【課題】無機基材に対する密着性に優れる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】分子量２００〜２０００の多官能チオール化合物（Ａ）、分子量２００〜５００００、エポキシ当量８０〜６０００ｇ／ｍｏｌの多官能エポキシ樹脂（Ｂ）、特定構造のチオエーテル含有アルコキシシラン誘導体（Ｃ）、分子量９０〜７００のアミン化合物（Ｄ）を含む。重量比（（Ａ）／（Ｂ））が０．０５〜３０。（Ａ＋Ｂ）１００重量部に対して（Ｃ）を０．５〜５０重量部、（Ｄ）を０．０１〜５０重量部含む。 （もっと読む）

【課題】
第一に低温硬化性に優れ、同時に低液晶汚染性でポットライフが長く、良好な基板への塗布作業性、貼り合わせ性、接着強度を有する液晶シール剤を提供すること。第二に熱硬化液晶滴下工法に有効な液晶シール剤を提供すること。
【解決手段】
（ ａ ） ジヒドラジド化合物、（ ｂ ） 硬化性樹脂としてエポキシ樹脂、（ メタ） アクリル化エポキシ樹脂及び部分（ メタ） アクリル化エポキシ樹脂から選択される１種もしくは２種以上、及び（
ｃ ） 硬化促進剤として多価カルボン酸を含有することを特徴とする液晶シール剤。 （もっと読む）

【課題】硬化後の、可視光から近紫外光の反射率が高く、耐熱劣化性やタブレット成形性に優れ、なおかつトランスファー成形時にバリが生じ難い熱硬化性光反射用樹脂組成物、ならびに当該樹脂組成物を用いた光半導体素子搭載用基板、光半導体装置およびこれらの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）白色顔料および（Ｆ）カップリング剤を含む熱硬化性光反射用樹脂組成物であって、成形温度が１００℃〜２００℃、成型圧力２０ＭＰａ以下、６０〜１２０秒の条件でトランスファー成形した時に生じるバリ長さが５ｍｍ以下であり、かつ熱硬化後の、波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が８０％以上であることを特徴とする熱硬化性光反射用樹脂組成物、ならびに当該樹脂組成物を用いた光半導体素子搭載用基板、光半導体装置およびこれらの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】高い剥離液耐性と低誘電率とを有する樹脂皮膜を形成可能な硬化性樹脂組成物を用いたカラーフィルタ用樹脂皮膜を提供する。
【解決手段】基板上に形成されたカラーフィルタ層上に設けられるカラーフィルタ用樹脂皮膜であって、バインダーと、重合開始剤と、重合性モノマーと、を含む硬化性樹脂組成物であって、前記光重合性モノマーは、トリアジン骨格の一つに、エポキシ基含有置換基およびエチレン性二重結合含有置換基をそれぞれ少なくとも一つ有するトリアジン系化合物を含み、トリアジン骨格を有するトリアジン系化合物が、モノマーの硬化性樹脂組成物を用いて形成されることを特徴とするカラーフィルタ用樹脂皮膜。 （もっと読む）

【課題】繊維強化複合材料用のマトリックス樹脂として、高い弾性率と高い耐熱性および高い靭性を示し、かつ、繊維強化複合材料として高い引張り強度および炭素繊維との高い接着性を示すエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】成分（Ａ）コロイド分散型ナノシリカ微粒子、成分（Ｂ）複素環式構造、縮合環式構造のうちの少なくとも１種の構造を有するエポキシ樹脂を必須構成要素として含む、繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

（ａ）熱硬化性樹脂及び（ｂ）少なくとも１種の強化剤を含み、前記少なくとも１種の強化剤がトリメチロールプロパンオクタデカエトキシレート（ＴＭＰ−１８ＥＯ）に基づくグリシジルエーテルである熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】光閉じ込め効果を得るための光散乱性能を有し、表面形状の自由度が高く熱寸法安定性に優れた、プラスチックシートを提供すること。
【解決手段】）透明樹脂（ａ）とガラスフィラー（ｂ）とを含有するプラスチックシートであって、全光線透過率が８０％以上、ヘイズ率が１５〜９５％であり、かつ３０〜１５０℃での平均線膨張係数が４０ｐｐｍ以下であり、好ましくは透明樹脂（ａ）がエポキシ樹脂を主成分とする樹脂組成物の硬化物を含み、透明樹脂（ａ）の屈折率とガラスフィラー（ｂ）の屈折率との差が０．０１以上であるプラスチックシート。 （もっと読む）

【課題】 冷熱サイクル負荷、高温高湿負荷、高温負荷等の環境負荷に対する耐久性に優れる電気電子部品封止体を提供すること、それに適した電気電子部品封止体の製造方法および電気電子部品封止用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）１００質量部に対しエポキシ樹脂（Ｂ）０．１〜５０質量部およびポリオレフィン樹脂（Ｃ）０．５〜５０質量部が配合されており、 水分率０．１％以下に乾燥して２２０℃に加熱し圧力１ＭＰａを付与し、孔径１．０ｍｍ、厚み１０ｍｍのダイより押出したときの溶融粘度が５ｄＰａ・ｓ以上２０００ｄＰａ・ｓ以下であり、 ガラスフィラー３０重量％入りポリブチレンテレフタレート板に対する、−４０℃３０分と８０℃３０分の冷熱サイクルを１０００サイクル付加した後の初期せん断密着強度に対するせん断密着強度保持率が５０％以上であり、 ガラスエポキシ板に対する、−４０℃３０分と８０℃３０分の冷熱サイクルを１０００サイクル付加した後の初期せん断密着強度に対するせん断密着強度保持率が５０％以上である、 電気電子部品封止用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性と機械的特性のバランスに優れた硬化物を得ることできる、取り扱い性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される構造を有するイソシアネート変性エポキシ樹脂（Ａ）と、前記（Ａ）以外のエポキシ樹脂（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）と、を含むエポキシ樹脂組成物。


（式中、Ｒ_１〜Ｒ_８及びＲ_１０〜Ｒ_１７は、各々独立して、水素原子、ハロゲン原子、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアルコキシ基、置換基を有していてもよいアリール基、置換基を有していてもよいアミノ基、ニトロ基、カルボキシル基を示し、Ｒ_９は置換基を有していてもよい２価以上の官能基を示す。） （もっと読む）

【課題】ハロゲンおよびアンチモン化合物の含有量が０．１重量％以下にて難燃性ＵＬ９４Ｖ−０を達成する材料を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）ジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物を主成分とする熱硬化性樹脂及び（Ｃ）フェノール類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類の重縮合物を、（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の総量１００重量部に対して、（Ａ）エポキシ樹脂５〜８０重量部、（Ｂ）ジヒドロベンゾオキサジン環を有する熱硬化樹脂５〜８０重量部、（Ｃ）フェノール類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類の重縮合物５〜８０重量部と、さらに（Ｄ）一般式（１）又は一般式（２）で表される反応型リン化合物を１〜５０重量部含有し、使用する材料の総量に対して、ハロゲン原子およびアンチモン化合物の含有量が０．１重量％以下である熱硬化性樹脂組成物である。 （もっと読む）

アミン官能性を有するエポキシ樹脂は、連続的に、エポキシ官能性樹脂が開環付加によって作られる第一の反応帯域と、該樹脂がアミンと反応してエポキシ官能性生成物を作る第二の反応帯域と、エポキシ官能性生成物がアミンと反応して、アミン官能性を有するエポキシ樹脂を作る第三の反応帯域を通じて製造される。他の実施態様において、幾つかのアミンは、第一の反応帯域中で添加されて、第二の反応帯域を排除して、エポキシ官能性生成物が生成され、又は全てのアミン反応物は第一の反応帯域で添加されて、第二の及び第三の反応帯域の両方を排除して、アミン官能性生成物が生成されうる。場合により、溶剤は、蒸発帯域中で除去され、そして連続プロセス中に再循環され、そして架橋剤、添加剤を導入するために、かつ樹脂を乳化するために更なる帯域が含まれてよい。 （もっと読む）

【課題】フォトレジスト層とのインターミキシングを起こさず、フォトレジストの薄膜化に対応してレジスト下層膜が薄膜でも良好なレジストパターンの形成、フォーカス深度マージンの向上、小さな減衰係数（ｋ値）を有するレジスト下層膜を提供する。
【解決手段】多環式脂肪族環を有する繰り返し単位構造をポリマーの主鎖に含有する該ポリマーを含む半導体装置製造のリソグラフィー工程に用いるレジスト下層膜形成組成物、多環式脂肪族環がアダマンタン環、又はノルボルネン環である。ポリマーがポリエステルである。ポリマーが架橋結合形成基を有し、更に架橋剤を含有し、更に酸発生剤を含有するものである。 （もっと読む）

【課題】工程通過性の高く、力学的特性及び耐衝撃性（靭性）に優れた繊維強化複合材料を製造できる繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物及びプリプレグを提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ｉ）と、前記エポキシ樹脂（Ｉ）に可溶なポリアミド樹脂（ＩＩ）と、前記エポキシ樹脂（Ｉ）を１００〜１６０℃で硬化する硬化剤（ＩＩＩ）とを含有する樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂（Ｉ）（１００質量部）は、下記式（１）で示されるオキサゾリドン環を有するエポキシ樹脂（Ａ）５〜５０質量部と、他のエポキシ樹脂（Ｂ）９５〜５０質量部とからなり、前記ポリアミド樹脂（ＩＩ）の含有量は、前記エポキシ樹脂（Ｉ）１００質量部に対して１．５〜２０質量部であり、前記硬化剤（ＩＩＩ）の含有量は、前記エポキシ樹脂（Ｉ）１００質量部に対して１．５〜２０質量部である繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】積層板の寸法安定性が良好となり、積層板の孔あけ加工性が良好となり、硬化物の接着性が高く維持されることで積層板の孔あけ加工時のクラックの発生が抑制され、このクラックの発生に伴う積層板へのメッキ液の染み込みが低減することが可能となる、改善されたエポキシ樹脂組成物等を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール類ノボラック樹脂硬化剤又はアミン系硬化剤からなる硬化剤、（Ｃ）水酸化アルミニウム、又は球状シリカ及び水酸化アルミニウムを含む無機充填材、（Ｄ）コアシェル構造を有しシェル部分が上記エポキシ樹脂（Ａ）と相溶する樹脂で構成されている微粒子からなる可とう成分を含有する。上記エポキシ樹脂組成物の硬化状態での厚み（Ｚ）方向の熱膨張係数α_Ｚが４８以下である。 （もっと読む）

【課題】毒性が低く安全な有機溶剤への溶解性が良く、金属箔接着性、耐熱性、耐湿性、難燃性、銅付き耐熱性、低誘電特性、低誘電正接性の全てに優れる熱硬化性樹脂組成物を与えるグアナミン化合物溶液の製造方法、熱硬化性樹脂組成物並びに、これを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】（ａ）６−置換グアナミン化合物、（ｂ）２５℃、無限希釈水溶液中の酸解離定数（ｐＫａ）が４．０５以上のカルボキシル基含有酸性化合物及び（ｃ）分子構造中に窒素原子を含有しないケトン系有機溶剤からなる均一溶液に、（ｄ）分子構造中にエポキシ基を有する樹脂又はモノマーを添加し、７０℃以上の温度で反応させることを特徴とするエポキシ変性グアナミン化合物溶液の製造方法、熱硬化性樹脂組成物並びに、これを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】優れた高耐熱性、耐湿性を有し、難燃性及び異種材料との高密着性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂及びその中間体となるインドール骨格含有樹脂を提供する。
【解決手段】インドール骨格含有樹脂は、下記一般式（１）で表すことができ、インドール類とフェノール類の合計１００モルに対し、アルデヒド、キシリレングリコール等の架橋剤１０〜９０モルとを反応させることにより得られる。インドール骨格含有エポキシ樹脂は、このインドール骨格含有樹脂を、エピクロルヒドリンでエポキシ化して得られる。
H-L-(X-L)_n-H （１）
ここで、Lはインドール類及びフェノール類から生じる2価の基であり、両者の存在割合（モル比）が１：９〜９：１の範囲であり、Ｘはアルデヒド、ケトン、キシリレングリコール、ジビニルベンゼン等の架橋剤から生じる2価の基であり、ｎは１〜１０の数を示す。 （もっと読む）

【課題】キャリア輸送能の優れた半導体層を備える半導体素子を製造することができる半導体素子の製造方法、かかる半導体素子の製造方法により製造された半導体素子、かかる半導体素子を備える電子デバイスおよび信頼性の高い電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の半導体素子の製造方法は、陽極３と、陰極５と、陽極３と陰極５との間に設けられた正孔輸送層４１とを備える半導体素子を製造する半導体素子の製造方法であり、陽極３の一方の面側、および、陰極５の一方の面側に、それぞれ、重合性基Ｘを有する正孔輸送材料を主材料として構成される層４１’を形成する第１の工程と、陽極３側の層４１’と、陰極５側の層４１’とを接触させた状態で、重合性基Ｘ同士の重合により、正孔輸送材料を高分子化し、２つの層４１’を一体化して正孔輸送層を得る第２の工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】 高温保管特性、高温動作特性及び耐湿信頼性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いて半導体素子を封止してなる半導体装置を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）ゼオライト及び（Ｅ）前記ゼオライトを除く無機充填材を必須成分として含むエポキシ樹脂組成物において、前記ゼオライトの平均粒径が２μｍ以上、３０μｍ以下、平均細孔径が３Å以上、１０Å以下であり、前記ゼオライトの全エポキシ樹脂組成物中に対する含有率が０．０５重量％以上、１重量％以下であり、かつ、臭素原子及びアンチモン原子の全エポキシ樹脂組成物中に対する含有率がともに０．１重量％未満であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた硬化性、耐熱性、低吸水性を発現可能なエポキシ樹脂硬化剤として有用な化合物とその製造方法、及びその化合物を含むエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】（ａ）分子内に２以上のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物と、（ｂ）フェノール性水酸基と反応可能な２つの官能基を有する下記一般式で示されるシラン化合物との反応によって得られる化合物を使用する。


（式中、Ｒ^１は、水素原子及び炭素数１〜１８の炭化水素基からなる群より選ばれ、Ｒ^２は、ハロゲン原子、水酸基、炭素数１〜１８のオキシ基、炭素数０〜１８のアミノ基、及び炭素数２〜１８のカルボニルオキシ基からなる群より選ばれる。） （もっと読む）

【課題】電気・電子部品類の封止等の用途に好適に使用可能なエポキシ樹脂硬化物を与えるエポキシ樹脂の提供。
【解決手段】式（１）で表されるインドール骨格含有エポキシ樹脂。 H-L-(X-L)_n-H （１） ここで、Lは式（２）及び式（３）、Ｘは、式（ａ）及び式（ｂ）で表される基である。
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