【課題】 電気クロムメッキに近い外観を有し、明るさおよび色調を調整する必要がある新しい顔料のニーズにも対応でき、優れた耐食性および耐薬品性を有する塗膜を得ることができる耐食光輝性顔料を、アルミニウムフレークを用いた光輝性顔料に代えて、提供する。
【解決手段】 第１のフレーク状金属片（Ｍ１）と、該第１のフレーク状金属片（Ｍ１）の色調と異なる色調を有する第２のフレーク状金属片（Ｍ２）とを含有し、かつ、該第２のフレーク状金属片（Ｍ２）が１色または２色以上である。あるいは、第２のフレーク状金属片（Ｍ２）が、第１のフレーク状金属片（Ｍ１）と表面反射率特性が異なる。第１のフレーク状金属片（Ｍ１）および第２のフレーク状金属片（Ｍ２）は、大きさが１０μｍ〜１００μｍで、厚さが０．０１μｍ〜０．１μｍであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 短時間処理が可能で、可とう性、耐湿性および補強に優れた塗料を生成する光硬化性防湿絶縁塗料、上記光硬化性防湿絶縁材料により防湿絶縁された電子部品及びその製造法を提供すること。
【解決手段】 (Ａ)数平均分子量が300〜10,000である光硬化性末端アクリロキシポリブタジエンまたは末端メタクリロキシポリブタジエン、（Ｂ）光重合開始剤および（Ｃ）γ-アミノプロピルトリメトキシシランを含有してなる光硬化性防湿絶縁塗料、上記光硬化性防湿絶縁材料により防湿絶縁された電子部品及びその製造法。 （もっと読む）

【課題】 電気クロムメッキに近い外観を有し、明るさおよび色調を調整する必要がある新しい顔料のニーズにも対応でき、優れた耐食性および耐薬品性を有する塗膜を得ることができる耐食光輝性顔料を、提供する。
【解決手段】 Ｃｒ合金、Ｔｉ合金およびＮｉ合金から選ばれた少なくとも１種類の金属膜であり、表面反射率が１０％〜４９％である第１の金属膜と、Ａｌ、Ａｌ合金およびＮｉ合金から選ばれた１種類の金属膜であり、表面反射率が５０％〜９５％である第２の金属膜とが積層されているフレーク状金属片を含有する。 （もっと読む）

【課題】
透明性と導電性を兼ね備えたＩＴＯ透明伝導膜を、塗布法、特にインクジェット印刷法により形成するのに適した透明伝導膜形成用塗布液を提供する。
【解決手段】
透明伝導膜形成用塗布液を、ＡｃＡｃＩｎ、錫化合物、セルロース誘導体、アルキルフェノ−ル及び／又はアルケニルフェノール、二塩基酸エステル及び／又は酢酸ベンジル、ジエチレングリコール誘導体を含み、ＡｃＡｃＩｎと錫化合物との合計含有量を１〜３０重量％、セルロース誘導体の含有量を５重量％以下の組成とすることで、インクジェット印刷に適した低粘性の透明伝導膜形成用塗布液を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】マイクロ波照射による硬化温度を２５０℃未満に低温度化することが可能で、得られる硬化膜の膜特性が熱拡散炉を用いた高温処理で得られる硬化膜の物性と差がないマイクロ波硬化用熱閉環硬化型樹脂を提供する。
【解決手段】各構成モノマーの骨格の全長に対する該骨格中の剛直成分の合計長の割合を剛直性比とし、この各構成モノマーの剛直性比を合計して平均値を求めた場合、その平均剛直性比が６５％〜７７％の範囲にある樹脂を、マイクロ波硬化用熱閉環硬化型樹脂として用いる。前記熱閉環硬化型樹脂は、ポリイミド前駆体、ポリアミドイミド前駆体、ポリベンゾオキサゾール前駆体、ポリベンゾイミダゾール前駆体、ポリベンゾチアゾール前駆体、ポリキナゾリンジオン前駆体、ポリオキサジノン前駆体、ポリオキサジンジオン前駆体、ポリイミダゾピロロン前駆体、ポリイソインドロキナゾリンジオン前駆体からなる群より選ばれる１種であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 硬化途上で接触する基材に十分に密着し、長期間経過後も該基材から界面剥離する硬化物を形成する室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物、および長期間経過後も、電気回路または電極から前記硬化物を除去でき、補修やリサイクルが可能な電気・電子機器を提供する。
【解決手段】 （Ａ）分子鎖中のケイ素原子に結合したトリアルコキシシリル含有基を一分子中に２個有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）アルコキシシランまたはその部分加水分解縮合物、（Ｃ）平均粒径０.１〜２０μｍの球状シリカ微粉末、および（Ｄ）縮合反応用触媒からなる室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物、および電気・電子機器中の電気回路または電極が前記組成物により形成された硬化物によりシールまたはコーティングされている電気・電子機器。 （もっと読む）

低熱膨張係数、高ガラス転移温度、および高弾性率の樹脂へと硬化可能なシリコーン樹脂が、実験式：
（Ｒ_３ＳｉＯ_１／２）_ａ（Ｒ_２ＳｉＯ_２／２）_ｂ（ＲＳｉＯ_３／２）_ｃ（ＳｉＯ_４／２）_ｄ
を持ち、式中：
各Ｒが、炭化水素もしくは置換炭化水素基または水素原子；
ａ＝０．０２〜０．８；
ｂ＝０〜０．４；および
ｃ＋ｄ＝０．２〜０．９８
ここで、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１．０
であり、該樹脂中のこれらシロキサン単位の少なくとも２モル％が、式Ｒ’_３ＳｉＯ_１／２、ＲＲ’_２ＳｉＯ_１／２、またはＲ’_２ＳｉＯ_２／２であり、式中、各Ｒ’がアルケニル基であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】シリコン、金属、ガラス、セラミックスおよびプラスチックなどの各種基材を被覆し、耐熱性、被覆性、平坦性、密着性、可とう性、耐久性、応力緩衝性、透明性、アルファ線遮蔽性、耐薬品性、耐候性および電気絶縁性や誘電特性に優れた皮膜を形成することができる皮膜形成用組成物、及びそれを用いた皮膜形成方法および皮膜の加工方法を提供する。
【解決手段】特定の脂環族テトラカルボン酸構造を有するポリイミドを含有する有機溶剤溶液からなる皮膜形成用組成物、および該皮膜形成用組成物を塗布した上で溶剤を蒸発除去させる事により該ポリイミドの皮膜を形成することを特徴とする皮膜形成法、および非プロトン性極性有機溶剤をエッチャントとしてウェットエッチング法を用いて不要部分のポリイミド皮膜を除去することを特徴とする皮膜加工法。
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【課題】高真空におけるゲル化を抑制し、真空含浸、加熱真空含浸、加熱真空脱泡などの真空状態を含む処理方法が適用可能なコイル含浸絶縁処理用アクリル系ワニスを提供する。
【解決手段】樹脂および／またはモノマーならびに重合禁止剤からなるコイル含浸絶縁処理用アクリル系ワニスであって、該樹脂および／または該モノマーがアクリル基またはメタクリル基を有し、高真空状態でゲル化しないコイル含浸絶縁処理用アクリル系ワニスである。 （もっと読む）

【課題】 硬化途上で接触する基材に十分に密着し、長期間経過後も該基材から界面剥離する硬化物を形成する室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物、および長期間経過後も、電気回路または電極から前記硬化物を除去でき、補修やリサイクルが可能な電気・電子機器を提供する。
【解決手段】 （Ａ）分子鎖中のケイ素原子に結合したトリアルコキシシリル含有基を一分子中に２個有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）ジオルガノジアルコキシシランまたはその部分加水分解縮合物、（Ｃ）分子鎖中のケイ素原子に結合したフェニル基を一分子中に少なくとも１個有し、ケイ素原子に結合したアルコキシ基を有さないオルガノポリシロキサン、および（Ｄ）チタンキレート触媒からなる室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物、および電気・電子機器中の電気回路または電極が前記組成物により形成された硬化物によりシールまたはコーティングされている電気・電子機器。 （もっと読む）

【課題】 軽量であると共に、触感、外観および質感が極めて本物のスリガラスに近い仕上りを有する塗膜を得る。
【解決手段】 平均粒子径１．５〜１２μｍの硬度が鉛筆硬度Ｆ以上であるシリコーン樹脂粒子（ａ）を１０〜６０重量％、バインダー（ｂ）のみの塗膜の硬度が鉛筆硬度Ｆ以上であるバインダー（ｂ）９０〜４０重量％（上記シリコーン樹脂粒子（ａ）とバインダー（ｂ）の合計は１００重量％である）、及び必要に応じて加えられる艶消し用の体質顔料（a'）からなる意匠性塗料組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】 低誘電率でかつクラック耐性、耐熱性、化学的機械的研磨（ＣＭＰ）耐性に優れる、特に２．４以下の低い比誘電率を有する高信頼性の絶縁膜などの絶縁材料を形成可能な組成物を提供する。
【解決手段】 一般式（１）により表される化合物などの特定のケイ素含有化合物、その加水分解物、または縮合物を含有することを特徴とする絶縁膜形成用組成物及びそれを用いて形成される絶縁膜などの絶縁材料。
Ａ_nＳｉＸ_(4-n) （１）
式中、ｎは１〜３の自然数を表す。Ａは、置換基を有していても良い、炭素原子１１個以上で形成されるカゴ型構造を含有する基であり、Ｘは加水分解性基を表す。 （もっと読む）

本発明はＣ．Ｉ．ピグメントイエロー１８１の新規な結晶性変態（イータ型、シータ型、イオタ型、カッパ型）に関連し、この場合、本発明の新規な結晶性変態は、前記顔料の公知相の１つまたは別の本発明の相を特定の溶媒により処理したときに得られる。本発明の新規な結晶性相は黄色の色相および優れた着色特性によって特徴づけられる。 （もっと読む）

【課題】 密着性及び可とう性に優れたポリアミドイミド系耐熱性樹脂組成物及びこの耐熱性樹脂組成物を塗膜成分とする塗料並びにこれを用いた密着性及び可とう性に優れたエナメル線を提供する
【解決手段】 （ａ）酸無水物基を有する３価のカルボン酸の誘導体、（ｂ）一般式（Ｉ）
【化１】


［式中、Ｒ₁は水素又はメチル基を表し、Ｒ₂はシアノ基、カルボキシル基、アミノ基、ヒドロキシル基、エポキシ基及びフェニル基の中から選ばれる有機基である。］で表されるジカルボン酸又はその水素化物であるジカルボン酸及び
（ｃ）芳香族ポリイソシアネートの混合物を反応させて得られたポリアミドイミド樹脂に一般式（III）
【化２】


で表わされるヘテロ環状メルカプタンを含有してなる耐熱性樹脂組成物及びこれを用いた塗料とエナメル線。 （もっと読む）

【課題】 安価な銅粉を用い、導電性が良好で密着性に優れ且つ高湿度下における導電性変化の少ない導電性塗料及びこれを用いた電子機器を提供する。
【解決手段】 平均粒径が３０μm以下のフレーク状又は樹枝状である銅粉又は銀めっきした銅粉、ビニル化合物の重合体およびその共重合体、アミノ樹脂、塗料組成の固形分に対し０．００１〜５．０重量％の範囲で含まれるシラン系カップリング剤、並びに有機溶媒を含む導電性塗料及びこれを用いた電子機器。 （もっと読む）

【課題】 高温で加熱劣化しても塗膜の可とう性が低下せず耐熱性に優れ、高い信頼性の絶縁処理がなされ、さらに部品番号等がアゾ系染料を使用せず完全に隠ぺいされた電子部品を得ることができる耐熱性防湿絶縁塗料を提供する。
【解決手段】 （Ａ）（ａ）メタクリル酸ブチル５０〜１００重量部、（ｂ）アルキル基の炭素数が８〜１５のアクリル酸／メタクリル酸アルキルエステル０〜５０重量部を総量１００重量部として重合して得られるか、これらのモノマーと共にこれらのモノマー１００重量部に対してさらに（ｃ）その他のモノマーの５重量部以下を重合して得られるガラス転位温度が０〜５０℃の共重合体，
（Ｂ）溶剤１０〜１０００重量部及び
（Ｃ）アジン系染料０．０１〜７０重量部
を含有してなる防湿絶縁塗料、前記防湿絶縁塗料を用いた電子部品及びその製造法。 （もっと読む）

【課題】
ハロゲンを含有せずに優れた難燃性を示す硬化物が得られ、半硬化したものの保存安定性を向上させたエポキシ樹脂組成物、このエポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ、樹脂付き金属箔及び接着シート、積層板を提供する。
【解決手段】
特定の有機リン化合物の少なくとも一方とエポキシ樹脂とを反応させて得られるリン含有エポキシ樹脂と、硬化剤と、無機粉末充填材とを含有してなるエポキシ樹脂組成物であって、リン含有エポキシ樹脂中のリン含有比率が０．５〜４．０重量％であり、エポキシ樹脂組成物の全固形分中の無機粉末充填材の含有比率が２０〜６０重量％であるエポキシ樹脂組成物。このエポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ、樹脂付き金属箔及び接着シート。このプリプレグ、樹脂付き金属箔又は接着シートを用いた積層板。 （もっと読む）

【課題】基板表面に均一な膜厚を有する光学素子を製造することができる成膜用含水組成物を提供する。
【解決手段】成膜用含水組成物は、発光機能、発光補助機能及び波長変換機能のうちの少なくとも一つの機能を備えた光学素子材料を含み、２５℃における表面張力が２５ｍＮ／ｍ以上５０ｍＮ／ｍ以下であり、連続吐出方法に用いられる。 （もっと読む）

【課題】 防湿絶縁等に適し、基材との接着性や耐クラック性に優れた耐熱性防湿絶縁塗料および絶縁処理された電子部品及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 （ａ）熱可塑性樹脂１０〜４０重量部、（ｂ）水添テルペン樹脂１〜２０重量部、及び（c）溶剤５０〜９０重量部を含有してなる防湿絶縁塗料、この防湿絶縁塗料を用いて絶縁処理された電子部品、及び防湿絶縁塗料を、電子部品に塗布し、乾燥する絶縁処理された電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 耐摩耗性および可とう性に優れたポリアミドイミド系電気絶縁用樹脂組成物及びこれを用いたエナメル線並びに耐熱性樹脂組成物及び塗料を提供する。
【解決手段】 塩基性極性溶媒中で、ジイソシアネート化合物又はジアミン化合物と三塩基酸無水物又は三塩基酸無水物クロライドとを反応させて得られる（Ａ）ポリアミドイミド樹脂と、（Ｂ）２-アミノベンズイミダゾ-ルを必須成分として含有してなる電気絶縁用樹脂組成物及びこれを用いたエナメル線並びに耐熱性樹脂組成物及び塗料。 （もっと読む）