【課題】 本発明の目的は、上記問題を鑑み、ウエハ上に樹脂膜形成する際、気泡によるクラックを抑制でき、信頼性に優れた樹脂組成物およびそれを用いた硬化膜、保護膜、絶縁膜、半導体装置および表示体装置を提供することにある。
【解決手段】 本発明の樹脂ワニスは、半導体ウエハまたは表示体装置に用いられる樹脂膜を形成するための樹脂ワニスであって、前記樹脂ワニスは、５０［ｃｃ］容量のメスシリンダーに液面高さが２０ｃｍとなるように該樹脂ワニスを採取し、ゲージ圧−９８［ｋＰａ］で６０分間処理した際の気泡の数が５個以下であることを特徴とする。また、本発明の樹脂膜は、上記に記載の樹脂ワニスを塗布してなることを特徴とする。また、本発明の半導体装置は、上記に記載の樹脂膜を有していることを特徴とする。また、本発明の表示体装置は、上記に記載の樹脂膜を有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】溶媒溶解性及び溶液保存性に優れ、比較的低い温度で硬化可能であり、且つ加熱硬化させて得られたポリイミド樹脂が優れた耐熱性を示すイミドオリゴマー組成物を提供する。
【解決手段】フルオレン骨格を含む２価芳香族ジアミン残基と４価芳香族テトラカルボン酸残基からなる２種のイミドオリゴマー（Ａ）及び（Ｂ）の組成物であって、（Ａ）は末端基が４−エチニルフェニル基である末端変性イミドオリゴマー、（Ｂ）は末端基が４−フェニルエチニルフタロイル基である末端変性イミドオリゴマーであり、（Ａ）末端変性イミドオリゴマーと、（Ｂ）末端変性イミドオリゴマーとの混合比が、（Ａ）：（Ｂ）＝８０：２０〜２０：８０であることを特徴とするイミドオリゴマーブレンド組成物。 （もっと読む）

【課題】１）表面実装技術において、フラックスの洗浄工程を不要とし、製造コストの削減、生産性の向上を達成する。
２）硬化後の塗布樹脂層に気泡やボイド等が全く生じず、製品の信頼性を向上する。
３）硬化後の塗布樹脂層を、非常に熱的安定なものとし、加熱時（例えば、アンダーフィル樹脂の加熱硬化時）、腐食反応や分解ガスを発生させない。
４）アンダーフィル樹脂の充填を容易にし、その結果、大型のＢＧＡ部品を実装した場合でも、アンダーフィル樹脂の充填硬化部に気泡、ボイド、その他未充填空隙が生じず、確実な接合（接着）ができ、製品の信頼性を向上させる。
【解決手段】室温にて固体状のエポキシ樹脂１００重量部に対しそれぞれ、カルボン酸化合物１〜１０重量部、硬化反応開始温度１５０℃以上の硬化剤１〜３０重量部、及び溶剤１０〜３００重量部を含有することを特徴とする活性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

本発明は、同等以上の重量平均分子量の線状ポリマー類似体よりも低い溶融粘度または溶液粘度を有する分岐付加コポリマーの使用、前記コポリマーを含む組成物、その調製方法および新規分岐付加コポリマーそれ自体の、例えば、それだけには限らないが、溶液配合物または溶融配合物における使用に関する。 （もっと読む）

【課題】
保存安定性に優れるプリント配線板用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤、（Ｃ）可溶性ポリアミド、（Ｄ）無機フィラーが必須成分として含有されている。可溶性ポリアミドによって、保存安定性、密着性、屈曲性、充填性をいずれも高めることができる。 （もっと読む）

【課題】表面に反応性を付与することで機能性に優れ、安価で量産性の高い樹脂製の微細構造体の提供を目的とする。
【解決手段】１個の重合性二重結合を有しフリーラジカル重合により重合しエポキシ基、カルボキシル基、アミド基、アミノ基、イソシアネート基、アルコキシシリル基、メチロール基のいずれか一つ以上を有する単量体Ｚ、単量体Ｚと混合した時に均一な液体となり１個の重合性二重結合を有しフリーラジカル重合により重合し単量体Ｚを含まない単量体Ｘ、および単量体Ｘと混合した時に均一な液体となり２個以上の重合性二重結合を有しフリーラジカル重合により重合する単量体Ｙからなり、（単量体Ｘ＋単量体Ｚ）と単量体Ｙの重量比が９０／１０〜５５／４５の範囲にある単量体Ｘ，Ｙ及びＺの重合体Ａ、および単量体Ｘと単量体Ｙと単量体Ｚとの混合液体に溶解またはコロイド状に分散する重合体Ｂを主たる成分とする重合体組成物からなり、表面にミクロな凹凸構造を有することを特徴とする。 （もっと読む）

分岐状オルガノポリシロキサンと、50〜99.9質量％の担体流体とを含む流体組成物が開示されている。前記分岐状オルガノポリシロキサンは、オルガノ水素シクロシロキサンとアルケニル基末端ポリジオルガノシロキサンとの反応によって得られる。前記開示された流体組成物は、レオロジー特性を有する。
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【課題】低透湿性と耐熱、耐光性を有し、さらに高い接着性と冷熱衝撃性を兼ね備えたポリシロキサン組成物を含有するＬＥＤ封止剤。
【解決手段】硬化後の透湿度が４０ｇ／ｍ²／２４ｈ以下であり、下記（Ａ）〜（Ｄ）からなるオルガノポリシロキサン組成物を含有するＬＥＤ封止剤。（Ａ）一分子中にアルケニル基を少なくとも２つ有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）一分子中にヒドロシリル基を少なくとも２つ有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｃ）（Ｃ−１）１分子中にヒドロシリル基を少なくとも２個有する鎖状及び／又は環状のオルガノハイドロジェンポリシロキサンと（Ｃ−２）アルケニル基を少なくとも１個有する有機化合物とを、ヒドロシリル化反応させることにより得られる、１分子中にヒドロシリル基を少なくとも２個有する化合物、（Ｄ）ヒドロシリル化触媒。 （もっと読む）

【課題】種々の樹脂に分散可能、かつ、分散安定であり、さらには、発光強度が強い金属酸化物蛍光体微粒子、その製造方法、及び該蛍光体微粒子を含有する樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】沸点が250℃以上であるポリオール系溶媒中、金属酸化物前駆体と、分子末端に反応性のアルコキシシリル基を有し、かつ、分子量が300〜3000であるポリシルセスキオキサン誘導体とを200〜300℃での反応に供することにより得られる金属酸化物蛍光体微粒子。 （もっと読む）

【課題】近赤外吸収膜組成物を提供する。
【解決手段】（ｉ）１種または複数種の近赤外吸収トリフェニルアミン系染料、及び（ｉｉ）１種または複数種のキャスト溶媒を含む、硬化性組成物を提供する。本発明は、硬化性組成物の架橋形態で構成される固体の近赤外吸収膜も対象とする。本発明はさらに、固体近赤外吸収膜のコーティングを含むマイクロエレクトロニクス基板、並びに近赤外吸収膜がマイクロエレクトロニクス基板とフォトレジスト膜の間にある場合に、マイクロエレクトロニクス基板上にコートされたフォトレジスト層をパターニングする方法も対象とする。 （もっと読む）

【課題】加工に適した加工特性を保持しつつ、室温における安定性が維持された半導体組成物を提供する。
【解決手段】下記一般式（Ｉ)で表される化合物、液体溶剤、半導体材料の溶解性を高める溶解促進剤を含む半導体材料を含む、液体組成物。
【化１】


（一般式（Ｉ)中、Ａは二価の連結基；Ｒ_１およびＲ_２は、それぞれ独立に、水素、アルキル、置換アルキル、アルコキシ、置換アルコキシ、ヘテロ原子含有基、ハロゲン、パーハロアルキル、アルコキシアルキル、シロキシル置換アルキル、およびポリエーテルから選択され、ｎは２〜５，０００の整数である。） （もっと読む）

【課題】熱による寸法変化が小さい硬化物を得ることができる樹脂組成物、並びに該樹脂組成物を用いたＢステージフィルム、積層フィルム、銅張り積層板及び多層基板を提供する。
【解決手段】シアネートエステル樹脂と、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂と、フェノキシ樹脂と、充填剤とを含有する樹脂組成物、並びに該樹脂組成物を用いたＢステージフィルム、積層フィルム、銅張り積層板及び多層基板。 （もっと読む）

【課題】現像ムラが生じない塗膜を形成し得る着色硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】着色剤（Ａ）、バインダー樹脂（Ｂ）、感光剤（Ｃ）、硬化剤（Ｄ）、溶剤（Ｅ）及び塩基性化合物（Ｆ）を含有し、着色剤（Ａ）が式（１）：


で表される化合物を含み、かつ、塩基性化合物（Ｆ）が、（Ｆ−１）；アミン類、（Ｆ−１ａ）；４級アンモニウムヒドロキシド類、又は（Ｆ−１ｂ）；ジアザビシクロ化合物を含む。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れた液晶ポリエステルフィルムを形成するための材料として好適な液晶ポリエステル組成物を提供する。
【解決手段】液晶ポリエステルと溶媒と熱伝導充填材とを含む液晶ポリエステル組成物において、熱伝導充填材の含有量を液晶ポリエステルおよび熱伝導充填材の和に対して５０〜９０体積％とし、且つ、熱伝導充填材として、体積平均粒径０．１μｍ以上１．０μｍ未満の第１熱伝導充填材を０〜２０体積％、体積平均粒径１．０μｍ以上５．０μｍ未満の第２熱伝導充填材を５〜４０体積％、体積平均粒径５．０μｍ以上３０．０μｍ以下の第３熱伝導充填材を４０〜９０体積％の割合で使用する。 （もっと読む）

【課題】製膜後に加熱しなくても、高導電性を維持できる導電性膜を提供する。
【解決手段】溶剤に可溶である、ドーパントによりドープされたπ共役系導電性高分子と、下記式（１）で表わされ、互いに隣接しない２以上の水酸基を有する化合物と、を含み、前記化合物と前記π共役系導電性高分子の重量比（化合物［ｋｇ］／π共役系導電性高分子［ｋｇ］）が、０．０１〜５．０である導電性組成物。


（式中、Ｒは炭化水素基、ヘテロ原子含有炭化水素基、ハロゲン原子、カルボン酸基、アミノ基、ＳＨ基、スルホン酸基、又は水酸基であり、複数のＲはそれぞれ互いに同一であっても異なっていてもよい。ｎは０〜６の整数である。） （もっと読む）

【課題】 ＭＥＭＳ製造における基板の加工工程において、基板の保護膜、特にシリコンのエッチング時のウエハおよび／またはデバイス面を保護するために用いられる保護膜を作製するための塗布組成物を提供する。
【解決手段】 水溶性樹脂を有機溶媒に溶解させた半導体素子保護膜用塗布組成物であって、水溶性樹脂は分子量９０００００〜２００００００の水溶性樹脂（Ａ）と、分子量４５０００〜１２００００の水溶性樹脂（Ｂ）とを含み、水溶性樹脂（Ａ）：水溶性樹脂（Ｂ）の質量比で１：３〜１：９と、水溶性樹脂（Ａ）と水溶性樹脂（Ｂ）とを合わせた水溶性樹脂の濃度が２０〜２８質量％となるように溶解させた半導体素子保護膜用塗布組成物。水溶性樹脂が、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、および水溶性セルロース誘導体からなる群から選ばれた少なくとも１種である。 （もっと読む）

【課題】エッチング工程によってもダメージを受けにくく、膜特性が維持された絶縁膜を形成することができる膜形成用組成物、かかる膜形成用組成物により形成された絶縁膜、および、かかる絶縁膜を備える半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明の膜形成用組成物は、重合性の官能基を有する重合性化合物を含む膜形成用組成物であり、前記重合性化合物は、分子内に、アダマンタン型のかご型構造を含む部分構造と、重合反応に寄与する重合性反応基とを有するものである。そして、前記重合性反応基が、芳香環と、当該芳香環に直接結合するエチニル基またはビニル基とを有するものであり、前記重合性化合物において、前記芳香環由来の炭素の数は、当該重合性化合物全体の炭素の数に対して、１５％以上、３８％以下であるものである。 （もっと読む）

【課題】紫外線硬化型印刷インクなどの基材への密着性を改善し得ると共に、基材裏面とのブロッキングが低いアンカーコート層を与える共重合ポリエステルウレタン樹脂、及びそれを用いたアンカーコート層を有する印刷用コートフィルムを提供する。
【解決手段】特定のポリエステルジオール（ａ）、特定のポリアルキレンエーテルグリコール（ｂ）、所望により用いられる特定の脂肪族多価アルコール（ｃ）、及びジイソシアナート化合物（ｄ）の重付加反応により得られる構造からなり、上記各成分を特定の割合で含む数平均分子量１０,０００〜１００,０００の共重合ポリエステルウレタン樹脂、並びに基材フィルムの片面の最外層に、印刷用アンカーコート層が設けられている印刷用コートフィルムであって、該印刷用アンカーコート層が上記共重合ポリエステルウレタン樹脂の架橋体によって構成されている印刷用コートフィルムである。 （もっと読む）

【課題】 多層配線板の製造に際して印刷法により絶縁層を形成させた場合であっても、良好なパターン形状を有する絶縁層を形成し得る絶縁層形成用材料、これにより形成された絶縁層を提供すること。
【解決手段】 本発明の絶縁層形成用材料は、インクジェット印刷法により絶縁層を形成するための絶縁層形成用材料であって、２０℃以下の温度における蒸気圧が１．３３×１０^３Ｐａ未満である溶媒と、該溶媒中に溶解又は分散された絶縁性を有する熱硬化性樹脂組成物と、を含有しており、且つ、２５℃における粘度が０．１ｍＰａ・ｓ以上５０ｍＰａ・ｓ以下である。 （もっと読む）

【課題】 ２５０℃以下の低温プロセスで耐熱性に優れたポリイミド膜の作製が可能な液状ポリイミド組成物を提供する。
【解決手段】 一般式（１）で示される置換基を有するポリイミド及び有機溶媒を含有する液状ポリイミド組成物。
【化１】


［式中、Ｒ１は水素原子又はメチル基、Ｒ²及びＲ³はそれぞれ独立に炭素数１〜６のアルキル基、＊はそれが付された結合が他のポリイミド構成単位に結合することを表す。］ （もっと読む）