【課題】ダイシング時の半導体ウェハの保持力とピックアップ時の剥離性のバランス特性に優れる半導体装置製造用接着シート、及びそれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体素子１３を被着体１１上に接着させる半導体装置製造用接着シート１２をダイシングシート３３と貼り合わせた一体型のダイシング・ダイボンドフィルムであって、半導体装置製造用接着シート１２が少なくとも熱可塑性樹脂及び架橋剤を含み構成され、かつ、１００℃の温水に対する溶解度が１０重量％以下であり、ゲル分率が５０重量％以上であり、熱可塑性樹脂の含有量は、半導体装置製造用接着シート１２を構成する有機樹脂成分１００重量部に対し、３０〜９０重量部であり、ダイシングシート３３は、支持基材上に粘着剤層が設けられた構成を有しており、粘着剤層は、放射線硬化型粘着剤により形成されており、且つ、放射線硬化されている。 （もっと読む）

【課題】液晶ポリマーを主成分とする被着体に対し、ヒートシールすることができるヒートシール材を提供することができる液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物、ヒートシール材、蓋材を提供する。
【解決手段】液晶ポリマーを主成分とする被着体にヒートシールされるヒートシール材に使用される液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物であって、エチレン・不飽和カルボン酸エステル共重合体（Ａ）と、スチレン系エラストマー（Ｂ）と、粘着付与剤（Ｃ）とを含む液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐水性に優れ、研磨中に剥離を生ずることなく、糊残りをほとんど生じさせずに研磨定盤から剥離することのできる研磨布固定用両面接着テープを提供する。また、該研磨布固定用両面接着テープを用いて製造される研磨布固定用パッドを提供する。
【解決手段】ポリウレタン樹脂を含有する熱反応型接着剤層を基材の一方の面に有し、感圧粘着剤層を前記基材の他方の面に有する研磨布固定用両面接着テープ。 （もっと読む）

【課題】ウエハーへの熱ラミネートの経時安定性、ダイアタッチ埋め込み性能に優れ、ワイヤボンディング工程及び樹脂封止工程で特別な熱管理を必要としないダイシング・ダイアタッチフィルムを提供する。
【解決手段】接着剤層１５が第１の接着剤シート１３及び第２の接着剤シート１４からなり、第１接着剤層組成物は、（Ａ）カルボキシル基含有エチレン−アクリルゴム、（Ｂ）重量平均分子量が５０００以下である５〜４０℃で固体状のエポキシ樹脂、（Ｃ）ジフェニルスルホン骨格構造を有する芳香族ポリアミンを含み、第２接着剤層組成物は、（Ｄ）重量平均分子量が５０，０００〜１，５００，０００であり、エポキシ基及び化学式（１）で示される構造単位を有する（メタ）アクリル系樹脂、（Ｂ）、（Ｃ）を含むダイシング・ダイアタッチフィルム。
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【課題】環境面、成分の相溶性、初期接着強度、オープンタイム及び湿気硬化後の耐熱性等のバランスに優れる湿気硬化型ホットメルト接着剤及びその湿気硬化型ホットメルト接着剤の製造方法を提供する。
【解決手段】イソシアネート基を末端に有するウレタンプレポリマーを含む湿気硬化型ホットメルト接着剤であって、（Ａ）ウレタン変性ロジン及び（Ｂ）エチレンと（メタ）アクリル酸誘導体との共重合体を含み、ウレタンプレポリマーは、ポリオールとイソシアネート化合物との反応で得られる湿気硬化型ホットメルト接着剤。 （もっと読む）

【課題】ダイアタッチ工程での半導体チップの基板への加熱圧着時にボイドを抜くことができ、したがってダイアタッチ埋め込み性能に優れると共に、ワイヤボンディング工程および樹脂封止工程で特別な熱管理を必要とせず、半導体装置の製造に用いた場合には信頼性の高い半導体装置を与える接着剤組成物、該接着剤組成物を用いた接着用シート、該接着剤組成物を用い、特性安定性及びピックアップ安定性に優れるダイシング・ダイアタッチフィルム、ならびに該接着用シートまたは該ダイシング・ダイアタッチフィルムを使用して製造された半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）カルボキシル基含有エチレン−アクリルゴム、（Ｂ）重量平均分子量が５０００以下である室温で固体状のエポキシ樹脂、および（Ｃ）芳香族ポリアミン化合物、を含む接着剤組成物。 （もっと読む）

熱活性化接着可能な平面要素と、電流を通さず、さらに表面が低い熱伝導性しか有さない接着基材とを接着する方法が提唱される。このために、熱活性化接着性の接着剤に加えて導電層を含む熱活性化接着可能な平面要素を使用し、この導電層は、中周波領域の周波数の交番磁界内で迅速に誘導により短時間の間加熱される。本発明によれば、誘導加熱と同時に接着面に少なくとも１ＭＰａの高い押圧が掛けられ、これにより熱分解反応を阻止することができる。さらにこの方法を実施するための、誘導加熱部がプレス工具内に組み込まれた装置が記載される。
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【課題】耐衝撃性に優れる樹脂組成物、封止剤、接着フィルムまたはシートを提供する。
【解決手段】エポキシ基を０．０３〜１０重量％含有し、１９０℃におけるメルトフローレートが１００ｇ／１０ｍｉｎ以上であるエチレン−（メタ）アクリル酸エステル系共重合体（Ａ）と、前記（Ａ）とは異なるエポキシ樹脂（Ｂ）とを含む樹脂組成物。該樹脂組成物と、硬化剤を混合して得られる封止剤。該樹脂組成物と硬化剤との混合物から形成されている、接着フィルムまたはシート。 （もっと読む）

【課題】粘着層の粘着力に係わらず、表面層と粘着層との固着が抑制される表面保護フィルムを提供すること。
【解決手段】表面層（Ａ）および粘着層（Ｂ）の少なくとも２層を含む表面保護フィルムであって：表面層（Ａ）が、プロピレン系（共）重合体（ｘ１）１〜５０重量部と、炭素数４〜１０のα-オレフィン系（共）重合体（ｘ２）５０〜９９重量部とを含み（ただし、（ｘ１）＋（ｘ２）＝１００重量部）、さらに（ｘ１）＋（ｘ２）＝１００重量部に対して、エチレン系（共）重合体（ｘ３）を１〜８０重量部含む、樹脂組成物（Ｘ）からなることを特徴とする表面保護フィルムを提供する。 （もっと読む）

【課題】易滑性と接着性とを兼ね備えるとともに、易滑性を発現させるための粒子の使用量が大きく低減したフィルムを提供する。
【解決手段】フィルム基材の表面に粒子が分散して配置され、前記粒子は、熱可塑性樹脂を含む感温性接着部を有するとともに感温性接着部を介してフィルム基材の表面に付着しており、フィルム基材における前記粒子が配置された面を、当該面に垂直な方向から見たときに、前記粒子における感温性接着部が露出しているフィルムとする。このフィルムは、位相差フィルム、偏光子保護フィルムなどの光学フィルムに好適である。 （もっと読む）

約５〜５０重量％のオレフィンブロックコポリマー、約１０〜７０重量％の第１粘着付与樹脂、約０〜６５％の第２粘着付与樹脂、約０〜６０重量％の可塑剤；約０〜２０重量％の芳香族強化樹脂、約０．１〜５％の安定剤、および約１〜４０重量％の二次ポリマーを含む構成要素のブレンドにおいて、第１および第２粘着付与樹脂ならびに強化樹脂が、２５０ジュール／グラム以下の結晶化度を有する、該ブレンドを含むホットメルト接着剤組成物であって、構成要素は合計で組成物の１００重量％となり、組成物の粘度は、１６３℃で約２０，０００ｍＰａ．ｓ以下である、組成物。該ホットメルト接着剤を用いた積層体ならびにかかる積層体を作製する方法も記載されている。接着剤組成物および／または積層体は、種々の最終製品において用いられ得る。 （もっと読む）

【課題】
加工の生産性を損なわせず、母材の必要な部分にのみ、粘着材に対する剥離機能を付与させる熱接着性剥離フィルム、及び、該熱接着性剥離フィルムを用い、ゴワゴワ感を抑制したしなやかな、吸収性物品を個包装する包装材の提供。
【解決手段】
少なくとも熱接着層、合成樹脂からなる保護層、及び剥離層を有する熱接着性剥離フィルムであって、好ましくは、熱接着層が、下記（Ａ）〜（Ｃ）の何れか１種又は２種以上を組み合わせてなり、より好ましくは、保護層を形成する合成樹脂がポリプロピレン及び／又はプロピレン・α−オレフィン共重合体であること、及び、吸収性物品を個包装する包装材において、前記熱接着性剥離フィルムを熱接着して具備せしめること。
（Ａ）シングルサイト触媒を用いて重合されたエチレン・α−オレフィン共重合体
（Ｂ）エチレン・酢酸ビニル共重合体
（Ｃ）エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体 （もっと読む）

【課題】 溶剤を使用せず、製造工程が少なく、成形加工性に優れ、経済性にも優れる押出成形によって製造できる粘着積層体１０の製造方法を提供する。
【解決手段】 低密度ポリエチレンの背面層１１、低密度ポリエチレンと化学発泡剤とからなる発泡層１３、メルトフローレート（ＭＦＲ）が１．０〜８．０ｇ／１０分でメタアクリル酸メチル成分を１０〜２５質量％含有するエチレン−メタアクリル酸メチル共重合体の粘着層１９を用いて、多層共押出成形法で製膜し、同時に発泡倍率を１．１〜３．０倍となるように発泡させることを特徴とし、また、総厚みが１００〜５００μｍ、総厚みの２．０〜４０％が粘着層とするインフレーション製膜法であることも特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接着剤層が空気中の水分を吸収することにより軟化することを低減し、ピックア
ップミスの発生を抑制することができる粘着フィルム及び半導体ウエハ加工用テープを提
供する。
【解決手段】本発明の粘着フィルムは、基材フィルムと該基材フィルム上に設けられた粘
着剤層とからなる粘着フィルムであって、透湿度が１０．０ｇ／ｍ^２／ｄａｙ以下である
。また、本発明の半導体ウエハ加工用テープは、基材フィルムと該基材フィルム上に設け
られた粘着剤層とからなる粘着フィルムと、粘着剤層上に設けられた接着剤層とを有する
ウエハ加工用テープであって、粘着フィルムの透湿度が１０．０ｇ／ｍ^２／ｄａｙ以下で
ある。 （もっと読む）

多層化複合構造体は、エチレンホモポリマーまたは共重合体からなる少なくとも１つの層（Ａ）、バリア材料を含む少なくとも１つの層（Ｂ）およびこれらの層の間の接着を改善するために働く接着促進剤物質を含む少なくとも１つの層（Ｃ）を含み、この接着促進剤物質は、ａ）２０〜９５％（ｗ／ｗ）のエチレン単独重合体、またはエチレンとＣ_３〜Ｃ_２０−アルケンとの共重合体であるエチレン共重合体と、ｂ）５〜８０％（ｗ／ｗ）の、エチレンと、アクリレートおよびアクリル酸からなる群から選択される少なくとも１つのコモノマーとの極性共重合体と、を含む接着性ポリマー組成物を含む。この接着性ポリマー組成物は、当該組成物の総重量に基づき０．０１〜１０％のエチレン性不飽和のジカルボン酸および／またはジカルボン酸無水物でグラフト化されたポリマー鎖を含む。この多層化複合構造体は、エチレン単独重合体または共重合体（ＨＤＰＥ）の層（Ａ）のほかに加えて、ＨＤＰＥベースの再利用または粉砕再生されたポリマー材料の層（Ａ’）およびカーボンブラックを含むブラックＨＤＰＥの外層（Ｄ）を含む６層構造を形成する。この多層化複合構造体の全体の厚さは１〜２０ｍｍの範囲にあり、これは、燃料容器、自動推進車両におけるとりわけ燃料タンク用に使用される。 （もっと読む）

【課題】 熱硬化後においても被着体との密着性に優れた熱硬化型ダイボンドフィルム及びそれを備えたダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】 本発明の熱硬化型ダイボンドフィルムは、半導体装置の製造の際に用いる熱硬化型ダイボンドフィルムであって、１５重量％を超えて２５重量％以下の熱可塑性樹脂成分と、３５重量％以上４５重量％未満の熱硬化性樹脂成分とを主成分として含有し、熱硬化前の１２０℃に於ける溶融粘度が５００〜５０００Ｐａ・ｓ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高いせん断接着強さ、剥離接着強さ及び衝撃接着強さを有するとともに、特に接着強さの耐冷熱サイクル性に優れた接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）２−シアノアクリレート（エトキシエチル−２−シアノアクリレート等）、（ｂ）シアノアクリレートに難溶性の重合体となり得る単量体、可溶性の重合体となり得る単量体、及びカルボキシル基含有単量体を用いてなる共重合体（エチレン／メチルアクリレート／アクリル酸共重合体等）、並びに（ｃ）ヒュームドシリカ（疎水性シリカが好ましい。）を含有し、（ａ）２−シアノアクリレートを１００質量部とした場合に、（ｂ）共重合体は２〜４０質量部（好ましくは３〜３５質量部）であり、（ｃ）ヒュームドシリカは１〜３０質量部（好ましくは１〜２５質量部）である接着剤組成物。 （もっと読む）

本発明は、極性可塑油、極性ポリエチレンコポリマーおよびポリイソブチレンを含む感圧ホットメルト処理可能接着組成物、本発明による接着組成物を含む層状接着構造ならびに医療機器に関する。 （もっと読む）

【課題】 低温状態での輸送や長時間の保管後においても、粘着剤層と接着剤層の界面における両者の剥離や、いわゆるフィルム浮き現象の発生を防止することが可能な半導体装置製造用フィルム、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明に係る半導体装置製造用フィルムは、積層フィルム上にカバーフィルムが貼り合わされた半導体装置製造用フィルムであって、前記カバーフィルムを剥離し、温度２３±２℃で２４時間放置した後の積層フィルムにおける長手方向及び幅方向の収縮率が、前記カバーフィルムの貼り合わせ前の積層フィルムに対して０〜２％の範囲内であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】粘着層の硬度調整による粘着強度の制御が可能であって、巻重体からの巻き出し性が良好で、長期間安定した粘着力と巻きだし性を維持可能な共押出し法成形可能な表面保護フィルムを提供する。
【解決手段】
ポリオレフィン系の基材層と、粘着層と、を備えた表面保護フィルムであって、前記粘着層がビニル−ポリイソプレンブロックを含むスチレン系エラストマーと、ポリオレフィンと、粘着付与剤と、を含有し、前記粘着層の硬度（マルテンス硬さ）が、１．０Ｎ／ｍｍ^２以上２．５Ｎ／ｍｍ^２以下である。 （もっと読む）