本発明は、１種以上の成分として、ａ）１．酸化反応を介して配合される陰イオンを含有し、かつ２．非傷害化状態でのデポー物質の酸化還元電位と金属表面の腐蝕電位との間の電位変化で、又はそれに比べてより少ない損傷での電位変化で既に、この陰イオンの少なくとも一部分を遊離させる（この際、陰イオンは腐蝕の陽極又は／及び陰極部分反応を抑制することができ、又は／及び付着補助作用をし、この際、陰イオンは各々、その移動を妨げないイオン半径を有する）少なくとも１種のデポー物質を含有し、かつ場合により、ｂ）少なくとも１種のマトリックス物質を含有する、腐蝕抑制組成物を含む被覆で金属表面を保護するための方法に関し、この際、１種以上のデポー物質は、被覆の非傷害化範囲で少なくとも部分的に酸化され又は少なくとも部分的に陰イオンを添加されて存在し、かつこの際、少なくとも１種のデポー物質は、被覆の傷害化範囲で少なくとも部分的に還元され、又は添加陰イオンを少なくとも部分的に遊離させ、この際、被覆は、含有される成分及びその含量の選択によって、強い離層が起こる前に、少なくとも部分的に早期又は適時に、離層の発生又は進行を押えるように調整される。デポー物質は、場合により選択的に、陽イオンの比較的低い陽イオン輸送率を有する。 （もっと読む）

【課題】 蓄熱性に優れた塗料を提供する。
【解決手段】架橋性樹脂塗料（Ａ）固形分１００重量部に対して、示差走査型熱量計で測定された融解潜熱量３０Ｊ／ｇ以上であるマイクロカプセル（Ｂ）１〜１００重量部含有してなることを特徴とする蓄熱性塗料及び基材表面に上記の蓄熱性塗料を塗装し、次いで塗膜を硬化させる蓄熱性塗膜形成方法及び該蓄熱性塗膜の上層及び／又は下層に遮熱性塗膜を形成してなる複層塗膜である蓄熱性塗膜形成方法。 （もっと読む）

【課題】 防湿絶縁等に適し、耐熱性に優れさらに遮光性を兼ね備えた防湿絶縁塗料および絶縁処理された電子部品およびその製造法を提供すること。
【解決手段】 （ａ）Ａ−Ｂ−Ａ型スチレンブロック共重合体ゴム１０〜４０重量部、（ｂ）粘着性付与樹脂１〜２０重量部、（ｃ）溶剤５０〜９０重量部、及び（ｄ）アゾ化合物クロム錯塩０．１〜５０重量部を含有してなる防湿絶縁塗料、この防湿絶縁塗料を用いて絶縁処理された電子部品及びその製造法。 （もっと読む）

【課題】物品の所要面が傷つけられたり汚損されたりしないよう、簡単、確実に保護することができ、しかも保護工程、保護解除工程をきわめて簡単に行える物品保護材と保護方法を提供する。
【解決手段】物品の表面を保護するための手段として、凝固点が水のそれを超える液状の高分子化合物、またはこれと微粉末とを混合したゲル状物、もしくは凝固点が水のそれを超える液状の高分子化合物かゲル状物を含浸または塗布させたシート状物を用い、これらで物品の保護対象面を覆い、冷却により高分子化合物を凍結させて保護膜や保護層を形成し、保護が不要になったときには、昇温して解凍する。 （もっと読む）

【課題】 有機溶剤の使用量が少なく２液混合後の粘度変化が比較的小さいポリウレタン系電気絶縁塗料、及び有機溶剤残存量を低減化したポリウレタン系絶縁電線を提供する。
【解決手段】 （ａ）イソシアネート基含有化合物と（ｂ）活性水素含有化合物からなる２液反応型ポリウレタン系電気絶縁塗料である。ポットライフ試験において（ａ）イソシアネート基含有化合物と（ｂ）活性水素含有化合物とを混合したときの粘度上昇の比（＝２液混合１時間後の粘度／２液混合直後の粘度）が５０以下である。
また、この２液反応型ポリウレタン系電気絶縁塗料を導体上に直接又は他の絶縁層を介して塗布し、焼付けて、絶縁層を形成したポリウレタン系絶縁電線である。 （もっと読む）

【解決手段】 本発明は、電気絶縁性で熱伝導性の充填物含有高弾性エラストマー層によって構成され、かつ、それのゲル特性のために電子回路の平らでない表面構造上に堅牢に成形することができる第一の層（１２）、並びに第一の層（１２）より実質的に薄くそして第一の層と確り結合されている第二の層（１３）よりなる多層熱伝導性フィルム（１）において、第二の層（１３）が第一の層（１２）の上に設けられたＰＣＭ−層として形成されており、該第二の層（１３）が冷却体（１４）または外被要素を設ける場合に圧力および／または温度の影響によって薄くなりおよび／またはそれの集積状態の変更を生じさせることを特徴とする、上記多層熱伝導性フィルムに関する。
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【課題】 低い比誘電率を有するシリカ系被膜を形成することが可能なシリカ系被膜形成用組成物を提供する。
【解決手段】 本発明のシリカ系被膜形成用組成物は、（ａ）成分：下記一般式（１）；
Ｒ_ｎＳｉＸ_４−ｎ ・・・（１）
（式中、Ｒは、Ｂ原子、Ｎ原子、Ａｌ原子、Ｐ原子、Ｓｉ原子、Ｇｅ原子及びＴｉ原子のうちの少なくとも１種を含む基、炭素数１〜２０の有機基、Ｈ原子、又は、Ｆ原子を示し、Ｘは加水分解性基を示し、ｎは０〜２の整数を示す。ただし、ｎが２のとき、各Ｒは同一でも異なっていてもよく、ｎが０〜２のとき、各Ｘは同一でも異なっていてもよい。）、
で表される化合物を加水分解縮合して得られるシロキサン樹脂と、（ｂ）成分：上記（ａ）成分を溶解可能な溶媒と、（ｃ）成分：空孔を有する固体粒子と、（ｄ）成分：第四級オニウム塩と、を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 環境負荷の少ない、電子部品の絶縁に適した実装回路板用光硬化性防湿絶縁塗料および絶縁処理された信頼性の高い電子部品及びその製造法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）（ａ１）ポリカーボネートジオール化合物、（ａ２）ヒドロキシル基を有するエチレン性不飽和化合物及び（ａ３）１分子中にイソシアネート基を２個以上有する化合物を、特定の割合で配合して付加反応させて得られる両末端に不飽和二重結合を有するウレタン化合物、（Ｂ）不飽和二重結合を有する光重合性単量体並びに（Ｃ）光重合開始剤を含有してなる光硬化性樹脂組成物、実装回路板用光硬化性防湿絶縁塗料、並びにこれを用いた電子部品及びその製造法。 （もっと読む）

【課題】塗工性と外観が良好であり、優れた難燃性を有する難燃フィルム、該難燃フィルムに難燃ホットメルト接着剤層を積層してなる接着性難燃フィルム及び該接着性難燃フィルムにより導電体を被覆してなるフラットケーブルを提供する。
【解決手段】(Ａ)塗膜形成樹脂１００重量部に対して、(Ｂ)硬化剤２〜２０重量部、(Ｃ)平均粒子径が０.０２〜０.５μｍの水酸化マグネシウム系化合物の微粒子２０〜１５０重量部及び(Ｄ)水酸化アルミニウム２０〜１５０重量部を含有する難燃塗料を、厚さ３〜６０μｍの基材フィルムに厚さ１〜２０μｍにコートしてなることを特徴とする難燃フィルム、該難燃フィルムに、厚さ２０〜７０μｍの難燃ホットメルト接着剤層を積層してなることを特徴とする接着性難燃フィルム、及び、導電体を該接着性難燃フィルムにより被覆してなることを特徴とするフラットケーブル。 （もっと読む）

シラン架橋可能なポリマー組成物は、（ｉ）少なくとも１つのシラン架橋可能なポリマー、例えばエチレン−シランコポリマー、および（ｉｉ）触媒量の少なくとも１つの多置換芳香族スルホン酸（ＰＡＳＡ）を含んでいる。これらのＰＡＳＡ触媒は、式：ＨＳＯ₃Ａｒ−Ｒ₁（Ｒ_x）_m（式中、ｍは、０〜３であり；Ｒ₁は、（ＣＨ₂）_nＣＨ₃であり、ｎは、０〜３または２０超であり；各Ｒ_xは、Ｒ₁と同一または異なり；かつＡｒは芳香族部分である）を有する。 （もっと読む）

【課題】高誘電率被膜形成用組成物、該高誘電率被膜形成用組成物の製造方法、高誘電率被膜、および該高誘電率被膜を備える電子部品、特に、クラック耐性に優れた高誘電率被膜、該高誘電率被膜の製造に用いる高誘電率被膜形成用組成物、該高誘電率被膜形成用組成物の製造方法、および該高誘電率被膜備えた電子部品を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明の高誘電率被膜形成用組成物を、（Ａ）少なくとも、
（ａ−１）下記一般式（１）および（２）
【化１】


（式中、ｎは１〜５の整数を表し、Ｒ¹は炭素数１〜５のアルキル基を表す。）
Ｒ²Ｓｉ（ＯＲ³）₃ ・・・（２）
（式中、Ｒ²は炭素数３以上のアルキル基を表し、Ｒ³は炭素数１〜５のアルキル基を表す。）で示されるトリアルコキシシラン化合物から選択される少なくとも１種と、
（ａ−２）チタンテトラアルコキシドとを含む混合物の加水分解反応による生成物と、
（Ｂ）溶剤とから構成する。 （もっと読む）

【課題】 硬化物が高温条件下で使用されても弾性シール材としての機能を損なわず、かつ、このシール材層を光硬化性の組成物により形成することを目的とする。
【解決手段】
（Ａ）下記一般式（ａ）で示される分子量５００〜５０，０００のポリイソブチレン系化合物１００重量部と、（Ｂ）（メタ）アクリレート基を有する水添ポリブタジエン系化合物２０〜６０重量部と、（Ｃ）光ラジカル重合開始剤の、上記（Ａ）〜（Ｃ）を主成分とする放射線硬化性組成物とした。
【化６】
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【課題】 別途導電性の塗膜を設けたり、帯電防止剤を添加することなく、ゾルゲル法で得られる塗膜に帯電防止性を付与できるコーティング組成物を提供する。
【解決手段】 金属アルコキシドを触媒を作用させて加水分解してなるゾルを含むコーティング組成物であって、前記触媒として、相手カチオンにＨ^＋を含むヘテロポリ酸を用いる。ヘテロポリ酸としては、例えば、リンタングステン酸（Ｈ_３［ＰＷ_１２Ｏ_４０]、Ｈ_６［Ｐ_２Ｗ_１８Ｏ_６２]）、ケイタングステン酸（Ｈ_４［ＳｉＷ_１２Ｏ_４０]）、ケイモリブデン酸（Ｈ_４［ＳｉＭｏ_１２Ｏ_４０]）などの他、これらヘテロポリ酸のＨ^＋の一部をアルカリ金属カチオンで交換したヘテロポリ酸の酸性塩があげられる。
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【課題】 粒子径の小さなシリカフィラーを高い配合割合で配合した硬化物を成形することのできるスラリー組成物、ワニス組成物を提供する。また、シリカフィラーの配合割合が高く、耐熱性、寸法安定性等に優れた絶縁フィルム、プリプレグを提供する。
【解決手段】 平均粒子径０．１μｍ以上５μｍ以下、かつ、真球度０．８以上の球状シリカ粒子と、平均粒子径１ｎｍ以上５０ｎｍ以下のシリカナノ粒子と、を有機溶媒に分散させてスラリー組成物とする。このスラリー組成物に樹脂を配合して、ワニス組成物とする。このワニス組成物から絶縁フィルム、プリプレグを製造する。 （もっと読む）

より低いメタルピーク温度で優れた特性を有するコイル被覆を製造するコイル塗料組成物は（ａ）少なくとも約８０ｍｇＫＯＨ／ｇのヒドロキシル価を有する第一の分枝鎖状ポリエステル、（ｂ）少なくとも約４４ｍｇＫＯＨ／ｇのヒドロキシル価を有する第二の実質的に直鎖状のポリエステル及び（ｃ）架橋剤を含有する。 （もっと読む）

シリコーンコーティング材は、シリコーンポリマーコーティングを点火線にグラフト化するように働く。点火線は、内部導電性芯体と外面を有する外部絶縁外皮層とを有する絶縁導体を含む。シリコーンコーティング材は絶縁外皮層の外面に適用され、シリコーンプレポリマー、結合剤、触媒、およびグラフト開始材を含む。グラフト開始材は、シリコーンプレポリマーおよび結合剤を含むコーティング層をグラフト化することによって受容するために絶縁外皮の外面を準備するように働き、触媒は、コーティング層の重合によるグラフト化を促進するように働く。 （もっと読む）

【課題】 熱可塑性樹脂またはゴム等へ混練させる際に、相溶性が良く、耐熱性に優れ、樹脂あるいはゴム表面へのブリードが改善され、また発熱、発火の危険性が低減され、より安全性に優れた導電性付与剤及び該導電性付与剤が添加されてなる導電性樹脂組成物を提供。
【解決手段】 イオン導電剤として、一般式〔１〕で表される環状パーフルオロアルキレンジスルホンイミド化合物または該化合物と過塩素酸塩類とが含有されてなる導電性付与剤であり、該導電性付与剤を熱可塑性樹脂、ゴムまたは紫外線硬化型樹脂に添加させてなる導電性樹脂組成物である。


一般式〔１〕中、ｍは２〜８の正整数、ｎは１または２の正整数、Ｍはアルカリ金属またはアルカリ土類金属を表す。 （もっと読む）

【課題】 樹脂基板や銅箔との密着性が高く、導電性が良好であり、かつハンダ付けが可能な低温硬化型の導電塗料を提供し、回路製作工程を簡素化し、エッチングによる廃液をなくし、安価で環境負荷の小さい機能性導電塗料並びにそれを用いた電子回路とその形成方法を提供する。
【解決手段】 金属粉末、バインダー、不飽和脂肪酸および有機溶媒を含有する。金属粉末は、ＡｇコートＮｉ粉末およびＡｇ粉末であり、ＡｇコートＮｉ粉末のＡｇ含有量は、５〜２０重量％である。ＡｇコートＮｉ粉末およびＡｇ粉末の配合比は、重量比で、ＡｇコートＮｉ粉末＝１００〜５０：Ａｇ粉末＝０〜５０が好ましい。バインダーは、熱硬化性樹脂を含む。不飽和脂肪酸がオレイン酸であり、有機溶媒がブチルカルビトールである。 （もっと読む）

【課題】 従来の透明２層膜と比べて貴金属合金微粒子の発達した網目状構造を具備する透明２層膜とその製造方法を提供する。
【解決手段】 透明導電層と透明コート層とで構成されるこの透明２層膜は、溶媒に分散された平均粒径１〜２０ｎｍの貴金属コート銀微粒子若しくは貴金属合金微粒子の鎖状凝集体と銀単体微粒子を含有し、かつ、鎖状凝集体を構成する貴金属コート銀微粒子若しくは貴金属合金微粒子１００重量部に対し銀単体微粒子の配合割合が０．１〜５重量部に設定された透明導電層形成用塗液を透明基板上に塗布かつ乾燥し、次いで透明コート層形成用塗布液を塗布した後、加熱処理することにより得られる。 （もっと読む）

【課題】 長期的に帯電防止性能を示す帯電防止塗料、帯電防止シート及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 塩基性触媒を用いて形成されたコロイダルシリカゾル（Ａ）と親水性ポリマー（Ｂ）とを必須成分として含有していることを特徴とする帯電防止塗料。 （もっと読む）