【課題】ワニスとしたときに接着性及び耐薬品性に優れたエポキシ樹脂溶液、エポキシ樹脂組成物を提供する。また、該エポキシ樹脂組成物を硬化させてなる硬化物、及び該エポキシ樹脂組成物からなる接着剤を提供する。
【解決手段】（ポリ）アルキレングリコールジグリシジルエーテル（Ｘ）、多価フェノール化合物（Ｙ）及び芳香環を有するエポキシ樹脂（Ｚ）を反応させて得られるエポキシ樹脂と、有機溶剤とからなる、エポキシ樹脂溶液。 （もっと読む）

【課題】遅延硬化剤を使用することなく十分な可使時間を確保でき、かつ透明性および物性に優れたＵＶ硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】紫外線（ＵＶ）で硬化されるＵＶ硬化性樹脂組成物であって、多官能エポキシ樹脂を３０〜９５質量部、炭素数７〜２０の長鎖炭化水素骨格を有する単官能エポキシ化合物を５〜７０質量部含有することを特徴とする、ＵＶ硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】一液型でありながら室温下で長期間の保管が可能な貯蔵安定性に優れた熱硬化性樹脂充填材、及び該熱硬化性樹脂充填材を用いることにより、表面の導体回路間の凹部や、内壁面に導電層が形成されたスルーホール、ビアホールなどの穴部に作業性良く充填でき、はんだ耐熱性や電気特性等の信頼性の高いプリント配線板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤と、無機フィラーとを含有する、プリント配線板の凹部と両面板もしくは多層基板の穴部の少なくとも何れか一方に用いられる熱硬化性樹脂充填材において、前記エポキシ樹脂硬化剤として、変性脂肪族ポリアミン及び変性脂環式ポリアミンよりなる群から選ばれた少なくとも１種を含有する。好適な態様においては、前記エポキシ樹脂硬化剤として、さらにジシアンジアミドを含有する。 （もっと読む）

【課題】紫外線レーザーを用いた場合でも、ビアホール形成に必要なレーザーの照射回数が低減され、短時間でのレーザー加工が可能でかつ、良好な密着性、耐熱性を有する硬化物を得ることのできる、紫外線レーザーを用いた熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）水酸基を有さない化合物である紫外線吸収剤と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）熱硬化触媒と、（Ｄ）無機充填剤と、を含有することを特徴とするレーザー加工用熱硬化性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】両親媒性ポリエーテルブロックコポリマーを用いて変性した室温硬化型ハイソリッドコーティングエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）エポキシ樹脂；（ｂ）少なくとも一つのエポキシ樹脂混和性ブロックセグメントと、少なくとも一つのエポキシ樹脂非混和性ブロックセグメントとを含有する両親媒性ブロックコポリマー；ここで、前記非混和性ブロックセグメントは、上記非混和性ブロックセグメントのポリエーテル構造が少なくとも一種又は２種以上のアルキレンオキシドモノマー単位を含有する条件の下でポリエーテル構造を少なくとも一つ含み、上記エポキシ樹脂組成物が硬化すると、得られた硬化したエポキシ樹脂組成物の靭性が向上する；及び（ｃ）６０℃未満の周辺温度でコーティング組成物を硬化させるために十分な量の窒素含有硬化剤：を包含する硬化性の室温硬化型ハイソリッドコーティング組成物。 （もっと読む）

【課題】熱的・電気的・機械的特性および耐薬品性が良好な硬化膜を、フレキシブルな基板に低温（１４０℃以下）で形成できるとともに、１回のジェッティングで比較的厚い膜厚（例：１μｍ以上）を有する硬化膜を形成できる熱硬化性インクジェットインクを提供すること。
【解決手段】下記式（１）で表される化合物（Ａ）を含む熱硬化性インクジェットインク。


［式（１）中、Ｒ¹は炭素数２〜１００の有機基であり、Ｒ²は独立して−Ｒ³又は−（ＣＨ_２）_ｎ−ＯＨを含む基であり、Ｒ¹および２つ存在するＲ²からなる群より選ばれる少なくとも一つは、架橋性基を有し、Ｒ³は炭素数１〜１０の有機基である。］ （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性が良好で、かつ剥離強度を向上させた接着剤組成物及びエポキシ樹脂の変性方法を提供する。
【解決手段】本発明は、エポキシ樹脂（Ａ）に、ジオール化合物（Ｂ）を錫触媒（Ｃ）を用いて変性するエポキシ樹脂（Ａ）の変性方法である。上記ジオール化合物（Ｂ）の数平均分子量が、７０以上１３００以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】靱性、耐熱性、及び透明性に優れた光造形物を得ることができる光学的立体造形用放射線硬化性液状樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ビス−［［（３−アルキルオキセタン−３−イル）メトキシ]アルキル」ベンゼン又は一般式（２）で表されるオキセタン化合物、（Ｃ）オキセタニル基以外のエポキシ基を２個以上有する化合物、（Ｄ）光カチオン性重合開始剤、（Ｅ）ラジカル重合性化合物、及び（Ｆ）光ラジカル重合開始剤、を含有する光学的立体造形用放射線硬化性液状樹脂組成物。


（式中、Ｒ^３は、単結合又は−Ｃ（Ｒ^８）_２−で表される２価の基であり、Ｒ^８は水素原子又はメチル基である。Ｒ^４は炭素数１〜４のアルキル基である。Ｒ^５は単結合又は炭素数１〜４のアルキレン基である。ｍは、１〜３の整数である。） （もっと読む）

【課題】分解性の良いエポキシ化リグニン樹脂またはエポキシ化リグノフェノール樹脂を提供すること。
【解決手段】リグニン又はリグノフェノールにエポキシ基を有するカップリング剤を結合させたエポキシ化リグニン樹脂又はエポキシ化リグノフェノール樹脂、該エポキシ化リグニン樹脂又はエポキシ化リグノフェノール樹脂とエポキシ樹脂硬化剤とを含むエポキシ樹脂組成物、ワニス、プリプレグ及び硬化物。 （もっと読む）

【課題】銅クラッドラミネートの剥離強さの改善に有用なポリオキサゾリドン接着樹脂組成物を提供する。
【解決手段】以下の反応生成物である、分子量が少なくとも５０００である熱可塑性環含有化合物を１ないし１００重量％含む樹脂組成体：ａ）１．８ないし２．２のイソシアネート官能価を有する、ポリオキサイド及びポリイソシアネート反応体に基づき２０ないし４３重量％であるポリイソシアネート、及びｂ）１．８ないし２．２のエポキシド官能価を有する、ポリエポキシド及びポリイソシアネート反応体に基づく８０ないし５７重量％であるポリオキサイドから、そして所望によりｃ）連鎖延長剤。樹脂組成体は、改良された剥離強度とＴｇを持つ、プリプレグ又はラミネートへの銅製ホイルを接着する接着剤として利用される。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性に優れた硬化物を得ることができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、１種またはそれ以上のエポキシ樹脂（Ａ）と、エポキシ当量２２０ｇ／ｅｑ以上４００ｇ／ｅｑ以下のエポキシ樹脂に、両末端にカルボキシル末端とアミノ基との何れか一方又は両方を有するアクリロニトリル−ブタジエンゴムを反応させて得られるゴム変性エポキシ樹脂（Ｂ）と、１種またはそれ以上の硬化剤（Ｃ）と、を含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】成形性に優れ、無機充填材と複合化させた場合の熱伝導率が高く、かつ低熱膨張性で耐熱性に優れた成形物を与えるエポキシ樹脂組成物と、それを用いた成形物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂及び硬化剤、またはこれらと無機充填材を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分として、アミド基を持つエポキシ樹脂をエポキシ樹脂成分中５０ｗｔ％以上用い、硬化剤成分として、二官能フェノール性化合物を硬化剤成分中５０ｗｔ％以上用いて得られるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】半導体封止材等に用いられうる硬化性樹脂組成物において、低弾性率化による応力緩和効果および難燃性付与効果を十分なレベルに確保しつつ、硬化物の他の部材との接着性をより一層向上させうる手段を提供する。
【解決手段】（Ａ）分子の両末端に反応性官能基を有する両末端型反応性ポリシロキサン（ａ１）と、脂肪族ジオールジグリシジルエーテル、脂環式ジオールジグリシジルエーテルおよびポリ（オキシアルキレン）グリコールジグリシジルエーテルからなる群から選択されるジグリシジルエーテル（ａ２）との反応生成物、（Ｂ）硬化剤、並びに、（Ｃ）硬化促進剤を含む硬化性樹脂用添加剤組成物により、上記課題は解決されうる。 （もっと読む）

【課題】硬化後の硬化物の弾性率を低くすることができる絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体２を導電層４に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁材料は、エポキシ基又はオキセタニル基を有する硬化性化合物と、ポリエーテル骨格を有する１級アミン硬化剤とを含むか、又は、エポキシ基又はオキセタニル基を有する硬化性化合物と、ポリエーテル骨格を有する１級アミン硬化剤と、硬化補助剤とを含む。該硬化補助剤は、ジシアンジアミド又は硬化促進剤を含有する。 （もっと読む）

【課題】高屈折率であり、コアの埋め込み性に優れ、かつ、べたつきを抑えた、生産性の高い光学材料用樹脂フィルムの形成に特に有用な光学材料用樹脂組成物、該樹脂組成物を用いた光学材料用樹脂フィルム及び光学材料用ワニス並びにこれらを用いた光導波路を提供すること。
【解決手段】（Ａ）ベースポリマー、（Ｂ）光重合性化合物、及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する光学材料用樹脂組成物であって、該（Ｂ）光重合性化合物が、（Ｂ−１）液状２官能エポキシ樹脂及び（Ｂ−２）固形３官能エポキシ樹脂からなり、かつ、（Ａ）ベースポリマーの含有量が、光学材料用樹脂組成物全量（固形分）基準で、３０〜９０質量％である光学材料用樹脂組成物、該樹脂組成物からなる光学材料用樹脂フィルム、該樹脂組成物を溶媒に溶解してなる光学材料用ワニス、及びこれらを用いて形成されてなる光導波路である。 （もっと読む）

【課題】シリカを含有するエポキシ樹脂組成物であって、低粘度であり、保存性（貯蔵安定性）に優れた液状硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】分子内に環状脂肪族骨格と２個以上のエポキシ基を有する脂環式エポキシ化合物（Ａ）と、シリカ（Ｂ）と、亜リン酸エステル（Ｃ）とで構成される液状硬化性エポキシ樹脂組成物。前記液状硬化性エポキシ樹脂組成物は、例えば、分子内に環状脂肪族骨格と２個以上のエポキシ基を有する脂環式エポキシ化合物（Ａ）：５〜８０重量部、シリカ（Ｂ）：２０〜９５重量部、亜リン酸エステル（Ｃ）：０．００１〜５．０重量部を配合（成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計量は１００重量部である）してなることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】耐加水分解性を持ち、塗膜の耐水性を損なうことなく塗膜に親水性を付与できる樹脂改質剤の提供。
【解決手段】式（１）〜（３）のいずれかで表されるポリオキシアルキレン化合物を必須成分としてなる樹脂改質剤を用いる。（Ｇ-）_ｔＳ…（１）、（Ｇ-）_ｔ-１-Ｓ-Ｌ｛-Ｓ（-Ｇ）_ｔ-２-Ｌ｝_ｑ-Ｓ（-Ｇ）_ｔ-１…（２）、（Ｇ-）_ｔ-１-Ｓ-Ｌ｛-Ｕ-Ｌ-Ｓ（-Ｇ）_ｔ-２-Ｌ｝_ｑ-Ｕ-Ｌ-Ｓ（-Ｇ）_ｔ-１…（３）［Ｓは式４の基、ｔは２〜４、Ｌはジグリシジルエーテル残基、Ｕは式５の基、ｑは０〜１、Ｇはグリシジル・水素原子、少なくとも一つのＧはグリシジル、Ｑ｛-（ＯＡ-）_ｎ｝_ｔ…（４）、Ｚ｛-（ＯＡ-）_ｍＯ-｝_２…（５）、Ｑは非還元性の二・三糖類残基、ＯＡはオキシアルキレン、Ｚはアルキレン・アリーレン、ｎは５〜３０、ｔは２〜４、ｍは５〜２０、式４の基（Ｓ）に含まれるＯＡの総数は２０〜１００］ （もっと読む）

【課題】植物由来であるリグニンを主原料とし、かつ難燃性を付与した樹脂組成物及び成形体を提供する。
【解決手段】有機溶媒可溶リグニン、硬化剤、硬化促進剤を含む樹脂組成物。さらに、難燃補助剤を含む前記の樹脂組成物。有機溶媒可溶リグニンが、水のみを用いた処理方法によりセルロース成分、ヘミセルロース成分から分離し、有機溶媒に溶解させることにより得られたものである前記の樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】金属配線又は導電性粒子などの金属に対して、硬化性組成物の樹脂成分を硬化させた硬化物の接着強度を高くすることができる硬化性組成物、及び該硬化性組成物を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る硬化性組成物は、チイラン基を有する変性フェノキシ樹脂と、熱硬化剤とを含む。本発明に係る接続構造体１は、第１の接続対象部材２と、第２の接続対象部材４と、該第１，第２の接続対象部材２，４を接続している接続部３とを備える。接続部３は、上記硬化性組成物により形成されている。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられ、硬化後の硬化物の弾性率が低く、かつ硬化物の耐熱性及び耐電圧性が高い絶縁シートを提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁シートは、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁シートは、重量平均分子量が１００００以上であるポリマーと、炭素数２〜６のアルキレンエーテル構造を有するエポキシ樹脂と、芳香族骨格を有さない硬化剤と、フィラーとを含む。 （もっと読む）