本発明は、絶縁膜形成用コーティング組成物、その組成物を使用する低誘電絶縁膜の製造方法、その組成物から製造される半導体素子用低誘電絶縁膜およびその絶縁膜からなる半導体素子に関する。とくに、低誘電率を有し、かつ優れた機械的強度（弾性率）を有する絶縁膜を製造することができる絶縁膜形成用コーティング組成物、その組成物を用いる低誘電率絶縁膜の製造方法、その組成物から製造される半導体素子用低誘電絶縁膜およびその絶縁膜からなる半導体素子に関する。本発明のコーティング組成物は、低分子量の有機シロキサン樹脂および水からなり、そして、絶縁膜の低誘電率および機械的強度を顕著に向上させることができる。
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【課題】構造物等の表面を一時的に保護し、汚れや落書き、貼り紙を容易に除去できる汚れ防止方法及び貼り紙防止方法を提供する。
【解決手段】被塗物面に、重量平均分子量が１０万以上、最低造膜温度が５℃未満のアクリル共重合体エマルション（Ａ）を含有する可剥離膜形成用組成物を塗布し、可剥離膜を形成した後、該膜上になされた汚れ及び／又は落書きを可剥離膜と一緒に除去する。また被塗物面に、重量平均分子量が１０万以上、最低造膜温度が５℃未満のアクリル共重合体エマルション（Ａ）を含有する可剥離膜形成用組成物を塗布し、可剥離膜を形成した後、該膜上に貼り付けられた貼り紙を可剥離膜と一緒に除去する。 （もっと読む）

本発明は、樹脂、硬化剤及び着色剤を含有した粉体塗料（Ａ）と、樹脂及び硬化剤を含有し、着色剤を含有していない粉体塗料（Ｂ）とを含有してなる艶消し粉体塗料組成物であって、前記粉体塗料（Ｂ）のゲル化時間が１２００秒以下であり、前記粉体塗料（Ａ）とのゲル化時間の差が４００秒以上である艶消し粉体塗料組成物及びその製造方法並びに該粉体塗料組成物を用いた艶消し塗膜の形成方法に関する。 （もっと読む）

【課題】 自然環境で良好に分解され，かつ，耐食性に優れる，塗装金属材を提供する。
【解決手段】 本発明に係る塗装金属材は，下地金属材の少なくとも一部に，１層又は２層以上の生分解性有機物からなる塗膜を有する塗装金属材であって，上記塗膜のうちの少なくとも１層の塗膜に，防錆顔料を３〜６０質量％含有し，上記防錆顔料は，湿潤環境下で上記下地金属材の表面に保護性の皮膜を形成することを特徴とするものである。本発明によれば，生分解性を有するとともに耐食性にも優れ，家電，建材，器物等に好適に使用することが可能な，塗装金属材を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、溶液組成物として貯蔵安定性および印刷性が良好であり、例えばフレキシブル配線板などに塗布して乾燥・硬化して得られる絶縁膜は、実質的にカールがなく、耐屈曲性、電気絶縁性、耐熱・耐湿性（ＰＣＴ）、耐溶剤性、耐ハンダ性、及び基材との密着性などが良好であり、特に耐スズメッキ性（スズ潜り）が改良されたことを特徴とする絶縁膜用組成物を提供することを目標とする。
【解決手段】 （ａ）ジアミノポリシロキサン３０〜９５モル％、極性基を有する芳香族ジアミン０．５〜４０モル％、及び前記ジアミン以外の芳香族ジアミン０〜６９．５モル％からなるジアミン成分とから得られる有機溶媒可溶性のポリイミドシロキサン１００重量部、（ｂ）エポキシ化合物及び／又は多価イソシアネート化合物１〜５０重量部、（ｃ）炭酸カルシウム１〜７０重量部、及び（ｄ）有機溶媒とを含んでなることを特徴とするポリイミドシロキサン絶縁膜用組成物。 （もっと読む）

【課題】 アルミニウムフレークを用いた光輝性顔料に代わり、電気クロムメッキに近い外観を有し、明るさおよび色調を調整する必要がある新しい顔料のニーズにも対応でき、優れた耐食性および耐薬品性を有する塗膜を得ることができる耐食光輝性顔料を提供する。
【解決手段】 得られるフレーク状合金片において、５５０ｎｍの波長の光における表面反射率が１０％〜９５％となるように、Ｓｎと、Ｃｕ、Ｃｒ、ＴｉおよびＮｉからなる群から選ばれる少なくとも１種の金属とからなる合金膜を、乾式成膜法を用いて、基板の表面に形成し、前記基板から該合金膜を剥離し、該合金膜を粉砕することにより、フレーク状合金片を得る工程を含む。 （もっと読む）

【課題】特に高価な材料または技術を必要とせず、通常の混合技術を用いることにより、低温で硬化することができ、低い抵抗率を持つことができる、導電性ペースト組成物を提供すること。
【解決手段】平均粒径１μｍ以下の導電性粉末と、テトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン、およびフッ化ビニリデンを含むコポリマーバインダーとを溶媒に分散させたことを特徴とする導電性ペースト組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、レベリング剤を用いなくても、塗りムラを改善し得るコーティング用樹脂組成物を得ることを目的としている。
【解決手段】 （Ａ）紫外線硬化型モノマー及び／又は紫外線硬化型プレポリマーと、（Ｂ）非紫外線硬化型樹脂とを含み、前記（Ａ）成分１００重量部に対して、前記（Ｂ）成分を１０〜１００重量部の割合で含有する、コーティング用樹脂組成物により上記課題を解決する。上記（Ａ）成分の重量平均分子量（Ｍｗ）は１００〜１０００であることが好ましく、また、上記（Ｂ）成分の重量平均分子量（Ｍｗ）が５０００〜５００００であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 密着性及び可とう性に優れたポリアミドイミド系耐熱性樹脂組成物及びこの耐熱性樹脂組成物を塗膜成分とする塗料並びにこれを用いた密着性及び可とう性に優れたエナメル線を提供する
【解決手段】 （ａ）酸無水物基を有する３価のカルボン酸の誘導体、（ｂ）一般式（Ｉ）
【化１】


［式中、Ｒ₁は水素原子又はメチル基を表し、Ｒ₂はシアノ基、カルボキシル基、アミノ基、ヒドロキシル基、エポキシ基及びフェニル基の中から選ばれる有機基である。］で表されるジカルボン酸及び（ｃ）芳香族ポリイソシアネートの混合物を反応させて得られたポリアミドイミド樹脂に一般式（III）
【化２】


で表わされるヘテロ環状メルカプタンを含有してなる耐熱性樹脂組成物及びこれを用いた塗料とエナメル線。 （もっと読む）

【課題】 短時間処理が可能で、可とう性、耐湿性および補強に優れた塗料を生成する光硬化性防湿絶縁塗料およびこれを塗布、硬化する防湿絶縁された電子部品の製造法を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）数平均分子量が３００〜１０，０００である光硬化性末端アクリロキシポリブタジエンまたは末端メタクリロキシポリブタジエン、（Ｂ）光重合開始剤および（Ｃ）γ−アクリロキシプロピルトリメトキシシランを含有してなる光硬化性防湿絶縁塗料、上記光硬化性防湿絶縁材料により防湿絶縁された電子部品の製造法。 （もっと読む）

【課題】 ゴム、プラスチック、電池用ペースト又は無機酸化物導電性等に配合することにより、これらに高い導電性を付与する効果が著しいカーボンブラック及びこれら低導電性物に該カーボンブラックを配合した高導電性組成物の提供。
【解決手段】 窒素吸着比表面積（Ｎ_２ＳＡ）が１７０〜３５０ｍ^２／ｇ、ＣＴＡＢ吸着比表面積が１４０〜２００ｍ^２／ｇ、温度ステップ法により求めたカーボンブラックの水素ガス発生量の合計（ΣＨｃ）が２４００ｐｐｍ以下、１１００℃±５０℃で発生する水素ガス量Ｈｃ（１１００）と１６００℃±５０℃で発生する水素ガス量Ｈｃ（１６００）との比 Ｈｃ（１１００）／Ｈｃ（１６００）が０．５以下であることを特徴とするカーボンブラック及び該カーボンブラックを含有させた導電性組成物。 （もっと読む）

本発明の水性分散液は、オレフィン系単量体単位から主としてなる重合体ブロック（Ａ）とカルボキシル基、無水カルボン酸基またはスルホン酸基を有するビニル系単量体（ｂ１）の単位および該ビニル系単量体（ｂ１）と共重合可能な他のビニル系単量体（ｂ２）の単位からなる重合体ブロック（Ｂ）とから構成されるブロック共重合体（Ｉ）を、前記カルボキシル基、無水カルボン酸基またはスルホン酸基に対して０．０５当量以上の塩基性物質を含む水溶液に分散してなる水性分散液（Ｉ）に、主として芳香族ビニル化合物単量体単位からなる重合体ブロック（Ｘ）と共役ジエン単量体単位からなる重合体ブロック（Ｙ）とから構成されるブロック共重合体（ＩＩ）を配合してなる水性分散液である。本発明の水性分散液は、各種基材との接着性や密着性に優れた柔軟な皮膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】従来のものよりもアスペクト比が大きく、分散性に優れ、より少ない添加量で導電性、熱伝導性を付与できる気相法炭素繊維を用いた導電性ペースト及びその用途を提供する。
【解決手段】少なくとも１種の樹脂及び少なくとも１種の溶剤からなる液状物に、気相法炭素繊維を含む少なくとも１種の導電性粒子が混合されている導電性ペーストであって、気相法炭素繊維2000℃以上で黒鉛化されものであり、その平均繊維径が８０〜５００ｎｍ、アスペクト比が１００〜２００で、平均繊維径の±２０％の範囲に全繊維の６５％（本数基準）以上が含まれ、嵩密度が0.015ｇ／ｃｍ³以下であり、嵩密度を0.8ｇ／ｃｍ³に圧縮したときの比抵抗が0.015Ωｃｍ以下である導電性ペースト、その製造方法、及びその導電性ペーストを用いて形成された導電層を有する、固体電解コンデンサ、電気二重層コンデンサ並びに電子部品。 （もっと読む）

【解決手段】 本発明は、ポリイミドの新規な製造方法に関する。詳しくは、酸二無水物とジアミンとの反応によりポリアミド酸を形成した後に、コーティングまたはキャスティング等の方法によりポリアミド酸を基材上に塗布し、ポリアミド酸の揮発成分含量を１０重量％以下に調整し、張力を２０ｋｇｆ／ｃｍ²以下に調整して巻きあげ、高温のオ
ーブンに入れ、勾配温度昇温方式により加熱し、ポリアミド酸を脱水環化してポリイミドを製造することを特徴としている。
【効果】 本発明に係るポリイミドの新規な製造方法によって、低コスト、高収量で外観の優れたポリイミド樹脂のフレキシブル積層板が得られる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、耐熱性、耐光性に優れる近赤外線吸収フィルターの形成に好適なコーティング剤であって、且つ近赤外線吸収フィルターの色変化も少ないコーティング剤を提供することを目的とする。
【解決手段】 シクロアルキル基含有単量体（ａ１）を必須の構成成分とする共重合体（Ａ）、及び一般式（１）で示されるジイモニウム系化合物（Ｂ）とを含有することを特徴とする近赤外線吸収性コーティング剤。環Ａ、Ｂ、Ｃが、無置換であるか、又は置換基として１ないし４個のハロゲン原子、低級アルキル基、低級アルコキシ基、シアノ基、水酸基を有する上記近赤外線吸収性コーティング剤。
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【課題】 基板を十分に絶縁膜で覆うことのできる絶縁膜付基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 式（１）〜（３）で示されるシラン化合物からなる群から選ばれる化合物を重縮合して得られる重合体および有機溶剤を含む密着層形成用組成物を基板上に塗布した後に加熱して密着層を製造する工程および絶縁膜形成用組成物を該密着層の上に塗布した後に加熱して絶縁膜を形成する工程を含む絶縁膜付基板の製造方法。


（式中、Ｒ¹は水素原子、炭素原子数１〜４のアルキル基または炭素原子数６〜２０のアリール基を表し、Ｒ²は炭素原子数１〜４のアルキル基または炭素原子数６〜２０のアリール基を表し、Ｒ³は炭素原子数１〜４のアルキル基または炭素原子数６〜２０のアリール基を表し、Ｒ⁴は炭素原子数１〜４のアルキル基、炭素原子数１〜４のアシル基または炭素原子数６〜２０のアリール基を表し、Ｘは２価の基を表し、ｍは２または３を表す。） （もっと読む）

【課題】 均一帯電性、耐久性を向上させた帯電部材を提供することであり、また該帯電部材の生産安定性を向上させる導電性塗料を提供することである。
【解決手段】 母粒子の表面に糊剤を被覆し、該糊剤被覆粒子の表面にカーボンブラックを被覆した複合導電性粒子のカーボンブラック脱離率Ｓが下記数式（１）で示され、０．５＜Ｓ＜２．５である複合導電性粒子を含有することを特徴とする帯電部材；
カーボンブラック脱離率Ｓ（％）＝｛（Ｗａ−Ｗｂ）／Ｗａ｝×１００ （１）
Ｗａ：複合導電性粒子のカーボンブラック付着量
Ｗｂ：脱離後の複合導電性粒子のカーボンブラック付着量、
また、上記複合導電性粒子を分散させたことを特徴とする導電性塗料。 （もっと読む）

【課題】家電製品、台所製品等の金属表面、プラスチック表面等を塗装して、油性ペン、油等による汚染を乾拭き等の簡単な方法で除去することを可能とし且つその除去機能を長期間維持し得る塗膜を形成するための貯蔵安定性に優れた被覆用組成物及び該被覆用組成物の硬化被膜を有する物品を提供すること。
【解決手段】ウレタン結合を介してラジカル重合性不飽和結合を有する有機溶剤可溶性フッ素樹脂２〜５０質量％、特定の構造式を有する片末端ラジカル重合性ポリシロキサン５〜４０質量％、水酸基を有するラジカル重合性単量体５〜５０質量％、及び上記の成分とはラジカル重合するがその他の反応は生じない官能基を有する単量体０〜７０質量％の共重合体からなる基体樹脂、及び該基体樹脂と架橋反応することが可能な硬化剤を含有する被覆用組成物。 （もっと読む）

【課題】ＩＴＯ粉末を用いた塗工法により、塗布に適した流動性を示し、紫外線、電子線などの活性エネルギー線の照射により容易に硬化し、耐熱性の低い樹脂基板や多様な形状の基板にも適用でき、耐湿性、導電性、透明性等の特性が十分に満足できる透明導電膜を形成することができる活性エネルギー線硬化性導電膜形成組成物を提供すること。
【解決手段】酸性官能基を有しないアクリレート又はメタクリレート化合物を含む活性エネルギー線硬化性バインダー成分、エチルアルコール、及び錫を含有する酸化インジウム粉末を必須成分とする、活性エネルギー線硬化性導電膜形成用組成物。 （もっと読む）

【課題】エナメル線に必要とされる機械的特性、耐熱性、可とう性及び電気絶縁特性などを維持しつつ、導体との密着性、耐摩耗性及び熱劣化後の密着性に優れた皮膜を形成しうる電気絶縁用樹脂組成物と、これを用いたエナメル線を提供する。
【解決手段】
（Ａ）分子鎖中にイソシアヌレート環を有するポリエステルイミド樹脂、（Ｂ）下記一般式（１）〜（６）
【化１】


［式中、個々のＲは独立に水素原子、炭素原子数１〜４のアルキル基またはＳＨ基であり、Ａｒは、芳香環の１個の炭素原子が一般式（６）に示されるＳに結合し、その炭素原子の隣の炭素原子が一般式（６）に示されるＮに結合している２価の芳香族基である］
のいずれかで表されるチオール化合物、メルカプタン類又はアミノチアゾール類、及び（Ｃ）ポリカルボジイミドを含有してなる電気絶縁用樹脂組成物、並びに、この電気絶縁用樹脂組成物を導体上に塗布し、焼付けてなるエナメル線。 （もっと読む）