本発明はポリエチレン樹脂の溶融強度を増加させるための方法であって、前記ポリエチレン樹脂を−５０ｋＪ／ｍｏｌから−２５０ｋＪ／ｍｏｌの間の分解エネルギー及び２８０℃未満のピーク分解温度を備えるフリーラジカル発生剤と反応させる工程を含む方法である。結果として生じる樹脂は、フリーラジカル発生剤、例えばアルコキシアミン誘導体と反応させられていない実質的に類似のポリエチレン樹脂と比較した場合に、０．１から１００ｒａｄ／ｓでより高い伸長粘度比を備える増加した溶融強度を有する。 （もっと読む）

【課題】過酷な環境下で使用されてもクラック又は剥離が生じ難い光半導体装置用封止剤を提供する。
【解決手段】本発明の光半導体装置用封止剤は、環状エーテル含有基及びフェニル基を有するシリコーン樹脂と、単官能のカルボン酸、フェノール、リン酸及びモノアルキルアミノ基又はジアルキルアミノ基を１つ有するアミン化合物からなる群から選択された少なくとも１種の成分と、上記環状エーテル含有基と反応可能な熱硬化剤とを含む。上記シリコーン樹脂は、平均組成式が下記一般式（１）で表される樹脂を含み、かつフェニル基の含有比率が１５〜６０モル％である。
【化１】


一般式（１）中、ａ、ｂ及びｃは、ａ／（ａ＋ｂ＋ｃ）＝０〜０．３、ｂ／（ａ＋ｂ＋ｃ）＝０．５〜０．９、及びｃ／（ａ＋ｂ＋ｃ）＝０．１〜０．４を満たし、Ｒ１〜Ｒ６は、少なくとも１個が環状エーテル含有基又はフェニル基を表す。 （もっと読む）

開示されるのは、光学特性が改善され、および／または結晶化温度が上昇したポリプロピレン物品であって、ポリプロピレン樹脂とその中に、約１ｐｐｍ〜約１０ｐｐｍのブルー、グリーン、マゼンタ、レッド、イエロー、オレンジおよびバイオレットの多環式有機顔料から選択される１つ以上の多環式有機顔料、ならびに約５０ｐｐｍ〜約２５０ｐｐｍの１つ以上の芳香族トリスアミド核形成剤を均一に分散して含むポリプロピレン物品であって、ここでｐｐｍのレベルは、ポリプロピレン樹脂の重量あたりの重量である。このポリプロピレンは、例えば、ポリプロピレンホモポリマーである。この物品は、ヘイズの減少、結晶化温度の上昇および優れた清澄性を示す。 （もっと読む）

【課題】液晶表示装置用のカラーフィルタにハロゲン化銅フタロシアニン顔料を用いる際に問題であった、光照射による色変化を解消し、信頼性の高い着色組成物とそれを用いたカラーフィルタを提供する。
【解決手段】少なくともフタロシアニン環を有する顔料を含有し、かつ酸素遮断下の光照射で励起したラジカルを失活・無効化させる官能基を有する化合物を含有するカラーフィルタ用感光性着色組成物と、それを用いて緑色画素が形成されているカラーフィルタ。 （もっと読む）

【課題】 耐擦傷性、耐摩耗性が良好なハードコート層を有する光学フィルム等の積層体を提供することを課題の一つとし、また、前記積層体を得ることができる硬化性樹脂組成物、前記硬化性樹脂組成物を含有するコーティング液を提供することを課題の一つとする。
【解決手段】 無機微粒子及び硬化性樹脂を含有する硬化性樹脂組成物であって、無機微粒子は、モース硬度が７以上であり、平均粒子径が１μｍ以下である無機微粒子（ａ−１）、モース硬度が４以上７未満であり、平均粒子径が１μｍ以下である無機微粒子（ａ−２）、及びモース硬度が４未満であり、平均粒子径が１μｍ以下である無機微粒子（ａ−３）であり、硬化性樹脂は、熱硬化性樹脂及び活性エネルギー線硬化性樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種である硬化性樹脂組成物による。 （もっと読む）

【課題】過酷な環境下で使用されてもクラック又は剥離が生じ難い電子部品用封止剤材料、並びに該電子部品用封止剤材料を用いた電子部品用封止剤及び光半導体装置を提供する。
【解決手段】電子部品用封止剤材料は、環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂を架橋反応により得るための有機珪素化合物と、シリカ粒子とを含む組成物の架橋反応を進行させることにより得られ、環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂と、該シリコーン樹脂により表面処理されたシリカ粒子とを含む。電子部品用封止剤は、上記電子部品用封止剤材料と、環状エーテル含有基と反応可能な熱硬化剤とを含む。光半導体装置１は、光半導体素子３と、該光半導体素子３を封止するように設けられた光半導体装置用封止剤４とを備える。 （もっと読む）

【課題】 強靭性に優れたエポキシ樹脂組成物及び半導体封止充てん用樹脂組成物並びにそれを用いて製造される半導体装置を提供すること。
【解決手段】 本発明のエポキシ樹脂組成物は、（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤、及び（ｃ）分子内のエポキシ基がフェノール性水酸基とのグリシジルエーテル構造をなしていない第２のエポキシ樹脂を含むものである。 （もっと読む）

【課題】 強靭性及び耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物及び半導体封止充てん用樹脂組成物並びにそれを用いて製造される半導体装置を提供すること。
【解決手段】 本発明のエポキシ樹脂組成物は、（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤、（ｃ）柔軟性エポキシ樹脂、及び（ｄ）アクリル基若しくはメタクリル基を有する化合物を含むものである。 （もっと読む）

【課題】 均質な微細空孔の形成を容易にし、細径、薄肉化に容易に対応できる含水吸水性ポリマ分散紫外線硬化型樹脂組成物、多孔質物及びこれを用いた絶縁電線ケーブルを提供する。
【解決手段】 紫外線硬化型樹脂組成物に、予め吸水させ膨潤させた含水吸水性ポリマを分散させると共に、前記紫外線硬化型樹脂組成物に、少なくとも１種以上の親水性モノマを１０ｍａｓｓ％以上添加したものである。 （もっと読む）

【課題】高温で加熱しても粒子の破裂及び収縮が生じにくく、高発泡倍率での発泡成形に用いることができる発泡粒子、及び、発泡性組成物を提供する。また、上記発泡粒子又は上記発泡性組成物を用いた発泡成形体の製造方法を提供する。
【解決手段】共重合体からなるシェルに、コア剤として揮発性膨張剤を内包する発泡粒子であって、前記共重合体は、ニトリル系モノマーと、少なくとも１つの重合性不飽和結合を有するエポキシ基含有モノマーとを含有するモノマー混合物を共重合することにより得られ、前記シェルの表面は、エポキシ基と反応可能な硬化剤で表面処理されている発泡粒子。 （もっと読む）

【課題】電子写真感光体および電子写真感光体ユニットを長期にわたり保管しても、電子写真装置で使用する際にクリーニングブレードのめくれや欠けが発生することなく、スジやムラ等の画像欠陥が発生しない保管箱を提供する
【解決手段】保管箱は、樹脂を成形することによって得られた成形物であって、特定構造の帯電防止剤の少なくとも１種および特定構造の耐候性材料の少なくとも１種を含有し、該化合物及び材料の分子量がそれぞれ５６０以下であり、且つ、該成形物中の該化合物及び材料の総含有量が２００ｐｐｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】従来の熱膨張性樹脂組成物とは異なる新規の組成により、火災等の熱にさらされた際に膨張を開始する熱膨張性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
［１］（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）炭素数６〜１９のアミノ化合物を含むエポキシ樹脂硬化剤、および（Ｃ）ホウ素化合物を少なくとも含むことを特徴とする熱膨張性樹脂組成物。
［２］前記アミノ化合物が、ベンジルアミン、メタキシレンジアミン、イソホロンジアミン、シクロヘキシルアミン、水添メタキシレンジアミン、および３−ラウリルオキシプロピル−１−アミンからなる群より選ばれる少なくとも一つである、上記［１］に記載の熱膨張性樹脂組成物。
本発明の熱膨張性樹脂組成物は従来の熱膨張性黒鉛を含まなくても膨張することから、従来の材料では適用できなかった用途にも適用範囲を拡大することができる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、耐摩耗性に優れると共に、十分なシール性能が得られるゴム組成物を提供する。
【解決手段】共重合成分として、アクリル酸アルキルエステル、アクリル酸アルコキシアルキルエステル及びメタクリル酸エステルからなる群より選ばれる少なくとも１種の不飽和単量体を８０〜９９．９質量％、エチレン性不飽和多価カルボン酸不完全エステルを０．１〜２０質量％含有してなるアクリル系共重合ゴムと、共重合成分として、アクリロニトリルと、共役ジエンと、架橋点モノマーとを含有してなる水素添加ゴムと、多価アミン架橋剤と、を含有した構成とし、かつアクリル系共重合ゴムと水素添加ゴムの両者の合計量１００質量部に対して多価アミン架橋剤を０．１〜２０質量部含有せしめた構成とする。 （もっと読む）

【課題】現像ムラが生じない塗膜を形成し得る着色硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】着色剤（Ａ）、バインダー樹脂（Ｂ）、感光剤（Ｃ）、硬化剤（Ｄ）、溶剤（Ｅ）及びトリフェニルホスフィン（Ｆ）を含有する着色硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】現像によるパターニング後でも透明性及び導電性が両立可能な導電性組成物、並びに該組成物を用いた耐溶剤性、耐水性、耐アルカリ性等に優れた透明導電膜、該透明導電膜を用いた表示素子、及び集積型太陽電池の提供。
【解決手段】バインダーと、感光性化合物と、金属ナノワイヤーと、溶媒とを含有する導電性組成物であって、前記溶媒のＳＰ値が３０ＭＰａ^１／２以下である導電性組成物とする。更に架橋剤を含有する態様、含水率が３０質量％以下である態様、などが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 従来の粘着付与樹脂、可塑剤、軟化剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、架橋剤、顔料等のエマルションの耐水性、及びＣＲ、ＳＢＲ、ＡＣＭ等のエマルションへの配合効果を改良するためのエマルション、並びにその製造法を提供する。
【解決手段】 ３ｗｔ％以下の従来型乳化剤を含有し、親水基含有ポリマーによって疎水性物質が乳化安定化されており、平均粒径１０〜２００ｎｍであるエマルション、及びその製造法。 （もっと読む）

【課題】酸の拡散の選択性に優れる樹脂組成物層を形成できる酸転写性樹脂組成物及びこれを用いたバイオチップの製造方法、並びにこのバイオチップの製造方法により形成されたバイオチップを提供する。
【解決手段】本酸転写性樹脂組成物は、（Ａ）重合体と、（Ｂ）イミノスルホネート系感放射線性酸発生剤と、（Ｃ）Ｎ−ｔ−ブトキシカルボニル基含有化合物とを含有する。また、本方法は、（ａ）酸に不安定な保護基を有する第１化合物からなる第１化合物層を基板上に結合させる工程、（ｂ）前記第１化合物層上に本樹脂組成物をコーティングして樹脂組成物層を形成する工程、（ｃ）前記樹脂組成物層を露光及び熱処理して、露光された部分に対応する前記第１化合物層を構成する前記第１化合物から前記保護基を除去する工程、（ｄ）前記樹脂組成物層を除去する工程、及び（ｅ）前記保護基が除去された第１化合物に第２化合物を結合させる工程を含む。 （もっと読む）

本発明は、電子装置の部品を確実にかつ充分に接合することができる硬化性組成物に関する。特に、本発明は、室温ならびに高い温度で迅速に硬化することができる、２パート、ハロゲン非含有硬化性組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性（特に、長時間高温下にさらした場合の耐熱性）、および耐圧縮永久歪み性に優れた架橋物を与えるアクリルゴム組成物を提供すること。
【解決手段】炭素数１〜４のアルキル基または炭素数３〜８のアルコキシアルキル基を有する（メタ）アクリル酸エステル単量体単位（Ａ）９０〜９９．５重量％、およびブテンジオン酸モノエステル単量体単位（Ｂ）０．５〜１０重量％を有するアクリルゴムと、下記一般式（１）で表されるフェノチアジン誘導体とを含有し、前記アクリルゴム１００重量部に対する、前記フェノチアジン誘導体の含有割合が０．１〜２０重量部であるアクリルゴム組成物。
（もっと読む）

（ａ）少なくとも１つの硬化性オリゴマー又はポリマーポリシラザンと、（ｂ）少なくとも１つのフルオロケミカル化合物と、を含む、硬化性有機フッ素変性ポリシラザンを調製するための組成物であって、前記少なくとも１つの硬化性オリゴマー又はポリマーポリシラザンは、少なくとも１つの化学的反応性部位を含み、
（ｂ）前記少なくとも１つのフルオロケミカル化合物は、
（１）少なくとも１つの有機フッ素又はヘテロ有機フッ素部分、及び
（２）少なくとも１つの前記化学的反応性部位を通して前記硬化性オリゴマー又はポリマーポリシラザンと反応することができる少なくとも１つの官能基、を含む、組成物。
硬化性有機フッ素変性ポリシラザンは、前記組成物の成分を組み合わせる工程、及び前記成分を反応させるか又は反応を誘導する工程によって調製することができる。 （もっと読む）