本発明は、加熱処理または発熱を伴う処理を含む加工プロセスに適用されても、他の装置等に密着することがない粘着シートが提供することを目的としている。特に、本発明は、回路面の保護機能やエキスパンド性などの特性を付与して、表面保護シートやダイシングシートあるいはピックアップシートとして使用可能な、従来にない高温耐熱性を備えた半導体ウエハ加工用の粘着シートを提供すること目的としている。本発明に係る粘着シートは、第１の硬化性樹脂を製膜・硬化して得られた基材と、その上に第２の硬化性樹脂が塗布形成され硬化したトップコート層およびその反対面に形成された粘着剤層とからなることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】 金属網目を有する基板が提供する透明性・導電性に加え、特定波長域の光を吸収する機能を備えることにより、該多機能透明導電膜付き基板をプラズマディスプレイパネルの光学フィルターに使用した場合色再現性の向上や色調調整が可能であり、かつ、金属網目から電極や接地が容易に取れる多機能膜性導電膜付き基板、該多機能性導電膜付き基板用塗布液、及び該多機能性導電膜付き基板用の製造方法を提供する。
【解決手段】 透明基板上に網目状の金属層を有し、その開口部に可視波長域の光を吸収する光吸収性化合物を１種類以上および／または近赤外波長域の光を吸収する光吸収性化合物を１種類以上有し、該光吸収性化合物が金属層上には存在しないことを特徴とする多機能性透明導電膜付き基板、及び、該多機能透明性導電膜付き基板形成用塗布液。 （もっと読む）

【課題】 耐食性及び耐水性に優れ、有機溶剤の含有量がゼロ又は極めて少量であっても、顔料の分散安定性とビニル変性エポキシエステル樹脂の分散安定性に優れる水性塗料用樹脂組成物と、この水性塗料用樹脂組成物を用いてなる水性塗料を提供すること。
【解決手段】 ビニル重合体部分が結合した脂肪酸鎖を有するビニル変性エポキシエステル樹脂（Ａ）及び水を含有してなり、前記ビニル変性エポキシエステル樹脂（Ａ）が、前記ビニル重合体部分に末端カルボキシル基含有構造を有し、且つ、前記末端カルボキシル基含有構造の一部又は全部が塩基性化合物で中和されているものである水性塗料用樹脂組成物、この水性塗料用樹脂組成物と顔料を含有してなる水性塗料、及び、前記ビニル変性エポキシエステル樹脂（Ａ１）の中和物の水中への転相乳化を行った後、有機溶剤を除去する水性塗料用樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ＩＴＯ粉末を用いた塗工法により、塗布に適した流動性を示し、紫外線、電子線などの活性エネルギー線の照射により容易に硬化し、耐熱性の低い樹脂基板や多様な形状の基板にも適用でき、耐湿性、導電性、透明性等の特性が十分に満足できる透明導電膜を形成することができる活性エネルギー線硬化性導電膜形成組成物を提供すること。
【解決手段】酸性官能基を有しないアクリレート又はメタクリレート化合物を含む活性エネルギー線硬化性バインダー成分、エチルアルコール、及び錫を含有する酸化インジウム粉末を必須成分とする、活性エネルギー線硬化性導電膜形成用組成物。 （もっと読む）

本発明は、シラン／シラノール／シロキサン／ポリシロキサンを含む組成物を用いて、金属表面をコーティングする方法であって、前記組成物が、本質的にａ）シラン、シラノール、シロキサン及びポリシロキサンから選択される、少なくとも１つの化合物、及びｂ）チタン、ハフニウム、ジルコニウム、アルミニウム及び／又はホウ素を含む化合物から選択される、少なくとも２つの化合物、及び任意にｃ）ランタノイドを含む、元素周期表の第１〜３及び５〜８副族、及び第２主族の金属のカチオンから選択される、少なくとも１つのタイプのカチオン、及び／又は少なくとも１つの対応する化合物、ｄ）モノマー、オリゴマー、ポリマー、コポリマー及びブロックコポリマーから選択される、少なくとも１つの有機化合物、及び／又はｅ）ｐＨに影響を及ぼす、少なくとも１つの物質、及びｆ）水、及びｇ）任意に少なくとも１つの有機溶媒からなる方法に関する。更に本発明は相応する水性組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】エナメル線に必要とされる機械的特性、耐熱性、可とう性及び電気絶縁特性などを維持しつつ、導体との密着性、耐摩耗性及び熱劣化後の密着性に優れた皮膜を形成しうる電気絶縁用樹脂組成物と、これを用いたエナメル線を提供する。
【解決手段】
（Ａ）分子鎖中にイソシアヌレート環を有するポリエステルイミド樹脂、（Ｂ）下記一般式（１）〜（６）
【化１】


［式中、個々のＲは独立に水素原子、炭素原子数１〜４のアルキル基またはＳＨ基であり、Ａｒは、芳香環の１個の炭素原子が一般式（６）に示されるＳに結合し、その炭素原子の隣の炭素原子が一般式（６）に示されるＮに結合している２価の芳香族基である］
のいずれかで表されるチオール化合物、メルカプタン類又はアミノチアゾール類、及び（Ｃ）ポリカルボジイミドを含有してなる電気絶縁用樹脂組成物、並びに、この電気絶縁用樹脂組成物を導体上に塗布し、焼付けてなるエナメル線。 （もっと読む）

【課題】水分の影響を受けやすいデバイスで使用することができる硬化性厚膜ゲッタ組成物および／または方法から形成される物品を提供すること。
【解決手段】本発明は、（ａ）乾燥剤材料を、（ｂ）（１）硬化性有機ポリマー結合剤、（２）モノマー、および（３）光開始剤を含む有機媒体に分散させることを含む厚膜ゲッタ組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】 高い膜強度と低い比誘電率を有するＣＭＰ犠牲膜やエッチング・ストッパー膜等の半導体加工用保護膜を形成するための塗布液、その調整方法および該塗布液より得られる半導体加工用保護膜に関する。
【解決手段】 （ａ）テトラアルキルオルソシリケート(TAOS)およびアルコキシシラン(AS)をテトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド（TMAOH）および水の存在下で加水分解して得られるケイ素化合物、またはテトラアルキルオルソシリケート(TAOS)をテトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド（TMAOH）および水の存在下で加水分解または部分加水分解した後、アルコキシシラン(AS)またはその加水分解物もしくは部分加水分解物と混合し、さらに必要に応じてこれらの一部または全部を加水分解して得られるケイ素化合物、（ｂ）有機溶媒、および（ｃ）水を含む液状組成物であり、しかも該液状組成物中に含まれる水の量が３５〜６５重量％の範囲にあることを特徴とする半導体加工用保護膜形成用塗布液。 （もっと読む）

Ａ）ビスフェノール−Ａ−型および／またはビスフェノール−Ｆ−型をベースとする少なくとも１種のエポキシ樹脂（固形分１００％）１００重量部と、Ｂ）２〜６００ｎｍの範囲の平均半径を有するナノ粒子０．１〜２００重量部と、Ｃ）ジシアンジアミド、ブロックトイソシアネートおよびルイス酸からなる群から選択される、またはフェノール樹脂、カルボン酸、無水物およびルイス酸からなる群から選択される、少なくとも１種の硬化剤（固形分１００％）０〜２５重量部と、Ｄ）少なくとも１種の添加剤０．１〜１０重量部と、Ｅ）水または少なくとも１種の有機溶剤５０〜２００重量部とを含み、コーティングの優れた結合強度、耐腐食性および電気絶縁性と共に、高い再軟化温度を保障する電気鋼板コアを製造するための粘着性コーティング組成物。
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【課題】 周辺基材、特にACFに対する影響が小さく、その機械的・電気的特性低下の原因とならず、高温高湿・電圧印加という厳しい条件下においても電極表面に腐食を生成させることがない電極保護用途に適したポリイミドシリコーン系樹脂組成物および該組成物からなる電極保護材を提供する。
【解決手段】 (a)ポリアミック酸およびポリイミドシリコーンから成る群より選ばれるポリマー、
(b)沸点が80〜180℃で、SP値が7〜9の溶媒、
(c)反応性シリル基含有ビスイミド化合物、ならびに
(d)無機イオン交換体 (a)成分100質量部に対して0.5〜10質量部
を含有してなるポリイミドシリコーン系樹脂組成物。 （もっと読む）

本発明は成形部材の製造方法に関する。該方法は、以下の工程を含む：支持シートに、水性または溶媒を含有する顔料含有コーティング組成物（Ｐ）を塗布し、かつ完全に架橋された後で、透明コーティング（ＫＥ）を与えるラジカル的に架橋可能なコーティング組成物を塗布し、そこから乾燥されたが、まだ完全に架橋されていないコーティング（ＫＴ）を得て、そのコーティングされた支持シートを成形し、液体のプラスチック材料で裏打ちまたはフォーム裏打ちし、前記コーティング（ＫＴ）を、まだ行われていなければ、硬化または後硬化させ；その際、前記架橋可能なコーティング組成物（Ｋ）がラジカル的に架橋可能な成分（ＫＫ）を含有し、該成分は、カルバメート基および／またはビウレット基および／またはアロファネート基および／または尿素基および／またはアミド基を有する。 （もっと読む）

【課題】 低誘電率であり、かつ剥離液による膜減りや誘電率の上昇が生じ難いシリカ系被膜を形成できるシリカ系被膜形成用塗布液を提供する。
【解決手段】（Ａ）アルキルトリアルコキシシランを加水分解反応させて得られる反応生成物、および（Ｂ）ポリアルキレングリコールおよびその末端アルキル化物からなる群から選ばれる１種以上を含むことを特徴とするシリカ系被膜形成用塗布液。 （もっと読む）

【課題】 比誘電率が３．０以下と小さく、しかもリーク電流量の少ない非晶質シリカ系被膜を形成するための塗布液およびその調整方法に関する。
【解決手段】 （ａ）テトラアルキルオルソシリケート(TAOS)およびアルコキシシラン(AS)をテトラアルキルアンモニウムハイドロオキサイド（TAAOH）および水の存在下で加水分解して得られるケイ素化合物、またはテトラアルキルオルソシリケート(TAOS)をテトラアルキルアンモニウムハイドロオキサイド（TAAOH）および水の存在下で加水分解または部分加水分解した後、アルコキシシラン(AS)またはその加水分解物もしくは部分加水分解物と混合し、さらに必要に応じてこれらの一部または全部を加水分解して得られるケイ素化合物、（ｂ）有機溶媒、および（ｃ）水を含む液状組成物であり、しかも該液状組成物中に含まれる水の量が３０〜６０重量％の範囲にあることを特徴とする低誘電率非晶質シリカ系被膜形成用塗布液。 （もっと読む）

【課題】
フレキシブル性、透明性、耐熱性、耐溶剤性及び層間密着性に優れ、軽く、割れず、曲げられ、かつ水蒸気や酸素などに対して超高度にガスバリア性を有するガスバリア性フィルムを提供する。
【解決手段】
プラスチックフィルム基材１１の少なくとも一方の面に、ゾルゲル層１３、オーバーコート層１５、及び無機化合物層１７がこの順に積層し、好ましくは、上記ゾルゲル層が珪素、アルミニウム、若しくはチタンを主金属成分とした金属アルコキシドの加水分解生成物であり、上記オーバーコート層がアクリレート樹脂が主成分であり、上記無機化合物層が酸化珪素、窒化珪素、炭化珪素、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、或いはそれらの２以上の混合物であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】スタックド構造のＭＣＰ製造時における作業性の欠点である接着剤の塗布などの工程を改善し接着剤を使用することなく半導体チップを積層することができ、かつ各種の信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体素子表面保護膜用樹脂組成物であって、酸性基を有する環状オレフィン系樹脂（Ａ）と、光酸発生剤（Ｂ）と、１３０℃以上の温度で（Ａ）の酸性基と結合しうる反応基を有する化合物（Ｃ）、を含む感光性樹脂組成物の硬化物よりなる樹脂層３を半導体チップ２の回路素子形成面上に有し、かつ該半導体チップ上に積層する別の半導体チップ７の裏面が該樹脂層３に直接接触していることを特徴とするスタックド構造のＭＣＰ（マルチチップパッケージ）の樹脂封止型半導体装置。 （もっと読む）

【課題】接地された導電部材を装置内に組み込む手間を必要とせず、電子機器の低価格化に貢献できる静電気防護構造を実現する。
【解決手段】プリント基板５上に装着されたスイッチ１等の電気部品を覆うように絶縁性部品３を配置し、かつプリント基板５の表面に導電性皮膜６を設ける。帯電した物体７や人体が電子機器に接近した場合、プリント基板５上に装着されたスイッチ１には、保護カバーを兼ねた絶縁性部品３が設けられているため、帯電した物体７等から直接放電することは無い。また、プリント基板５の表面には導電性皮膜６が設けられているため、絶縁性部品３が絶縁破壊を起こす前に導電性皮膜６に静電気が放電され、スイッチ１の破壊や誤作動を回避できる。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置等の電子デバイスに用いられるエッチング／アッシング後のシロキサン系絶縁層のダメージを修復することを目的とした表面疎水化用組成物、表面疎水化方法、ならびに半導体装置およびその製造方法を得る。
【解決手段】 （Ａ）ケイ素原子と炭素原子とが交互に連続してなる主鎖を有するポリカルボシラン化合物と、（Ｂ）有機溶媒とを含む表面疎水化用組成物。 （もっと読む）

本発明は有機シロキサン樹脂及びこれを用いた絶縁膜に関するものであって、１種以上のハイドロシラン化合物を含むシラン化合物の縮重合体である有機シロキサン樹脂を有機溶媒に溶解した溶液を基体に塗布し形成した絶縁膜を乾燥及び硬化し製造した絶縁膜は機械的物性及び低誘電性が優秀であるため、高集積化半導体素子として適合に使用ことができるという効果がある。 （もっと読む）

【課題】従来の電磁波吸収塗料（組成物）や電磁波吸収シートがもつ問題点を解消し、電磁波吸収性や電磁波シールド性に優れ、かつ取扱い性に優れる電磁波吸収シートを提供する。
【解決手段】シート状基材１の少なくとも一面に、カーボンナノ材料、樹脂及び溶剤を含有する電磁波吸収塗料組成物２を塗布してなることを特徴とする電磁波吸収シート、或いはシート状基材１の電磁波吸収塗料組成物２を塗布していない面に、さらに、反射層３を設けてなることを特徴とする電磁波吸収シート。 （もっと読む）

【課題】
透明性と導電性を兼ね備えたＩＴＯ透明導電膜を、塗布法、特にインクジェット印刷法等により形成するのに適した透明導電膜形成用塗布液を提供する。
【解決手段】
導電性酸化物微粒子と、無機バインダーと、溶媒とからなる透明導電膜形成用塗布液であって、前記導電性酸化物微粒子の平均粒径は１０〜１００ｎｍであり、前記無機バインダーの平均重量分子量（ポリスチレン換算）は３０００〜１５００００であり、且つ、前記溶媒には、γ−ブチロラクトンが１０〜９０重量％含有されていることを特徴とするインクジェット印刷に適した低粘性の透明導電膜形成用塗布液。 （もっと読む）