【課題】製造または成型工程において、遊離のイソシアネート化合物を発生せず、熱安定性、耐加水分解性に優れたポリ乳酸組成物を提供すること。
【解決手段】ポリ乳酸、金属含有触媒、メタリン酸系失活剤、並びにカルボジイミド基を１個有しその第一窒素と第二窒素とが結合基により結合されている環状構造化合物からなる組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた力学物性を有するだけではなく、高い生理食塩水膨潤性と水膨潤性を併せ持つ有機無機複合ヒドロゲル及びその乾燥体並びにそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】水溶性のアクリルモノマーの重合体と水膨潤性粘土鉱物とで形成される有機無機複合ヒドロゲルであって、水溶性アクリルモノマーとして、下記式（１）で表されるモノマーとイオン性モノマーを併用することにより、高い食塩水膨潤性と水膨潤性を併せ持つ有機無機複合ヒドロゲル及び柔軟性に優れているその乾燥体。


（式中、Ｒ^１は、水素原子又はメチル基、Ｒ^２は炭素数２又は３のアルキレン基、ｎは１０〜９９の整数、Ｙはメトキシ基又は水酸基を表す。） （もっと読む）

【課題】硬化物の復元性、耐久性および耐クリープ性改善方法、および、復元性、耐久性および耐クリープ性が優れた硬化物を与えることのできる硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】シロキサン結合を形成することによって架橋しうるケイ素含有官能基を有する有機重合体であって、シロキサン結合を形成することによって架橋しうるケイ素含有官能基が、ケイ素上に３つ以上の加水分解性基を有するケイ素含有官能基である有機重合体（Ａ１）を含有する硬化性組成物を用いることを特徴とする硬化物の復元性、耐久性および耐クリープ性改善方法。 （もっと読む）

【課題】優れた外観特性を有し、成形加工性と耐熱性とのバランスが良好で、かつ実用上充分な機械的強度を有する成形体を作製可能な樹脂組成物及びこれを用いた成形体を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリフェニレンエーテル１０〜９０質量部、（Ｂ）ゴム変性ポリスチレン及びホモポリスチレン９０〜１０質量部、（Ｃ）難燃剤としてのリン化合物０〜４０質量部、（Ｄ）離型剤０．０５〜１．０質量部、（Ｅ）顔料系着色剤、を、含有し、前記ゴム変性ポリスチレンは、ゴム粒子を含有するハイインパクトポリスチレンであるＨＩＰＳ（ａ）、ＨＩＰＳ（ｂ）からなり、ＨＩＰＳ（ａ）／ＨＩＰＳ（ｂ）の重量比が９８／２〜７０／３０であり、ＨＩＰＳ（ａ）は、ゴム粒子の形態が１個のポリスチレンコア（単一細胞構造）からなるものを含む樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた色調を有し、かつ、強度と可撓性を両立する成形体を提供するポリ乳酸樹脂組成物の製造方法、及び該製造方法により得られるポリ乳酸樹脂組成物の射出成形体の製造方法を提供すること。
【解決手段】ポリ乳酸樹脂及び結晶化度が５０％未満のセルロースを含むポリ乳酸樹脂組成物用原料を、スクリュー径がＤ（ｍｍ）である混練用のスクリューを有する溶融混練装置を用いて溶融混練して溶融混練物を得る工程を含むポリ乳酸樹脂組成物の製造方法であって、前記溶融混練を、前記溶融混練物の温度をＴ（℃）、前記溶融混練装置の溶融混練物吐出量をＷ（ｋｇ／ｈ）、前記混練用のスクリューの回転数をＲ（ｒ／ｍｉｎ）とするとき、下記式（１）及び（２）を満足するようにして行う工程を含む、ポリ乳酸樹脂組成物の製造方法。
１７０℃≦Ｔ≦２２０℃ (１)
０．１５≦（Ｗ×１００）／（Ｄ×Ｒ）≦４．０ (２) （もっと読む）

【課題】強度と可撓性を両立し、さらに耐衝撃性に優れる生分解性樹脂組成物、及び該組成物を成形することにより得られる生分解性樹脂成形体を提供すること。
【解決手段】ポリ乳酸樹脂と耐衝撃吸収剤を含有する組成物に結晶化度が５０％未満のセルロースを配合させた樹脂組成物を成形して得られる成形体が、強度及び可撓性を両立し、かつ、耐衝撃性にも優れるものであることに基づくものであり、少なくともポリ乳酸樹脂を含む生分解性樹脂、結晶化度が５０％未満であるセルロース、及び耐衝撃吸収剤を含有してなる生分解性樹脂組成物、ならびに、前記生分解性樹脂組成物を成形してなる生分解性樹脂成形体。 （もっと読む）

【課題】良好な剛性、曲げ強度、耐熱性、耐衝撃性を有し、かつ寸法安定性及び成形性にも優れる成形材料を提供すること。
【解決手段】セルロースに含まれる水酸基のうち、少なくとも一部の水酸基の水素原子が、Ａ）炭化水素基：−Ｒ_Ａ、及び、Ｂ）アシル基：−ＣＯ−Ｒ_Ｂ（Ｒ_Ｂは炭化水素基を表す。）に置換されたセルロース誘導体と、層状ケイ酸塩とを含有する成形材料。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン系難燃剤を含有しない場合であっても十分な難燃性を有し、Ｓｎめっき液への硬化膜成分の溶出を十分に抑制することができ、硬化後の反りが小さく、高温高湿下における絶縁信頼性が十分な被膜を印刷法により形成できる熱硬化性樹脂組成物、並びに、当該熱硬化性樹脂組成物を用いたフレキシブル配線板の保護膜の形成方法及びフレキシブル配線板の提供。
【解決手段】本発明の熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）分子内に酸無水物基及び／又はカルボキシル基を有する樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）ホスファゼン化合物と、（Ｄ）無機充填剤と、（Ｅ）防錆剤と、を含有する。 （もっと読む）

【課題】
結晶化速度が速く、安定した溶融粘度を有し、衝撃強度にも優れたポリエチレンテレフタレート系樹脂組成物を提供するものである。
【解決手段】
ポリエチレンテレフタレート系樹脂１００質量部に対して、融点（ＤＳＣ、昇温速度２０℃／分）が３３０℃以下の特定の脂肪族ジカルボン酸二ナトリウム塩を０．１〜３質量部配合し溶融混練する。中でもアゼライン酸二ナトリウム塩を配合混練したものは優れた結晶化速度と安定した溶融粘度を示す。又、該ポリエチレンテレフタレート系樹脂組成物にアイオノマー樹脂、中でも（メタ）アクリル酸変性ポリエチレン系アイオノマーのナトリウム塩樹脂を１〜３０質量部配合をしたものは更なる結晶化の向上と溶融粘度の安定、落球衝撃強度のを示す。 （もっと読む）

【課題】発明は、無機充填剤を有したポリアリーレンスルフィドの耐熱性、耐薬品性、難燃性等の優れた性質を維持したまま、表面平滑性の高い成型体を提供することを目的とするものである。
【解決手段】（Ａ）ポリアリーレンスルフィド ９２〜９９．９重量％と（Ｂ）直鎖のジオールとテレフタル酸からなるポリアルキレンテレフタレート０．１〜８重量％のブレンドポリマーからなる成形体であって、ブレンドポリマーに対して（Ｃ）無機充填剤が１０〜４００重量％含有することを特徴とする成形体により解決される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、バリの発生が極めて小さく、優れた製品表面外観と高剛性ならびにウエルド部密着強度を両立し、かつ優れた成形性を同時に満足できるポリアミド樹脂組成物に関するものである。
【解決手段】ポリアミド樹脂（Ａ）１００重量部に対し、グリシジル（メタ）アクリレート（ｂ−１）とエチレン（ｂ−２）を共重合してなるグリシジル基含有共重合体（Ｂ）０．０１〜１０重量部を配合し、総樹脂成分中（（Ａ）＋（Ｂ））のグリシジル（メタ）アクリレート組成比が０．０２〜２．０重量％であるポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ポリカーボネート樹脂を含む表面層の剥離を防止し、長期間安定してトナーのクラウドを安定的に形成し、感光体表面の静電潜像にトナーを供給して静電潜像を現像化可能である現像装置、現像装置に搭載されるトナー担持体、現像装置を搭載する画像形成装置を提供すること。
【解決手段】導電性支持体と、導電性支持体上に形成された絶縁層と、絶縁層上に一定の間隔で並べられた複数の電極と前記複数の電極を覆う表面層とを有するトナー担持体であって、前記複数の電極と導電性支持体間の電界が周期的に反転するように電極と導電性支持体に電圧を印加する電圧印加手段を備え、電極間の電界によりトナーをホッピングさせてトナーのクラウドを形成するものであり、前記表面層が構造単位を含む重合体材料を含有するものであり、前記表面層がシクロヘキサノンを含むものであることを特徴とするトナー担持体。 （もっと読む）

【課題】機械的強度を損なうことなく高い難燃性を有するポリアミド系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】キシリレンジアミンとα，ω−直鎖脂肪族ジカルボン酸との重縮合反応により得られるキシリレンジアミン系ポリアミド樹脂１００質量部に対し、ホスファゼン化合物１〜２０質量部及び／又は有機ホスフィン酸もしくはその塩５〜６０質量部、コレマナイト０．０５〜３０質量部、及び変性ポリフェニレンエーテル系樹脂０〜１００質量部を含有することを特徴とする難燃性ポリアミド樹脂組成物による。 （もっと読む）

【課題】トリアリルイソシアヌレートの代替物質として期待される新規なジアリルイソシアヌレート化合物の提供。
【解決手段】化学式（Ｉ）で示されるジアリルイソシアヌレート化合物。
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【課題】改良された表面硬度を有するポリカーボネート組成物、その製造方法、および混合物、成形物および押出物の生産への該製造方法を提供。
【解決手段】１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３メチル−フェニル）シクロヘキサンに代表される脂環式構造を有するジオールモノマー単位を主鎖に有するポリカーボネイト１０〜９０重量部と、下記式（４）のジオールモノマー単位を有するポリカーボネイト９０〜１０重量部からなる組成物および該組成物からなる成形物。
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【課題】良好な剛性、曲げ強度、耐熱性、耐衝撃性を有し、かつ難燃性及び耐溶剤性に優れ、揮散性も低い成形材料提供すること。
【解決手段】セルロースに含まれる水酸基のうち、少なくとも一部の水酸基の水素原子が、Ａ）炭化水素基：−Ｒ_Ａ、及び、Ｂ）アシル基：−ＣＯ−Ｒ_Ｂ（Ｒ_Ｂは炭化水素基を表す。）に置換されたセルロース誘導体と、化合物中のハロゲン量が該化合物の分子量の２０％以上のハロゲン化合物とを含む成形材料。 （もっと読む）

【課題】 高温下、高い直流電圧を長期間負荷し続けても、静電容量の減少が少ない、長期耐熱・耐電圧性能に優れた極薄のコンデンサー用２軸延伸ポリプロピレンフィルムと、そのコンデンサー用金属化ポリプロピレンフィルムを提供する。
【解決手段】 ＧＰＣ法で測定した重量平均分子量（Ｍｗ)が２５万以上４５万以下で、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が４以上７以下であり、かつ、分子量分布曲線において、対数分子量Ｌｏｇ（Ｍ）＝４．５のときの微分分布値からＬｏｇ（Ｍ）＝６のときの微分分布値を引いた差が２％以上１５％以下である２軸延伸ポリプロピレンフィルムであって、カルボニル基を有するヒンダードフェノール系酸化防止剤の少なくとも１種類を４０００ｐｐｍ以上６０００ｐｐｍ（質量基準）以下となる量で含有することを特徴とする、コンデンサー用２軸延伸ポリプロピレンフィルム。 （もっと読む）

【課題】良好な曲げ強度、高い熱変形温度、及び優れた成形加工性といった性能と、更に良好な耐衝撃性と滞留後の耐衝撃性（シャルピー衝撃強度）及び高い剛性（曲げ弾性率）を有する成形材料及び成形体を提供する。
【解決手段】セルロースに含まれる水酸基の水素原子が、
下記Ａ）で置換された基を少なくとも１つ、及び
下記Ｂ）で置換された基を少なくとも１つ含むセルロース誘導体と、
ゴム粒子とを含有する成形材料。
Ａ）炭化水素基：−Ｒ_Ａ
Ｂ）アシル基：−ＣＯ−Ｒ_Ｂ（Ｒ_Ｂは炭化水素基を表す。） （もっと読む）

本発明によれば、機関内で支配的な温度のもとでの温度耐性と、温度領域の全体にわたる必要な安定性とを示す減衰材が提供される。本発明の減衰材は、約１５０℃の温度のもとで継続使用でき、同時に、低温できわめて良好な超音波減衰率を有する。
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【課題】耐衝撃性に優れ、かつ含水率の低い成形材料を提供すること。
【解決手段】セルロースに含まれる水酸基の水素原子が、
下記Ａ）で置換された基を少なくとも１つ、及び
下記Ｂ）で置換された基を少なくとも１つ含むセルロース誘導体と、
溶解性パラメータ（ＳＰ値）が９〜１２の範囲内にある可塑剤とを含有する成形材料。
Ａ）炭化水素基：−Ｒ_Ａ
Ｂ）アシル基：−ＣＯ−Ｒ_Ｂ（Ｒ_Ｂは炭化水素基を表す。） （もっと読む）