芳香族エステル末端基を有するポリ（アリーレンエーテル）と、耐衝撃性改良剤、アルケニル芳香族ポリマー、ゴム改質ポリ（アルケニル芳香族）樹脂、補強用充填材、難燃剤及びこれらの２種以上の組合せからなる群から選択される成分とを含むポリ（アリーレンエーテル）組成物。 （もっと読む）

本発明は、脂肪族ポリアミド及び部分芳香族ポリアミドの混合物をベースとする無ハロゲン成形化合物であって、防炎剤としてホスフィン酸の塩を含有する成形化合物に関する。さらに、本発明は成形品、詳細には電気・電子産業用の構成要素を製造するための、本発明によるポリアミド成形化合物の使用に関する。 （もっと読む）

本発明は、（Ａ）ポリオキシメチレン樹脂；（Ｂ）粘弾性スペクトルにおけるｔａｎδの主分散ピークが６０℃以下の水素添加された芳香族ビニル化合物−共役ジエン化合物ランダム共重合体ブロックを少なくとも一個有する重合体；及び任意に、（Ｃ）ポリオレフィン系樹脂を含み、（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の合計１００重量部に対して、（Ａ）が１０〜９９．５重量部、（Ｂ）＋（Ｃ）が０．５〜９０重量部の範囲であり、かつ（Ｂ）／（Ｃ）の重量比が１００／０〜２０／８０の範囲である、ポリオキシメチレン樹脂組成物を提供するものである。 （もっと読む）

生分解性脂肪族ポリエステル樹脂（Ｘ）１０〜９９質量％と、ポリオレフィン樹脂（Ｙ）９０〜１質量％とからなる樹脂組成物。好ましくは、ＪＩＳ Ｋ７１０５に基づいて厚さ３ｍｍの試験片について測定した全光線透過率が６０％以下であるか、あるいは、上記樹脂組成物中のポリオレフィン樹脂（Ｙ）が連続相を形成している。 （もっと読む）

ポリアセタール樹脂と、置換基を有していてもよい多環式芳香族カルボン酸ヒドラジドとでポリアセタール樹脂組成物を構成する。前記多環式芳香族カルボン酸ヒドラジドの割合は、ポリアセタール樹脂１００重量部に対して、０．００１〜２０重量部程度であってもよい。前記ポリアセタール樹脂組成物は、さらに、酸化防止剤、耐熱安定剤、加工安定剤、耐候（光）安定剤、耐衝撃性改良剤、摺動性改良剤、着色剤及び充填剤から選択された少なくとも一種を含んでいてもよい。このような樹脂組成物により、ポリアセタール樹脂の安定性を改善し、ホルムアルデヒドの発生を抑制する。 （もっと読む）

本発明は、エレクトロニクス用途およびディスプレイ用途のためであってもよい、導体、絶縁体、誘電体、蛍光体、エミッタ、および他の要素を印刷するためのプロセスに関する。本発明は、また、この印刷プロセスに使用される粘弾性組成物に関する。本発明は、さらに、それらから製造されたデバイスを含む。
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本発明は、低凝集性を有するポリウレタン含有結合剤、該結合剤の製造および組立接着剤における該結合剤の使用に関する。該結合剤中に含有されるポリウレタンはシリル基を含んでなり、このシリル基は、水分の添加時に切断され、分子量が増大する。該組立接着剤は、全組成物中の結合剤含量が１５重量％未満であり、充填剤含量が２０重量％より大〜８０重量％未満または８０重量％〜９５重量％であり、充填剤とバインダーの重量比が１.４４より大：１であることを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、芳香族ポリアミドをホスフィン酸塩および／またはビスホスフィン酸塩難燃剤、および任意選択的にガラス繊維とともに含む、成形物品用の耐燃焼性ポリアミド樹脂組成物、ならびにそれから形成された物品に関する。さらに、電気絶縁を必要とする電気および電子部品を含めて、様々な用途に使用するための物品を提供する。 （もっと読む）

本発明は、ポリアミド、フェノール樹脂、ならびにホスフィン酸塩および／またはビスホスフィン酸塩、および任意選択的にメラミン誘導体を含む難燃剤を含む、成形物品用の耐燃焼性ポリアミド樹脂組成物、ならびにそれから形成された物品に関する。さらに、電気絶縁を必要とする電気および電子部品を含めて、様々な用途に使用するための物品を提供する。 （もっと読む）

０．０５〜０．１２ｋＮｓｍ^−２の溶融粘度（ＭＶ）を有し、（ａ）フェニル部分、（ｂ）カルボニル部分、および（ｃ）エーテル部分を有する種類のものである高分子材料を含むパックを提供する。高分子材料は、ポリエーテルエーテルケトンおよびポリエーテルケトンから選択することが好ましい。そのような低ＭＶ材料は、射出成形または押出により薄肉部品を作製したり、または高充填組成物の成分として使用することができる。 （もっと読む）

光輝感のある黒色を呈し、隠蔽率が高い薄片状黒色系光輝顔料であって、これを含有する化粧料などを使用するときの感触、滑らかさや伸びが優れる薄片状黒色系光輝顔料を提供する。 ０．１〜８．０μｍの平均厚さ、１〜８００μｍの平均粒径および３〜５００のアスペクト比を有する薄片基材の表面に四三酸化鉄または低次酸化チタンの薄膜を被覆してなる黒色系光輝顔料である。薄膜の厚みは１０ｎｍ〜１．０μｍの厚みであることが好ましく、４０以上の輝度（Ｌ１５値）を有することが好ましい。 （もっと読む）

本発明は、熱可塑性ポリエステル３０〜９０重量パーセント；芳香族リン酸エステルオリゴマー１〜３０重量パーセント；フェノール性ポリマー１〜２５重量パーセント；ピロリン酸メラミン、リン酸メラミン、ポリリン酸メラミン、シアヌル酸メラミン、およびそれらの混合物から選択される少なくとも１つのメラミン難燃剤１〜３５重量パーセント；ならびに場合によっては無機補強剤を含む難燃性ポリエステル樹脂組成物に関する。本発明は、さらにこのような難燃性ポリエステル樹脂組成物を含む樹脂から形成される成形品または部品、およびそれからさらに生成されるレーザー溶接物品に関する。 （もっと読む）

３−結合及び４−結合の両方を有するフタルイミド構造単位を含んでなるコポリエーテルイミド。ここで、３−結合及び４−結合という表示は、コポリマー中のフタルイミド含有構造単位全体におけるフタルイミド環上の異性位置をいう。生成物は、高いガラス転移温度や熱変形温度、高い延性、良好な溶融流れ特性、及び低い多分散度をはじめとする優れた性質を有する。 （もっと読む）

強度、剛性、衝撃特性及び溶融強度の改良された組合せを有するガラス入りのカップリングされた耐衝撃性プロピレンコポリマー組成物、それらから製造される製品；並びにその製品の製造方法が開示される。 （もっと読む）

ポリフェニレン・サルファイド（ＰＰＳ）組成物およびそれの応用が開示されている。ＰＰＳ系ブレンドは、酸性化されたＰＰＳ樹脂を約４０〜９５重量％、オレフィン系重合体を約５〜５０重量％、および弾性体により構成されてよい。同ＰＰＳ系ブレンドはＰＰＳ自体に比べて耐衝撃性、破断点伸びおよび可撓性が改善されており、ＰＰＳが本来的に有している特性に加えて上記の特性が望まれる物品の製造に使用可能である。同ＰＰＳ系ブレンドは製造物品の形成に使用可能な多層物質内に最終的な層として、例えば複数の部品により構成される物品の個々の部品として、内包できる。同ＰＰＳ系ブレンドの層が組み込まれたＰＰＳ系物品は全体的に（個々の構成部品間の接合部を含む）蒸気および液体に対して不透過性となろう。
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プレートレットの厚さがÅ規模（約１ｎｍ）、アスペクト比（長さ／厚さ）が１０（ｎｍ）より大である、天然または改質ナノクレイ［イオン性フィロケイ酸塩］、好ましくは天然または改質モンモリロナイトと、少なくとも１つのシクロカーボネート基を有するモノマー（１以上）もしくはオリゴマー（１以上）との混合物、またはこれとエポキシ樹脂の混合物を、硬化剤、すなわち第一級および／または第二級アミノ基を有するモノマーもしくはオリゴマーまたはその混合物で架橋させると、速硬性の非イソシアネート系ポリウレタン−およびポリウレタン−エポキシ網状ナノ複合材料ポリマー組成物が得られる。ナノクレイを使用すると、ゲル化時間が短縮され、硬化したポリウレタンおよびポリウレタン／エポキシハイブリッドの接着性が増大し、かつ吸水性が低下する。 （もっと読む）

組成物は、組成物の総重量を基準にして２０重量％以上のガラス繊維、及びポリ（アリーレンエーテル）と脂肪族−芳香族ポリアミドとの相溶化ブレンドを含む。ポリアミドは、６０〜１００モル％のテレフタル酸単位からなるジカルボン酸単位と、６０〜１００モル％の１，９−ノナンジアミン単位及び／又は２−メチル−１，８−オクタンジアミン単位からなるジアミン単位とからなる。ポリアミドは、ポリアミド１ｇ当たりのアミン末端基含量が４５マイクロモルを超える。また、この組成物はＡＳＴＭ Ｄ６４８に準拠して１．８ＭＰａで測定した熱変形温度（ＨＤＴ）が２３０℃以上である。 （もっと読む）

繊維充填材を有し、１種以上の高Ｔｇ非晶質樹脂を含む改善された溶融加工性を示す組成物。組成物にスルホン酸塩を添加すると、臭素及び塩素を実質的に含まない組成物において、メルトフローの改善並びに難燃性の向上が与えられる。 （もっと読む）

本発明は、ポリアミドマトリックスをベースとし且つ導電性充填剤及び帯電防止剤を含む組成物に関する。この組成物は、例えば自動車分野において用いられる車体部品のようなプラスチック物品であって、塗料の静電塗装方法によって塗装するのに適したものを得ることを可能にする。 （もっと読む）

組成物は、耐衝撃性改良剤及びポリ（アリーレンエーテル）と脂肪族−芳香族ポリアミドとの相溶化ブレンドを含有する。ポリアミドは、６０〜１００モル％のテレフタル酸単位を含有するジカルボン酸単位及び６０〜１００モル％の１，９−ノナンジアミン単位及び／又は２−メチル−１，８−オクタンジアミン単位を含有するジアミン単位からなる。ポリアミドは、ポリアミド１ｇ当たり４５マイクロモル超のアミン末端基含量を有する。 （もっと読む）