【課題】水性媒体中に溶解又は分散させた場合において貯蔵安定性に優れたアミン系硬化剤であり、このものとポリエポキシ化合物とを含む水性塗料組成物から得られた硬化塗膜は、優れた耐水性を有することを特徴とするマンニッヒ塩基を含むアミン系硬化剤を提供すること。
【解決手段】アニオン性基を有する特定のマンニッヒ塩基を含むアミン系硬化剤が、水性媒体に溶解又は分散させた場合において良好な貯蔵安定性を示し、このものとポリエポキシ化合物とを含む水性塗料組成物から得られた硬化塗膜は、優れた耐水性を有する。 （もっと読む）

【課題】十分な保存安定性を有し、かつ、加熱温度が低温であっても短時間硬化できる感光性樹脂組成物及び粘接着シートを提供する。
【解決手段】電磁波の照射、又は電磁波の照射後の加熱により塩基を発生する塩基発生剤と、分子中にエポキシ基を少なくとも２個以上有する硬化性化合物と、分子中にメルカプト基を有する化合物とを含有し、上記塩基発生剤は、下記一般式（Ｉ）で表される。式中、Ｒ^１及びＲ^２は、それぞれ独立に水素又は置換基を含んでもよく不飽和結合を含んでもよい炭化水素基を表し、同一であっても異なっていてもよい。
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【課題】その硬化物において熱履歴後の耐熱性変化が少なく、かつ、低熱膨張性を発現するエポキシ樹脂、該性能を有する硬化性樹脂組成物、その硬化物、熱履歴後の耐熱性変化が少なく低熱膨張性に優れるプリント配線基板を提供すること
【解決手段】ビスフェノールのジグリシジルエーテル（Ａ）と、ビスフェノールノボラックのポリグリシジルエーテル（Ｂ）とを含有するエポキシ樹脂であって、該エポキシ樹脂をＣ^１３−ＮＭＲで測定した場合に、１５１〜１５８ｐｐｍに出現するピーク(ｂ)の積分値と、１５１〜１５３ｐｐｍに出現するピーク(ａ)の積分値との比率［（ａ）／（ｂ）］が０．０５〜０．１４の範囲であることを特徴とする新規エポキシ樹脂を主剤として使用。 （もっと読む）

【課題】 ポリアリーレンスルフィドの押出滞留安定性に優れ、金属との接着性に優れたポリアリーレンスルフィド組成物シートを提供すること。
【解決手段】 融点が２６０℃以下であるポリアリーレンスルフィド（Ａ）とエポキシ基含有化合物（Ｂ）からなることを特徴とするポリアリーレンスルフィド樹脂組成物シート。 （もっと読む）

【課題】触媒活性効率が高く、且つ、溶解性が高く、エポキシ基及び／又はオキセタン基を２個以上有する化合物とメルカプト基を２個以上有する化合物の硬化触媒として利用可能な塩基発生剤、及び低温度で短時間の硬化条件により硬化可能で、且つ、保存安定性が良好な感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】特定の構造を有し、電磁波の照射と加熱により塩基を発生することを特徴とする塩基発生剤、並びに、当該塩基発生剤と、エポキシ基及び／又はオキセタン基を２個以上有する化合物と、メルカプト基を２個以上有する化合物とを含有する感光性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】少なくとも１種のアミン末端ポリアミドを含有する選択的に剥ぎ取り可能な塗装組成物、選択的に剥ぎ取り可能な中間被覆を含む多層被覆、ならびにこれらの塗装組成物および中間被覆を使用してストリッパーによる隣接被覆の選択的除去を容易にする方法を提供すること。
【解決手段】少なくとも１種のアミン末端ポリアミドを含有する選択的に剥ぎ取り可能な塗装組成物が開示されている。これらの選択的に剥ぎ取り可能な塗装組成物から形成された多層被覆、少なくとも１種のアミン末端ポリアミドを含有する塗装組成物を使用してストリッパーによる隣接被覆の選択的な除去を容易にする方法もまた、開示されている。 （もっと読む）

【課題】基板と半導体との間隙への含浸性に優れ、ボイドの発生が抑制された液状エポキシ樹脂組成物を選択する選択方法、及び該液状エポキシ樹脂組成物を用いた信頼性に優れる半導体装置等の電子部品装置を提供する。
【解決手段】フリップチップ封止用の液状エポキシ樹脂組成物の選択方法を、エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填剤を含有する液状エポキシ樹脂組成物からなる群を準備する工程と、前記液状エポキシ樹脂組成物の含浸温度における粘度及び表面張力をそれぞれ測定する工程と、測定された前記粘度が０．１３Ｐａ・ｓ以下であり、測定された前記表面張力が２５ｍＮ／ｍ以上である液状エポキシ樹脂組成物を選択する工程とを有して構成する。また選択された液状エポキシ樹脂組成物の硬化物を、基板と該基板にフリップチップ実装された半導体素子との間隙に充填して電子部品装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】熱による寸法変化が小さく、かつ埋め込み性が良好な硬化物を得ることができるＢステージフィルム及び多層基板を提供する。
【解決手段】本発明は、樹脂組成物がフィルム状に成形されたＢステージフィルムに関する。上記樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、硬化剤と、無機充填材とを含む。本発明に係るＢステージフィルムでは、８０℃での溶融粘度が１００Ｐａ・ｓ以上、１５００Ｐａ・ｓ以下であり、かつ１２０℃での溶融粘度が１０Ｐａ・ｓ以上、１００Ｐａ・ｓ以下である。本発明に係る多層基板１１は、回路基板１２と、回路基板１２の表面１２ａ上に配置された硬化物層１３〜１６とを備える。硬化物層１３〜１６は、上記Ｂステージフィルムを硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】炭素繊維と熱可塑性樹脂との界面接着性に優れ、力学特性に優れた炭素繊維強化熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】次の（Ａ）、（Ｂ）成分、炭素繊維および熱可塑性樹脂からなる炭素繊維強化熱可塑性樹脂組成物。（Ａ）成分：２官能以上のエポキシ化合物（Ａ１）および／または少なくとも一つ以上の官能基を有するエポキシ化合物（Ａ２）、（Ｂ）成分：（Ａ）成分１００質量部に対して、下記［ａ］、［ｂ］および［ｃ］からなる群から選択される少なくとも１種の反応促進剤が０．１〜２５質量部［ａ］少なくとも（Ｂ）成分として用いられる、分子量が１００ｇ／ｍｏｌ以上の３級アミン化合物および／または３級アミン塩（Ｂ１）、［ｂ］少なくとも（Ｂ）成分として用いられるカチオン部位を有する４級アンモニウム塩（Ｂ２）、［ｃ］少なくとも（Ｂ）成分として用いられる、４級ホスホニウム塩および／またはホスフィン化合物（Ｂ３）。
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【課題】電機部品における信頼性のあるはんだ付けされかつ封止された相互接続（例えば、半導体チップとプリント回路板との間の相互接続）の製造を容易にする硬化性フラックス材料を提供する。
【解決手段】分子あたり少なくとも２つのオキシラン基を有する樹脂成分；カルボン酸；式Ｉ：


で表されるアミンフラックス剤；並びに、場合によっては硬化剤；を含む硬化性フラックス組成物。 （もっと読む）

【課題】成形の工程の簡略化を可能にする熱硬化性樹脂組成物を用いた光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに、光半導体装置を提供すること。
【解決手段】底面及び内周側面から構成される凹部を有するとともに該内周側面を形成する樹脂成形品を有し、該底面が光半導体素子搭載領域である光半導体素子搭載用基板であって、前記樹脂成形品は、エポキシ樹脂及び硬化剤を含有する熱硬化性樹脂組成物から形成することができ、当該熱硬化性樹脂組成物を金型温度１８０℃、硬化時間９０秒の条件でトランスファー成形して得られる硬化物の硬化度が、１５０℃、３時間の加熱によって更にアフターキュアされた後の当該硬化物と実質的に同等である、光半導体素子搭載用基板。 （もっと読む）

【課題】一液型でありながら室温下で長期間の保管が可能な貯蔵安定性に優れた熱硬化性樹脂充填材、及び該熱硬化性樹脂充填材を用いることにより、表面の導体回路間の凹部や、内壁面に導電層が形成されたスルーホール、ビアホールなどの穴部に作業性良く充填でき、はんだ耐熱性や電気特性等の信頼性の高いプリント配線板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤と、無機フィラーとを含有する、プリント配線板の凹部と両面板もしくは多層基板の穴部の少なくとも何れか一方に用いられる熱硬化性樹脂充填材において、前記エポキシ樹脂硬化剤として、変性脂肪族ポリアミン及び変性脂環式ポリアミンよりなる群から選ばれた少なくとも１種を含有する。好適な態様においては、前記エポキシ樹脂硬化剤として、さらにジシアンジアミドを含有する。 （もっと読む）

【課題】取り扱い性、成形時の金型への充填性及び連続成形性に優れている半導体装置用白色硬化性材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置用白色硬化性材料は、白色の硬化性組成物であるか、又は該白色の硬化性組成物を熱処理した熱処理物である。上記白色の硬化性組成物は、エポキシ化合物と、硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材と、硬化促進剤とを含む。本発明に係る光半導体装置用白色硬化性材料では、軟化点が６０℃以上、１２０℃未満であり、１７０℃における粘度が１２０Ｐａ・ｓを超え、３００Ｐａ・ｓ以下であり、１７０℃におけるゲルタイムが３０秒以上、１００秒以下であり、成形温度１７０℃及び成形時間１００秒の条件で金型によりトランスファー成形した後、金型から成形体を取り出したときに、金型から取り出されてから５秒後の成形体の硬さがショアＤで７０以上である。 （もっと読む）

【課題】従来のエポキシ基や（メタ）アクリル基を分子中に有し、反応性の官能基が含まれない（メタ）アクリル重合体を添加した組成物では困難であった、ＩＴＯガラスに対する密着性および促進試験後の密着力を維持し、またガラス転移点を高く保つ新規組成の液晶滴下工法用シール剤を提供する。
【解決手段】（Ａ）〜（Ｃ）成分を含む、熱硬化および光硬化する液晶滴下工法用シール剤。（Ａ）成分：エポキシ樹脂。（Ｂ）成分：（メタ）アクリル樹脂。（Ｃ）成分：水酸基を有するが、（メタ）アクリル基およびエポキシ基を有さない（メタ）アクリル重合体。 （もっと読む）

【課題】光半導体装置用白色硬化性組成物を成形した成形体を備える光半導体装置を得たときに、得られた光半導体装置において成形体に接触している封止剤の変色を抑制し、光半導体装置から発せられる光度の低下を抑制できる半導体装置用白色硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置用白色硬化性組成物は白色である。本発明に係る光半導体装置用白色硬化性組成物は、エポキシ化合物と、硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材と、硬化促進剤と、フェノール系酸化防止剤とを含む。上記充填材は、平均粒径が１０μｍ以上、５０μｍ以下である第１の充填材と、平均粒径１μｍ以上、１０μｍ未満である第２の充填材とを含む。上記フェノール系酸化防止剤の分子量は６００以上、２０００未満であり、かつ融点は５０℃以上、３００℃未満である。 （もっと読む）

【課題】紫外線レーザーを用いた場合でも、ビアホール形成に必要なレーザーの照射回数が低減され、短時間でのレーザー加工が可能でかつ、良好な密着性、耐熱性を有する硬化物を得ることのできる、紫外線レーザーを用いた熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）水酸基を有さない化合物である紫外線吸収剤と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）熱硬化触媒と、（Ｄ）無機充填剤と、を含有することを特徴とするレーザー加工用熱硬化性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】光半導体装置用白色硬化性組成物を成形した成形体を備える光半導体装置において金属部にマイグレーションが発生し難い光半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置１は、リードフレーム２と、リードフレーム２上に搭載された光半導体素子３と、リードフレーム２上に配置された成形体４とを備える。成形体４が、白色の光半導体装置用白色硬化性組成物を硬化させることにより得られている。上記光半導体装置用白色硬化性組成物は、エポキシ化合物と、硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材と、硬化促進剤と、酸化防止剤とを含む。該酸化防止剤の分子量は６００以上、２０００未満である。上記酸化防止剤を構成する原子は、炭素原子、酸素原子及び水素原子の３種のみである。 （もっと読む）

【課題】防食性に優れ、低温環境でも硬化性に優れるエポキシ樹脂を提供し、さらには当該エポキシ樹脂を用いたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂およびフェノールノボラック型エポキシ樹脂の水酸基を有するエポキシ樹脂の水酸基を、（メタ）アクリロイル基及びイソシアネート基を有する化合物によって、ウレタン（メタ）アクリレート化したことを特徴とするエポキシ樹脂及びそれを用いたエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化後の硬化物の熱伝導性が高く、硬化物の吸水率が低く、かつ硬化物の弾性率が低く、更に該硬化物の冷熱サイクル特性に優れている絶縁材料及び積層構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、重量平均分子量が１００００以上であるポリマーと、硬化性化合物と、硬化剤と、フィラーとを含む。該硬化剤は、主鎖にポリエーテル結合を有しかつ主鎖の末端に１級アミノ基を有する。本発明に係る積層構造体１は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体２と、熱伝導体２の少なくとも一方の表面に積層された絶縁層３と、絶縁層３の熱伝導体２が積層された表面とは反対側の表面に積層された導電層４とを備える。絶縁層３は、上記絶縁材料を硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】無機充填剤を高充填しても低粘度で、かつ、ガラス転移温度が高く、線膨張係数が小さい硬化物を比較的低温且つ短時間で得ることができるアンダーフィル材料、及び、このものを用いて実装されてなる半導体装置及びその製造方法の提供。
【解決手段】式（Ｉ）で表される脂環式エポキシ樹脂ＡとビスフェノールＦ型液状エポキシ樹脂、酸無水物硬化剤、マイクロカプセル型潜在性エポキシ樹脂硬化促進剤、及び、平均粒径５μｍ以下の球状シリカを含有し、（脂環式エポキシ樹脂Ａの重量）／（エポキシ樹脂全体の重量）で０．２〜０．８であるアンダーフィル材料、並びに、該アンダーフィル材料を用いた半導体装置及びその製造方法。
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