【課題】加硫ゴムと樹脂部材の接着を可能にすることができる加硫ゴムと樹脂部材を接着する方法を提供する。
【解決手段】加硫ゴム１と樹脂部材３を接着する方法において、加硫ゴム１の表面に前処理を施し、レゾルシン−ホルムアルデヒド−ラテックス２を塗布後、ベーキング処理を行わずに乾燥させ、塗布物と樹脂部材３を熱圧着して加硫ゴム１と樹脂部材３を接着することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接合膜が形成されない第２の基材としてアラミド系樹脂を主材料として構成されるものを用いた場合であっても、この第２の基材と、接合膜が形成された第１の基材とを、十分な接合強度で接合し得る接合方法、および、かかる接合方法により接合された接合体を提供すること。
【解決手段】本発明の接合方法は、基材２１にシリコーン材料を含有する液状材料３５を供給することにより、液状被膜３０を形成する工程と、液状被膜３０を乾燥および／または硬化して、基材２１に接合膜３を形成する工程と、アラミド系樹脂を主材料として構成される基材２２の表面に、水酸基導入処理を施した後に、極性溶媒を接触させる工程と、接合膜３にエネルギーを付与することにより、その表面および表面付近に接着性を発現させる工程と、接合膜３を介して基材２１と基材２２とを接触させて接合体１を得る工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】電子部品において平坦な上面を有するパッドを作製する方法を提供する。
【解決手段】ａ）第一電子基板上２０２に硬化性シリコーン組成物の平坦な上面を有する堆積物２０５をステンシル印刷する過程であって、第一電子基板が半導体ダイ又は半導体ダイ取り付け部材から選択され、平坦な上面を有する堆積物のステンシル印刷がダウンステップステンシルを通したスクイジーにより行われる、堆積物をステンシル印刷する過程と、ｂ）平坦な上面を有する堆積物を硬化させる過程であって、それにより、平坦な上面を有するパッドを形成する、堆積物を硬化させる過程と、任意にｃ）平坦な上面を有するパッドの上面に第二電子基板２０６を接着する過程であって、第二電子基板は半導体ダイ又は半導体ダイ取り付け部材から選択される、第二電子基板を接着する過程、並びに、任意にｄ）過程ａ）、ｂ）及びｃ）を反復する過程を包含する、パッドを作製する方法。 （もっと読む）

【課題】新しい組成物およびこれらの組成物を接着組成物として用いる方法の提供。
【解決手段】組成物は溶媒系に分散または溶解されたシクロオレフィン共重合体を含み、かつアクティブウェーハーをキャリヤーウェーハーまたは基板に接着するために使用でき後続の処理および取扱いの間アクティブウェーハーおよびそのアクティブ部位を保護することを支援する。本組成物は化学的および熱的に耐性がありながら、これを製造工程の適当な段階で軟化または溶解しウェーハーを滑らせまたは引き剥がすことを可能にする接着層を形成する。 （もっと読む）

【課題】被処理基板における凹凸形状を備えた面と下地基板の表面とを仮接着した後に減圧下において処理する際の、加工精度、処理効率、及び／又は処理の安全性を高める。
【解決手段】本発明の１つの貼り合せ構造体４０の製造方法は、凹部４２Ａ及び凸部４２Ｂが形成された第１表面を備える被処理基板４１の第１表面４２上に、２５℃における粘度が０．０２Ｐａ・ｓ以上０．１Ｐａ・ｓ以下である溶液状仮接着材を供給する溶液状仮接着材供給工程と、その溶液状仮接着材を加熱することにより、第１表面４２の凸部４２Ｂを１０μｍ超２０μｍ以下の厚みの仮接着材４６Ｂによって覆う仮接着材形成工程と、その仮接着材４６Ｂを介して、第１表面４２と平板状の下地基板４８とを一時的に貼り合わせる貼り合せ工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】粘着剤層の原料となる粘着剤塗布液の気泡および／または異物を効果的に除去することで、粘着剤層中の外観欠点を低減した光学フィルム用粘着剤層およびその製造方法、粘着型光学フィルムおよびその製造方法、画像表示装置、ならびに粘着剤層を形成するための粘着剤塗布液供給装置を提供すること。
【解決手段】ろ過精度が１〜２０μｍであるデプスタイプ・フィルターを使用し、水分散型粘着剤を含有する粘着剤塗布液を、差圧が０ｋＰａを超え、かつ１５０ｋＰａ以下の状態でろ過処理するろ過工程と、ろ過処理後の前記粘着剤塗布液を塗布した後、乾燥する塗布・乾燥工程と、を含むことを特徴とする光学フィルム用粘着剤層の製造方法。 （もっと読む）

【課題】被着体への密着力と対比して粘着面同士の接着力が極めて高く、透明性、環境対応性、適度の柔軟性に優れた表面保護フィルムにて表面保護される被着体を挟み込み、周囲を包み込む形態を取ることで、真空包装やヒートシール包装の方法を採ることなく、被着体の全体を完全密封し、開封時における被着体への粘着層からの糊残り現象の懸念が無く、封止性・密閉性・信頼性の高い、被着体の表面保護を可能とならしめるポリプロピレン系表面保護フィルムの装着方法を提供する。
【解決手段】ポリプロピレン系表面保護フィルムの粘着面同士を貼合した際の引き剥がし時の剥離強度（単位：Ｎ／２５ｍｍ）を（ｉ）、粘着面と被着体を貼合した際の引き剥がし時の剥離強度（単位：Ｎ／２５ｍｍ）を（ii）とした時、（ｉ）値が５Ｎ／２５ｍｍ以上であり、（ｉ）値の（ii）値に対する比が３．０以上の関係にあるものとする。 （もっと読む）

【課題】難接着性の発泡樹脂を、簡便かつ低コストの前処理によって、接着剤で接合可能とする方法を提供する。
【解決手段】発泡層１の表面がスキン層２に覆われた発泡樹脂の接着剤による接合において、スキン層２に微細穴加工を施して、発泡層１の気泡１ａをスキン層２表面に開孔させ、あるいはまた、スキン層２を研磨除去して、発泡層１を露出させた後、発泡樹脂表面の開孔部から開気泡内に接着剤３を浸透させて、アンカー効果により接着物を接合させる。 （もっと読む）

【課題】硬質シリコーン樹脂を接着するための新規な方法を提供する。
【解決手段】硬質シリコーン樹脂１０の表面を励起処理した後、該表面と基板１２を重ね合わせて押圧することによって、前記硬質シリコーン樹脂と前記基板を接着する方法。好ましくは、前記励起処理は、大気圧プラズマの照射である硬質シリコーン樹脂と前記基板を接着する方法、又は、真空紫外光の照射である硬質シリコーン樹脂と前記基板を接着する方法。 （もっと読む）

【課題】被着体との接合に供される基材の材質や接合プロセスによらず、被着体に対して高い接合強度および高い寸法精度で安定的に接合することを可能にする接合膜付き基材を効率よく製造可能な接合膜付き基材の製造方法、および、基材と被着体とを効率よく接合する接合方法を提供すること。
【解決手段】接合膜付き基材１は、基材２と、基材２上に成膜された接合膜３とを有するものであり、任意の被着体に対して接合するのに用いられる。接合膜３は、エネルギーを付与されることにより、接着性を発現する特徴を有している。この接合膜付き基材１は、基材２の表面に、減圧雰囲気下において物理的エッチング法による下地処理を施す下地処理工程と、この下地処理工程後、雰囲気圧力を大気圧に戻すことなく、基材２の下地処理を施した領域に、プラズマ重合により接合膜３を形成することで製造される。 （もっと読む）

【課題】簡素化した工程でありながら、物理的負荷による接合部位の変位に対して密封性を確保する。
【解決手段】鋳造によって形成された第１ワークＷ１の鋳造素材面１，２にプラズマを照射し、該鋳造素材面に付着している鋳型への塗布剤（離型剤、焼き付き防止剤等）を改質し、接着性に富む活性的表面を作る。第１ワークＷ１におけるプラズマ照射部位に、接着剤又はシール材として高分子材４を塗布する。第１ワーク鋳造素材面の改質によって高分子材の接着性を高めることができ、第１ワークＷ１に第２ワークＷ２を重畳したとき、介在する高分子材４が容易には剥離しないようになる。第１ワークＷ１の接合面１に隣接してチャンファー部２を形成する。プラズマ照射によりチャンファー部２への高分子材４の接着力が高まり、物理的負荷によるワーク接合部位のずれに対して高分子材４の剥離が生じず、液密性を確保できる。 （もっと読む）

【課題】ポリアセタール樹脂本来の物性が維持されたままで、優れた接着性を発現させるためのポリアセタール樹脂成型体の接着方法を提供する。
【解決手段】ポリアセタール樹脂成型体を接着剤により接着対象物に接着するポリアセタール樹脂成型体の接着方法であって、ポリアセタール樹脂成型体の少なくとも一部の表面を表面処理して、少なくとも一部の表面でのポリアセタール樹脂の結晶性を低下させること、およびポリアセタール樹脂成型体の少なくとも一部の表面に生成した低結晶性領域に接着剤を浸透させて、接着剤の官能基と該ポリアセタール樹脂成形体の官能基との相互作用により接着性を発現させることを含む、ポリアセタール樹脂成型体の接着方法、並びにポリアセタール樹脂成型体および複合成型体を提供する。 （もっと読む）

【課題】部材表面に所望の形状の接合膜を簡単に転写することができるので、これにより接合膜を転写された部材の接合領域を制御しつつ簡単な接合を可能にする接合方法、および信頼性の高い封止型デバイスを効率よく製造し得る封止型デバイスの製造方法を提供すること。
【解決手段】２つの接合膜転写シートは、基材と、その上の一部分に成膜された第１の接合膜３１とを有するもの、および、基材と、その上の一部分に成膜された第２の接合膜３２とを有するものである。前者はケース２に対して第１の接合膜３１を転写するように用いられ、後者は蓋体４に対して第２の接合膜３２を転写するように用いられる。各接合膜３１、３２は、シロキサン結合を含む原子構造と、シロキサン結合に結合する脱離基とを含むものである。各接合膜３１、３２は、エネルギーを付与されることにより、接着性を発現するものである。 （もっと読む）

【課題】基材表面に均一な表面処理を施すことで基材と被接合体との接着力を向上させることができる基板接合方法を提供する。
【解決手段】表面に水酸基が配置された第１の基板１０を、接着剤を介して、第２の基板と接合する工程を含む基板接合方法であって、第１の基板１０と第２の基板とを接着剤を介して接合する前に、予め第１の基板１０の表面にシランカップリング剤１２を含む原料ガスを供給し、第１の基板１０の表面に配置された水酸基とシランカップリング剤１２とを縮合反応させる第１の工程を有することを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、混合物が層内で導電性粒子を再配列させることを可能にする第１の粘度を有するときに、第１の表面全体にわたりポリマーおよび導電性粒子を含有する混合物の層を付けることによって実現される。多数の導電性粒子が電場を用いて整列されるように、電場が層全体にわたって印加され、その後、層を機械的に安定化させるために、層の粘度が第２のより高い粘度に変化する。これは、ＥＳＤデバイスの製造の際に使用することが可能な、向上しかつ異方性の導電性を有する安定な層をもたらす。
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【課題】金属を含む接着複合体において、１液性エポキシ接着剤では常温下に比較して８０〜９０℃以上の環境下の接着力が急減する現状の問題を解消し、耐熱性向上を図る。
【解決手段】各種金属合金の表面が（１）ミクロンオーダーの粗度を有し、（２）数十ナノメートルオーダーの超微細凹凸で覆うようにし、（３）環境的に安定な金属酸化物または金属リン酸化物薄層で形成されるようにしたＮＡＴ処理を行うことにより１液性エポキシ接着剤に対して最適な被着材にする。エポキシ接着剤は適切な酸無水物を硬化剤とし、適切な無機充填材及び超微細無機充填材を添加したものとする。それにより、常温下で従来のエポキシ系接着剤による強い接着力を保持し、ＮＡＴ処理した金属合金６１、６２同士の接着、ＮＡＴ処理した金属合金６１とＣＦＲＰ材６２の接着で高温域において接着力が向上し、軽量強固な構造材用部材が得られる。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、偏光子と接着性が良好で、作業上安全で環境に悪影響を及ぼさない加工で生産できる偏光板を提供する事にある。
【解決手段】偏光子と、当該偏光子に貼合される側の面が、大気圧グロー放電処理によるプラズマ処理によって親水化され、Ｘ線光電子分光法によるＣ１ｓピーク分析において、結合エネルギーの一番低いピークを第１ピーク、第１ピークより高結合エネルギー側に１．６０±０．３ｅＶのピークを第２ピーク、第１ピークよりも高結合エネルギー側に４．１０±０．３ｅＶのピークを第３ピークとするとき、下記式１〜３で示される関係をいずれも満たすセルロースエステルフィルムとが、水溶性高分子からなる接着剤を介して貼合されていることを特徴とする偏光板。
式１ Ｓ−Ｉ≧０．２０ 式２ Ｓ≧１．７５ 式３ Ｔ≧０．８ （もっと読む）

【課題】２つの基材同士を、低コストで微細な形状にパターニングされた接合膜で接合する接合方法、かかる接合方法で接合された接合膜を備える接合体を提供すること。
【解決手段】本発明の接合方法は、第１の基材、第２の基材２２および第３の基材２３を用意する工程と、第１の基材の撥液性が付与されている面側に、シリコーン材料を含有する液状材料を塗布・乾燥して、所定形状にパターニングされた接合膜３を得る工程と、接合膜３の表面付近に接着性を発現させ、接合膜３を介して第１の基材と第２の基材２２とを接合させた後、第１の基材と第２の基材２２とを離間することにより、接合膜３を第１の基材から第２の基材２２に転写する工程と、転写された接合膜３の表面付近に接着性を発現させ、接合膜３を介して第２の基材２２と第３の基材２３とを接合することにより、これら同士が接合された接合体１を得る工程とを有する。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１つのポリマーブレンド出発物質の溶融粘度を低下させるプロセスによって得られた、少なくとも１つのポリマー系を含む接着剤であって、このプロセスが、少なくとも１つのラジカル供与体で、前記ポリマーブレンドの軟化点を超える温度で、剪断下で、少なくとも１つのポリマーブレンドを処理する工程を含む、接着剤に関する。 （もっと読む）

【課題】貼り合わせる二枚の板材の間に空隙が生じないようにして全体にわたって完全な貼合を行う。
【解決手段】上側の板材を、上部ステージ２におけるチャンバー３の開口部４に下側から被せて保持する。加圧用バルーン６をもって上側の板材の中央部を加圧してゆるやかな円弧状に撓ませる。この状態において下部ステージ２８におけるチャンバー２９及び受け板３０を所定の速度でゆっくり上昇させ、該受け板３０に保持した、上面に接着剤が塗布されたフラットな下側の板材を、その中心部を合わせて上側の板材に徐々に押し当てる。 （もっと読む）