【課題】高い耐熱性と、良好な成膜性とを両立し得る熱可塑性ポリイミド組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】ＤＭＡ法により測定されるガラス転移温度が１００℃以上である熱可塑性ポリイミドＡと、ＤＭＡ法により測定されるガラス転移温度が前記熱可塑性ポリイミドＡより１００℃以上低い熱可塑性ポリイミドＢと、を含む熱可塑性ポリイミド組成物であって、ＤＭＡ法により測定されるポリイミドに由来するガラス転移温度が２３℃〜２６０℃の範囲内で１つしか観測されず、かつ前記熱可塑性ポリイミドＡ１００重量部に対し、前記熱可塑性ポリイミドＢが１〜５０重量部含まれる、熱可塑性ポリイミド組成物とする。 （もっと読む）

【課題】良好なスイッチング特性を発現するとともに、塗布性に優れたメモリ素子スイッチング層形成用組成物を提供する。
【解決手段】メモリ素子の陽極層と陰極層との間に配置されたスイッチング層を形成するのに用いるメモリ素子スイッチング層形成用組成物において、下記式（Ｐ−１）で表される繰り返し単位及び下記式（Ｐ−２）で表される繰り返し単位の少なくともいずれかの繰り返し単位（ｐ１）を有する重合体を含むものとする。


（式（Ｐ−１）及び式（Ｐ−２）中、Ｒ^１は脂環式構造を有する４価の基であり、Ｒ^２はトリフェニルアミン構造を有する２価の基である。） （もっと読む）

【課題】耐トラッキング性、耐燃性、及び、耐熱性に優れたボビン用樹脂成形材料を提供する。
【解決手段】本発明は、ビス（２−オキサゾリン）化合物由来の構造単位を含み、分子内にアミド結合を有する共重合体を含有し、共重合体が、（Ａ）ビス（２−オキサゾリン）化合物と、（Ｂ）フェノール性水酸基を分子内に少なくとも２つ含む化合物との共重合体である、ボビン用樹脂成形材料、及び、これを成形してなるトランスボビンである。 （もっと読む）

【課題】
液晶配向剤に使用するポリアミック酸およびその誘導体の原料の一部に用いることにより、液晶配向性が高く、体積抵抗値が低く、ＶＨＲなどの電気特性が良好な液晶配向膜を形成する液晶配向剤を得ることができるジアミン化合物を提供する。
【解決手段】
熱により脱離する基で保護された１級または２級アミノ基を分子内に有するジアミンをポリアミック酸およびその誘導体の原料として用いる。 （もっと読む）

【課題】溶液調製時の粘度が低く、ハンドリング性に優れる新規ポリアミック酸、製膜時のクラックが少なく、耐熱性の高い新規ポリイミド、及び該ポリアミック酸及び該ポリイミドを製造する際の原料モノマーとして有用な新規ジアミン化合物を提供すること。
【解決手段】ポリアミック酸及びポリイミドを製造する際の原料モノマーとして下記一般式（Ｉ）で表されるジアミン化合物を用いる。


（式中、Ｘ、Ｙ及びＺは、ハロゲン原子で置換されていてもよい炭素原子数１〜１０のアルキル基等を表し、ｋは０〜４の数を表し、ｐは０〜８の数を表し、ｒは０〜４の数を表し、ｘは０〜４の数を表し、ｙは０〜４の数を表し、ｘとｙの数の合計は２〜４である。） （もっと読む）

【課題】 硬化物の寸法安定性に優れ、半硬化（Ｂ−ステージ化）時の低温溶融性にも優れ、Ｂ−ステージ化時のフィルム状に形成した際に屈曲性が良好でカールしにくいフィルムが得られ、しかも、粘度の経時変化が少ない熱硬化型ポリイミド樹脂組成物、該組成物の硬化物及び該組成物を用いて得られるプリント配線板用層間接着フィルムを提供すること。
【解決手段】 ５員環状イミド骨格中の窒素原子に直結するビフェニル骨格を有し、重量平均分子量（Mw）が３，０００〜１５０，０００である熱硬化型ポリイミド樹脂（Ａ）と、芳香環を有し、分子量が２００〜１，０００であるポリマレイミド化合物（Ｂ）とを含有する熱硬化型ポリイミド樹脂組成物、該組成物を硬化させてなる硬化物、該組成物により形成される層を、キャリアフィルム上に有するプリント配線板用層間接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】低い線熱膨張係数、低い吸湿膨張係数、低い吸水率、比較的低い弾性率、高いガラス転移温度、難燃性及び十分な靭性を併せ持つポリエステルイミドおよびその原料である新規なエステル基含有テトラカルボン酸二無水物とこれらの製造方法を提供する。
【解決手段】下記式（１）：


で表されるエステル基含有テトラカルボン酸二無水物、ならびにこれを用いて得られるポリエステルイミド。 （もっと読む）

【課題】低熱膨張性、高ガラス転移温度、低誘電性を有し、また銅箔接着性、はんだ耐熱性、銅付き耐熱性、難燃性、ドリル加工性の全てにバランス良く優れ、更に毒性が低く安全性や作業環境に優れる、電子部品等に好適な熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及び積層板と、該樹脂組成物に使用するポリアゾメチンを有するビスマレイミド誘導体とその製造方法を提供する。
【解決手段】下記一般式（I）に示す構造のポリアゾメチンを有するビスマレイミド誘導体とその製造方法、並びに該ビスマレイミド誘導体を含有する熱硬化性樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。
（もっと読む）

【課題】良好な熱伝導性と接着性を有し、好ましくはさらに良好な耐熱性を有する樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリイミド樹脂（Ａ）と、２５〜６０体積％の無機フィラー（Ｂ）とを含む熱伝導性接着樹脂組成物であって、前記ポリイミド樹脂（Ａ）を構成するテトラカルボン酸二無水物と前記ジアミンの合計のうち、イミド環を構成するカルボニル基以外のカルボニル基を有する芳香族テトラカルボン酸二無水物（α１）と、カルボニル基を有する芳香族ジアミン（β１）との合計割合が１．０モル％以上２９．０モル％以下であり、かつ前記カルボニル基は、ケト基、オキシカルボニル基、ジオキシカルボニル基、またはアミド基（該アミド基に含まれる窒素原子は、イミド環を構成する窒素原子である）を構成し、ポリイミド樹脂（Ａ）を構成する酸二無水物が、特定の芳香族テトラカルボン酸二無水物を含むか、ジアミンが特定の芳香族ジアミンをさらに含む。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド樹脂の感光性付与の際に必要である、３６５ｎｍの光線の透過性を向上させることと、熱膨張係数が大きいことに起因する、基材との密着性の低下や基材の反りなど従来技術包含課題の軽減とを同時に満たすポリイミド材料を提供すること。
【解決手段】本発明の新規ポリイミド前駆体及びポリイミド樹脂は、主鎖骨格内にエタノアントラセン構造を少なくとも1つ有する繰り返し構造を含み、還元粘度が０．５から６．０ｄＬ／ｇであり、膜厚１．０μｍ以上のフィルム状とした際の３６５ｎｍの光線透過率が１０％以上であり、該フィルム状物を熱処理でイミド化後の線熱膨張係数が１０ｐｐｍ/^ｏＣ未満であること、を特徴とする。本発明の新規ポリイミド前駆体及びポリイミド樹脂は、３６５ｎｍの光線の透過性が高く、良好なパターンが得られ、加熱硬化後の熱膨張係数が小さく、シリコンウェハなどの低熱膨張係数の基材上に塗布し加熱することで絶縁膜などの樹脂膜を形成することができ、反りなどを軽減でき、これらの結果として、半導体デバイス等の製造における電気、電子絶縁材料として極めて有効である。 （もっと読む）

【課題】スクリーン印刷やディスペンス塗布に最適なレオロジー特性を有し、各塗布基板との濡れ性を向上させ、５００回以上の連続印刷が可能であり、印刷・塗布後や乾燥・硬化時にワキやハジキ、ピンホールが発生せず、所定部分を被覆できる半導体装置用ポリイミド樹脂組成物並びにそれを用いた半導体装置中の膜形成方法及び該方法により形成された膜を絶縁膜や保護膜等として有する半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体装置用ポリイミド樹脂組成物は、第一の有機溶媒（Ａ）及び第二の有機溶媒（Ｂ）の混合溶媒に可溶な耐熱性ポリイミド樹脂であって、ポリイミドの繰り返し単位中にアルキル基及び／又はパーフルオロアルキル基を含み、チクソトロピー性を有するポリイミド樹脂を、前記混合溶媒中に含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、液晶配向性が高く、黒レベルのよい液晶配向膜を得るための液晶配向剤を提供することを目的とする。
【解決手段】式（Ｉ）で表されるテトラカルボン酸二無水物とその他のテトラカルボン酸二無水物との混合物をジアミンと反応させて得られるポリアミック酸およびその誘導体から選択される少なくとも１つのポリマーを含有する組成物であって、このテトラカルボン酸二無水物の混合物の全量を基準として式（Ｉ）で表されるテトラカルボン酸二無水物の割合が５〜９５モル％であり、その他のテトラカルボン酸二無水物の割合が５〜９５モル％である液晶配向剤。

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【課題】優れた難燃特性を発揮するポリイミドおよびその前駆体であるポリアミド酸の提供。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）：


（式中、ベンゼン環上の水素原子は、各々独立して、炭素数１〜６のアルキル基またはアルコキシル基で置換されていてもよい）で表わされるリン含有ジアミン化合物とテトラカルボン酸二無水物を重合させることにより前駆体であるポリアミド酸を得る。さらに脱水イミド化することにより優れた難燃特性を発揮するポリイミドを合成した。 （もっと読む）

【課題】より低温で高分子前駆体を高分子に変換可能な高分子前駆体組成物、及びその様な高分子前駆体組成物に利用可能な熱塩基発生剤を提供する。
【解決手段】下記化学式（１）で表わされ、且つ加熱により塩基を発生することを特徴とする、熱塩基発生剤である。


（式中の記号は、明細書に記載したとおりである。） （もっと読む）

【課題】 引張強度及び破断伸度に優れた塗膜及びシームレス管状体を形成しうる耐熱性ポリアミドイミド樹脂、それを用いたシームレス管状体、塗膜、塗膜板及び耐熱性塗料を提供する。
【解決手段】 （ａ）酸無水物基及びカルボキシル基を有する３価以上のポリカルボン酸無水物を必須成分とするポリカルボン酸成分、（ｂ）一般式（I）で表されるイミドジカルボン酸、（ｃ）一般式（II）で表される芳香族ジイソシアネート、（ｄ）芳香族ポリイソシアネ-トを塩基性極性溶媒中で反応させて得られる耐熱性ポリアミドイミド樹脂。この耐熱性ポリアミドイミド樹脂を塗膜成分として含有してなる塗料。
【化１】
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【課題】特定の反復単位を有する新規なポリイミドを提供することを目的とするものである。本ポリイミドは、例えば、エタノールなどの有機化合物の蒸気を含む有機蒸気混合物を蒸気透過法により分離させるガス分離膜として好適に使用することができる。さらに、金属など他材料の層を張り合わせる基板フィルム、もしくは、異種材料を塗工または蒸着などで形成する基板フィルムとして好適に使用することが出来る。
【解決手段】例えば、ジアミン成分として少なくとも一部にジアミノジクロロジフェニルエーテルを含むことを特徴とする特定の反復単位を有する新規なポリイミドを提供する。 （もっと読む）

【課題】低温でもシアネート樹脂の硬化反応を進めることができ、得られる硬化物は、低線熱膨張であり、半田耐熱性、導体回路との密着性に優れるものであるシアネート樹脂組成物、並びに、当該シアネート樹脂組成物を用いた耐熱性、信頼性に優れるプリプレグ、積層板、プリント配線板、及び、半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）シアネート樹脂、および（Ｂ）アルミニウム錯体を必須成分とすること特徴とするシアネート樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】難燃性、耐熱性、透明性、非着色性に優れたフィルムを形成しうるポリイミド系材料を提供する。
【解決手段】（Ａ）（Ａ−１）式（１）：


（式（１）中、Ｒ^１、Ｒ^２はハロゲン原子等であり、Ｒ^３は水素原子等である。ｈ、ｊは０〜４の整数、ｋは０または１である。）等で表されるテトラカルボン酸二無水物から選ばれる少なくとも１種のアシル化合物、及び、（Ａ−２）脂肪族及び／又は脂環族テトラカルボン酸二無水物、及びこれらの反応性誘導体から選ばれる少なくとも１種のアシル化合物と、（Ｂ）芳香族イミノ形成化合物と、を反応させて得られるポリイミド系材料。 （もっと読む）

【課題】 充分に高い耐熱性及び耐熱衝撃性を備えたソルダーレジストを形成でき、かつ、充分に優れた貯蔵安定性を示すドライフィルムを形成できる、弱アルカリ現像可能な感光性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 （Ａ）ポリイミド前駆体及びポリベンゾオキサゾール前駆体から選択されるアルカリ可溶性ポリマー、（Ｂ）光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）アリル化合物、及び、（Ｅ）マレイミド化合物を含有してなる感光性樹脂組成物、この組成物を用いた
永久レジスト用感光性フィルム、レジストパターンの形成方法、プリント配線板及びその製造方法、表面保護膜並びに層間絶縁膜。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、光透過性に優れるポリイミドが得られるポリイミド前駆体、及び光透過性に優れるポリイミドを提供することを目的とする。さらにこれらポリイミド前駆体またはポリイミドが得られる新規なジアミンを提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の第一は、テトラカルボン酸成分と、下記化学式（１）で示されるジアミン化合物を含むジアミン成分とを反応させて得られるポリイミド前駆体に関する。
【化１】
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