【課題】液中に含まれる貴金属をリサイクルするための技術分野において、凝集沈殿法によって貴金属含有液中からの貴金属の分離沈殿・回収が容易に実施できる、貴金属の回収剤及び貴金属含有液中からの貴金属の回収方法を提供する。
【解決手段】フェノール性高分子化合物を有効成分とすることを特徴とする貴金属回収剤及び、当該貴金属回収剤を、貴金属を含有する液中に添加して、貴金属の凝集体を形成させ、これを分離回収することを特徴とする貴金属回収方法。 （もっと読む）

【課題】可燃性有機ポリマー用臭素化火炎抑制（ＦＲ）添加剤の開発
【解決手段】クレゾールノボラック樹脂の２，３−ジブロモプロピルエーテルを臭素化火炎抑制（ＦＲ）添加剤として含む可燃性有機ポリマー。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂組成物にした際に溶解性が良好であり、かつ、エポキシ樹脂硬化物に高い耐熱性を付与できるエポキシ樹脂用硬化剤として用いることができる、新規なカリックスアレーン系化合物を提供する。
【解決手段】下記式（Ｉ−１）で示される特定構造を有するカリックスアレーン系化合物。
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【課題】得られる硬化物が低誘電率および低誘電損失の特性を有する熱硬化性樹脂を提供する。
【解決手段】ジヒドロキシジフェニル類、ジアミン類、アルデヒド類を反応させて得られ、分子構造中に該ジヒドロキシジフェニル類由来のビフェニル骨格を３４質量％以上、５１質量％以下有することを特徴とする、ジヒドロベンゾオキサジン環構造を主鎖中に有する熱硬化性樹脂。また本発明では、前記ジヒドロキシジフェニル類がビフェノール、前記アルデヒド類がホルムアルデヒドであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】環境問題のない高性能のプリント配線板材料の提供。
【解決手段】下記成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の有機固形分の総量１００重量部当たり、（Ａ）ジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物を主成分とする熱硬化性樹脂３５〜７５重量部；（Ｂ）フェノール類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類の重縮合物１０〜２５重量部；及び（Ｃ）エポキシ樹脂１０〜４０重量部を含み、かつ該成分（Ｃ）中に、成分（Ｃ）の０〜１００重量％の量で、(i)重量平均分子量１，０００〜３，０００であるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、又は(ii)重量平均分子量１，０００〜３，０００であるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂とビスフェノールＡ型エポキシ樹脂との混合エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物並びにそれを用いたプリプレグ、配線板用積層板及び配線板。 （もっと読む）

【課題】高いガラス転移温度を有し長期耐熱性に優れ、デバイスとしての信頼性を向上させることができる高耐熱性を備えた熱硬化性樹脂組成物硬化体の製法を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有する熱硬化性樹脂組成物を１００〜２００℃の温度にて１〜６０分間加熱した後、さらに２２０〜３５０℃の温度で１０〜６０００分間加熱することにより上記熱硬化性樹脂組成物を硬化させ硬化物を作製する。
（Ａ）アリル化ナフトール樹脂。
（Ｂ）エポキシ樹脂。
（Ｃ）硬化促進剤。 （もっと読む）

【課題】特には３層レジストプロセス用下層膜として反射率を低減でき（反射防止膜としての最適なｎ、ｋ値を有し）、埋め込み特性に優れ、パターン曲がり耐性が高く、特には６０ｎｍよりも細い高アスペクトラインにおけるエッチング後のラインの倒れやよれの発生がない下層膜を形成できるレジスト下層膜材料、及びこれを用いたパターン形成方法を提供する。
【解決手段】少なくとも、下記一般式（１−１）及び／又は（１−２）で示される１種以上の化合物、並びに下記一般式（２）で示される１種以上の化合物及び／又はその等価体を縮合することにより得られるポリマーを含有するレジスト下層膜材料。
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【課題】耐熱性に優れたポリベンゾオキサジン変性ビスマレイミド樹脂を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される化合物と、該化合物に対して０．２〜０．５倍モル量の下記一般式（２）で表される化合物と、を含む混合物を重合させてなることを特徴とする。式（１）及び式（２）中、Ｘ^１及びＸ^２は、それぞれ独立に、炭素数１〜１０のアルキレン基、下記一般式（３）で表される基、式「−ＳＯ_２−」若しくは「−ＣＯ−」で表される基、酸素原子、又は単結合である。式（３）中、Ｙは、芳香族環を有する炭素数６〜３０の炭化水素基であり、ｎは０以上の整数である。


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【課題】曲がり耐性に優れ、パターン転写性能が高く、かつエッチング耐性にも優れるレジスト下層膜を形成することができ、下層膜形成時のアウトガスの臭気を抑制できるレジスト下層膜形成用組成物の提供を目的とする。
【解決手段】本発明は、［Ａ］下記式（１）で表される基を有する化合物を含有するレジスト下層膜形成用組成物である。下記式（１）中、Ｒは、炭素数１〜３０の１価の有機基である。但し、この有機基は、隣接する硫黄原子側の末端に酸素原子を含まない。［Ａ］化合物が、芳香環及びヘテロ芳香環からなる群より選ばれる少なくとも１種の環を有し、上記式（１）で表される基の＊で示される結合手が、これらの環に直接又は酸素原子を介して結合していることが好ましい。
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【課題】高い屈折率及び蛍光特性を有し、得られる硬化物が優れた耐熱性及び難燃性を発揮することができるベンゾオキサジン構造を備える新規な化合物としてのアントラセン誘導体、この化合物を含む硬化性組成物及びこの硬化物を提供する。
【解決手段】９−（３−フェニル−ベンゾ−１，３−オキサジン−６−イル）−メチル−１０−（３−フェニル−ベンゾ−１，３−オキサジン−６−イル）アントラセン等で表されるアントラセン誘導体。該アントラセン誘導体に硬化促進剤として２−フェニルイミダゾールを加え、混合して硬化性組成物とし、該硬化性組成物を金型に流し込み、加熱して硬化物が得られる。該硬化物は、屈折率１．６７８、蛍光を有し、ガラス転移温度が２０９．２℃、残炭率が５３．１７％であった。 （もっと読む）

【課題】反応中でゲル化することなく、所望の高分子量化されたベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂を得ることができる製造方法を提供すること。
【解決手段】二官能フェノール化合物、ジアミン化合物、及びアルデヒド化合物を、エーテル基とアルコール性ヒドロキシル基をそれぞれ一つ以上分子内に有する溶媒、及びアミド系溶媒を含む混合溶媒中で反応させる工程を有する、ベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂の製造方法。 （もっと読む）

【課題】アリルエーテル化フェノール類の二量体を主成分とするノボラック型フェノール樹脂を高収率で得ることができる製造方法、及び該製造方法により得られるアリルエーテル化ノボラック型フェノール樹脂を提供する。
【解決手段】一般式（Ｉ）で表されるアリルーテル化フェノール類を、酸触媒の存在下、アルデヒド類と反応させることによりアリルエーテル化ノボラック型フェノール樹脂の製造方法。


（式中、Ｒ_１がアルキル基、アルケニル基、アリール基、ハロゲンを示すか、またはＲ_２およびフェノールのベンゼン環と一緒になっての縮合環を形成してもよく、Ｒ_２、Ｒ_３は、独立して、アルキル基、アルケニル基、アリール基、または水素元素を示す。ただし、Ｒ_２はＲ_１およびフェノールのベンゼン環と一緒になっての縮合環を形成してもよい。） （もっと読む）

【課題】アミノ樹脂架橋粒子やフェノール樹脂架橋粒子において、カップリング剤処理による効果をより一層向上させうる（つまり、より多くのカップリング剤を樹脂架橋粒子に結合させうる）手段を提供する。
【解決手段】本発明の一形態に係る樹脂架橋粒子の製造方法は、アミノ化合物および／またはフェノール化合物とホルムアルデヒドとを反応させて樹脂前駆体を得る工程と、樹脂前駆体を硬化させて樹脂架橋粒子を得る工程とを含む。そして、当該製造方法は、硬化後の樹脂架橋粒子のメチロール基率が８％以上の状態で当該樹脂架橋粒子をカップリング剤と混合して加熱するカップリング剤処理工程をさらに含む点に特徴を有する。 （もっと読む）

【課題】 簡便な方法で、耐熱性、強靭性、フレキシブル性、耐水性、耐薬品性、電気絶縁性等に優れた硬化物が得られる感光性樹脂の製造方法を提供すること。
【解決手段】 フェノール樹脂(ａ)とアルキレンオキシド類及び／又は環状カーボネート類（ｂ）との反応生成物（ｃ）と、不飽和モノカルボン酸（ｄ）をエステル化触媒の存在下で反応させ、反応に用いたエステル化触媒をアルカリ土類金属の水酸化物及び／又は炭酸塩で中和し、生成する塩を濾過により除去する式（２）の感光性樹脂（ｅ）を得る感光性樹脂の製造方法。
【化１】
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【課題】良好な耐熱性や耐湿性、接着性などの諸物性に加え、乾燥性に優れたインキ組成物が得られるカルボキシル基含有感光性樹脂、それを含有する硬化性樹脂組成物及びそのドライフィルム並びにそれらを用いたプリント配線板の提供。
【解決手段】カルボキシル基含有感光性樹脂は、分子中に２つ以上のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物（ａ）のフェノール性水酸基の一部又は全部をオキシアルキル基に変換した樹脂に、α，β−エチレン性不飽和基含有モノカルボン酸（ｃ）を反応させ、得られる反応生成物に多塩基酸無水物（ｄ）を反応させて得られる。 （もっと読む）

【課題】良好な耐熱性や耐湿性、接着性などの諸物性に加え、乾燥性に優れたインキ組成物が得られるカルボキシル基含有感光性樹脂、それを含有する硬化性樹脂組成物及びそのドライフィルム並びにそれらを用いたプリント配線板の提供。
【解決手段】カルボキシル基含有感光性樹脂は、下記一般式（Ｉ）の構造を含む。


（式中、Ｒは水素又は炭素数１〜５のアルキル基、Ｘは水素又は芳香族基を示し、ｎは１〜１０の整数である。） （もっと読む）

【課題】難燃性、耐熱性に優れると共に、極めて低い熱膨張係数を達成できる新規リン原子含有フェノール樹脂、及び硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記構造を有するリン原子含有フェノール系化合物


（ただし、ビフェニル骨格は２つのフェニル基で置き換えられていても良い）もしくはその誘導体とナフトール化合物をホルムアルデヒドで重縮合してなる新規リン原子含有フェノール樹脂、及びこれを硬化剤として用いたエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ハローイング現象を防止することができる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂を出発原料としないカルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）メラミン又はその誘導体、（Ｃ）オキシム系光重合開始剤、（Ｄ）感光性（メタ）アクリレート化合物、（Ｅ）エポキシ化合物及び（Ｆ）希釈溶剤を含有する硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】半導体やＬＣＤを製造する際のリソグラフィーに使用されるフォトレジスト用として、高耐熱、高感度、高残膜率、高解像度なフォトレジストの製造を可能にするノボラック型フェノール樹脂を提供すること。
【解決手段】ｍ−クレゾール及び／又はｐ−クレゾールを含有するフェノール成分（ａ）と架橋成分（ｂ）とを反応して得られるノボラック型フェノール樹脂であって、架橋成分（ｂ）が、カルボニルオキシ基を有するアルデヒド及び／またはケトン（ｂ１）並びにポリアルデヒド（ｂ２）を含有し、架橋成分（ｂ）における、カルボニルオキシ基を有するアルデヒド及び／またはケトン（ｂ１）とポリアルデヒド（ｂ２）とのモル比（ｂ１／ｂ２）が５／９５〜９５／５であることを特徴とするノボラック型フェノール樹脂。 （もっと読む）

【課題】難燃剤のブリードアウト等を防止でき、さらに難燃性、電気特性及び耐吸水性に優れたエポキシ樹脂の硬化剤として使用することができるフェノールノボラック樹脂を提供すること。
【解決手段】樹脂架橋基にビス（メチルフェニル）ホスフィン系架橋基を含む、リン含有フェノールノボラック樹脂及びその製造方法。該樹脂は例えば難燃性エポキシ樹脂の硬化剤に利用できる。 （もっと読む）