【課題】電子機器から放出される不要電磁波の低減、及び電子機器に生じる電磁障害の抑制が可能で、低温―速硬化性であり、臭気を発生させることなく、さらに、腐食が生じることない磁性シート組成物、磁性シート、及び磁性シートの製造方法の提供。
【解決手段】本発明の磁性シート組成物は、アルミニウムキレート系潜在性硬化剤と、下記式（Ａ）で表されるシラノール化合物乃至アルコキシシラン化合物と、エポキシ樹脂と、アクリル樹脂と、磁性粉とを含有することを特徴とする。
【化１０】
（Ａｒ）_ｍＳｉ（ＯＲ）_ｎ 式（Ａ）
（式中、ｍは２及び３のいずれかであり、ｍとｎとの和は４である。Ａｒは置換されてもよいアリール基であり、Ｒは水素原子及びメチル基のいずれかである。ｎが複数である場合、Ｒは同一でも異なっていてもよい。） （もっと読む）

【課題】成形性に優れ、無機充填材と複合化させた場合の熱伝導率が高く、かつ低熱膨張性で耐熱性および耐湿性に優れた成形物を与えるエポキシ樹脂組成物を提供し、更にそれを用いた硬化成形物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と硬化剤、またはこれらと無機充填材を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、硬化剤成分として、平均粒子系が１０μｍ以下である粉末状の４，４’−ジヒドロキシビフェニルを３０ｗｔ％以上配合したエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導体を導電層に接着するのに用いられ、未硬化状態でのハンドリング性に優れており、耐熱性、絶縁破壊特性及び熱伝導性に優れた硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】水素結合性を有する水素原子を含む官能基を有し、重量平均分子量が１万以上であるポリマー（Ａ）と、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が６００以下であるエポキシモノマー（Ｂ１）及び芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が６００以下であるオキセタンモノマー（Ｂ２）の内の少なくとも一方のモノマー（Ｂ）と、フェノール樹脂、又は芳香族骨格もしくは脂環式骨格を有する酸無水物、その水添加物もしくはその変性物である硬化剤（Ｃ）と、フィラー（Ｄ）とを含有する絶縁シート。 （もっと読む）

伝導性組成物は、保護されていない単一の反応基を含む一酸混成物を含む。この一酸混成物は、他の場所において実質的に非反応性の基を含むことにより連鎖終結剤として機能し得る。この組成物を使用した方法および装置も開示される。 （もっと読む）

【課題】完全に硬化していない半硬化状態で保管された後に接続対象部材の接続に用いられても、接続対象部材を容易に接続できる硬化性エポキシ組成物を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表される構造を有するエポキシ化合物の単量体、該エポキシ化合物が少なくとも２個結合された多量体、又は該単量体と該多量体との混合物であるエポキシ成分と、エポキシ基を有するアクリルポリマー及びエポキシ基を有するスチレンポリマーの内の少なくとも一方のポリマーと、硬化剤とを含有する硬化性エポキシ組成物。


上記式（１）中、Ｒ１は水素原子、炭素数１〜５のアルキル基又は特定なエポキシ基をもつ構造を表し、Ｒ２は炭素数１〜５のアルキレン基を表し、Ｒ３は炭素数１〜５のアルキレン基を表す。 （もっと読む）

【課題】一次硬化後の脱型が可能な繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物、及び該エポキシ樹脂組成物を用いてなる繊維強化複合材料を提供する。
【解決手段】一般式（１）で表される液状エポキシ樹脂と液状芳香族アミン硬化剤、硬化促進剤を必須成分とする、６０℃〜１００℃で８時間未満の１次硬化後に脱型が可能であり、１００℃〜２００℃の二次硬化で変形しない繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物。


−Ｘ−は−ＳＯ_２−乃至は−Ｃ（ＣＨ_３）_２−を示す。全−Ｘ−を１００モル％としたときに−Ｘ−が−ＳＯ_２−である比率が１０モル％〜５０モ式中、ル％である。ｎは０〜５の整数を示す。 （もっと読む）

【課題】安定かつ低い静摩擦係数および動摩擦係数を有するとともに、すべりを必要とするときに、的確かつ効果的な低摩擦すべりが行なわれる、二つの摺動部材を組み合わせた摺動構造および該摺動構造を用いたすべり支承装置を提供すること。
【解決手段】摺動構造は、摺動面１４が熱硬化性合成樹脂製の潤滑被膜１３からなる平面部材２と、摺動面２４が合成樹脂からなる対向部材３とからなり、潤滑被膜１３が、エポキシ樹脂、硬化剤、エポキシ基を有する反応性シリコーンオイルおよびトリアジンチオールとからなる組成物の被膜である。 （もっと読む）

【課題】硬化後の可視光から近紫外光の反射率が高く、光反射用部材を形成するための熱硬化性樹脂組成物において、より優れた生産性で製造されることを可能にすること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）硬化触媒を含有する熱硬化性樹脂組成物において、エポキシ樹脂、硬化剤及び硬化触媒を含む混合物を３０℃〜１５０℃で溶融混練する工程を備える方法によって得ることのできる混錬物であり、硬化後の波長８００ｎｍ〜３５０ｎｍにおける光反射率が７０％以上であり、光反射部材を形成するために用いられる、熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

本発明は、昇温により活性化可能なエポキシ樹脂のための硬化剤としての、式(I)のシラン、または表面が式(I)のシランで被覆もしくは誘導体化された基材の使用に関する。
このような熱硬化性エポキシ樹脂組成物は、その貯蔵安定性を大きく低下させることなく、硬化温度を大きな低下させることができる。それゆえ、これらは、特に耐衝撃改良剤を含む、車両の製造のための車体の外殻の接着剤としての、単成分の熱硬化性エポキシ接着剤に非常に適している。
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【課題】硬化後の可視光から近紫外光の反射率が高く、光反射用部材を形成するための熱硬化性樹脂組成物において、貯蔵安定性の更なる改善を図ること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）硬化触媒を含有する熱硬化性樹脂組成物。硬化触媒が、下記一般式（１）で表されるオニウム塩を含む。
【化１】


［式（１）中、Ｘ^＋は、脂肪族４級ホスホニウムイオン等から選ばれるカチオンを示し、Ｙ⁻は、テトラフルオロホウ酸イオン等から選ばれるアニオンを示す。 （もっと読む）

【課題】絶縁性と熱放散性に優れた誘電体層をＰＣＢ上に形成するのに適合した、高熱伝導性と高ガラス転位温度（Ｔｇ）を特徴とする樹脂組成物を提供し、高い熱伝導性を有するＰＣＢを提供する。
【解決手段】樹脂組成物には、臭素化エポキシ樹脂を２０〜７０重量％、硬化剤を１〜１０重量％、硬化促進剤を０．１〜１０重量％、無機粉体を０〜２０重量％、高熱伝導性粉体を５〜８５重量％、および加工補助剤を０〜１０重量％含む。 （もっと読む）

【課題】導電性と流動性に優れ、不純物が少ない燃料電池用セパレータ用樹脂組成物、並びに導電性及び寸法精度に優れ、固体電解質の性能低下を招くおそれも無い燃料電池用セパレータを提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂 、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）特定の硬化促進剤及び（Ｄ）炭素材料を必須成分とし、かつ、（Ｄ）が全量の50〜85質量％で、該（Ｄ）全量の5〜100質量％が平均粒径100以上150μｍ未満の高結晶性人造黒鉛であり、（Ｂ）100重量部に対し（Ｃ）が0.1〜20重量部であることを特徴とする燃料電池用セパレータ用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】内圧上昇への寄与が少なく、回路遮断時に発生するアークを効率よく消弧できる熱分解ガスを発生でき、その際に起こる温度上昇に耐えうる耐熱性、及び内圧上昇に耐えうる耐圧性を備えた消弧用樹脂加工品及びそれを用いた回路遮断器を提供する。
【解決手段】固定接点７を有する固定接触子５と、当該固定接触子５と接触する可動接点６を有して開閉動作をする可動接触子１と、当該固定接触子５と可動接触子１とが開閉動作する際に発生するアークを消弧する消弧装置１３とを備えた回路遮断器において、当該消弧装置１３として、グリシジルエーテル型エポキシ化合物と、ポリアミン系硬化剤又はイミダゾール系硬化剤と、炭素数２〜８のグリコールを芯物質として含有するマイクロカプセルと、を含む樹脂組成物を成形して得られる消弧用樹脂加工品を用いる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子が搭載された基板の片面を封止する際に生じる反りの発生を抑制し、さらに、リフロー時に半導体素子や基板との剥離の発生を抑制できる、優れた低反り性と耐熱信頼性とを兼ね備えた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】半導体素子が搭載された基板の片面を封止するために用いられる半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び無機充填材を含有し、前記エポキシ樹脂が、特定の構造を有するエポキシ樹脂を含有し、前記硬化剤が、特定の構造を有するリン含有硬化剤を含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】流動性、接着性、寸法安定性及び低応力性に優れたエポキシ樹脂組成物及び電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）シリコーン化合物を含有する組成物からなり、（Ｃ）が（ｃ１）両末端にＳ−ＯＨを有するシリコーン化合物と（ｃ２）下記一般式（Ｉ−２）及び（Ｉ−３）を含む樹脂組成物並びに電子部品装置。


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【課題】本発明は熱伝導性、耐熱性に優れた樹脂組成物、半導体封止材料、プリプレグ及び硬化物を提供することを目的とする。
【解決手段】一般式（１）
【化１】


（式中、Ｒはそれぞれ独立して水素原子又はメチル基を示す。Ｒ’はそれぞれ独立して水素原子、炭素数１〜８の炭化水素基、トリフルオロメチル基、アリール基、メトキシ基を示す。）で表されるエポキシ樹脂、硬化剤及び熱伝導率２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の無機充填材を含有してなるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】８５℃及び８５％の相対湿度で、６ボルトのバイアスを用いた誘導体層の漏れ電流が１００ｎＡ／ｃｍ²未満であるポリマー誘導体層を備えたコンデンサを提供する。
【解決手段】誘電体層として、エポキシ樹脂と９，９−ビス（アミノフェニル）フルオレン硬化剤とを含む硬化エポキシ樹脂組成物を含み、前記組成物が１分当たり１℃の速度で硬化温度まで加熱する。更に前記誘電体層に、チタン酸バリウム、チタン酸バリウムストロンチウム、酸化チタン、チタン酸鉛ジルコニウム等の粒子を混入する。 （もっと読む）

【課題】硬化時のボイドを含まず、良好な熱時接着性を備え、高温環境における経時的変化が小さく、耐熱性および耐久性に優れた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】リードフレーム上に導電性接着剤を介して半導体素子をダイボンディングし、前記接着剤を加熱硬化して固定する半導体装置の製造方法において、前記接着剤が反応性希釈剤を含み、前記反応性希釈剤の沸点が２５０℃以上であり、前記接着剤の加熱硬化を１００℃以上２５０℃未満と２５０℃以上３５０℃未満の少なくとも二回に分けて行うことを特徴とする半導体装置の製造方法および同製造方法により作製された半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】めっき処理により樹脂絶縁層の表面に導体層を形成する際に、樹脂絶縁層との密着強度が高い導体層の形成を可能とする熱硬化性樹脂組成物、該熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂シート、並びにこれらを用いて樹脂絶縁層が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】樹脂絶縁層の表面に紫外線を照射した後、めっき処理により導体層を形成するプリント配線板の製造において、上記樹脂絶縁層の形成に用いられる熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）１分子中に２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ａ−１）及び１分子中に３個以上のエポキシ基を有し、エポキシ当量が２５０ｇ／ｅｑ以上であるエポキシ樹脂（Ａ−２）よりなる群から選ばれた少なくとも１種の、ナフタレン骨格を含有しないエポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）フィラー、及び（Ｄ）ポリヒドロキシカルボン酸もしくはその誘導体を含有する。 （もっと読む）

【課題】保存安定性が良好であり、硬化後に耐光性、耐熱性、熱衝撃性、反射率に優れたＬＥＤ用導電性ダイボンディング剤を提供することであり、光安定性、耐熱性と熱衝撃性に優れたＬＥＤを提供する。
【解決手段】（Ａ）一般式（１）：


（式中、各Ｒ¹は、独立して、末端にエポキシシクロヘキシル基を有する炭素数１〜５のアルキル基であり、各Ｒ²は、独立して、炭素数１〜３のアルキル基であり、ｎは３〜５の整数である。）で示されるエポキシ樹脂、（Ｂ）トリアクリル酸アルミニウム又はトリメタクリル酸アルミニウム、（Ｃ）一般式（２）：


（式中、Ｘは、直接結合、−ＣＨ₂Ｏ−ＣＯ−等である。）で示される脂環式エポキシ樹脂、及び（Ｄ）導電性フィラーを含有する、ＬＥＤ用導電性ダイボンディング剤である。 （もっと読む）