【課題】 熱活性化可能であり、加熱状態で架橋し、加熱状態で低い粘性を有し、ポリイミドへの接着性が良好であり、未架橋状態では有機溶剤に溶解しそして水吸収性が低い接着テープの提供。
【解決手段】 この課題は、少なくとも
ａ）アミノ基及び／又は酸末端基を持つポリアミド、
ｂ）エポキシ樹脂、
ｃ）少なくとも６個の炭素原子を持つ非極性の長い鎖及びエポキシ樹脂と反応することができる少なくとも一つの反応性末端を持つ化合物、
ｄ）場合によっては可塑剤
よりなる接着剤を用いて特に電子部品及び導体通路を製造又は更に加工するための熱活性化可能な接着テープであって、前記ポリアミドが少なくとも１５０℃の温度でエポキシ樹脂と反応しそしてａ）とｂ）との重量割合比が５０：５０〜９９：１である、上記接着テープ。 （もっと読む）

本発明は、削減された残留物量を有するポリアミン−エピハロヒドリン樹脂の製造法に関する。該方法は、（ａ）膜分離装置に少なくとも一種のポリアミン−エピハロヒドリン樹脂を含む水性組成物を装入し、そして（ｂ）水性組成物を膜分離装置の膜に通すことによって水性組成物を透過物と濃縮物に分離することを含む。濃縮物は、等しい活性成分基準で（ａ）の水性組成物よりも低い残留物量を有する少なくとも一種のポリアミン−エピハロヒドリン樹脂を含む水性組成物を含む。透過物は（ａ）の水性組成物から除去された残留物及び前記少なくとも一種のポリアミン−エピハロヒドリン樹脂の活性成分の５重量％未満を含む。削減された残留物量を有するポリアミン−エピハロヒドリン樹脂は、紙製品用の湿潤紙力増強剤、乾燥紙力増強剤、クレープ加工用接着剤、木材製品用接着剤のための硬化剤、及びその他の製品を製造するのに使用できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、良好な接着性および耐熱性を有し、さらに封止用組成物として充填細部にまで充填すること及び硬化した樹脂が樹脂フィルムの間からはみださないという性能とを併せ持つ、熱硬化型フィルム状接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ニトリル―ブタジエンゴム（Ｂ）フェノール樹脂（Ｃ）ポリアミド樹脂（Ｄ）可塑剤からなる樹脂組成物を（Ｅ）有機溶媒に溶解した後、有機溶媒を実質上残存しない濃度まで除去することにより、１０〜１００μｍの厚さのフィルムとした熱硬化型フィルム状接着剤組成物を用いることにより、上記課題が解決される。 （もっと読む）

【課題】低温接着が可能で、接着性と耐熱性に優れた、特に回路基板に有用な接着剤組成物及び接着シートを提供すること。
【解決手段】ガラス転移温度が８０℃以上、対数粘度が０．１５ｄｌ／ｇ以上、引っ張り弾性率が１５００ＭＰａ以下のポリアミド樹脂であって、該ポリアミド樹脂のアミン成分またはイソシアネート成分にイソホロン及び／またはジシクロヘキシルメタン残基を含有することを特徴とするポリアミド樹脂およびそれから得られる接着剤、接着剤シートおよびプリント回路基板。 （もっと読む）

【課題】硬化性に優れ、高温・高湿度下での接着強度とハンダ耐熱性に優れた、フレキシブルプリント配線板に好ましく用いることができる接着剤を提供すること。
【解決手段】アミン価が５〜５０（ｍｇＫＯＨ／ｇ）のポリアミド樹脂とエポキシ化合物とを含有する接着剤であって、前記ポリアミド樹脂が、その構成成分として、
アミノ基間のアルキレン鎖の炭素数が１０〜１２の長鎖アルキレンジアミン（ａ）、
アミノ基とカルボキシル基との間のアルキレン鎖の炭素数が９〜１１のアミノカルボン酸（ｂ）もしくは該アミノカルボン酸の分子内環状アミド化合物（ｃ）、
及び、カルボキシル基間のアルキレン鎖の炭素数が８〜１０の長鎖アルキレンジカルボン酸（ｄ）からなる群より選ばれる少なくとも１種の長鎖アルキレン成分を含んでなることを特徴とする接着剤。 （もっと読む）

【課題】接着性が良好で、熱又は光により硬化可能な樹脂組成物及びこれを用いた接着剤、接着シート、接着テープを提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリアミド（ａ）と（メタ）アクリレート（ｂ）を含み、前記（ａ）又は（ｂ）の少なくとも一方にカルボキシル基、水酸基、シアノ基、ジメチルアミノ基、ピリジル基及びテトラメチルピペリジル基から選ばれる少なくとも１種以上の官能基を含む共重合体、（Ｂ）ラジカル重合可能な二重結合を１分子中に少なくとも１つ分子内に有する単量体及び（Ｃ）熱又は光によりラジカルを生成する重合開始剤を少なくとも含有する樹脂組成物及びこれを用いた接着剤、接着シート又は接着テープ。 （もっと読む）

【課題】本発明は、種々の基板への接着性、耐熱性、および難燃性に優れ、その硬化物において柔軟性と高弾性率を兼ね備えた、フレキシブルプリント配線板用材料に有用な樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】ａ）フェノール性水酸基含有ポリアミド樹脂、ｂ）エポキシ樹脂、およびｃ）無機フィラーを含有する樹脂組成物であって、該フェノール性水酸基有ポリアミド樹脂、が下記式（２）
【化１】


（式中ｘは平均置換基数で１〜４の正数をそれぞれ表す。Ａｒは２価の芳香族基を表す。）
で表される構造をポリアミド部位の繰り返し単位に対し０．５モル％以上５モル％未満の割合で含有するポリアミド樹脂であることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

一又はそれ以上のポリアミノアミドエピハロヒドリン樹脂と、一又はそれ以上のポリアミドを、ポリマ活性ベースで約１：９９乃至約９９：１の割合で具える組成、及び、この組成のクレーピングペーパウエブへの使用。 （もっと読む）

【課題】 アルコール以外の液状の有機化合物を溶媒として使用でき、アクリル系重合体に制限がない上に、保存安定性が高い帯電防止性粘接着剤、および該帯電防止性粘接着剤が塗布されて形成された帯電防止性粘接着層および保護材を提供する。
【解決手段】 π共役系導電性高分子と可溶化高分子と相間移動触媒と粘接着成分とを含有することを特徴とする帯電防止性粘接着剤、および上記帯電防止性粘接着剤が塗布されて形成された帯電防止性粘接着層、および基材に帯電防止性粘接着層を備えた保護材。 （もっと読む）

【課題】 人造大理石に対して高剥離強度であり、しかも、低温でも速硬化性に優れた人造大理石用接着剤組成物を提供する。
【解決の手段】 ウレタン変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及びウレタン変性ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂からなる群から選択される少なくとも1種のウレタン変性エポキシ樹脂（Ａ）１００重量部、脂肪族ポリアミン及びポリアミド樹脂からなる群から選択される少なくとも１種のアミン系硬化剤（Ｂ）１０〜８０重量部、硬化促進剤（Ｃ）１〜２０重量部、変性シリコーン化合物（Ｄ）１〜２５重量部、並びに、前記変性シリコーン化合物（Ｄ）１００重量部に対して有機錫触媒（Ｅ）０．１〜０．５重量部及び水（Ｆ）０．０５〜０．２重量部を含有してなることを特徴とする人造大理石用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 接着性に優れ、低弾性率で且つ耐熱性に優れた硬化物を与える接着剤組成物、及び該接着剤層を備えた接着性フィルムを提供する。
【解決手段】
（Ａ）主鎖にジオルガノポリシロキサン残基を有するポリイミド樹脂 １００質量部、
（Ｂ）エポキシ樹脂 ５〜２００質量部、
（Ｃ）エポキシ樹脂硬化触媒 有効量、
及び
（Ｄ）水添１，２−ポリブタジエン樹脂及び／又は水添１，２−ポリブタジエン誘導体樹脂 (Ａ)、（Ｂ）及び（Ｃ）の合計１００質量部に対して５〜１００質量部、
を含む接着剤組成物。 （もっと読む）

本発明は、ポリマー性接着マトリックス及びこのようなポリマー性接着マトリックスの製造方法であって、前記マトリックスが、１）ナイロン１２もしくはナイロン１１ポリマー、またはこれらと４０重量％までの量の他の相溶性熱可塑性ポリマー性材料とのブレンドを含む実質的に均一な厚さの不織ウェブ； あるいは２）アミン末端低吸湿性ポリアミド、好ましくはアミン末端ナイロン１２もしくはアミン末端ナイロン１１ポリマー、またはこれらと４０重量％までの量の他の相溶性熱可塑性ポリマー性材料とのブレンドからなる実質的に均一な厚さの繊維質または非繊維質マトリックスのいずれかを含む、上記ポリマー性接着マトリックス及びこのようなポリマー性接着マトリックスの製造方法に関する。また本発明は、バインダー樹脂で含浸処理された複数の強化繊維層の間に配置された本発明のポリマー性接着マトリックスの少なくとも一つの層を含む多層複合材料積層体、並びにこのような多層複合材料積層体を製造する方法にも関する。 （もっと読む）

【課題】 ドット飛び等が起こらず円滑なコーティングができるとともに、コーティング後のドットの外観が良好であり、しかも高い接着強度が得られるコールドトランスファコーティング用ホットメルト樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 コールドトランスファコーティング用ホットメルト樹脂組成物は、ホットメルト樹脂を主成分として含み、安息角が４０°〜４５°で且つ嵩比重が４９０〜７００ｇ／ｌである粒子径２５０μｍ以下の粉体からなる。ホットメルト樹脂としては、ポリアミド又はポリエステルであるのが好ましい。前記コールドトランスファコーティング用ホットメルト樹脂組成物としては、ホットメルト樹脂粉体１００重量部に対して、粒子径４０μｍ以下の脂肪族カルボン酸塩からなる滑剤を０．１〜０．８重量部含有するするのが好ましい。 （もっと読む）

本発明は水性媒体中でアミノ酸化合物のヒドロラーゼ触媒活性反応により水性ポリアミド分散液を製造する方法に関する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は剥離性を発揮させることを目的とした発泡剤、離型剤などを使用しなくても十分な剥離性を有し、さらに初期及び使用時の接着性に極めて優れており、建築用部材、電気電子部品、自動車用部品、事務用品、生活用品等数多くの用途に用いることができる易解体性接着剤用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 下記一般式（１）
【化１】


（式中、Ｒは水素原子、又は炭素数１〜４のアルキル基である。）
で表される官能基を有するエポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）とを含有する易解体性接着剤用エポキシ樹脂組成物、これを用いた易解体性接着剤、及び該接着剤を用いて得られた接着体の解体方法。 （もっと読む）

【課題】樹脂成形体と金属製固定具との接着性能に優れ、且つ屋外での使用により紫外線に暴露されても、接着性能の劣化が抑制された熱可塑性接着剤及びこれを利用した金属製固定具を提供する。
【解決手段】屋外にて施工される樹脂成形体と該樹脂成形体用金属製固定具とを接着する共重合ポリアミド系熱可塑性接着剤であり、前記共重合ポリアミド系熱可塑性接着剤における主要なポリアミン成分が下記一般式で表される化合物である共重合ポリアミド系熱可塑性接着剤、
【化１】


（上式において、Ｒは水素又は炭素数１〜４のアルキル基であり、４個のＲは互いに同じであっても異なっていても良く、Ｚは水素又はＮＨ₂Ｒ'であり、Ｒ'は炭素数１〜４のアルキレン基である。）
及び屋外にて施工される樹脂成形体を固定するための金属製固定具であり、前記樹脂成形体を固定する面に、上記の共重合ポリアミド系熱可塑性接着剤からなる接着層が形成されている金属製固定具。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置においてリードフレームと半導体素子との低温接着が可能であって温度サイクル性も良好な半導体用接着フィルムを提供する。
【解決手段】 支持フィルムと、前記支持フィルムの両面に形成された接着剤層とからなる半導体用接着フィルムにおいて、前記接着剤層がガラス転移温度２００℃以下、線膨張係数７０ｐｐｍ以下、貯蔵弾性率３ＧＰａ以下の接着剤からなり、かつ、接着フィルム全体の厚さが４３〜５７μｍであるように構成する。 （もっと読む）