【課題】有機溶剤を含有するアンカーコート剤のコーティング工程が不要となり、成形加工性に優れ、ポリエステル、アルミニウム箔などの基材との接着性に優れたエチレン系樹脂組成物、および積層体を提供することに関する。
【解決手段】ＪＩＳ Ｋ６９２２−１（１９９７年）で測定したメルトマスフローレイトが０．１〜５０ｇ／１０分、ＪＩＳ Ｋ６９２２−１（１９９７年）で測定した密度が８６０〜９７０ｋｇ／ｍ^３であるエチレン系重合体１００重量部に対し、１分子内にエポキシ基及び／又はメルカプト基、及びアルコキシ基を有しかつ珪素原子を少なくとも２個以上有するシランオリゴマー０．０１〜２重量部配合してなるエチレン系樹脂組成物を得、積層体の成形に用いる。 （もっと読む）

【課題】
ハロゲン系難燃剤を使用せずに、ポリイミドフィルムとの接着強度が優れている熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグを提供する。
【解決手段】
（Ａ）ジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物と、（Ｂ）フェノール類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類を重縮合させてなる変性フェノール樹脂と、（Ｃ）熱硬化性樹脂と、（Ｄ）下記一般式（Ｉ）で表されるホスフィン酸塩と、を含有する熱硬化性樹脂組成物。
【化１】


（一般式（Ｉ）中、Ｒ^１及びＲ^２は各々独立に、直鎖状の若しくは枝分かれした炭素数１〜６のアルキル基又はアリール基を示し、ＭはＭｇ、Ｃａ、Ａｌ、Ｓｂ、Ｓｎ、Ｇｅ、Ｔｉ、Ｚｎ、Ｆｅ、Ｚｒ、Ｃｅ、Ｂｉ、Ｓｒ、Ｍｎ、Ｌｉ、Ｎａ及びＫからなる群より選択される金属類の少なくとも１種であり、ｍは１〜４の整数である。） （もっと読む）

独立気泡ポリアミドフォームが、ポリアミド樹脂を、高圧で、および樹脂の軟化点以上の温度で不活性ガスへ付す工程、および温度を樹脂の軟化点以上に維持しつつ圧力を減少させ、結果として樹脂を膨張させる工程によって調製される。 （もっと読む）

【課題】 透明性、流滴性の速効性や流滴性の長期持続性に優れた農業被覆用フィルムを提供する。
【解決手段】 ＪＩＳ Ｋ６９２４−１（１９９７）に準拠して測定したメルトフローレートが０．３〜２０ｇ／１０ｍｉｎ、ＪＩＳ Ｋ６９２４−１（１９９７）に準拠して測定した酢酸ビニル残基含量が３〜４０重量％であるエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ）１００重量部に対して、モノグリセリン脂肪酸エステル（Ｂ）０．０１〜５重量部、ジグリセリン脂肪酸エステル（Ｃ）０．０１〜５重量部、ソルビタン脂肪酸エステルとソルビトール脂肪酸エステルの混合物（Ｄ）０．０５〜５重量部からなる農業被覆用フィルム。 （もっと読む）

配合ポリマー組成物から製造されたフィルム層を開示する。かかる配合組成物から製造されたフィルム層は、驚くほど良好なヒートシール特性を有し、そして特にヒートシール開始温度が良好に減少する。ポリマー組成物は、好ましくは、少なくとも１つの均質に分枝したエチレン／アルファ−オレフィンインターポリマーおよび少なくとも１つの不均質に分枝したエチレンポリマーを有する。均質に分枝したエチレン／アルファ−オレフィンインターポリマーは、配合組成物および不均質に分枝したエチレンポリマーの密度よりも低い密度を有する。
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【課題】透明性、加工特性に優れ、かつ光弾性係数が小さく応力による表示ムラが生じにくい光学用樹脂組成物および光学フィルムを提供すること。
【解決手段】非晶質熱可塑性樹脂および数平均分子量が２００〜１００００であるビニル系低分子ポリマーからなる樹脂組成物。非晶質熱可塑性樹脂が、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリスルホン、ポリエーテルからなるモノマーからなる群から選ばれる１種または２種以上のポリマーである。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板材料用シアン酸エステル樹脂系組成物において、吸水率、吸湿時の耐熱性や絶縁信頼性を改善した樹脂組成物の提供。
【解決手段】ナフトールアラルキル樹脂とシアン酸とを縮重合させて得られるシアン酸エステル樹脂とビスフェノール型、フェノールノボラック型、フェノールアラルキル型等のエポキシ樹脂とを必須成分として含有する樹脂組成物。該組成物のワニスを用いて、ガラスクロスに含浸塗工して、プリプレグを得て、銅張り積層版となす。 （もっと読む）

【課題】 加工性、接着性、耐熱性に優れたポリイミド樹脂組成物の提供。
【解決手段】 酸成分とジアミン成分とを反応させて得られるポリイミドと、分子末端に三重結合を有するイソイミドオリゴマーとを含むポリイミド樹脂組成物及びその硬化物。 （もっと読む）

【課題】柔軟性で、耐熱性や透明性に優れ、さらにはベタツキ性も低減したポリプロピレン系樹脂組成物。
【解決手段】成分（Ａ）として、メタロセン系触媒による逐次重合することで得られたプロピレン−エチレンランダムブロック共重合体であって、第１工程でエチレン含量１〜７ｗｔ％の結晶性プロピレン−エチレンランダム共重合体成分を３０〜７０ｗｔ％、第２工程で第１工程よりも６〜１５ｗｔ％多くのエチレンを含む低結晶性あるいは非晶性プロピレン−エチレンランダム共重合体成分を７０〜３０ｗｔ％逐次重合され、以下の条件（ｉ）を満たすプロピレン−エチレンランダムブロック共重合体を９９〜７０ｗｔ％、及び成分（Ｂ）として、プロセスオイル成分を１〜３０ｗｔ％含有してなり、曲げ弾性率が２５０ＭＰａ以下であるポリプロピレン系樹脂組成物で（ｉ）固体粘弾性測定により得られる、ｔａｎδ曲線が０℃以下に単一のピークを有する。 （もっと読む）

本発明は、ポリプロピレンに対して、ヒートシール強度の温度依存性が少なく、低温シール性、密封性、開封部の外観に優れた易開封性シール材料となるオレフィン系重合体組成物を提供するものである。とくに耐熱性、耐油性に優れるものとして、プロピレン系重合体（Ａ）、密度が９００ｋｇ／ｍ^３以上のエチレン系重合体（Ｂ）、非晶性又は低結晶性のエチレン・α−オレフィン共重合体（Ｃ）及び粘着付与樹脂（Ｄ）からなる特定割合の組成物、また耐油性に優れるものとして、エチレン・不飽和エステル共重合体（Ｅ）、プロピレン系重合体（Ａ）、非晶性又は低結晶性のエチレン・α−オレフィン共重合体（Ｃ）及び粘着付与樹脂（Ｄ）からなる特定割合の組成物で構成する。 （もっと読む）

【課題】従来のレトルト用フィルムと同等の耐衝撃性を維持すると共に、レトルト後のヒートシール適性、透明性、耐ブロッキング性に優れ、レトルト処理後における内容物の風味の劣化を抑制するレトルト用ポリオレフィンフィルムを提供する。
【解決手段】メタロセン系触媒を使用して重合されたポリプロピレンまたはプロピレン−α−オレフィンランダム共重合体９０〜９５重量部と、オレフィン系エラストマー５〜１０重量部とからなり、必要に応じて添加剤が添加され、フィルム１ｇ当たりの残留揮発成分のピーク面積総和が２００ｐＡ・ｓ／ｇ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

ポリオレフィン樹脂水性分散体、その製造方法およびこれを用いた水性塗料である。水性分散体は、炭素数３〜６の不飽和炭化水素５０〜９８質量％および不飽和カルボン酸単位０．５〜２０質量％を含むポリオレフィン樹脂と、塩基性化合物とを含有し、常圧時の沸点が１８５℃以上の水性化助剤を実質的に含有しない。ポリオレフィン樹脂の水性分散体中での数平均粒子径が１μｍ以下である。 （もっと読む）

本発明は、炭素ナノ粒子および有機ポリマー物質を含む複合材料を、ゾル／ゲル法によって製造する方法に関する。さらに本発明は、該ゾル／ゲル法を使用して製造される複合材料に関する。

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【課題】自立膜として利用可能な機械的強度を有し、高いガスバリア性を有し、優れたフレキシビリティーを有し、それ自身を重ね合わせて、厚膜化することが容易に、均一、かつ確実にでき、異種材料表面との接着が容易に、均一、かつ確実にできる新しい粘着粘土膜を提供する。
【解決手段】ガスバリア性を有する粘土層に接着層が存在する粘着粘土膜であり、接着層が、粘土膜の片面、あるいは両面に存在するクラックやピンホールなどが存在しない、単層又は多層の構造を有する粘着粘土膜。
【効果】耐水性、ガスバリア性、あるいは機械的強度を改善させた粘着粘土膜等を提供できる。 （もっと読む）

【課題】 物性および特性に悪影響を及ぼすことなく、従来と比べて、同種または異種の、未加硫および加硫後においる接着性を高めることができるゴムセメント組成物を提供する。
【解決手段】 ゴム成分１００質量部に対して、フェノール樹脂と、無機金属化合物とを４：１〜１００：１の範囲内で反応させたフェノール樹脂の金属塩を０．１〜１５０質量部配合してなるゴムセメント組成物である。好ましくは無機金属化合物が、リチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウム、セシウム、ベリリウム、マグネシウム、カルシウム、ストロンチウム、バリウム、アルミニウム、鉄、銅、亜鉛、スズ、チタン、バナジウムおよびマンガンからなる群から選択される金属を含む金属塩である。 （もっと読む）

【課題】 多孔質体の内部への浸透性が高く、コンデンサ容量を効率的に引き出せる上に、耐熱性に優れる導電性高分子溶液を提供する。また、容量が高く、耐熱性に優れたコンデンサを提供する。
【解決手段】 本発明の導電性高分子溶液は、π共役系導電性高分子と質量平均分子量が１，０００〜３００，０００の可溶化高分子とからなる導電性粒子及び溶媒を含有し、導電性粒子の粒子径分布は、粒径５〜１００ｎｍの粒子の割合が５０体積％以上である。本発明のコンデンサ１０は、弁金属の多孔質体からなる陽極１１と、陽極１１の表面が酸化されて形成された誘電体層１２と、誘電体層１２上に形成された陰極１３とを有し、陰極１１が、上述した導電性高分子溶液が塗布されて形成された導電体からなる固体電解質層を具備する。 （もっと読む）

【課題】 高周波対応の電子回路基板や電子部品に用いられる電気絶縁材料に適し、ハロゲンを含まない熱硬化性難燃性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 ビニルベンジル系化合物を主成分とする熱硬化性樹脂に、一般式（Ｉ）で表されるリン酸エステル化合物を配合してなる組成物であって、該組成物中のリン含有量が０．５〜５重量％であることを特徴とする熱硬化性難燃性樹脂組成物。
【化１】
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【課題】 徐放性に優れたヨウ素含有抗菌性樹脂組成物を提案する。
【解決手段】 ヨウ素の融点未満および水溶性熱可塑性樹脂の融点未満の融点を有する非水溶性熱可塑性樹脂をマトリックス樹脂とし、ヨウ素の融点未満および水溶性熱可塑性樹脂の融点未満でかつ非水溶性熱可塑性樹脂の融点以上の温度に加熱し、溶融混練して、マトリックス樹脂中にヨウ素粒子と水溶性熱可塑性樹脂粒子を分散させたヨウ素含有抗菌性樹脂組成物とする。これにより、用途目的に適合した任意形状に容易に成形加工することができるうえ、さらにヨウ素の徐放通路が確保でき、優れた徐放性を有する抗菌性樹脂組成物となる。また、ヨウ素粒子、水溶性熱可塑性樹脂粒子の含有量をそれぞれ変化させた複数の樹脂組成物層を有する構造体とすることにより徐放速度、徐放量を所望の徐放パターンに任意にコントロールできる。 （もっと読む）

【課題】耐燃料油性、低温における耐衝撃性および耐熱性に優れ、かつ各種合成樹脂材料やアルミニウム、鉄などの金属材料との親和性または接着性に優れるポリエチレン系樹脂組成物の提供。
【解決手段】密度０．９４〜０．９７ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ０．０１〜３０ｇ／１０ｍｉｎ、粘度曲線指数ＦＣＩがＦＣＩ≦−０．０６３×ｌｏｇ（ＭＦＲ）＋１．１０の高密度ポリエチレン樹脂を変性した（Ａ’）変性高密度ポリエチレン樹脂１００〜８０重量％、および０．９１ｇ／ｃｍ^３以上、ＭＦＲ０．０１〜１０ｇ／１０ｍｉｎのポリエチレン樹脂を変性した（Ｂ’）変性ポリエチレン樹脂０〜２０重量％とからなる変性ポリエチレン樹脂６５〜９５重量％と、密度０．８７〜０．９１ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ０．１〜３０ｇ／１０ｍｉｎの（Ｄ）直鎖状超低密度ポリエチレン樹脂３５〜５重量％とを含むポリエチレン系樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 ＵＶレーザー加工時にエネルギーを小さくして、加工性を向上させ、ＢＶＨ周辺のクラックを減少させること。
【解決手段】 熱可塑性樹脂及びまたは熱硬化性樹脂に紫外線吸収剤を配合してなることを特徴とする、多層プリント配線板用層間絶縁樹脂組成物であり、熱可塑性樹脂及びまたは熱硬化性樹脂は、重量平均分子量１００００以上のエポキシ樹脂及び又はフェノキシ樹脂（ａ）と、エポキシ当量が１０００以下のエポキシ樹脂（ｂ）であることが好ましい。 （もっと読む）