【課題】透光性微粒子を使用せずに、帯電防止性、防眩性及び反射防止性の具現が可能な単一層構造の帯電防止防眩性反射防止層の形成ができる帯電防止防眩性反射防止コーティング組成物、これを用いた帯電防止防眩性反射防止フィルム、偏光板及び表示装置を提供すること。
【解決手段】（メタ）アクリレートモノマー（Ａ）と、導電性高分子（Ｂ）と、第四級アンモニウム塩（Ｃ）と、アルコール系溶剤（Ｄ）と、ケトン系溶剤（Ｅ）及び光開始剤（Ｆ）とを含むことを特徴とする帯電防止防眩性反射防止コーティング組成物、これを用いた帯電防止防眩性反射防止フィルム、偏光板及び表示装置。 （もっと読む）

【課題】導電性高分子を含有し、ＣＮＴの分散性が良好で優れた塗布性を示す導電性組成物であって、導電性と耐久性のいずれも優れる導電性膜の製造に好適な導電性組成物、当該組成物を用いて形成される、導電性と耐久性のいずれにも優れる導電性膜、当該導電性膜を備える導電性積層体、当該該導電性膜又は導電性積層体を含む熱電変換素子、及び当該熱電変換素子を用いた熱電発電物品の提供。
【解決手段】（Ａ）カーボンナノチューブ、（Ｂ）導電性高分子、（Ｃ）オニウム塩化合物、及び（Ｄ）重合性化合物を含有する導電性組成物、当該組成物を用いてなる導電性膜、当該導電性膜を備える導電性積層体、当該該導電性膜又は導電性積層体を含む熱電変換素子、及び当該熱電変換素子を用いた熱電発電物品。 （もっと読む）

【課題】
表面に有機塗膜層を有するプラスチック成形品の有機塗膜層を短時間で除去可能な塗膜剥離剤及び塗膜剥離方法を提供すること。
【解決手段】
本発明は、窒素原子に３個の炭素数１〜１２のアルキル基と１個のその他の環状構造を有する炭化水素基が結合した水酸化トリアルキルアンモニウム、ピロリドン系化合物を含む一液型塗膜剥離剤であって、水素結合パラメーター（δｈ）が８〜１３［（Ｊ／ｃｍ^３）^１／２］の範囲内である塗膜剥離剤及び有機塗膜層を有するプラスチック成形品を該一液型塗膜剥離剤に浸漬する浸漬工程を含む塗膜剥離方法に関するものである。 （もっと読む）

【課題】本発明が解決しようとする課題は、例えば無機防錆剤等との混和性に優れ、耐熱変色性や耐食性及び耐薬品性に優れた塗膜を形成可能なカチオン性ウレタン樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】本発明は、３級アミノ基または４級アンモニウム塩基と、所定量の脂肪族環式構造とを有するカチオン性ウレタン樹脂（Ａ）及び水性媒体（Ｂ）を含有し、前記カチオン性ウレタン樹脂（Ａ）が、脂肪族環式構造含有ポリエステルポリオール（ｃ１）及び脂肪族環式構造含有ポリカーボネートポリオール（ｃ２）からなる群より選ばれる１種以上と、３級アミノ基または４級アンモニウム塩基含有ポリオール（ｃ３）とを含むポリオール（Ｃ）、ならびに、ポリイソシアネート（Ｄ）を反応させて得られるものであるカチオン性ウレタン樹脂組成物に関する。 （もっと読む）

【解決手段】（１）平均粒子径が８０ｎｍ以下の無機酸化物微粒子、
（２）（メタ）アクリル基を３個以上含有する化合物、
（３）（メタ）アクリル基を１個又は２個含有する化合物、
（４）Ｒ¹Ｒ²Ｒ³Ｒ⁴Ｎ⁺Ｘ^-（Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³、Ｒ⁴はＣＨ₃、Ｃ₂Ｈ₅、Ｃ₂Ｈ₄ＯＣＨ₃、Ｃ₆Ｈ₁₃、Ｃ₈Ｈ₁₇から選択される基。ＸはＮ（ＳＯ₂ＣＦ₃）₂、ＢＦ₄、ＰＦ₆から選択される基である。）で表されるイオン性化合物、
（５）Ｌｉ⁺Ｙ^-（ＹはＣｌＯ₄、ＳＯ₂ＣＦ₃、ＳＯ₂Ｃ₂Ｆ₅、Ｎ（ＳＯ₂ＣＦ₃）₂、Ｎ（ＳＯ₂Ｃ₂Ｆ₅）₂、ＢＦ₄、ＰＦ₆から選択される基）で表されるイオン性化合物、
（６）ラジカル系光重合開始剤、
（７）デンドリック高分子
を含有してなる光硬化性樹脂組成物。
【効果】本発明の光硬化性樹脂組成物は、無機酸化物微粒子とイオン性化合物の相乗効果により帯電防止性と分散安定性の両方の効果に寄与する。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）（Ｒ³Ｏ）_3-aＲ¹_aＳｉＲ²ＳＨ（Ｒ¹，Ｒ³はアルキル基、Ｒ²はアルキレン基、ａは０又は１である。）で表されるアルコキシシランと、Ｒ⁴_bＲ⁵_cＳｉ（ＯＲ⁶）_4-b-c（Ｒ⁴，Ｒ⁵は水素原子又は飽和炭化水素基、Ｒ⁶はアルキル基、ｂ，ｃは０又は１、ｂ＋ｃは０、１又は２である。）で表されるアルコキシシランを共加水分解縮合した共加水分解縮合物、
（Ｂ）ポリカーボネート系及び／又はポリエステル系ウレタン変性ビニル系重合体、
（Ｄ）硬化触媒、
（Ｅ）溶剤
を含有し、（Ｂ）成分の固形分量が（Ａ）成分の固形分総量に対して１〜３０質量％である耐擦傷性シリコーンコーティング組成物。
【効果】有機樹脂基材へ下塗りなしで被覆した硬化塗膜が、干渉縞が目立たず、塗膜異物の発生もなく透明で、耐擦傷性、長期の密着性を備えたものとなるシリコーンコーティング組成物を提供できる。 （もっと読む）

【課題】 高耐候性であり、且つ１液型の塗料形態においても良好な耐汚染性および貯蔵安定性、さらに下地付着性を示す水性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ｉ）合成樹脂エマルジョン、（II）下記一般式（１）で示されるシリコン化合物および／またはその部分加水分解縮合物および／またはその変性物、（III）特定のシランカップリング剤、（IV）光増感剤および／または（Ｖ）光酸発生剤および／または（VI）光塩基発生剤を含有する水性塗料用樹脂組成物による。
（Ｒ¹Ｏ）_4-aＳｉＲ²_a （１）
（式中、Ｒ¹は同じかまたは異なり、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数６〜１０のアリール基または炭素数７〜１０のアラルキル基、Ｒ²は同じかまたは異なり、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数６〜１０のアリール基、または炭素数７〜１０のアラルキル基、ａは０〜２の整数。） （もっと読む）

【課題】 新規な重合性オリゴマーを用いた新規な硬化性組成物を提供する。
【解決手段】 下記一般式（１）で表されるオキセタン構造を有する化合物と、硬化剤とを含有する硬化性組成物とする。


（式中、Ｒ^１は炭素数１〜４のアルキル基を示し、２つのＲ^１は、互いに同一であっても異なっていてもよい。Ｒ^２は、直鎖状又は分岐鎖状の炭素原子数２〜１５のアルキレン基を示し、当該アルキレン基は、不飽和炭化水素基、芳香族炭化水素基、脂環式炭化水素基又はヘテロ原子を有していても良い。ｎは、ポリカ-ボネート基の平均繰り返し単位数であり、１〜３０の実数を示す。なお、ｎが１を超える場合、それぞれのＲ^２は、互いに同一でも異なっていてもよい。） （もっと読む）

【課題】ＰＥＴフィルム等の汎用高分子基板を用いた場合でも、基板上に優れた導電性と光透過性とを有する導電性膜を、簡易かつ安価に、そして生産性良く製造することができる、導電性膜の製造方法、及び、導電性膜を提供する。
【解決手段】導電性微粒子を含む有機溶媒分散体を用いて基板上に導電性膜を製造する方法であって、該製造方法は、有機溶媒分散体を基板に塗工し、パターンを有する導電性膜を形成する工程と、赤外線を照射する工程とをこの順に行うことによって基板上にパターンを有する導電性膜を形成することを特徴とする導電性膜の製造方法。 （もっと読む）

【課題】より低屈折率で、かつ現像液溶解性に優れた含フッ素重合体からなるレジスト用反射防止膜をフォトレジスト層上に設けることで、特に真空紫外領域の光線を利用するフォトリソグラフィープロセスにおいて充分な反射防止効果を有し、かつその中の現像プロセスにおいても充分な現像特性を有するレジスト積層体を形成する。
【解決手段】式：−（Ｍ１）−（Ｎ１）−［Ｍ１は式：ＣＨ₂＝ＣＦＣＦ₂−ＯＲｆ¹−Ｙ（Ｒｆ¹はＣ１〜４０の２価の含フッ素アルキレン基またはＣ２〜１００のエーテル結合を有する２価の含フッ素アルキレン基、Ｙは酸性基であってカルボン酸基、水酸基、カルボン酸アミド基、スルホン酸基、スルホン酸アミド基またはリン酸基）で表わされる単量体由来の単位；Ｎ１は共重合可能な単量体由来の単位］で示され、Ｍ１を１〜１００モル％、Ｎ１を０〜９９モル％含む含フッ素重合体（Ａ）、および水および下層フォトレジスト膜を浸襲しない有機溶剤よりなる群から選ばれる少なくとも１種の溶剤（Ｂ）を含むフォトレジスト上層反射防止膜形成用コーティング組成物。 （もっと読む）

【課題】低軟化点樹脂を熱変形させることなく粉体塗装することができる粉体塗料を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂からなる結着樹脂中に着色剤及び赤外光吸収剤を含有し、
前記赤外吸収剤が赤外光を吸収して発熱し溶融する粉体塗料。結着樹脂として、フローテスタ軟化温度が５０℃〜７０℃の第１の熱可塑性樹脂と、フローテスタ軟化温度が８０℃〜１５０℃の第２の熱可塑性樹脂との混合体とすることが好ましい。また、結着樹脂として、１万以下の分子量を有する成分の組成比Ｘが２０ｗｔ％≦Ｘ≦８０ｗｔ％であり、かつ、１０万以上の分子量を有する成分の組成比Ｙが２０ｗｔ％≦Ｙ≦８０ｗｔ％とすることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】赤外線を選択的に反射することで遮熱性を発揮し、かつ、可視光線の反射が抑制され調色が容易になる顔料複合体を含む塗料組成物の提供。
【解決手段】中空複合粒子を含有する塗料組成物であって、前記中空複合粒子は、外殻部及び前記外殻部の内部の中空部を備え、かつ前記外殻部に担持される着色顔料を含み、かつ前記中空部の平均径が０．１〜１０μｍである塗料組成物。 （もっと読む）

【課題】農業用ハウス、温室等の防曇処理や家屋外壁の防汚処理に好適なコーティングタイプの親水性コート剤であって、珪酸ソーダ［Ｎａ_２Ｏ・２（ＳｉＯ_２）］を用いた１液式の親水性コート剤およびその使用方法を提供する。
【解決手段】１〜７０重量部の安価な珪酸ソーダと、０．５〜３０重量部の低分子親水性有機化合物とを主成分とするコーティングタイプの安価で取り扱いが容易な１液式の親水性コート剤を提供する。この親水性コート剤は、農業用フィルムや家屋外壁等に塗布すると、乾燥して前記珪酸ソーダのガラス体が塗布面に強固に貼り付いて前記塗布面をコーティングし、前記ガラス体に含有されて前記塗布面に分布する低分子親水性有機化合物により水滴や雨滴が流滴する。そして、希釈使用する場合は一層小型になって取り扱いが容易になる。さらに、親水性効果が低減した場合は再度塗布することにより親水性効果を持続させることができる。 （もっと読む）

本発明は、（ａ）少なくとも１つのアルコキシシラン（Ｂ２）とポリマー分散液（ＰＤ）とを含む結合剤成分（Ｂ）を反応させ、これによりプレポリマーを得ること、続いて（ｂ）前記プレポリマーを、水と、少なくとも１つの抗微生物活性剤（Ｚ１）及び場合により粒状担体物質（Ｚ２）を含む少なくとも１つの抗微生物剤（Ｚ）との存在下で混合又は加水分解及び重縮合することを含み、少なくとも１つの抗微生物剤（Ｚ）が工程（ｂ）の際に非反応性である、組成物の製造方法に関する。 （もっと読む）

除去可能な抗菌皮膜形成組成物で表面をコーティングすることを含む、微生物を制御する方法が提供される。さらに具体的には、この方法は、カチオン性レオロジー剤を含む除去可能な抗菌コーティング組成物に関する。 （もっと読む）

本発明は、カルボン酸基を含有する第１のポリエステルと；≦＋４５℃のガラス転移温度を有する第２のポリエステル及び／又は結晶性ポリカルボン酸のうちの少なくとも１つと；グルシジル基を含有するアクリルコポリマーと；カルボン酸基と反応可能な官能基を有するさらなる化合物及び／又は樹脂と；熱硬化用硬化触媒との混合物を含む、低温硬化のための粉体コーティング組成物に関する。これらの熱硬化性粉体コーティングは、木、繊維板などの熱に弱い基材、及び従来のコーティングを硬化させるのに必要な過剰な熱／時間の条件に耐えることができない他の材料のために設計されている。本発明の粉体コーティングは、１５０℃未満で硬化させると、顕著な硬度及び耐候性と共に高光沢性で滑らかな表面を呈する仕上がりをもたらす。 （もっと読む）

本発明は、発光性材料および／または電荷輸送性材料ならびに導電性添加剤を含む新規の調合物、有機電界発光素子（ＯＬＥＤ）デバイスの製造のための導電性インクとしてのその使用、前記新規の調合物を使用してＯＬＥＤデバイスを製造する方法、ならびにそのような方法および調合物から製造されるＯＬＥＤデバイスに関する。 （もっと読む）

【課題】長期防汚性等に優れた防汚塗膜を形成できる防汚塗料組成物の提供。
【解決手段】(a)（メタ）アクリル酸金属塩系共重合体および(b)トリフェニルボロン・アミン錯体または、ピリジントリフェニルボロンを含有し、共重合体(a)が（メタ）アクリル酸金属塩(イ)および(イ)と共重合可能な他の単量体(ロ)（但し、（ロ）は、（メタ）アクリル酸亜鉛又は銅を除く。）とを共重合してなり、上記(イ)が、バーサチック酸亜鉛（メタ）アクリレート、ナフテン酸亜鉛（メタ）アクリレート、安息香酸亜鉛（メタ）アクリレート、安息香酸マグネシウムメタクリレート、バーサチック酸マグネシウムアクリレート、バーサチック酸銅メタクリレート、安息香酸銅メタクリレート、ナフテン酸銅（メタ）アクリレートのうちの何れかである防汚塗料組成物、およびその防汚塗膜、該防汚塗膜で被覆された船舶または水中構造物、船舶外板または水中構造物の塗装方法。 （もっと読む）

【課題】最外層定着器材料の機械的性質及び耐摩耗性を改善するための、充填剤定着器部材用のコーティング組成物を提供する。
【解決手段】フッ素樹脂ポリマーと、フッ素樹脂ポリマーに混合された複数のフッ素化ダイヤモンド含有粒子とを含み、複数のフッ素化ダイヤモンド含有粒子の各粒子が、ダイヤモンドコアの上に化学的に活性なシェル層を含み、化学的に活性なシェル層がフッ素を含むコーティング組成物。 （もっと読む）

【課題】短時間に形成可能で、耐擦傷性と耐クラック性に優れたシリコン系ハードコート成形品を提供する。
【解決手段】基材の表面に活性エネルギー線により硬化させたシリコン系ハードコート層を有する成形品であって、
前記ハードコート層の環状シロキサン結合に起因する赤外線吸収スペクトルのピーク面積Ａ１と直鎖状シロキサン結合に起因する赤外線吸収スペクトルのピーク面積Ａ２との面積比Ａ１／Ａ２が０．８３以上、０．９７以下であり、且つ
前記Ａ１とＡ２の和（Ａ１＋Ａ２）とシラノール基に起因する赤外線吸収スペクトルのピーク面積Ａ３との比Ａ３／（Ａ１＋Ａ２）が０．０２０以上、０．０２８以下であるハードコード成形品。 （もっと読む）