【課題】硬化性に優れる光半導体封止用熱硬化性シリコーン樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）シラノール基、及び、置換基を有してもよいフェニル基を有し、２５℃で液状のオルガノポリシロキサン１００質量部、（Ｂ）シラノール基、アルコキシシリル基、及び、置換基を有してもよいフェニル基を有し、２５℃で固体のオルガノポリシロキサンレジン１〜２００質量部、並びに（Ｃ）シラノール縮合触媒を０．０１〜５質量部を含有する、光半導体封止用熱硬化性シリコーン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】初期（増粘前）において低粘度（塗布し易い）であっても、形状維持性が高く、作業性に優れた室温湿気増粘型熱伝導性シリコーングリース組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）２５℃における粘度が０．１〜１，０００Ｐａ・ｓであり、両末端が水酸基で封鎖されたオルガノポリシロキサン、（Ｂ）下記一般式（１）で表されるオルガノポリシロキサン、（Ｃ）ケイ素原子に結合した加水分解可能な基を１分子中に３個以上有するシラン化合物及び／又はその（部分）加水分解物もしくは（部分）加水分解縮合物、（Ｄ）増粘触媒、（Ｅ）１０Ｗ／ｍ・℃以上の熱伝導率を有する熱伝導性充填剤及び（Ｆ）２５℃における粘度が０．０１〜１，０００Ｐａ・ｓであり、両末端がトリアルコキシシリル基で封鎖されたオルガノポリシロキサンを必須成分とする室温湿気増粘型熱伝導性シリコーングリース組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化性に優れており、かつ硬化物の黄変が生じ難い半導体装置用白色硬化性組成物を提供する。
【解決手段】半導体装置用白色硬化性組成物は、エポキシ化合物と、酸無水物硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材とを含む。上記酸化チタン及び上記充填材の内の少なくとも一方の成分は、該成分５ｇを純水１００ｍＬに加えた液を加熱し、５分間沸騰させた後、２３℃に達するまで静置し、沸騰処理液を得、次に得られた沸騰処理液に、沸騰により蒸発した水量の水を加えて水量を１００ｍＬとした液のｐＨを測定したときに、ｐＨが７を超え、１１以下の値を示す成分を含有する。 （もっと読む）

【課題】低発熱性を維持しつつ、耐破壊特性および弾性率がバランス良く改良され、耐久性に優れたビードフィラー用ゴム組成物および空気入りタイヤを提供すること。
【解決手段】下記（１）〜（４）を満たすカーボンブラックを含有するビードフィラー用ゴム組成物；（１）ジブチルフタレート（ＤＢＰ）吸収量（ｍｌ／１００ｇ）が、９０〜１８０、（２）ＢＥＴ比表面積（ＢＥＴ５）（ｍ^２／ｇ）と外部比表面積（ＳＴＳＡ）（ｍ^２／ｇ）との差が、５≦（ＢＥＴ５）−（ＳＴＳＡ）≦１２、（３）前記カーボンブラックのストークス径（Ｄｓｔ）とストークス径分布（ΔＤ−５０（半値幅））との比が、０．７０≦（ΔＤ−５０）／（Ｄｓｔ）≦１．１０、かつ（４）ＢＥＴ比表面積（ＢＥＴ５）（ｍ^２／ｇ）とヨウ素吸着量（ＩＡ）（ｍｇ／ｇ）との比が、１．０５≦（ＢＥＴ５）／（ＩＡ）≦１．３５。 （もっと読む）

【課題】周辺環境が広範に及んでもかぶりのない高品質の画像を形成することに貢献する導電性ローラ及び現像装置、並びに、広範な使用環境においてもかぶりのない高品質の画像を形成することのできる画像形成装置を提供すること。
【解決手段】軸体２の外周面に形成された弾性層３と、この弾性層３の外周面に形成されたウレタンコート層４とを備えてなる導電性ローラ１であって、ウレタンコート層４は、ウレタン樹脂と、ウレタン樹脂１００質量部に対して１〜２５質量部の少なくとも１種のイオン液体と、ウレタン樹脂１００質量部に対して１〜２５質量部のカルボン酸金属化合物とを含有していることを特徴とする導電性ローラ１、この導電性ローラ１を備えて成る現像装置、並びに、この現像装置を備えて成る画像形成装置。 （もっと読む）

【課題】造核剤の分散性を向上させてフィッシュアイの数を減少させるとともに、機械的強度を向上させたポリオレフィン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリオレフィン樹脂（Ａ）と、変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）と、デヒドロアビエチン酸などの化合物と該化合物の金属塩の少なくとも一方の造核剤（Ｃ）とからなることを特徴とする樹脂組成物。また、上記組成物からなることを特徴とするポリオレフィン樹脂用造核剤マスターバッチ。 （もっと読む）

【課題】成形性、耐衝撃性および耐熱性などの特性に優れる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリ乳酸系樹脂１００重量部に対して、（Ｂ）結晶核剤０．１〜５０重量部、（Ｂ）結晶核剤１００重量部に対して、（Ｃ）ポリグリセリン脂肪酸エステル０．１〜３００重量部を配合してなる樹脂組成物であって、透過型電子顕微鏡写真にて、樹脂組成物中における（Ｂ）結晶核剤の平均Ｌ／Ｄ（長軸方向長さ（Ｌ）を短軸方向長さ（Ｄ）で割った値）が１０以上、（Ｂ）結晶核剤の長軸方向長さ（Ｌ）が３０μｍ以下である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ポリ乳酸樹脂組成物において、優れた可撓性及び耐熱性を得る。
【解決手段】ポリ乳酸樹脂組成物の製造方法は、ポリ乳酸樹脂及び表面処理を施した無機粉体を含む混合物を同方向噛み合型二軸押出機を用い、条件1〜3を満たして混練する。条件1：バレルの原料供給口の中心位置から少なくとも6.3D〜13Dmmの範囲を含むように設けられると共に、バレルの設定温度が(Tm+50)〜(Tm+80)℃であり、且つスクリューに搬送エレメントが設けられた第1温度設定ゾーン、及び少なくとも19.3Dmm以降の範囲を含むように設けられると共に、バレルの設定温度が(Tm-20)〜(Tm+40)℃である第２温度設定ゾーンを有する。条件2：13D〜20.9Dmmの範囲内に、長さが1D〜4Dmmであり、スクリューに混練エレメントが設けられた第1混練部を有する。条件3：20.9Dmm以降の範囲内に、長さが1D〜4Dmmであり、スクリューに混練エレメントが設けられた第2混練部を有する。 （もっと読む）

【課題】低転がり抵抗性能を維持しつつ高い操縦安定性を得ること。
【解決手段】カーカス層６のタイヤ径方向外側に、タイヤ周方向に対して所定の角度で配置されたコードを有する１対の交差ベルト７２，７３と、当該交差ベルトのタイヤ径方向内側において交差ベルトのコードよりもタイヤ周方向に対する角度が大きいコードを有する補強ベルト７１とを少なくとも有するベルト層７が配置された空気入りタイヤ１において、ベルト層７の少なくとも１層におけるコードを被覆するコートゴムに、天然ゴム、または天然ゴムと合成ポリイソプレンゴムと合成ポリブタジエンとスチレン−ブタジエンゴムとの少なくとも２つの組み合わせからなる加硫可能なゴム１００重量部に対し、パラ系アラミド繊維およびステアリン酸からなるマスターバッチを０．２重量部以上３．０重量部未満有したゴム組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】ＢＥＬの発生を抑制できる、すなわち耐久性に優れるバンドトッピング用ゴム組成物、又はブレーカーエッジストリップ用ゴム組成物、並びにこれらを用いて作製したバンド及び／又はブレーカーエッジストリップを有する空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】イソプレン系ゴムを５０質量％以上含むゴム成分１００質量部に対して、硫黄を１．５〜２．９質量部、レゾルシノール樹脂、変性レゾルシノール樹脂、クレゾール樹脂、変性クレゾール樹脂、フェノール樹脂、及び変性フェノール樹脂からなる群より選択される少なくとも１種の化合物を１〜３質量部、ヘキサメトキシメチロールメラミンの部分縮合物、及びヘキサメチロールメラミンペンタメチルエーテルの部分縮合物からなる群より選択される少なくとも１種の化合物を０．７〜３質量部、シリカを５〜１７質量部、窒素吸着比表面積が３８〜１２５ｍ^２／ｇのカーボンブラックを１０〜５５質量部含むバンドトッピング用ゴム組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】様々なサイズの光学材料を好適に製造することが可能であり、かつ、白濁等が起こりがたく透明性に優れる光学材料を得ることが可能な、銅塩微粒子分散樹脂を製造する方法を提供すること。
【解決手段】本発明の銅塩微粒子分散樹脂の製造方法は、平均粒径が１〜１０００ｎｍの近赤外線吸収性銅塩微粒子を溶媒に分散することにより、銅塩微粒子の分散液を得る工程、前記分散液と樹脂とを混合することにより、混合物を得る工程、前記混合物中の溶媒を除去することにより、樹脂および銅塩微粒子から形成される、銅塩微粒子が１〜３０質量％分散したマスターバッチを得る工程および、前記マスターバッチと樹脂とを、混練することにより、樹脂および銅塩微粒子から形成される、銅塩微粒子が０．１〜５質量％分散した銅塩微粒子分散樹脂を得る工程を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】硬化性に優れる熱伝導性シリコーン組成物およびこれを用いる実装基板の提供。
【解決手段】（Ａ）成分；１分子中にケイ素原子結合アルコキシ基を２個以上有するシランおよび／または１分子中にケイ素原子結合アルコキシ基を２個以上有するポリシロキサン、（Ｂ）成分；ジルコニウム化合物、ならびに（Ｃ）成分；１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導率を有する熱伝導性充填材を全シリコーン成分１００質量部に対して１００〜３０００質量部含有し、２５℃における粘度が１０〜１，０００Ｐａ・ｓであり、電子基板と半導体装置との接着剤として使用される、加熱硬化型の熱伝導性シリコーン組成物、ならびに電子基板と半導体装置とを、当該熱伝導性シリコーン組成物を用いて加熱し、接着させることによって得られる実装基板。 （もっと読む）

【課題】優れた帯電防止性と結晶化性を有し、成形サイクルが短く、透明性、強度共に優れたポリオレフィン系樹脂組成物の提供。
【解決手段】ポリオレフィン系樹脂１００質量部に対して、下記一般式（１）で表される化合物（Ａ）を０．０１〜２０質量部、及び造核剤（Ｂ）を０．００１〜１０質量部配合してなることを特徴とするポリオレフィン系樹脂組成物。但し、式（１）中のＲ^１は炭素原子数１１〜１３のアルキル基であり、Ｒ^２は、水素原子又は−ＣＨ_２ＣＨ_２ＯＨである。
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【課題】耐熱性、耐ＵＶ性、光反射性及び接着性に優れた硬化物を与える光半導体素子用ダイボンド剤組成物並びに該組成物を用いてなる光半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定の脂環式エポキシ基を有する構造単位をモル分率０．２５〜０．７５で含み、所定長さの直鎖オルガノポリシロキサン構造を有する構造単位をモル分率０．２５〜０．７５で含有してなり、エポキシ当量が２００〜１３００ｇ／ｅｑであるシリコーン樹脂、（Ｂ）前記脂環式エポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｃ）エポキシ基と反応性の官能基を有する硬化剤、（Ｄ）硬化触媒、（Ｅ）白色顔料、（Ｆ）（Ｅ）成分以外の無機充填剤、（Ｇ）シランカップリング剤、及び（Ｈ）酸化防止剤、を各々所定量含む光半導体素子用ダイボンド剤組成物；光半導体素子と、基体と、前記ダイボンド剤組成物の硬化物とを有してなり、該硬化物を介して該光半導体素子が該基体に接着されている光半導体装置。 （もっと読む）

【課題】従来の成形体の機械特性を維持し、かつ、耐傷付性に優れる成形体を製造できるプロピレン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】プロピレン重合体（Ａ）１０〜８４重量％、メルトフローレート（１９０℃、２．１６ｋｇｆ荷重、ＪＩＳ−Ｋ−７２１０に準拠）が５ｇ／１０分以下であるエチレン−α−オレフィンランダム共重合体（Ｂ−１）が５〜２５重量％、メルトフローレート（１９０℃、２．１６ｋｇｆ荷重、ＪＩＳ−Ｋ−７２１０に準拠）が１０ｇ／１０分以上であるエチレン−α−オレフィンランダム共重合体（Ｂ−２）５〜２５重量％、非繊維状無機充填材（Ｃ−１）５〜２５重量％、繊維状無機充填材（Ｃ−２）１〜１５重量％を含み（前記（Ａ）〜（Ｃ−２）の合計重量を１００重量％とする）前記（Ａ）〜（Ｃ−２）の合計量１００重量部に対して、脂肪酸アミド（Ｄ）０．０５〜１重量部を含有するプロピレン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】金属に対する接着性に優れたタイヤ用ゴム組成物を提供する。
【解決手段】ジエン系ゴム１００質量部と、没食子酸および／または没食子酸水和物０．１〜１０質量部と、有機酸コバルト塩と、を含有するタイヤ用ゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】電気・電子分野において幅広い用途に使用されるシアネート−エポキシ複合樹脂組成物の開発に関し、さらには構造材料という用途において吸湿率の低いシアネート−エポキシ複合樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】芳香族オリゴマー（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、シアネート化合物（Ｃ）および金属塩（Ｄ）を含有することを特徴とする樹脂組成物 （もっと読む）

【課題】更に高い粘度を有して作業性に優れ、硬化後においても高い強度を有すると共に、モジュラスが高く優れた耐湿性及び耐温水性を維持することができる室温硬化性シリコーンゴム組成物を提供する。
【解決手段】本発明の室温硬化性シリコーンゴム組成物は、分子鎖末端がシラノール基で封鎖され、２５℃における平均粘度５００〜２０，０００ｍＰａ・ｓのポリオルガノシロキサン（Ａ）と、式Ｒ¹Ｓｉ（ＯＲ²）₃で示されるアルコキシシランおよび/またはその加水分解縮合物（Ｂ）と、ＢＥＴ比表面積１０〜２５ｍ²／ｇ、平均粒子径０．０５〜０．２０μｍで、表面がロジン酸処理された第１の膠質炭酸カルシウム（Ｃ）と、ＢＥＴ比表面積３０ｍ²／ｇ〜７０ｍ²／ｇ、平均粒子径０．０３μｍ以下で、表面がロジン酸処理された第２の膠質炭酸カルシウム（Ｄ）と、平均粒子径０．０５μｍ以下で、表面が脂肪酸処理された第３の膠質炭酸カルシウム（Ｅ）とを含む。 （もっと読む）

【課題】低融点の樹脂添加剤を高濃度で配合することができ、かつ、ストランドの切断なく連続生産が可能であるとともにマスターバッチ表面のベトツキについても改善した樹脂添加剤マスターバッチを提供する。
【解決手段】（Ａ）結晶性樹脂１００質量部に対して、（Ｂ）樹脂添加剤１００〜９００質量部、（Ｃ）脂肪酸以外の有機酸の金属塩０．１〜１０質量部および（Ｄ）ゲル化剤０．１〜１０質量部を含有する樹脂添加剤マスターバッチであって、前記（Ｂ）樹脂添加剤が、２５０℃まで加熱して溶融後、８０℃まで冷却して３０分間保持した場合に液状を保持する樹脂添加剤である樹脂添加剤マスターバッチである。 （もっと読む）

【課題】誘電特性及び硬化物の耐熱性に優れ、さらに、ハロゲン及び鉛を含有させずに、難燃性の高い樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】軟化点が５０℃以上であって、平均エポキシ当量が３００ｇ／ｅｑ以下であって、１分子中に平均２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ａ）と、１分子中に平均２個以上のシアネート基を有するシアネート化合物を含む硬化剤（Ｂ）と、ホスファゼン化合物（Ｃ）と、金属石鹸（Ｄ）とを含有することを特徴とする樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）