【課題】耐熱性を有すると共に導体への密着性が高く、誘電率が低い絶縁被膜を形成できる絶縁塗料、及び当該絶縁塗料からなる絶縁電線を提供する。
【解決手段】導体を被覆する絶縁被膜を形成する絶縁塗料であって、式（１）で表わされる繰り返し単位および他の特定の繰り返し単位を有するポリイミド樹脂からなる絶縁塗料。
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【課題】ポリイミド系樹脂を含む樹脂組成物の粘度を低く保ちながら厚膜形成が可能な樹脂組成物の製造方法を提供すること。
【解決手段】少なくとも（ａ）水分率２．０重量％以下のポリイミド系樹脂を溶剤に溶解する工程および（ｂ）溶剤もしくはポリイミド系樹脂の溶液または混合液に水を添加する工程を含む樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】湿潤破壊または階段問題を有することなく対象物表面の状態に実質的に依存しない対象物の表面に堆積する方法を提案する。
【解決手段】本発明は、第１の液体である材料の溶液の層（１６）の堆積と、前記材料の層（１８）を形成するための、それに続く前記第１の液体の蒸発と、を含むタイプの、前記材料の層（１８）を対象物（１２）の表面に堆積する方法に関連する。本発明によれば、前記方法は、前記対象物（１２）と前記溶液の層（１６）との間に置かれる第２の液体の層（１４）の形成を含み、前記第１の液体の蒸発温度より高い蒸発温度を有する、前記第１の液体の密度より高い密度の前記第２の液体が、前記第１の液体と混和しない。 （もっと読む）

【課題】加工時には良好な粘度安定性、流動性を有し、加工後には良好な形状保持性を有し、乾燥時には導体層を劣化させない温度領域にて良好な乾燥性を有し、乾燥後には金属・ポリイミドとの接着強度、難燃性、耐熱性、屈曲性、機械物性、耐薬品性に優れた塗膜を得られる組成物を提供すること。
【解決手段】本発明の組成物は、（Ａ）ポリイミドと、（Ｂ）２種以上の混合溶媒と、を含み、前記２種以上の混合溶媒の相溶化パラメータが９〜１４であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低極性、低粘度の化合物を用いた金属膜の製造方法を提供することである。
【解決手段】以下の式１で示される化合物存在下で加熱処理を行う金属膜の製造方法。
【化１】


（式中、Ｒ^１は水素原子または炭素数１〜６のアルキル基、Ｒ^２、Ｒ^３はそれぞれ独立に水素原子、メトキシ基、炭素数１〜６のアルキル基（ここで炭素数１〜６のアルキル基は水酸基、炭素数１〜６のアルコキシ基、環状カーボネート基もしくはエーテル基で置換されていてもよい）または炭素数１〜６のアルケニル基（ここでＲ^２とＲ^３は環をなしていてもよい。）を表す。） （もっと読む）

【課題】 ポリブタジエンセグメント或いはポリカーボネートセグメントからなるソフトセグメントを導入した変性ポリイミド樹脂を含んで構成された変性ポリイミド樹脂溶液組成物において、加熱処理して得られる硬化膜の表面硬度及び耐折れ性を改良することができる変性ポリイミド樹脂溶液組成物を提供すること。
【解決手段】 ポリブタジエンセグメント或いはポリカーボネートセグメントからなるソフトセグメントが導入された変性ポリイミド樹脂を含んで構成された変性ポリイミド樹脂溶液組成物において、アクリル樹脂ビーズを含有したことを特徴とする変性ポリイミド樹脂溶液組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】優れた制電性を有する制電性塗料用樹脂組成物を提供することを主要な目的とする。
【解決手段】制電性塗料用樹脂組成物は、リチウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、リチウムトリス（トリフルオロメタンスルホニル）メタン、およびトリフルオロメタンスルホン酸リチウムから選択された少なくとも一種の化合物を、下記一般式（４）で表されるビニルエーテル基含有（メタ）アクリル酸エステルに溶解させた状態で塗料用樹脂組成物に添加してなる。
【化４】


（式中、Ｒ¹は水素原子又はメチル基を表す。Ｒ²は炭素数２〜２０の有機残基を表す。Ｒ³は水素原子又は炭素数１〜１１の有機残基を表す。） （もっと読む）

【課題】耐熱性を有すると共に導体への密着性が高く、誘電率が低い絶縁被膜を形成できる絶縁塗料、及び当該絶縁塗料からなる絶縁電線を提供する。
【解決手段】絶縁塗料は、導体を被覆する絶縁被膜を形成する絶縁塗料であって、下記一般式（１）で表される、４価の芳香族エーテル及び又は芳香族基とポリフェニンエーテル基を含有する繰り返し単位を有するポリイミド樹脂からなる絶縁塗料。
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【課題】添加剤の分散性に優れ、少量の配合で添加剤の機能を発現できるフルオレン系組成物及びその成形体を得る。
【解決手段】下記式（Ｉ）で表される化合物又はその誘導体と、添加剤とを含有するフルオレン系組成物を調製し、この組成物で成形体を形成する。


式中、Ｘ^１及びＸ^２は同一又は異なって、ヒドロキシル基、−Ｏ(ＡＯ)_ｐＨ基（式中、Ａは、Ｃ_２−３アルキレン基を表し、ｐは１以上の整数） （もっと読む）

【課題】リードとの密着性が良好で、割れが生じにくく、しかも、高度の耐熱性を有する絶縁被膜で被覆されたリード線を備える電子部品を提供すること。
【解決手段】分子骨格中にシロキサン結合を有し、分子中にアニオン性基を有するブロック共重合ポリイミドを含むサスペンジョン型電着塗料により形成された絶縁被膜であって、ＪＩＳ Ｃ３００３に準拠した温度指数評価法での耐熱指数がＣ種を示す絶縁被膜にて被覆されたリード線を備える電子部品である。 （もっと読む）

【課題】膜性状の均一性が高く、被絶縁処理部材に対する密着性に優れ、しかも、高度の耐電圧性及び耐熱性を有する電着被膜によって絶縁処理された絶縁部材を高い歩留まりで製造することができる、絶縁部材の製造方法を提供する。
【解決手段】分子骨格中にシロキサン結合を有し、分子中にアニオン性基を有するブロック共重合ポリイミドを樹脂成分として含有する、サスペンジョン型電着塗料組成物中に、被絶縁処理部材を浸漬し、該部材を陽極として電流を通じて該部材の表面上にポリイミド被膜を成長させるアニオン電着工程と、前記ポリイミド被膜を有する被絶縁処理部材を水溶性極性溶媒と水及び／又は脂肪族アルコール系溶媒を含む洗浄液にて洗浄する工程と、前記ポリイミド被膜を有する被絶縁処理部材にエアーを噴き付けて洗浄液を除去する工程と、前記ポリイミド被膜を乾燥する工程とを含む、絶縁部材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】被絶縁処理部材との密着性が良好で、割れが生じにくく、しかも、高度の耐熱性及び高度の耐電圧性を有する絶縁層で絶縁処理された絶縁部材を提供する。また、被絶縁処理部材との密着性が良好で、割れが生じにくく、しかも、高度の耐湿熱性及び高度の耐電圧性を有する絶縁層で絶縁処理された絶縁部材を提供する。
【解決手段】被絶縁処理部材の外周に、分子骨格中にシロキサン結合を有し、分子中にアニオン性基を有するブロック共重合ポリイミドを樹脂成分として含有するサスペンジョン型電着塗料による電着被膜（分子骨格中にシロキサン結合を有し、分子中にアニオン性基を有するブロック共重合ポリイミドの電着被膜）を形成し、さらに該電着被膜をポリアミドイミド被膜で被覆する。 （もっと読む）

【課題】耐溶剤性および耐水性が共に優れた導電性塗膜を形成できる導電性高分子溶液を提供する。
【解決手段】本発明の導電性高分子溶液は、π共役系導電性高分子と、ポリアニオンと、エポキシエマルジョンと、溶媒とを含有し、エポキシエマルジョンの含有量（固形分換算）が、π共役系導電性高分子とポリアニオンとの合計を１００質量％とした際の１〜５００質量％である。 （もっと読む）

【課題】 導体と導体表面に形成される絶縁被膜の密着強度、特に巻線加工が行われる前の状態だけでなく、巻線加工、ワニス含浸処理後も、優れた密着性を示すことができる絶縁被膜を形成できる絶縁被膜用塗料、および当該塗料を用いて形成される絶縁被膜を有する絶縁電線を提供する。
【解決手段】 プライマー層の形成に用いられる絶縁被膜用塗料であって、前記プライマー層を構成する樹脂およびポリサルファイドポリマーを含有する。前記ポリサルファイドポリマーは、末端がＳＨ基であり、主鎖が−Ｒ^１−Ｏ−Ｒ^２−Ｏ−Ｒ^１−Ｓ−Ｓ−（式中、Ｒ^１、Ｒ^２は炭素数１〜３のアルキレン基である）の繰り返し単位で構成されていることが好ましい。また、前記ポリサルファイドポリマーは、前記プライマー層構成樹脂１００質量部あたり０．５〜２５質量部含有されていることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、絶縁皮膜と導体との密着性が高く、かつ低誘電率であり、コロナ放電の発生抑制に優れた絶縁皮膜が得られる絶縁塗料及び絶縁電線を提供する。
【解決手段】導体上に塗布、焼付されて絶縁皮膜を形成する絶縁塗料において、下記式（１）
【化１】


で表されるポリイミド樹脂からなり、式（１）中のＸが芳香族エーテル構造を有する４価の芳香族基であり、式（１）中のＹ₁が芳香族エーテル構造を有する２価の芳香族基であり、式（１）中のＹ₂がフルオレン構造を有する２価の芳香族基であり、式（１）におけるＹ₁とＹ₂の配合比が、モル比で３０／７０〜８０／２０である。 （もっと読む）

油及び35ミクロン以下の平均粒径を有する金属酸化物粒子を含む金属酸化物の粒状物の分散物であって、該分散物は、該分散物の合計重量を基準にして１０重量％未満の、水及び水混和性溶媒を含む、前記の分散物。 （もっと読む）

【課題】高い熱遮蔽性能を有し、ＢＥＴ表面積から算出される平均粒径が１００ｎｍ以下である微粒子の製造方法を提供する。
【解決手段】２種以上の互いに価数の異なる金属元素の酸化物を含む金属酸化物原料粉末を混合した後に加熱処理する工程、及び前記加熱処理後の粉末を、分解性添加剤とともに機械的に粉砕処理する工程を含む微粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】
組成物中の固形成分の濃度を低下させることなく、ディスペンサー塗布法等の各種塗布方法に使用可能であって、耐熱性、電気絶縁性、低反り性を有し、且つ比較的厚いポリイミド膜（１００μｍ以上）を形成できる、熱硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明の熱硬化性組成物は、アルケニル置換ナジイミド（Ｃ）、
および下記式（２）で表される構成単位を有する重量平均分子量２５，０００〜５０，０００のポリアミド酸（Ｂ）を含む。なお、式（２）中、Ｒ³およびＲ⁴はそれぞれ独立に炭素数２〜１００の有機基である。
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【課題】 吹付塗装によるメディア搬送用ローラの表層形成方法では、分子間力（van der Waars力）や静電気といった硬質粒子間に働く力により凝集してしまう。凝集が起きた状態のままで塗料組成物をメディア搬送用ローラに適用することとなるため、メディアの搬送精度が悪化し、所望の搬送性能が得られない。
【解決手段】 本発明によれば、塗料中への分散剤の添加や硬質粒子表面へのポリマーの表面修飾により分散性を向上させた塗料組成物をメディア搬送用ローラとして用いることで、優れた搬送精度を得ることが出来る。 （もっと読む）

【課題】銅箔を粗化処理することなく、銅箔／ポリイミド樹脂（絶縁樹脂層）間の接着性向上の目的で使用されるプライマー層用樹脂組成物の提供。
【解決手段】閉環型ポリイミド（Ａ）およびエポキシ樹脂（Ｂ）を含有するプライマー層用樹脂組成物であって、該閉環型ポリイミド（Ａ）が、下記式(1)


（式(1)中Ar_１は、直接結合、エーテル結合、カルボニル結合、スルホニル結合、またはC1〜C3のアルキレン結合したものより選ばれる１種以上の４価の芳香族基を表し、Ar₂は、直接結合、エーテル結合、スルホニル結合、アミド結合、またはC1〜C3のアルキレン結合したものより選ばれる１種以上の２価の芳香族基を表す。芳香族環には独立して、水素原子、水酸基、カルボキシル基、またはC1〜C3のアルキル基を有する。）で表されるセグメントを含むことを特徴とするプライマー層用樹脂組成物。 （もっと読む）