【課題】ｐＨ７未満のカーボンブラックの分散性に優れたポリアミック酸組成物を提供する。
【解決手段】全末端がアミノ基であるポリアミック酸であって、カルボン酸モノ無水物で封止されていない末端アミノ基の総モル量（Ｘ）に対する末端アミノ基を酸モノ無水物で封止した末端の総モル量（Ｚ）の割合Ｚ／Ｘが、０≦Ｚ／Ｘ＜０．４であるポリアミック酸と、全固形分に対して１０質量％以上８０質量％以下のｐＨ７未満のカーボンブラックと、溶媒と、を含むポリアミック酸組成物、又は、末端アミノ基の総モル量（Ｘ）に対する末端カルボキシ基の総モル量（Ｙ）の割合Ｙ／Ｘが、０≦Ｙ／Ｘ＜０．４であるポリアミック酸と、全固形分に対して１０質量％以上８０質量％以下のｐＨ７未満のカーボンブラックと、溶媒と、を含むポリアミック酸組成物である。 （もっと読む）

【課題】電子情報機器等の小型軽量化、高機能化の進展に伴い、電気・電子部材、オプトデバイス部材等に使用されるフィルムには、より優れた耐熱性、表面平滑性、及び透明性が求められる。本発明の課題は、耐熱性、表面平滑性、及び透明性に優れるポリアミドイミドフィルムを、歩留まり良く、剥離しやすく、効率的に製造する方法を提供することにある。
【解決手段】（１）ジアミン成分としてｐ−フェニレンジアミンを２０モル％を超える濃度で含有するポリイミドフィルム上に、ポリアミドイミド樹脂を塗布し、乾燥し、フィルム化する工程と、（２）ポリアミドイミド樹脂の溶液より形成されたフィルムをポリイミドフィルムから剥離する工程を含む、算術平均表面粗さ（Ｒａ）が０．５μm以下のポリアミドイミドフィルムの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】多様な材質の被着体に対して十分に高い接着強度を達成することを可能にする接着向上剤及び該接着向上剤を含有する樹脂組成物を提供する。
【解決手段】リン酸エステル基又はホスホン酸エステル基を有する樹脂からなる接着向上剤であり、リン酸エステル基が、下記式（１）で表される２価の基であり、ホスホン酸エステル基が、下記式（２）で表される２価の基である。




［式（１）中、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ独立に二価の有機基を示し、Ｒ３は水素原子、アリール基又は炭素数１〜１０のアルキル基を示す。］［式（２）中、Ｒ４及びＲ５はそれぞれ独立に二価の有機基を示し、Ｒ６は水素原子、アリール基又は炭素数１〜１０のアルキル基を示す。］ （もっと読む）

【課題】本発明は、特にラミネート法で金属層とポリイミドフィルムを積層した場合の、材料にかかる熱歪みを抑制する機能を持ったポリイミドフィルム、及び該ポリイミドフィルムを用いた接着フィルム、フレキシブル金属張積層板を提供することにある。
【解決手段】芳香族ジアミンと芳香族酸二無水物を反応させて得られるポリアミド酸を、イミド化して得られるポリイミドフィルムであってフィルムの貯蔵弾性率が特定の範囲となっているポリイミドフィルム、接着フィルム、フレキシブル金属張積層板によって上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】 機械的強度および耐薬品性、耐放射線性において高機能化を図ることができ、しかも、電圧印加時の後戻り現象も抑制できる高機能なポリイミド系高分子アクチュエータ、及び当該アクチュエータを効率的に製造するための製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明においては、上記課題を解決するためにポリイミド系高分子から成るイオン交換膜の両面に電極を接合して高分子アクチュエータを作製した。また本発明は、必要に応じて上記イオン交換膜に、ジアミンとテトラカルボン酸二無水物との重縮合により得られる繰り返し構造単位を含有するポリイミド系高分子であって、アニオン性あるいはカチオン性官能基を含有するポリイミド系高分子を使用した。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、感光性を有するため微細加工が可能であり、希アルカリ水溶液で現像可能であり、低温（２００℃以下）で硬化可能であり、得られる硬化膜が柔軟性に富み、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、難燃性に優れ、硬化後の基板の反りが小さい感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）分子内にラジカル重合性基を実質的に含有しないカルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）分子内にラジカル重合性基を含有するラジカル重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤、及び（Ｄ）感光性樹脂組成物中において粒子径が１μｍ以上、２５μｍ以下で存在しているイミド樹脂を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物を用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】良好な現像性を示すフィルムを形成でき、難燃性及び絶縁信頼性に優れるカバーレイを形成可能であり、しかも、焼成後の反りが少ないフレキシブルプリント配線板を実現できるポリイミド前駆体及び感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】リン原子を含有するポリイミド前駆体であって、ポリイミド前駆体が、一般式（１）で表されるポリイミド構造と、一般式（２）で表されるポリアミド酸構造とをそれぞれ繰り返し構成単位として有する。




（−Ｔ−はシロキサン単位の繰り返し構造であり、Ｒ_１６及び／又はＲ_１７はリン原子を含有する。） （もっと読む）

【課題】優れた難燃特性を発揮するポリイミドおよびその前駆体であるポリアミド酸の提供。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）：


（式中、ベンゼン環上の水素原子は、各々独立して、炭素数１〜６のアルキル基またはアルコキシル基で置換されていてもよい）で表わされるリン含有ジアミン化合物とテトラカルボン酸二無水物を重合させることにより前駆体であるポリアミド酸を得る。さらに脱水イミド化することにより優れた難燃特性を発揮するポリイミドを合成した。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド粉体から作成した一般のポリイミドシートと同等の吸水率でありながら、ポリイミド粉体から作成したポリイミドシートでは成形できない大きさのポリイミドシートを提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルムを複数枚積層して作成したポリイミドシートであって、該ポリイミドシートを１０００時間水に浸漬させた後のシート片面の任意方向の寸法変化率が０．２％以下であることを特徴とするポリイミドシートであり、吸水率が１％以下、且つ体積が３２０ｃｍ^３以上であり、且つシートの少なくとも１面の面積が１６００ｃｍ^２以上であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】積層時にポリイミドフィルムに対しスリキズを発生させることすることがない高品位なポリイミドシートを提供する。
【解決手段】粒子径が１．５μｍ以下の無機粒子をフィルム樹脂重量あたり０．１〜０．９重量％の割合で含み、厚さが２５０μ以下の実質的に１種類のポリイミドフィルムのみを複数枚積層して成ることを特徴とするポリイミドシートであり、前記無機粒子の平均粒子径が０．７μｍ以下で、さらに粒子径０．６μｍ以下の無機粒子が全粒子中８０体積％以上の割合を占める粒度分布を有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、低温（２００℃以下）で硬化可能であって、長期貯蔵安定性に優れた、ポリイミド前駆体溶液、それから得られる電気・電子用途の絶縁材料として好適に用いることのできる感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、熱硬化性樹脂組成物、ポリイミド絶縁膜、絶縁膜付きプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 少なくともリン元素を含有する部分イミド化されたウレタン結合を有するポリイミド前駆体を含有するポリイミド前駆体組成物溶液を用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】高靭性、高Ｔｇという特徴を保持し、かつ、線膨張係数が小さいポリイミド及びポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】下記一般式（１）：


のオキソザール基を含有するジアミンを有するポリイミド及びポリイミドフィルムを用いる。これにより、高Ｔｇ（＞３００℃）、高熱可塑性、低吸水率および銅箔や非熱可塑性ＰＩフイルムに対しての高い接着力を同時に有する新規な耐熱材料を開発し、新規な擬似２層銅張積層板用耐熱接着剤を得る。 （もっと読む）

【課題】低温でもシアネート樹脂の硬化反応を進めることができ、得られる硬化物は、低線熱膨張であり、半田耐熱性、導体回路との密着性に優れるものであるシアネート樹脂組成物、並びに、当該シアネート樹脂組成物を用いた耐熱性、信頼性に優れるプリプレグ、積層板、プリント配線板、及び、半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）シアネート樹脂、および（Ｂ）アルミニウム錯体を必須成分とすること特徴とするシアネート樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】塗布性に優れ、長時間の連続印刷を行った場合でも重合体が析出せず、膜質が均一良好であり、一旦形成された配向膜の剥離が容易な液晶配向剤を提供する。
【解決手段】テトラカルボン酸二無水物と、式（Ａ）


（式（Ａ）中、Ｘは^＊−Ｏ−または^＊−ＣＯＯ−（「＊」を付した結合手がジアミノフェニル基と結合。）、Ｒはメチレン基、炭素数２〜１０のアルキレン基または炭素数６〜１８のアリーレン基、Ｒ^Ｉは炭素数１〜６のアルキル基、ｎは０〜２の整数。）で代表される特定の化合物を含むジアミンとを反応させて得られるポリアミック酸および該ポリアミック酸を脱水閉環したポリイミド群から選択される少なくとも一種の重合体を含有する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、光透過性に優れるポリイミドが得られるポリイミド前駆体、及び光透過性に優れるポリイミドを提供することを目的とする。さらにこれらポリイミド前駆体またはポリイミドが得られる新規なジアミンを提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の第一は、テトラカルボン酸成分と、下記化学式（１）で示されるジアミン化合物を含むジアミン成分とを反応させて得られるポリイミド前駆体に関する。
【化１】
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【課題】 充分に高い耐熱性及び耐熱衝撃性を備えたソルダーレジストを形成でき、かつ、充分に優れた貯蔵安定性を示すドライフィルムを形成できる、弱アルカリ現像可能な感光性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 （Ａ）ポリイミド前駆体及びポリベンゾオキサゾール前駆体から選択されるアルカリ可溶性ポリマー、（Ｂ）光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）アリル化合物、及び、（Ｅ）マレイミド化合物を含有してなる感光性樹脂組成物、この組成物を用いた
永久レジスト用感光性フィルム、レジストパターンの形成方法、プリント配線板及びその製造方法、表面保護膜並びに層間絶縁膜。 （もっと読む）

【課題】焼き付き特性に優れる液晶配向膜を形成することができ、しかも印刷性に優れる液晶配向剤を提供する。
【解決手段】液晶配向剤は、テトラカルボン酸二無水物と、下記式（Ａ）


で表される化合物を含むジアミンとを反応させて得られるポリアミック酸および該ポリアミック酸を脱水閉環してなるポリイミドよりなる群から選択される重合体を含有する。 （もっと読む）

【課題】 面方向の熱伝導性に優れ、面方向と厚み方向で熱伝導率に異方性を有し、引き裂き強度及び成膜性にも優れた熱伝導性ポリイミドフィルムを得る。
【解決手段】 ポリイミド樹脂１００重量部に対し、窒化ホウ素を５〜４００重量部含有し、面方向熱伝導率が１Ｗ／ｍ・Ｋ以上、厚み方向の熱伝導率が１Ｗ／ｍ・Ｋ以下であることを特徴とする。ポリイミド樹脂としては、イミド化促進剤として酸無水物および／または三級アミンを添加後、加熱焼成して得られる、単独で成形すると複屈折が０．０８以上のポリイミド樹脂が好ましい。 （もっと読む）

【課題】優れた液晶配向規制力（プレチルト角発現性）を示し、改善された焼付き特性を有し、高度の信頼性および長期にわたる熱ストレス印加後の残留ＤＣ電圧の蓄積が抑制された液晶配向膜を与えることができる液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】上記液晶配向剤は、下記式（１−１）


で表される構造に代表される特定の繰り返し単位を有する重合体と、テトラカルボン酸二無水物およびジアミンを反応させて得られるポリアミック酸ならびにそのイミド化重合体よりなる群から選択される少なくとも一種の重合体とを含有する。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性を示し、且つ帯電圧リーク性に優れた液晶配向膜を与える液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】上記液晶配向剤は、テトラカルボン酸二無水物と、下記式（Ａ）


（式（Ａ）中、「＊」は、それぞれ、結合手であることを示す。）
で表される構造および２つのアミノ基を有する化合物を含むジアミンとの反応により得られるポリアミック酸を脱水閉環してなり、イミド化率が３０％以上であるイミド化重合体を含有する。 （もっと読む）