【課題】有機溶剤に可溶であり、カルボキシ基と反応する架橋剤であるβ−ヒドロキシアルキルアミド及び、有機溶剤可溶なβ−ヒドロキシアルキルアミドを含む樹脂組成物、その硬化物、有機溶剤可溶なβ−ヒドロキシアルキルアミドの製造方法を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で示される（Ｂ）変性β−ビドロキシアルキルアミド。一般式（１）


ここで、Ｘは炭素、水素、酸素、窒素、硫黄、またはハロゲンからなるｎ価の基であり、カルボニル基に直接結合するＸ中の原子が炭素原子である官能基を表し、ｎは２〜６の整数であり、Ｒ₁およびＲ₂は、それぞれ独立に、水素原子、または、置換基である。 （もっと読む）

【課題】 良好な耐熱性と優れた保存安定性を保持しつつ、引張り強度、伸び特性を任意に調整可能な熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）カーボネート骨格とウレタン結合を分子鎖中に有する樹脂、（Ｃ）多官能フェノール樹脂、（Ｄ）ポリエチレン樹脂、及び（Ｅ）アミン化合物を有する熱硬化性樹脂組成物。（Ｂ）成分が、下記一般式（Ｉ）で示される構造単位を有する樹脂であると好ましい。
【化１】


（一般式（Ｉ）中、複数個のＲはそれぞれ独立に炭素数１〜１８アルキレン基を示し、複数個のＸはそれぞれ独立に炭素数１〜１８のアルキレン基またはアリーレン基を示し、ｍおよびｎはそれぞれ独立に１〜２０の整数を示し、Ｙは三価の有機基を示す。） （もっと読む）

【課題】酸変性ポリマー材料の水性分散体の粒子径を小さく、未乳化物量を少なくかつ粘度を低下させることができる酸変性オレフィン系水性分散体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の酸変性オレフィン系水性分散体の製造方法は、酸基を有する第１の酸変性オレフィン系重合体（Ａ）を含有する酸変性ポリマー材料（Ｐ）とアニオン型界面活性剤（Ｃ）とを溶融混練して混練物を得る第１の混練工程の温度が融点以上であり、前記混練物に、塩基性物質（Ｄ）と水（Ｅ）とを添加し、溶融混練する第２の混練工程の温度が融点以下であり、水（Ｅ）の添加量が第１の酸変性オレフィン系重合体（Ａ）１００重量部に対して１０〜２２質量部である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性及び透明性に優れ、かつ、高い接着力を有する硬化物が得られる硬化性組成物、該組成物を硬化してなる硬化物、並びに、該組成物を光素子用接着剤又は光素子用封止剤として使用する方法を提供する。
【解決手段】分子内に、シアノ基を有する繰り返し単位を有し、重量平均分子量が１，０００〜３０，０００であるシラン化合物共重合体と、（Ｃ）ホウ素化合物を、前記（Ａ）１００質量部に対して、０質量部超２質量部以下含有する硬化性組成物；該組成物を硬化してなる硬化物；並びに、該組成物を光素子用接着剤又は光素子用封止剤として使用する方法）。 （もっと読む）

【課題】高い光透過率と高い安定性と、機械的及び耐熱、耐ＵＶ性において優れた硬化物を与える硬化性樹脂組成物、光半導体封止組成物及び光半導体素子接着剤を提供する。
【解決手段】（ａ）下記式（１）で表されるシルセスキオキサンと（ｂ）１分子中に少なくとも２個のＨ−Ｓｉ結合を有するオルガノポリシロキサンと（ｃ）イソシアヌル酸誘導体とのヒドロシリル化反応によって製造されてなるイソシアヌル基含有シロキサン変性シルセスキオキサンを含む硬化性樹脂組成物、それを含む光半導体封止組成物及び光半導体素子接着剤である。
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【課題】速硬化性、深部硬化性に優れた脱アルコールタイプの２液混合型オルガノポリシロキサン組成物及び該組成物の硬化方法を提供する。
【解決手段】分子内に少なくとも１個の２級アミンを有するシランカップリング剤を配合する特定の第１組成物と、シラノール基を含有する特定の第２組成物とを混合することにより硬化することを特徴とする２液混合型オルガノポリシロキサン組成物。 （もっと読む）

【課題】絶縁性、デスミア性、及び耐メッキ密着性に優れる熱硬化性組成物、前記熱硬化性組成物を用いた接着フィルム、及び前記熱硬化性組成物を用いた多層プリント配線板の提供。
【解決手段】一分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、ラジカル重合可能な二重結合を有する基及びエポキシ基と反応可能な基の少なくともいずれかとトリアゾール環とを有する化合物と、を含有する熱硬化性組成物である。更にフェノール系硬化剤を含有することが好ましい。 （もっと読む）

【解決手段】(Ａ)分子鎖両末端が水酸基で封止されたジオルガノポリシロキサンと、
(Ｂ)分子鎖中に加水分解性シリル基を有するポリシロキサンと、
(Ｃ)分子内に少なくとも１個の２級アミンを有するシランカップリング剤と
をそれぞれ含む室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物であって、
前記(Ａ)、(Ｂ)成分が第１成分、(Ｃ)成分が第２成分の形で存在する２液混合型室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物であって、(Ａ)、(Ｂ)成分の合計１００質量部に対し、(Ｃ)成分を０．１〜２０質量部混合することにより硬化することを特徴とする２液混合型室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
【効果】本発明の２液混合型オルガノポリシロキサン組成物は、従来使用してきた縮合反応触媒(有機スズ化合物及び／又は有機チタン化合物)を含有せずとも良好に硬化し、かつ硬化性が非常に遅いことから作業時間を非常に長く確保できる。 （もっと読む）

【課題】分散剤組成物、顔料組成物及び水性コーティング組成物を提供すること。
【解決手段】本発明は、少なくとも１種類の非イオン性表面活性剤及び少なくとも１個のカルボン酸基の塩を含む少なくとも１種類の重合体を含む分散剤組成物に関する。顔料組成物及び本分散剤組成物を含む水性コーティング組成物もまた開示される。 （もっと読む）

【課題】難燃剤として芳香族リン化合物を含有するため高い難燃性を有しながらも、耐ブリードアウト性に優れた難燃性樹脂組成物の提供。
【解決手段】樹脂（Ａ）と、芳香族リン化合物（Ｂ）と、糖エステル化合物（Ｃ）とを含む難燃性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープで求められている短時間の接着条件でも、該キャリアテープとの接着力に優れ、高温・高湿度下でエージングを行ったときの該接着力の低下が抑制され、剥離時のジッピングが抑制されたシーラント材を提供する。
【解決手段】ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープに用いられ、（Ａ）エチレン・酢酸ビニル共重合体と、（Ｂ）エチレン・α−オレフィン共重合エラストマーと、（Ｃ）粘着付与剤と、を少なくとも含み、前記（Ａ）、前記（Ｂ）、及び前記（Ｃ）の含有比率が、前記（Ａ）〜（Ｃ）の合計量１００質量部に対して、それぞれ４２〜７５質量部、１５〜４０質量部、及び６〜１８質量部である。 （もっと読む）

【課題】成形性、耐水性および耐油性が高く、異種材料との親和性・接着性、相溶化能に優れ、しかも環境負荷が小さいプロピレン系グラフト重合体を提供する。
【解決手段】本発明のプロピレン系グラフト重合体（Ｓ）は、酸変性プロピレン系重合体（Ｐ）に、芳香族ビニル系単量体、シアン化ビニル系単量体、（メタ）アクリル酸アルキルエステルおよび、これらと共重合可能な単量体からなる群から選択された１種以上の単量体を含む単量体成分（Ｑ）がグラフト重合したプロピレン系グラフト重合体（Ｓ）であって、酸変性プロピレン系重合体（Ｐ）が、プロピレン単位と不飽和カルボン酸単位または不飽和カルボン酸無水物単位とを有し且つ酸価が１０〜６５ｍｇＫＯＨ／ｇ、融点が１２０〜１５０℃、結晶化度が３０〜６０％、質量平均分子量が２，０００〜３０，０００である第１の酸変性プロピレン系重合体（Ａ）を含有する。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れ、取り扱いが容易である反応性ケイ素基含有ポリマーを調製する方法を提供する。
【解決手段】（ａ1）数平均分子量が５００〜５００００であるポリオキシアルキレンポリオールと、分子中に２個以上のイソシアネート基を有するポリイソシアネート化合物とを、ビスマス系の触媒の存在下でウレタン化反応させた後、得られた末端イソシアネート基を有するポリオキシアルキレン重合体に、（ａ3）一般式：Ｒ^１_ｍＳｉＸ_３−ｍ−Ｒ^２Ｗ（式中、Ｘは加水分解性基、Ｗは活性水素基をそれぞれ示す。ｍは０〜２の整数である。）で表される活性水素基含有ケイ素化合物を反応させる、反応性ケイ素基含有ポリマーの調製方法。 （もっと読む）

【課題】低粘度で作業性が良く、ブリードアウトが十分に抑制され、信頼性に優れる半導体装置を生産性よく製造することが可能な、樹脂ペースト組成物を提供すること。
【解決手段】（メタ）アクリル酸エステル化合物と、重合開始剤と、充填材と、環式モノテルペン骨格を有する化合物と、を含有する、樹脂ペースト組成物。 （もっと読む）

【課題】金属、ガラス等の無機基材に対して優れた接着力を有する樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、下記成分（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）及び（Ｄ）からなることを特徴とする。成分（Ａ）のイソシアネート基含有量と成分（Ｂ）のＮａ₂Ｏ含有量の比（前者／後者（モル比））は、２．５以下が好ましい。
（Ａ）：ポリイソシアネート化合物
（Ｂ）：Ｎａ₂Ｏ・ｎＳｉＯ₂（ｎは１〜４を示す）
（Ｃ）：水
（Ｄ）：エポキシ基を有するシランカップリング剤 （もっと読む）

【課題】本発明は低粘度化、タック、耐熱性、ゴム物性の改善された硬化性組成物、および硬化物を提供することを目的とする。
【解決手段】下記（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有する硬化性組成物
（Ａ）一般式（１）：
−ＯＣ（Ｏ）Ｃ（Ｒ^１）＝ＣＨ_２ （１）
（式中、Ｒ^１は水素原子又は炭素数１〜２０の有機基を示す）で表わされる（メタ）アクリロイル基を１分子あたり少なくとも１個以上有し、主鎖がリビングラジカル重合法により製造されたビニル系重合体、
（Ｂ）フリーラジカル重合法により製造されたビニル系重合体であって、連鎖移動剤濃度が重合反応後の固形分に対して０．０００３モル／ｇ以下又は連鎖移動剤を含まないものであり、重合温度が５０〜１７０℃であるビニル系重合体
（Ｃ）重合開始剤、 （もっと読む）

【課題】耐水性に優れ、高い耐水接着力が要求される水系接着剤に好適なポリビニルアルコール乳化型ポリクロロプレンラテックス及びその製造方法、並びに水系接着剤を提供する。
【解決手段】分子内に下記化学式（Ａ）に示す構造を有するポリビニルアルコールの存在下で、クロロプレン単独又はクロロプレンと他の単量体とを乳化重合して、クロロプレンラテックスとする。
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【課題】熱履歴後の接続信頼性を高めることができる異方性導電材料、並びに接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、半導体チップとガラス基板とを接続するために用いられ、熱硬化性成分と導電性粒子５とを含む。上記異方性導電材料を硬化させた硬化物の２３℃での引張伸び率は５％未満、かつ８５℃での引張り伸びが０．５％の時の引張り強度が５ＭＰａ以上、２０ＭＰａ以下である。本発明に係る接続構造体１は、電極２ｂを上面２ａに有する第１の接続対象部材２上に、異方性導電材料層を配置する工程と、異方性導電材料層の上面３ａに、電極４ｂを下面４ａに有する第２の接続対象部材４を積層する工程と、異方性導電材料層を加熱して硬化させ、接続部３を形成する工程とを備える。第２の接続対象部材４及び第１の接続対象部材２は、半導体チップとガラス基板とである。 （もっと読む）

【課題】高分子乳化剤を用いた熱可塑性樹脂水性分散液から得られる皮膜のヒートシール性を保持し、かつ、耐水性を向上させることを目的とする。
【解決手段】熱可塑性樹脂を、高分子乳化剤を用いて水系媒体に分散させた水性分散液中に、過酸化物を含有させた熱可塑性樹脂水性分散液を用いる。 （もっと読む）

【課題】被着体、例えば、プラスチック（特に、ポリプロピレン等）に対する接着性が優れた組成物を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）と（Ｂ）とを含む組成物。（Ａ）：プロピレン及び１−ブテンに由来する構造単位を含有し、プロピレンに由来する構造単位の含有率が７０〜９９モル％であり、１−ブテンに由来する構造単位の含有率が１〜３０モル％であり、融解ピークが実質的に観測されない重合体（Ａ−１）、又は該重合体（Ａ−１）をα，β−不飽和カルボン酸類で変性して得られる重合体（Ａ−２）；（Ｂ）：エチレン及びプロピレンに由来する構造単位を含有し、エチレンに由来する構造単位の含有率が５〜２０モル％であり、プロピレンに由来する構造単位の含有率が８０〜９５モル％であり、融解ピークが観測される重合体（Ｂ−１）、又は該重合体（Ｂ−１）をα，β−不飽和カルボン酸類で変性して得られる重合体（Ｂ−２） （もっと読む）