【課題】高熱伝導性であり、成形性及び生産性が高いピッチ系炭素短繊維フィラー及び複合成形材料を提供すること。
【解決手段】光学顕微鏡で観測した平均繊維径（Ｄ１）が１２μｍより大きく２０μｍ以下であり、平均繊維径（Ｄ１）に対する繊維径分散（Ｓ１）の１００分率が３〜２０％の範囲であり、透過型電子顕微鏡によるフィラー端面観察においてグラフェンシートが閉じており、走査型電子顕微鏡での観察表面が実質的に平坦である請求項１に記載のピッチ系炭素短繊維フィラー。 （もっと読む）

【課題】 押出機を用いたときの成形加工性のよい樹脂組成物の提供。
【解決手段】 （Ａ）２３℃水中下、２４hr後の吸水率（ＩＳＯ６２）が０．６％以上で、平均粒子径が１mm以下の含有量が１０質量％以上であり、溶液粘度が２．４以下である熱可塑性樹脂７０〜９９質量％と、（Ｂ）前記（Ａ）成分の樹脂を除く、芳香族ビニル単量体、シアン化ビニル単量体、アクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸、メタクリル酸エステル、ブタジエンから選ばれる少なくとも１種からなるゴム含有重合体１〜３０質量％を含むベース樹脂成分１００質量部に対して、（Ｃ）平均粒子径が０．０５〜１００μmのものである無機充填材１００〜４００質量部と（Ｄ）滑材０．０１〜５質量部を含有する、ホッパーを有する押出成形機加工用の樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】セル構造を均一にし、発泡セルの微細性に優れた発泡成形体を得ることができる樹脂組成物、発泡成形体及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】プロピレン重合体（Ａ）を４０〜９５質量％、エチレン−α−オレフィン共重合体（Ｂ）を５〜６０質量％（ただし、前記プロピレン重合体（Ａ）および前記エチレン−α−オレフィン共重合体（Ｂ）の総量を１００質量％とする。）、ならびに、有機ポリマービーズ（Ｃ）を、前記プロピレン重合体（Ａ）および前記エチレン−α−オレフィン共重合体（Ｂ）の総量１００質量部に対して、０．１〜２０質量部含み、前記エチレン−α−オレフィン共重合体（Ｂ）の密度が、０．８５〜０．８９ｇ／ｃｍ³であることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】電波シールド材からなる構造体とポリアミド樹脂組成物からなる構造体とが一体化された特定の電気電子機器筐体、すなわち、電磁波シールド性を有しつつ、無線通信性能をも有する電気電子機器筐体に用いられる、高剛性、薄肉成形性、無線通信性能、難燃性を併せ持つ、ポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂組成物１００重量％に対して、（Ａ）（Ａ１）３元共重合体と、（Ａ２）（Ａ１）以外のポリアミド樹脂を含有してなるポリアミド樹脂１５〜６０重量％、（Ｂ）ガラス繊維３５〜６５重量％、（Ｃ）赤リン３〜１０重量％、（Ｄ）水酸化マグネシウム２〜１０重量％を含有してなり、前記（Ａ１）３元共重合体は、（Ａ１ａ）ヘキサメチレンアジパミド単位、（Ａ１ｂ）ヘキサメチレンイソフタルアミド単位、（Ａ１ｃ）カプロアミド単位からなる３元共重合体であることを特徴とする、電気電子機器筐体用のポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】機械的特性に優れるとともに、高周波帯域における誘電特性に優れる全芳香族液晶ポリエステルを提供すること。
【解決手段】特定の比率で６−オキシ−２−ナフトイル繰返し単位、４，４’−ジオキシビフェニル繰返し単位および芳香族ジカルボニル繰返し単位を含む全芳香族液晶ポリエステルについて、少量のベンゼンジオキシ単位を含ませることにより、衝撃強度などの機械的性質が著しく改善された全芳香族液晶ポリエステルを提供する。 （もっと読む）

【課題】高熱伝導性であり、成形性が高いピッチ系炭素短繊維フィラー及び複合成形材料を提供すること。
【解決手段】光学顕微鏡で観測した平均繊維長（Ｌ１）が１０μｍ以上４０μｍ以下であって、透過型電子顕微鏡によるフィラー端面観察においてグラフェンシートが閉じており、走査型電子顕微鏡での観察表面が実質的に平坦であるピッチ系炭素短繊維フィラー。 （もっと読む）

【課題】極めて低反り性に優れた液晶性ポリエステル樹脂組成物、当該樹脂組成物を用いてなる、薄肉部を有しながらも、反りが極めて小さいコネクターを提供する。
【解決手段】＜１＞複素環状有機塩基化合物の存在下で製造された液晶性ポリエステル樹脂１００重量部と、マイカ又は、マイカ及び繊維状充填剤からなる充填剤１５〜１００重量部とを含有してなることを特徴とする、液晶性ポリエステル樹脂組成物。
＜２＞液晶性ポリエステル樹脂の流動開始温度が２７０〜４００℃である、＜１＞の液晶性ポリエステル樹脂組成物。
＜３＞前記いずれかの液晶性ポリエステル樹脂組成物を用いてなるコネクター。 （もっと読む）

【課題】耐水性及び耐湿熱性の問題が無く、且つ広い温度範囲で優れた制振性能を発揮するポリウレタン硬化物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）１，４結合率が５０％以下であり分子末端に水酸基を有する共役ジエン系ポリマー及び（Ｂ）１，４結合率が６０％以上であり分子末端に水酸基を有する共役ジエン系ポリマー、並びに（Ｃ）ポリイソシアネート化合物を含有する組成物、及び該組成物を硬化して得られる硬化物。 （もっと読む）

【課題】流動性、難燃性、硬化性等の特性を損なうことなく、特に低応力化、耐リフロー性、耐熱衝撃性に優れる封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）特定の構造部位（１）を有し、数平均分子量が８０００〜１２０００であるケイ素含有重合体を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。
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【課題】潜在的な汚染の低減のために付加的なみがき作用および界面活性作用を有した、工業用、家庭用または自動車用の清掃における水／溶剤の使用を低減する無溶剤／ほぼ無溶剤の清掃材料を提供する。
【解決手段】本発明は、ナノクレイ複合材料およびこれを製造するための組成物に関する。本発明のナノクレイ複合材料は、ポリマーと、界面活性剤と、ポリマー改質成分と、ミクロ／ナノ粉末とを含んだ組成物を調合して製造される。ナノクレイ複合材料は可撓性であり、清掃面にぴたりと取り付いて、ミクロ／ナノ粉末と表面の間の摩擦によって生み出されるみがき効果に加えて、界面活性剤の遊離によって不要な物質を除去する。 （もっと読む）

【課題】物性バランス、ウェルド外観さらにはフローマーク外観に優れるとともに、経済性にも富んだプロピレン系樹脂組成物およびその成形体の提供。
【解決手段】成分（Ｉ）メタロセン系触媒により重合された特定の要件を満たすプロピレン系ブロック共重合体５〜９４重量％、成分（ＩＩ）メタロセン系触媒により重合された特定の要件を満たすプロピレン系重合体５〜７０重量％、成分（ＩＩＩ）無機フィラー１〜６０重量％、必要に応じ、成分（ＩＶ）エラストマー１〜２０重量部（対成分（Ｉ）〜（ＩＩＩ）の合計量１００重量部））から成るプロピレン系樹脂組成物およびその成形体。 （もっと読む）

本発明は、過酸化物ラジカル開始剤を含有するアラミドパーティクルであって、パーティクルがアラミドパーティクルの重量を基準として３〜４０重量％の過酸化物ラジカル開始剤を含有する、前記パーティクルに関する。本発明はまた、
（ａ）天然または合成エラストマー、特にゴム、１００重量部；
（ｂ１）硫黄０．１〜２５重量部、硫黄０．１〜２５重量部と等量の硫黄供給剤もしくは硫黄０．１〜２５重量部と等量の硫黄および硫黄供給剤の混合物；または
（ｂ２）過酸化物０．１〜２０重量部、好ましくは１〜１５重量部；および
（ｃ）アラミドパーティクル０．１〜２０重量部、好ましくは０．５〜１０重量部
を含有するパーティクル−エラストマー組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】電気伝導性の予備成形組成物を提供すること
【解決手段】成形形態にある、硫黄含有ポリマーを含み電気伝導性の予備成形組成物、およびアパーチャをシールするための、成形形態にある予備成形組成物の使用が開示される。この予備成形組成物は、ＥＭＩ／ＲＦＩ遮蔽効果を有するアパーチャをシールするために使用され得る。この硫黄含有ポリマーは、ベース組成物の全重量の１０重量％〜５０重量％の範囲の量で存在する。この硫黄含有ポリマーは、ポリスルフィドポリマー、末端メルカプト化ポリマーならびにポリスルフィドポリマーおよび末端メルカプト化ポリマーの組合せから選択される。 （もっと読む）

【課題】気相成長炭素繊維を配合したゴム組成物において、強度を低下させることなく、安価に高い熱伝導性および導電性を実現できる技術を提供する。
【解決手段】ゴム成分１００重量部に対し、繊維径２０ｎｍ〜１２０ｎｍ、繊維長２μｍ〜２０μｍ、アスペクト比２０〜１０００である気相成長炭素繊維が、１〜５０重量部配合されてなるゴム組成物である。さらに、ゴム成分１００重量部に対し、カーボンブラックおよび／またはシリカが１０〜１００重量部配合されてなることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性や成形性を損なうことなく、異方性を低減することにより成形後、吸湿処理後、熱処理後の寸法変化による反りやひずみの発生を抑えるとともに、熱膨張係数を低減することでクラックの発生や金属と樹脂材料の界面の剥離を抑える。
【解決手段】 フェノール樹脂に充填材を配合したフェノール樹脂成形材料において、全体量に対しての配合割合として、フェノール樹脂：１０〜２０質量％の範囲内とし、充填材としての硼珪酸ガラスビーズ：１０〜５０質量％の範囲内であることとする。 （もっと読む）

本発明は、以下の構成物質から構成される成形化合物の特定の新規の使用に関する：（Ａ） （Ａ１）及び（Ａ２）を含む、３０〜１００質量％のポリアミド混合物；
（Ａ１） ５０〜９５質量％の脂肪族半結晶ホモポリアミド若しくは脂肪族半結晶コポリアミド、又は、これらのポリアミドの混合物、
（Ａ２） ５〜５０質量％の透明ホモポリアミド若しくは透明コポリアミド、又は、これらのポリアミドの混合物、
及び、
（Ｂ） ０〜７０質量％のフィラー及び強化剤（助剤及び添加剤を含んでもよい）。本発明に従って、成形化合物は、目的通りに使用する過程で、少なくとも加工される成形材料の領域が、本質的に直接飲料水に曝される、飲料水用の成形品、特に、容器又は導管を、製造するために使用されうる。 （もっと読む）

【課題】高い振動溶着強度を有するポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】融点が２７５℃以下のポリアミド１００重量部に対して、無機充填材を２０〜７０重量部、リンの酸化数が４以下のリン含有化合物を０．０２〜０．３重量部を配合してなることを特徴とするポリアミド樹脂組成物であり、リン含有化合物としては特に次亜リン酸ナトリウムが好ましい。これにより得られたポリアミド樹脂組成物は振動溶着、スピン溶着、超音波溶着用に適したポリアミド樹脂組成物である。 （もっと読む）

本発明は、以下の構成物質から成るポリアミド成形材料であって、（Ａ）ＰＡ１０１０、ＰＡ１０１２、ＰＡ１０１４、ＰＡ１０１８、ＰＡ１２１０、ＰＡ１２１２、ＰＡ１２１４、ＰＡ１２１８、ＰＡ１２及びＰＡ１１の群、並びに、これらの系の２種以上の混合物から選択される、２５〜７０質量％の脂肪族ポリアミド；（Ｂ）ＭＡＣＭ９〜３６、ＭＡＣＭ９〜３６／ＰＡＣＭ９〜３６、ＭＡＣＭＩ／１２、及び、ＭＡＣＭＩ／ＭＡＣＭＴ／１２の群、並びに、これらの系の２種以上の混合物から選択される、８〜３５質量％の透明ポリアミド；（Ｃ）１０〜６０質量％の強化剤；（Ｄ）０〜３０質量％の微粒子及び／又は層状フィラー；（Ｅ）０〜３％のアジュバント及び／又は添加剤、ここで、構成成分（Ａ）〜（Ｅ）の和は、合計１００質量％となり、使用される強化剤（Ｃ）は、少なくとも部分的に、環状の断面積を有する繊維、又は、主断面軸対短断面軸の寸法比が２未満である繊維である、ポリアミド成形化合物に関する。本発明は、当該ポリアミド成形化合物の使用、及び、当該ポリアミド成形化合物を用いて少なくとも部分的に製造される構成部品にも関する。 （もっと読む）

【課題】流動性、低反り性、ウエルド強度に優れた非ハロゲン系化合物を使用した難燃性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリブチレンテレフタレート樹脂、またはポリブチレンテレフタレート樹脂とポリエチレンテレフタレート樹脂、（Ｂ）リン酸エステル系化合物、（Ｃ）断面積が２×１０^−５〜８×１０^−３ｍｍ^２で、かつ長さ方向に直角の断面の長径（断面の最長の直線距離）と短径（長径と直角方向の最長の直線距離）の比が１．３〜１０の間にある、繭形または扁平な断面形状を有するガラス繊維を配合してなる難燃性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】金属酸化物微粒子の分散性を高めることができ、結晶性熱可塑性樹脂の結晶化速度を速くし、しかも結晶化度を高めることができる結晶性熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】結晶性熱可塑性樹脂組成物は、表面に有機過酸化物基を有する金属酸化物微粒子及び結晶性熱可塑性樹脂を溶融混練してなり、金属酸化物微粒子に結晶性熱可塑性樹脂がグラフト化されたグラフト体と、結晶性熱可塑性樹脂とを含有するものである。この場合、ＪＩＳ Ｋ ７１２１で規定される結晶化ピーク温度から求められる過冷却度が０〜１２０℃であり、かつＪＩＳ Ｋ ７１２２で規定される結晶化熱量から求められる結晶化度が２０〜１００％であることが好ましい。結晶性熱可塑性樹脂としては、ＪＩＳ Ｋ ７１２２で規定される結晶化熱量の測定において、２℃／分の冷却速度で冷却した際に、結晶化発熱が観察されるものが好ましい。 （もっと読む）