【課題】 半導体装置等の電子デバイスに用いられるエッチング／アッシング後のシロキサン系絶縁層のダメージを修復することを目的とした表面疎水化用組成物、表面疎水化方法、ならびに半導体装置およびその製造方法を得る。
【解決手段】 （Ａ）ケイ素原子と炭素原子とが交互に連続してなる主鎖を有するポリカルボシラン化合物と、（Ｂ）有機溶媒とを含む表面疎水化用組成物。 （もっと読む）

本発明は有機シロキサン樹脂及びこれを用いた絶縁膜に関するものであって、１種以上のハイドロシラン化合物を含むシラン化合物の縮重合体である有機シロキサン樹脂を有機溶媒に溶解した溶液を基体に塗布し形成した絶縁膜を乾燥及び硬化し製造した絶縁膜は機械的物性及び低誘電性が優秀であるため、高集積化半導体素子として適合に使用ことができるという効果がある。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、加熱処理することによって得られた硬化絶縁膜（保護膜）が、反りが発生し難く（非カール性）、柔軟性があり、耐熱性、耐半田性が優れ、配線パターン、ポリイミドフィルム及び封止材料との密着性が良好であり、更に耐溶剤性、耐薬品性、耐屈曲性及び電気特性などが優れた絶縁膜用組成物の樹脂成分として好適な変性ポリイミド、及びその変性ポリイミドとエポキシ化合物とを用いた絶縁膜用組成物、その硬化絶縁膜などを提供することを目的とする。
【解決手段】 （ａ）ジイソシアネート化合物、（ｂ）２官能性水酸基末端ポリブタジエンを含む一種類以上のジオール化合物、及び（ｃ）２官能性水酸基末端イミドオリゴマーを反応して得られる変性ポリイミド樹脂、その変性ポリイミドとエポキシ化合物とを用いた絶縁膜用組成物及びの硬化絶縁膜。 （もっと読む）

基材、その上のコーティング成分からなる構成複合体であって、コーティング成分は、リン酸アルミニウム化合物を含み、該化合物は、アルミニウム対リン比が約０．５対約１から約２５対約１の範囲であり、前記複合体は、該構成に対して実質的に垂直軸の周囲に配置されてなる構成複合体。
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【課題】 塗布均一性に優れ、熱的に安定な酸化物被膜を形成することができる酸化物被膜形成用塗布液、均一で熱的に安定な酸化物被膜の製造法及び均一で熱的に安定な酸化物被膜を有する半導体装置の製造法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）一般式（Ｉ）
【化１】


（式中Ｒは、炭素数１〜４のアルキル基、Ｒ′は炭素数１〜３のアルキル基、ｍは０、１または２を意味する）で表されるアルコキシシラン化合物を溶媒の存在下に加水分解及び縮重合させ、加水分解によって生成する１価アルコールを除去してなる酸化物被膜形成用塗布液、この塗布液を、基体表面上に塗布後、５０〜２００℃で乾燥し、ついで３００〜１０００℃で焼成することを特徴とする酸化物被膜の製造法及びこの塗布液を、半導体素子表面上に塗布後、５０〜２００℃で乾燥し、ついで３００〜１０００℃で焼成して酸化物被膜を形成することを特徴とする半導体装置の製造法。 （もっと読む）

【課題】 低誘電率と高い機械強度とを併せ持つ薄膜を形成する新規な架橋ポリマーを提供し、この架橋ポリマーを用いた薄膜を提供し、そして、多官能モノマーを重合させて、ゲル化することなく、前記の薄膜を形成する方法を提供する。
【解決手段】式（１）で表される構成単位を有するポリチアゾール。


式（１）において、Ａは炭素数４〜２０の４価の有機基であり、Ｂは４価の有機基またはケイ素であり、そしてｎは独立して０、１、２、または３である。
【効果】 ポリチアゾール（薄膜）は、ポリイミドやポリイミダゾールに比べて低い誘電率を示した。また、吸湿性も小さく、空気中の水分が膜に吸着して誘電率が上昇する現象が起きにくい。機械的強度や耐熱性が優れており、層間絶縁膜や保護膜などの薄膜として有用である。また、本発明の薄膜を形成する方法を用いると、ゲル化することなく多官能モノマーを重合させることができた。 （もっと読む）

本発明は、１種又はそれ以上の多官能価アルコールで変性された少なくとも１種の塩素化カルボキシル化ポリオレフィンを含む溶剤系及び水系プライマー組成物を提供する。この塩素化カルボキシル化ポリオレフィンは、ポリオレフィンと、不飽和カルボン酸エステル、不飽和カルボン酸、不飽和カルボン酸無水物、ビニルモノマー、アクリルモノマー及びそれらの混合物の少なくとも１種との反応と、それに続く塩素化によって得られる。これらの塩素化カルボキシル化ポリオレフィンは次に更に、１種又はそれ以上の多官能価アルコールとの反応よって変性させる。これらの多官能価アルコール変性塩素化カルボキシル化ポリオレフィンはまた、アミン又は無機塩基と親水性塩を形成する傾向があるために多官能価アルコール変性塩素化カルボキシル化ポリオレフィンを水分散性にするカルボキシ側鎖を含むことができる。これらのプライマー組成物は、種々のプラスチック及び金属基材へのペイント、接着剤及びインキの接着を有意に改善するのに有用である。 （もっと読む）

【課題】 塗布均一性に優れ、熱的に安定な酸化物被膜を形成することができる酸化物被膜形成用塗布液、均一で熱的に安定な酸化物被膜の製造法及び均一で熱的に安定な酸化物被膜を有する半導体装置の製造法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）一般式（Ｉ）
【化１】


（式中Ｒは、炭素数１〜４のアルキル基、Ｒ′は炭素数１〜３のアルキル基、ｍは０、１または２を意味する）で表されるアルコキシシラン化合物を溶媒の存在下に加水分解及び縮重合させ、加水分解によって生成する１価アルコールを除去してなる酸化物被膜形成用塗布液、この塗布液を、基体表面上に塗布後、５０〜２００℃で乾燥し、ついで３００〜１０００℃で焼成することを特徴とする酸化物被膜の製造法及びこの塗布液を、半導体素子表面上に塗布後、５０〜２００℃で乾燥し、ついで３００〜１０００℃で焼成して酸化物被膜を形成することを特徴とする半導体装置の製造法。 （もっと読む）

【課題】 エッジカバー率、表面平滑性に優れた絶縁被膜を形成することのできるモータ用エポキシ樹脂粉体塗料を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）および無機充填剤（Ｃ）を必須成分とし、前記無機充填材（Ｃ）の平均粒子径が１μｍ以上５μｍ以下であり、好ましくは前記エポキシ樹脂（Ａ）と、前記無機充填材（Ｃ）の重量配合比がエポキシ樹脂（Ａ）／無機充填材（Ｃ）＝０．５〜１．０であるエポキシ樹脂粉体塗料。 （もっと読む）

【課題】 微小なスペースをボイド無く埋め込むことができるシリカ系被膜形成用塗布液を提供する。
【解決手段】シロキサンポリマーと溶剤とを含むシリカ系被膜形成用塗布液において、上記溶剤は、ｎ−ブタノールおよびメチル−３−メトキシプロピオネートを含有することを特徴とするシリカ系被膜形成用塗布液。 （もっと読む）

【課題】簡便な工程でしかも特別な装置を必要とすることなく、各種廃材から容易に除去しうる硬化塗膜を形成できる熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）カルボキシル基及び／又はヒドロキシフェニル基を有する樹脂、並びに（Ｂ）一般式（１）
【化１】


（式中、Ｒは、それぞれ独立して、水素原子、Ｃ_1-6の低級アルキル基、Ｃ_1-4の低級アルコキシ基、ハロゲン原子、シアノ基又はニトロ基を示す。Ｒ¹及びＲ²は、それぞれ独立して、Ｃ_1-4の低級アルキル基を示す。）で表される脂環エポキシ含有３級エステル基を有する化合物を含有する熱硬化性塗料組成物。 （もっと読む）

【課題】 有機溶剤の使用量が少なく各液混合後の粘度変化が比較的小さいポリウレタン系電気絶縁塗料、及び有機溶剤残存量を低減化したポリウレタン系絶縁電線を提供する。
【解決手段】 ａ）イソシアネート基含有化合物と（ｂ）活性水素含有化合物と（ｃ）反応遅延剤とからなる反応型ポリウレタン系電気絶縁塗料である。ポットライフ試験において（ａ）イソシアネート基含有化合物と（ｂ）活性水素含有化合物と（ｃ）反応遅延剤とを混合したときの粘度上昇の比（＝各液混合１時間後の粘度／各液混合直後の粘度）が１５以下であるである。
また、この反応型ポリウレタン系電気絶縁塗料を導体上に直接又は他の絶縁層を介して塗布し、焼付けて、絶縁層を形成したポリウレタン系絶縁電線である。 （もっと読む）

本発明は、ＩＣ等の電子基材上で保護用コーティングを形成する方法に関し、その保護用コーティングは、良好な機械的、化学的、物理的な耐性を有し、好適な非透明性を提供する。本発明によれば、（好ましくはＴｉＯ_２を備える）多孔質マトリクスが形成され、その多孔質マトリクスは、ＴｉＮ粒子等、光を吸収または散乱することが可能なフィラ成分で充填される。硬化工程の後で、補強用前駆体成分が加えられる。保護用コーティングを調製する際には、得られる多孔質マトリクスに基づいて、最終的に得られる保護用コーティング内で少なくとも４０体積％のフィラ成分を得るために、所定の量のフィラ成分が使用される。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、耐熱性、寸法安定性に優れ、線膨張係数の低い特定のプラスチック基材への塗工適性が良好であり、かつ、プラスチックおよび金属や金属酸化物等との密着性に優れるアンカー層を形成可能なアンカー層形成用塗工液、ならびに、例えば有機ＥＬ表示装置等に使用可能であり、プラスチック基材および金属や金属酸化物等の無機膜との密着性に優れ、酸素や水蒸気に対するバリア性の良好なバリア性基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】 本発明は、下記化学式（１）で示されるシラン変性エポキシ樹脂を重合させてなるアンカー剤を含有し、赤外分光法により測定した、上記シラン変性エポキシ樹脂に対する上記アンカー剤のグリシジル基の開環の割合が５％〜６０％の範囲内であることを特徴とするアンカー層形成用塗工液をことにより、上記目的を達成する。
【化１】


（ここで、式（１）中、Ｒ^ａ〜Ｒ^ｅはメチル基またはエチル基を示し、それぞれ同一でも異なってもよい。） （もっと読む）

【課題】半導体装置用の有機シリカ系膜と，その形成方法を提供する。
【解決手段】形成方法は、絶縁膜形成用組成物を基板に塗布する工程、前記塗膜を加熱する工程、前記塗膜に熱と紫外線を照射して硬化処理を行う工程とを含む。前記絶縁膜形成用組成物は、下記一般式（１）〜（４）で表される化合物の加水分解縮合物で、炭素原子を１１．８〜１６．７モル％含有する有機シリカゾル、有機溶媒とを含む。 Ｒ^１Ｓｉ（ＯＲ^２）_３ ・・・・・（１） Ｓｉ（ＯＲ^３）_４ ・・・・・（２） （Ｒ^４）_２Ｓｉ（ＯＲ^５）_２ ・・・・・（３） Ｒ^６_ｂ（Ｒ^７Ｏ）_３−ｂＳｉ−（Ｒ^１０）_ｄ−Ｓｉ（ＯＲ^８）_３−ｃＲ^９_ｃ・・・（４） 〔式中、Ｒ^１〜Ｒ^９は、それぞれアルキル基またはアリール基を示し、ｂおよびｃは同一または異なり、０〜２の数を示し、Ｒ^１０は酸素原子、フェニレン基または−（ＣＨ_２）_ｍ−で表される基（ここで、ｍは１〜６の整数である）、ｄは０または１を示す。〕 （もっと読む）

【課題】建材などから放出された有害物質、とりわけトルエンを効率よく分解することのできる光触媒組成物、内装用建材及び有害物質の分解方法を提供する。
【解決手段】光触媒性半導体材料に担持された金属陽イオンを含む物質により、分離した電子ｅ−を金属陽イオンへ移動させ、正孔ｈ＋との再結合を防止して励起可能な光の照射による光触媒性半導体材料の励起状態を維持して光触媒としての活性を高め、有害物質、とりわけ分解に高い活性エネルギーが必要なトルエンを効率よく分解することができる。
【参照図】 なし （もっと読む）

少なくとも部分的に光吸収コーティングが設けられる光透過性の基体を開示する。光吸収コーティングは、ゾル−ゲル・マトリクスに組み込まれた安定顔料を有する。コーティングは少なくとも有機顔料を有し、顔料を安定化するようアミノシランが存在する。更に、光源を受容する光伝達ランプ管を有する電球を開示する。かかるランプ管は、上述の光透過性の基体を構成する。
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【課題】高品位な光学材料や表示装置材料に求められる耐熱性、透明性、平坦性、高硬度、耐クラック性といった性能が得られ、スピン塗布と減圧乾燥を用いる膜形成工程に適したコーティング用組成物の提供。
【解決手段】（ａ）一般式（１）で表されるポリシロキサン化合物、および／または一般式（２）で表されるシラン化合物から選ばれた少なくとも１種の化合物を加水分解および縮合させることによって得られるシロキサンポリマーと、（ｂ）２０℃での蒸気圧が１００Ｐａ以下の有機溶媒であって異なる蒸気圧値を示す該有機溶媒を２種類以上含有するコーティング用組成物の、（ｂ）成分の含有量が有機溶媒全量に対して８０重量％以上１００重量％以下であることを特徴とする。


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本発明によるエネルギーフリー冷却庫扉は、低放射率コーティングを施したガラス板を有する扉に断熱性能を与えることにより、冷凍庫扉が開放されたときの結露を制御する方法を提供する。この扉は、扉枠と、内側、中間および外側ガラス板を備える断熱ガラスユニットを含む。内側および中間ガラス板の外周に延在する第１のシーリングアセンブリは、内側および中間ガラス板の間に第１の空間を形成する。中間および外側ガラス板の外周に延在する第２のシーリングアセンブリは、中間および外側ガラス板の間に第２の空間を形成する。クリプトン、空気またはアルゴン等のガスが、第１および第２の空間内に収容されている。外側ガラス板および内側ガラス板は、それぞれ中間ガラス板と向かい合う非露出面を有する。外側および内側ガラス板の非露出面には低放射率コーティングが施されており、これによってガラス扉が扉を加熱する電気を使用せずに、全体としてガラス扉の外側ガラス板の外面での結露の形成を防ぎ、同時に、ガラス扉の内側ガラス板の内側からの結露の所望蒸発速度を実現するＵ値を有する。これらの中で１枚ガラス板の表面に防曇または霜除けコーティングを含む場合がある。
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有機シリケートガラス誘電体膜の疎水性を、この膜に塗布したときに増大させるための処理剤組成物。これは、シリル化によって有機シリケートガラス誘電体膜のシラノール成分をアルキル化またはアリール化することのできる成分、および酸、塩基、オニウム化合物、脱水剤、およびこれらの組合せであってもよい活性化剤、および場合によって用いられる溶媒または主溶媒と補助溶媒の混合物を含む。 （もっと読む）