【課題】低弾性率で、かつ高密着性の半導体接着用熱硬化型樹脂組成物、及び耐半田クラック性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体接着用熱硬化型樹脂組成物は、(A)数平均分子量500以上30000以下、分子骨格中に二重結合を有する炭化水素化合物またはその誘導体、(B)エチレン性不飽和基を有する重合性モノマー、(C)ラジカル重合触媒、(D)特定のジスルフィド化合物及び(E)充填剤を含有する。半導体装置は、そのような組成物により半導体素子を半導体素子支持部材上に接着してなる。 （もっと読む）

【課題】アルケニルオキシ基、アクリロイルオキシ基などの反応性基を有する環状ホスファゼン化合物を製造するための中間体として有用な環状ホスファゼン化合物の提供。
【解決手段】下式で表されるホスファゼン化合物。


ｎは３〜１５の整数を示す。Ｑの一例は、下式で示される置換フェニルオキシ基であり、式中のＺ^１は、脱離したときにＯＨ基を形成可能な保護基を示す。
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【課題】表面が粗面化されてなり、表面への汚れの付着を抑制し得る帯電部材の提供。
【解決手段】支持体、弾性層および表面層を有する帯電部材であって、該表面層は、Ｓｉ−Ｏ−Ｍ結合を有し、かつ、下記一般式（１）及び下記一般式（２）で示される構成単位から選ばれる少なくとも１つ、並びに下記一般式（３）で示される構成単位を有する高分子化合物を含み、該帯電部材は、その表面から該弾性層に至る亀裂を有し、該亀裂はその縁部が凸状に盛り上がり、それによって該表面が粗面にされている帯電部材。
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【課題】 耐水性に優れた低誘電率材料を得る。
【解決手段】 化学式（１―１）
【化１】


で示されるボラジン系原料を有機溶媒に分散または溶解させたものを低誘電率材料形成用原料とする。式中のホウ素原子もしくは窒素原子が備える手が結合手となってボラジン環が結ばれたボラジン骨格系構造を形成し、上記ボラジン骨格系構造が繰り返されたオリゴマーまたはポリマーとして低誘電率材料を生成する。ただし式中、上記結合手以外のＲ_１〜Ｒ_６は、水素原子、炭素原子数１〜２のアルキル基の少なくともいずれかであって、少なくとも１つは水素原子ではなく、少なくとも１つは水素原子である。 （もっと読む）

【課題】金属性不純物が少なくリーク電流の発生を十分に抑制できる絶縁被膜を有効に形成できるボラジン系樹脂組成物の製造方法を提供すること。
【解決手段】Ｂ，Ｂ’，Ｂ’’−トリアルキニルボラジン類とヒドロシラン類とを、固体触媒の存在下に重合させる第１の工程と、第１の工程を実施した後に、固体触媒を除去する第２の工程と、を備え、固体触媒が、白金アルミナ等であり、ヒドロシラン類が、下記式（２）；


で表されるもの等である方法により、主鎖又は側鎖にボラジン骨格を有する重合体を製造し、重合体と、該重合体を溶解可能な溶剤とを含むボラジン系樹脂組成物を得る、ボラジン系樹脂組成物を製造する方法。 （もっと読む）

【課題】白濁や相分離が抑制され、硬化後に高誘電特性を有し、かつ、耐付着物性、低分子量成分のブリードアウト抑制が長期間維持されるポリシロキサン含有膜形成用の組成物を提供する。
【解決手段】所定の２種類の加水分解性シラン化合物に対して、所定の加水分解性チタン化合物を０．０１〜０．３モル％の割合で含む加水分解性化合物の混合物を、水及びアルコールの存在下で加水分解させて得た、該加水分解性シラン化合物と該加水分解性チタン化合物との縮合物と、エポキシ変性シリコーンオイルと、光重合開始剤とを含むことを特徴とするポリシロキサン含有膜形成用の組成物。 （もっと読む）

【課題】 高価な成膜装置を使用することなく工程が少ないため生産性に優れ、現像によりパターン形成可能な感光性組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明は、光塩基発生剤、および下記一般式（１）で表される金属アルコキシドもしくは金属キレート化合物を必須成分とし、光照射による硬化、現像することによりパターン形成することを特徴とする感光性組成物である。
Ｓｉ（ＯＲ^１）_ｘ（Ｒ^２）_４−ｘ （１）
［式中、Ｒ^１は水素原子、炭素数１〜３のアルキル基またはフェニル基；Ｒ^２は水素原子、炭素数１〜４のアルキル基、フェニル基からなる群より選ばれる１種以上の置換基を表す。ｘは（ＯＲ^１）の個数を表し、２〜４の整数を表す。］ （もっと読む）

【課題】低複屈折性、耐熱性に極めて優れ、さらに好ましい態様においては透明性にも優れた熱可塑性樹脂および該熱可塑性樹脂を含む成型体およびフィルムを提供。
【解決手段】下記一般式（１）で示されるトリシクロデカンビスフェノール残基を含んでなる樹脂であって、該樹脂のガラス転移温度が１６０℃以上であり、かつ数平均分子量が１００００以上であることを特徴とする樹脂。 （もっと読む）

【課題】低複屈折性、耐熱性に極めて優れ、さらに好ましい態様においては透明性にも優れた熱可塑性樹脂および該熱可塑性樹脂を含む成型体およびフィルムを提供。
【解決手段】アダマンチリデンビスフェノール残基を含んでなり、該樹脂のガラス転移温度が１６０℃以上であり、かつ数平均分子量が１００００以上であることを特徴とする樹脂。 （もっと読む）

１分子あたり平均少なくとも２つのアルケニル基を有するボロシロキサンと、１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素結合水素原子を有する有機ケイ素化合物と、ヒドロシリル化触媒とを含むボロシロキサン組成物；少なくとも１つのボロシロキサンの硬化生成物を含むボロシロキサン接着剤；ボロシロキサン接着剤をそれぞれ含む塗装基板及び積層基板。 （もっと読む）

【課題】シリル化メタロキサンオリゴマーをヒドロシリル化反応により架橋硬化させることができる硬化性組成物を提供すること、とくに熱硬化性で高屈折率を示し、薄膜のみならず厚膜としても適用可能な樹脂組成物及び該樹脂組成物を硬化してなる硬化物を提供する。
【解決の手段】下記一般式で表されるシリル化メタロキサンオリゴマー、１分子中にＳｉ−Ｈ結合含有基を少なくとも二つ有し、かつ、シロキサン結合を有していない化合物、及び、硬化触媒を含む硬化性組成物。
Ｍ_αＯ_β（ＯＳｉＲ^１Ｒ^２Ｒ^３）_γ（ＯＲ）_δ
上記式中、Ｍはチタン原子又はジルコニウム原子を表し、分子中の全てのＲ^１、Ｒ^２及びＲ^３のうち、少なくとも二つはアルケニル基である。α、β、γ及びδは、α≧２、１．８α≧β≧α、γ＋δ＝４α−２β、γ≧２を満たす自然数である。 （もっと読む）

【課題】低誘電率性、耐湿性、耐水性及び耐熱性という、いずれの特性にも優れた被膜を形成するのに適当な材料となる化合物を含む膜形成用組成物を提供する。
【解決手段】ボラジン環及びアダマンタン環を含む化合物、並びに前記ボラジン環及びアダマンタン環を含有する化合物とを含むか、ボラジン環を含有する化合物とアダマンタン環を含有する化合物とを含むか、前記ボラジン環及びアダマンタン環を含有する化合物とボラジン環を含有する化合物及び／またはアダマンタン環を含有する化合物とを含むかのいずれかである膜形成用組成物である。 （もっと読む）

【目的】 優れた熱安定性を示し、耐熱性コーティング材料や、絶縁膜、透明膜等として有用なボラジン・ジアミン系ポリマーの薄膜の効率的な製造法を提供する。
【解決手段】 少なくとも２個以上のB−H結合を有するボラジン類と、少なくとも２個以上のアミノ基を有するジアミン類との反応生成物を含有する溶液を、基板上に塗布することにより、ボラジン・ジアミン系ポリマーの薄膜を、簡便かつ安全に製造する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性材料、セラミックス前駆体として有望なボラジン・ジアミン系重合体を、触媒を用いることなく効率的に製造する方法を提供する。
【解決手段】（ａ）特定の構造を有するボラジン類と、（ｂ）下記の一般式（２）


（式中、Ｒ²は置換基を有していても良いアルキレン基、アリーレン基、アラルキレン基の中から選ばれる２価の基を示す）で表されるジアミン類とを脱水素縮重合させることによりボラジン・ジアミン系重合体を得る。 （もっと読む）

本発明は、ホウ素、アルミニウムおよび／またはチタニウム、およびケイ素結合分岐状アルコキシ基を含有するシリコーン樹脂；同シリコーン樹脂を含有するシリコーン組成物；シリコーン組成物を基板に塗布して膜を形成し、膜のシリコーン樹脂を熱分解することからなる被覆基板の製造方法に関する。前記シリコーン樹脂は、（ＥＯ_ｓ／２）_ｔ（ＨＳｉＯ_３／２）_ｖ（（Ｒ^１Ｏ）_３ＳｉＯ_１／２）_ｗ（（Ｒ^１Ｏ）_２ＳｉＯ_２／２）_ｘ（Ｒ^１ＯＳｉＯ_３／２）_ｙ（ＳｉＯ_４／２）_ｚ（各Ｅは独立してホウ素、アルミニウム、およびチタニウムから選択される原子であり；Ｒ^１はＣ_１からＣ_１０の分岐状アルキルであり；Ｅがホウ素またはアルミニウムであるときは、ｓ＝３で、Ｅがチタニウムであるときは、ｓ＝４であり；ｔは０．０１から０．８であり；ｖは０から０．９９であり；ｗは０から０．９９であり；ｘは０から０．９９であり；ｙは０から０．９９であり；ｚは０から０．８であり；ｗ＋ｘ＋ｙ＝０．０１から０．９９；かつ、ｔ＋ｖ＋ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ＝１）で表される。 （もっと読む）

【課題】耐水性に優れた低誘電率材料を得るために、低誘電率材料形成用原料を提供する。
【解決手段】化学式（１―１）


を低誘電率材料形成用原料する。ただし式中、上記結合手以外のＲ_１〜Ｒ_６は、水素原子、炭素原子数１〜２０のアルキル基、アリル基、置換アリル基、アルケニル基、アルキルアミノ基、アルコキシル基、チオアルコキシル基、カルボニル基、シリル基、アルキルシリル基、ホスフィノ基、アルキルホスフィノ基またはＳｉ（ＯＲ_７）（ＯＲ_８）（ＯＲ_９）であって、少なくとも１つは水素原子でないもの。 （もっと読む）

【課題】フッ素含有のシラン系化合物を用いて有機薄膜トランジスタの電荷移動度およびヒステリシスを改善させ、スレショルド電圧および電荷移動度などの物性を向上させて液晶ディスプレイ、光電変換素子などの各種電子素子の製造に有用に活用することが可能な有機薄膜トランジスタを提供する。
【解決手段】基板１、ゲート電極２、有機絶縁膜３、有機半導体層６、およびソース／ドレイン電極４、５を含む有機薄膜トランジスタにおいて、前記有機絶縁膜３が有機絶縁体組成物から形成されることを特徴とする、有機薄膜トランジスタを提供する。 （もっと読む）

【課題】疎水性の重合性モノマー液状媒体中に、金属系無機元素が、反応性有機−無機ハイブリット骨格成分として高濃度に溶解している疎水性の重合性有機モノマー組成物及び工業的に低廉でシンプルなプロセスで、しかも、著しく簡便に調製できる疎水性の重合性有機モノマー液状組成物の製造方法及びそのモノマー組成物を用いてなる光学的、電気的及び機械的特性等のポリマー特性が改質され、各種の産業分野に有用な変性有機ポリマー材を提供させることである。
【解決手段】疎水性の重合性モノマー液状媒体中に、重合性シランカップリング剤と金属系無機元素アルコキシドと間で、化学量論的反応比で表して［重合性シランカップリング剤］：［金属系無機元素アルコキシド］＝１：１．２〜１．７の範囲で形成され透明ゾル状の反応性有機−無機ハイブリット骨格成分として、高濃度で高均質に溶解している疎水性の重合性有機モノマー液状組成物である。 （もっと読む）

【課題】透明性、耐光性、耐熱性に優れ、長期間使用してもクラックや剥離を生じることなく半導体発光デバイスを封止し、蛍光体を保持することのできる、新規な半導体発光デバイス用部材を提供する。
【解決手段】（１）固体Ｓｉ−核磁気共鳴スペクトルにおいて、
（ｉ）ピークトップの位置がケミカルシフト−４０ｐｐｍ以上０ｐｐｍ以下の領域にあり、ピークの半値幅が０．５ｐｐｍ以上、３．０ｐｐｍ以下であるピーク、及び、
（ii）ピークトップの位置がケミカルシフト−８０ｐｐｍ以上−４０ｐｐｍ未満の領域にあり、ピークの半値幅が１．０ｐｐｍ以上５．０ｐｐｍ以下であるピーク
からなる群より選ばれるピークを、少なくとも１つ有するとともに、
（２）ケイ素含有率が２０重量％以上であり、
（３）シラノール含有率が０．１重量％以上、１０重量％以下である。 （もっと読む）

【課題】膜中の非架橋部位が低減されて十分に低い誘電率を呈する膜を形成できる有機無機複合体、その有機無機複合体からなる膜、及びその膜を用いた半導体装置の各製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による有機無機複合体の製造方法は、第一調製工程で調製した特定の架橋性化合物を含む前駆体Ａと、第二調製工程で調整した酸触媒を含む前駆体Ｂとを混合工程で混合して、特定の架橋性化合物を加水分解させた後、複合体形成工程において、その加水分解物にアルカリ触媒を加え、その加水分解物を縮合させて有機無機複合体を形成する方法である。 （もっと読む）