【課題】異方導電性シートは、シートの押込み量（シートの変位量）に対する電気抵抗値の安定性（押込み耐性）が求められている。そこで充分な押込み耐性を有する回路接続部材を提供する。
【解決手段】高分子材料と導電性粒子２とを含有するシート形成材料から形成されるシート状の回路接続部材であって、粒子本体２ａが、円盤状、板状または球状であり、粒子本体２ａに貫通孔４が形成されていることを特徴とする回路接続部材。導電性粒子２は、導電性強磁性粒子であって、単体の金属粒子、２種以上の金属が混合されてなる複合粒子、前記金属粒子もしくは複合粒子を金属で被覆してなる被覆粒子、有機もしくは無機材料を金属で被覆してなる被覆粒子、または前記単体の金属粒子、複合粒子および被覆粒子から選ばれる２種以上の混合粒子である。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハへの貼付性、ウエハ裏面研削性及びフリップチップボンディング時の埋込性のすべてを高水準で満足するフィルム状接着剤の形成を可能とする接着剤組成物を提供する。
【解決手段】接着剤組成物は、（Ａ）重量平均分子量が２万以上１０万以下の熱可塑性樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）放射線重合性化合物と、（Ｄ）光開始剤と、（Ｅ）マイクロカプセル型の硬化促進剤と、を含む。上記構成を有することにより、半導体ウエハＡへの貼付性、ウエハ裏面研削性及びフリップチップ時の埋込性のすべてを高水準で満足するフィルム状接着剤を形成することができる。 （もっと読む）

種々の基質に対して床仕上げ材を接着的に結合させるための接着性組成物。組成物には、０．５ｍｍ〜１０ｍｍのサイズの、０．２〜１０重量パーセントの多数の不規則形態スペーサー粒子、１０〜５０重量パーセントの湿気硬化ポリマーシステム、および４０〜９０重量パーセントの、組成物の物理的特性を改変するための添加物が含まれる。接着剤は、硬化した時に、制御された水蒸気伝達と防音特性を示す、均一の厚さのエラストマーフィルムとなるための、組成物を含む。床構造と、接着性組成物を用いたそのような床構造を構築するための方法も提供される。 （もっと読む）

本発明は、以下の成分：
モノマーの全質量に対して３０〜９０質量％の、アクリル酸及び／又はメタクリル酸のＣ₁〜Ｃ₂₄−アルキルエステル、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸及びイタコン酸を含む群からの１種以上のモノマー（モノマーＩ）、
モノマーの全質量に対して１０〜７０質量％の、１種以上のエチレン性不飽和の架橋剤（モノマーＩＩ）、その際、モノマーＩ、ＩＩ及びＩＩＩの全質量に対して少なくとも１０質量％は、高分岐型ポリマー架橋剤である、
モノマーの全質量に対して０〜３０質量％の、前記モノマーＩとは異なる、１種以上の一不飽和モノマー（モノマーＩＩＩ）、
並びに疎水性のコア材料を含有する水中油型エマルジョンのラジカル重合を含む方法により得られる、カプセルコアとカプセル壁とを含むマイクロカプセル、その製造方法並びにその使用に関する。 （もっと読む）

【課題】製造工程において、高度な分散技術を必要とせず、また品質管理に多大な労力を費やすことなく、ボイドの発生を効果的に抑制することができることができるフィルム状接着剤を提供する
【解決手段】本発明に係るフィルム状接着剤は、分子量１００００以上のフェノキシ樹脂と、エポキシ基を含んだアクリルモノマーをラジカル重合させることにより生成されたラジカル重合物を含む第１のエポキシ樹脂と、潜在性硬化剤と、前記潜在性硬化剤との反応性を有する第２のエポキシ樹脂とを含有する。 （もっと読む）

【課題】製造工程において、高度な分散技術を必要とせず、また品質管理に多大な労力を費やすことなく、ボイドの発生を効果的に抑制することができることができるフィルム状接着剤を提供する
【解決手段】本発明に係るフィルム状接着剤は、分子量１００００以上のフェノキシ樹脂と、第１のエポキシ樹脂のアミノ基、メルカプト基、カルボキシル基、水酸基からなる群から選ばれる少なくとも１種類の基を２つ以上備える第１エポキシ樹脂硬化剤による反応物と、潜在性硬化剤と、前記潜在性硬化剤との反応性を有する第２のエポキシ樹脂とを含有する。 （もっと読む）

【課題】 高精細回路における隣接する回路間の絶縁性の確保と、対向する回路間の導通性の確保とを両立させることが可能な回路接続材料を提供すること。
【解決手段】 相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続材料であって、有機絶縁物質中に導電性微粒子を分散させた異方導電粒子を含有する、回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】新規異方導電性接着フィルムの提供。
【解決手段】導電粒子を表面層に単層に配置したバインダー樹脂よりなる導電層と、該導電層の少なくとも片面に絶縁性接着剤を積層した異方導電性接着フィルムの製造方法において、該導電粒子の中心間距離の変動係数は、０．０５以上０．５以下であり、該絶縁性接着剤の１８０℃溶融粘度は、該バインダー樹脂の１８０℃溶融粘度よりも低く、そして該方法は、以下の工程：
熱硬化性樹脂と、マイクロカプセル型硬化剤と、フィルム形成性高分子とを含有する該絶縁性接着剤を溶剤に溶解又は分散させた塗工液を調製する工程、
剥離性基材上に該塗工液を塗布する工程、
該塗工液が塗布された剥離性基材を、該剥離性基材の弾性領域内で延伸しながら加熱して溶剤を揮散させる製膜工程、
を含むことを特徴とする前記異方導電性接着フィルムの製造方法。 （もっと読む）

本発明は、２つの物体（１，２）を結合するための結合手段であって、ワンコート式の好気性の接着剤（３）を有するものに関する。接着剤（３）によって前記２つの物体（１，２）が結合される前に、前記接着剤（３）に、調量された湿気が供給される。前記２つの物体（１，２）が互いに接着される際に湿気が混入された接着剤（３）が硬化する。
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本発明は、伝導性フィラーとして銀で被覆されたフレーク材、有機樹脂として硬化性エポキシ、アクリレート、ビスマレイミド化学試剤など、もしくはそれらの組合せを使用して半導体パッケージ化に適用することができる伝導性組成物、およびそれらを製造するための方法を提供するものである。この組成物は、適切な範囲のレオロジー、粘度および貯蔵時の物理的安定性を有する塗布可能なダイ取付け接着剤として所望の作業性を示すことができ、伝導性または耐腐食性の信頼性に優れ、組成物における高価な銀の量を少なくするものである。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、接着性および耐侯性に優れた金属含有ペーストおよびそれを用いた半導体装置を提供することにある。
【解決手段】 本発明の金属含有ペーストは、有機樹脂と、アルミニウムを主成分とする第１の金属粉末と、前記アルミニウムと異なる金属を主成分とする第２の金属粉末とを体積比５：９５〜４０：６０で含む組成物で構成される金属含有ペーストであって、２８０ｎｍにおける紫外線反射率[Ａ]は、５０％以上であることを特徴とするものである。また、本発明の半導体装置は、上記に記載の金属含有ペーストを介して、半導体部材と、基板とが接合されていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】擬似接着用紙に要求される接着・剥離特性を満足しつつ、オフセット印刷適性、及び、インクジェット記録における記録濃度、印字のにじみ（フェザリング）、インクの乾燥・吸収性、インクの耐水性、加圧接着時の印字部の転写性が改善された擬似接着用紙とする。
【解決手段】基材シートの一方の面に所定の条件を加えることにより剥離可能に接着する擬似接着層を有している擬似接着用紙について、前記擬似接着層が、天然ゴムを主剤とする非剥離性接着剤、完全ケン化ポリビニルアルコール、及び、微粒子充填剤を含有し、この微粒子充填剤が、沈降法合成シリカ及びゲル法合成シリカを主成分とし、かつ、前記沈降法合成シリカと前記ゲル法合成シリカとの配合質量比が、９：１〜７：３である。 （もっと読む）

【課題】ポリマー粒子の機械物性を維持しつつ、種々の特性の向上を図ることのできる無機−ポリマー複合材、ならびに、それが用いられる粘着剤層および粘着フィルムを提供すること。
【解決手段】平均粒子径が０．０５〜１００μｍのポリマー粒子の表面に、最大長さが１〜１０００ｎｍの親水性無機化合物が偏在している無機−ポリマー複合材を、親水性無機化合物を水に分散させて、親水性無機化合物の水分散液を調製し、水分散液とエチレン性不飽和モノマーと界面活性剤とを、親水性無機化合物の配合割合がエチレン性不飽和モノマー１００重量部に対して４〜２００重量部となるように、配合して、エチレン性不飽和モノマーを乳化させてモノマーエマルションを調製し、モノマーエマルション中のエチレン性不飽和モノマーを重合させることにより、調製する。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が向上された熱伝導性感圧接着性シート、基材と該熱伝導性感圧接着性シートとからなる複合体、該熱伝導性感圧接着性シートの製造方法、及び、該熱伝導性感圧接着性シートのもととなるアクリル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】重量平均分子量が１０万以上５０万以下の（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ａ１）と、重量平均分子量が１０００以上５０００以下の（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ａ２）と、（メタ）アクリル酸エステル単量体（Ａ３ｍ）と、膨張化黒鉛粉（Ｅ）と、を含有するアクリル樹脂組成物（Ｆ）とする。 （もっと読む）

【課題】電極端子を樹脂系導電性接着剤で構成する発熱ガラスにおいて、樹脂系導電性接着剤のフィラーどうしの接合を確実にして導通の信頼性を向上させて大きな電流を安定に流せるようにする。
【解決手段】ガラス板１０の表面に透明導電膜１６を形成する。透明導電膜１６の表面の対向位置に導電性接着剤１８ａ，２０ａを塗布し硬化させて給電用電極端子対１８，２０を形成する。両電極端子間１８，２０に電圧を印加し透明導電膜１６に通電して透明導電膜１６を発熱させる。導電性接着剤１８ａ，２０ａは有機系樹脂と導電性フィラーとを含有する。導電性フィラーは基材に鉛フリーハンダをメッキした主導電性フィラー２６と、主導電性フィラー２６よりも体積が小さく粒径が０．１〜１μｍの鉛フリーハンダボールからなる補助フィラー２８と、補助フィラー２８よりも体積が小さく粒径が１〜５０ｎｍの鉛フリーハンダからなるナノ粒子補助フィラー３０とで構成する。 （もっと読む）

【課題】速硬化性と貯蔵安定性を両立し得る一液性エポキシ樹脂組成物、及びそれを得るための潜在性硬化剤、そして、貯蔵安定性が高く、低温又は短時間の硬化条件であっても、高い接続信頼性、接着強度、及び高い封止性が得られる異方導電性材料、導電接着材料、絶縁接着材料、封止材料等を提供する。
【解決手段】アミン系硬化剤（Ａ）を含むコアと、及び該コアを被覆するカプセル膜を含むカプセル型硬化剤であって、該カプセル膜が、波数１６３０〜１６８０ｃｍ^-1の赤外線を吸収する結合基（ｘ）及び／又は波数１６８０〜１７２５ｃｍ^-1の赤外線を吸収する結合基（ｙ）を有し、アミン系硬化剤（Ａ）を硬化剤とするエポキシ樹脂の硬化物を含み、コアとカプセル膜との質量比が１００：１〜１００：１００であり、カプセル膜のカーボン１３核磁気共鳴スペクトルにおいて、４７〜５７ｐｐｍの間の最大ピーク高さに対する３７〜４７ｐｐｍの間の最大ピーク高さの比が３以上である上記カプセル型硬化剤。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップと陽極基板との間の絶縁不具合を防止し、且つ陽極基板からＩＣチップが剥離したり、クラックすることなく確実に固着する。
【解決手段】ＩＣチップ１６を陽極基板１１上に固着するダイボンドペースト２３Ａは、低融点ガラスフリットと、低温分解性樹脂を含むビークルと、セラミックスフィラー及び又は層状鉱物からなる低融点フリットガラスよりも熱膨張率が低い応力緩和材料とを主成分とする。そして、このダイボンドペースト２３Ａを焼成して得られる、低融点フリットガラスとセラミックスフィラー及び又は層状鉱物からなるダイボンド層２３により、ＩＣチップ１６と陽極基板１１とを固定する。 （もっと読む）

【課題】 作業性に優れた粘度を有し、接着性と熱伝導性に優れた接着剤組成物を提供する。
【解決手段】フィラー（Ａ）、溶剤（Ｂ）及びバインダ（Ｃ）及びを含む接着剤組成物であって、前記フィラー（Ａ）は、タップ密度が６．５ｇ／ｃｍ^３以上８．５ｇ／ｃｍ^３以下で、かつ球状又は略球状のフィラーと扁平状のフィラーとの混合粉であり、前記溶剤（Ｂ）は、沸点が１５０℃以上２６０℃以下であり、かつ、２５℃及び５５％ＲＨにおけるｎ−酢酸ブチルの蒸発速度を１００したときの蒸発速度が１０以下（０を除く）であり、バインダ（Ｃ）に対する配合量が体積比で５％以上１００％以下であることを特徴とする接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】配線板に電子部品を無圧力乃至低圧力の印加で異方性導電接続できる異方性導電接着剤を提供することである
【解決手段】配線板に電子部品を無圧力乃至低圧力で異方性導電接続するための異方性導電接着剤は、導電粒子がバインダー樹脂組成物に分散されてなるものである。その導電粒子として、長径１０〜４０μｍ、厚みが０．５〜２μｍ、アスペクト比が５〜５０の金属フレーク粉が使用される。しかも導電粒子の異方性導電接着剤中の含有量は、５〜３５質量％である。この異方性導電接着剤を、配線板の接続端子に供給し、電子部品の接続端子を、異方性導電接着剤が介在する基板の接続端子に仮接続し、電子部品に対し圧力を印加することなく若しくは低圧力を印加しながら加熱することにより基板と電子部品とを異方性導電接続することができる。 （もっと読む）

【課題】高密度３次元実装パッケージなどの半導体装置に好ましく用いることのできる、優れた接着性と信頼性を有する半導体装置接着剤用アクリル系樹脂を提供すること。
【解決手段】アクリル酸アルキルエステル８２〜９９重量％とグリシジル（メタ）アクリレート１〜１８重量％とを共重合して得られ、重量平均分子量が１００万〜１５０万、ガラス転移温度が−３５〜−４５℃である半導体装置接着剤用アクリル系樹脂。 （もっと読む）