【課題】 耐熱性及び透明性に優れる、ノルボルナン骨格を有する新規なポリアミドイミドの製造方法を提供する。
【解決手段】 下記一般式（Ｉ）で表されるノルボルナントリカルボン酸ハライド誘導体と、ジアミン化合物と、を極性溶媒中で反応させることを特徴とするノルボルナン骨格を含有するポリアミドイミドの製造方法。
【化１】


（但し、式中Ｒ^１は塩素又は臭素を示す。） （もっと読む）

【課題】銅クラッドラミネートの剥離強さの改善に有用なポリオキサゾリドン接着樹脂組成物を提供する。
【解決手段】以下の反応生成物である、分子量が少なくとも５０００である熱可塑性環含有化合物を１ないし１００重量％含む樹脂組成体：ａ）１．８ないし２．２のイソシアネート官能価を有する、ポリオキサイド及びポリイソシアネート反応体に基づき２０ないし４３重量％であるポリイソシアネート、及びｂ）１．８ないし２．２のエポキシド官能価を有する、ポリエポキシド及びポリイソシアネート反応体に基づく８０ないし５７重量％であるポリオキサイドから、そして所望によりｃ）連鎖延長剤。樹脂組成体は、改良された剥離強度とＴｇを持つ、プリプレグ又はラミネートへの銅製ホイルを接着する接着剤として利用される。 （もっと読む）

【課題】安定したプレチルト角を有し、密着性に優れ、且つ残像問題を改善する液晶配向剤を提供する。
【解決手段】液晶配向剤は、ポリマー（Ａ）およびポリマー（Ｂ）を含む。ポリマー（Ａ）は、側鎖ジアミンを有するポリイミド−ポリアミック酸である。ポリマー（Ｂ）は、側鎖ジアミンを有するポリアミック酸である。ポリマー（Ａ）と前記ポリマー（Ｂ）の重量比（Ａ）／（Ｂ）が、５／９５〜９５／５である。 （もっと読む）

【課題】耐トラッキング性、耐燃性、及び、耐熱性に優れたボビン用樹脂成形材料を提供する。
【解決手段】本発明は、ビス（２−オキサゾリン）化合物由来の構造単位を含み、分子内にアミド結合を有する共重合体を含有し、共重合体が、（Ａ）ビス（２−オキサゾリン）化合物と、（Ｂ）フェノール性水酸基を分子内に少なくとも２つ含む化合物との共重合体である、ボビン用樹脂成形材料、及び、これを成形してなるトランスボビンである。 （もっと読む）

【課題】耐トラッキング性を向上させる。
【解決手段】本発明は、ビス（２−オキサゾリン）化合物由来の構造単位を含み、分子内にアミド結合を有する共重合体を含有する、ボビン用樹脂成形材料、及び、これを成形してなるトランスボビンである。 （もっと読む）

【課題】低誘電率のポリエステルイミド被膜を形成できるワニスを提供する。
【解決手段】カルボン酸又はその無水物若しくはアルキルエステル（以下「カルボン酸類」と総称する）、アルコール類、並びにアミン類及びイソシアネート類からなる群より選ばれる１種を反応させてなるポリエステルイミド樹脂を主成分とするワニスにおいて、前記カルボン酸類のカルボキシル基に対する前記アルコール類の水酸基のモル比率（ＯＨ／ＣＯＯＨ）が１．９以下である。さらに、エステル部分に対するイミド酸部分の含有率比（イミド／エステル）は、０．３２以上であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 硬化物の寸法安定性に優れ、半硬化（Ｂ−ステージ化）時の低温溶融性にも優れ、Ｂ−ステージ化時のフィルム状に形成した際に屈曲性が良好でカールしにくいフィルムが得られ、しかも、粘度の経時変化が少ない熱硬化型ポリイミド樹脂組成物、該組成物の硬化物及び該組成物を用いて得られるプリント配線板用層間接着フィルムを提供すること。
【解決手段】 ５員環状イミド骨格中の窒素原子に直結するビフェニル骨格を有し、重量平均分子量（Mw）が３，０００〜１５０，０００である熱硬化型ポリイミド樹脂（Ａ）と、芳香環を有し、分子量が２００〜１，０００であるポリマレイミド化合物（Ｂ）とを含有する熱硬化型ポリイミド樹脂組成物、該組成物を硬化させてなる硬化物、該組成物により形成される層を、キャリアフィルム上に有するプリント配線板用層間接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルデバイスの生産に好適に用いることのできるポリイミドフィルムと無機基板との積層体、具体的には優れた耐熱性と１〜１０ｐｐｍ／℃の線膨張係数を有するポリイミドフィルムと無機基板の積層体、及び反りが改善されたフレキシブルデバイスを提供する。
【解決手段】３，３’，４，４’―ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を主成分とする芳香族テトラカルボン酸二無水物と特定の構造を主成分とする芳香族ジアミンから得られるポリイミド前駆体の溶液を無機基板上に流延し、熱イミド化して得られるポリイミドフィルムと無機基板とからなる積層体の製造方法であって、該ポリイミドフィルムの線膨張係数が１〜１０ｐｐｍ／℃であることを特徴とする積層体の製造方法により達成できる。 （もっと読む）

【課題】高分子重量ポリベンズイミダゾールの製造のための２段階溶融重合法を提供する。
【解決手段】反応物を、攪拌トルクが粘度上昇前のトルクの１．５倍〜６倍になるまで酸素の無い雰囲気中で攪拌し、加熱する工程、攪拌を停止し反応物が泡立ちながら２３０℃〜３５０℃の温度で加熱し続ける工程、反応集合物を冷却する工程、泡だった集合物を破砕してプレポリマーを得る工程、破砕されたプレポリマーを１５分〜２４０分間２３０℃〜３５０℃の温度で再加熱して、前記破砕されたポリマーを除去する工程、反応容器を加圧洗浄して洗浄混合物を得る工程、洗浄混合物から過剰な水を分離して破砕されたプレポリマーを得る工程、破砕されたプレポリマーおよび湿ったプレポリマーを第２反応容器に移転する工程、および破砕されたプレポリマーおよび湿った破砕されたプレポリマーを３１５℃〜４００℃の温度、大気圧下９０〜４００分間加熱する工程、よりなる。 （もっと読む）

本発明は、殺生物作用を有する新規のポリマーまたはオリゴマー作用物質を提供する。殺生物作用を有するそのような特に有利なポリマーまたはオリゴマー作用物質は、グアニジン酸付加塩とアミン混合物の重縮合によって得られ、アミン混合物が、少なくとも１つのジアミンおよび／または１つのトリアミンを含み、少なくとも１つのアミンは、ｉ）少なくとも１つの脂環式残基を有するジアミン、およびｉｉ）ジアルキレントリアミンからなる群から選択する。ここで、好ましくは、少なくとも１つのアミンは、４，４’−メチレンビス（シクロヘキシルアミン）およびジエチレントリアミンから選択される。さらに、グアニジン酸付加塩がグアニジン塩酸塩であると好適である。
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本開示は概して、フィルム、繊維およびその他の物品の形に形成可能である充填剤入りポリイミドに関する。充填剤入りポリイミドはカバーレイの利用分野において有用であり、有利な誘電特性、機械特性および光学的特性を有する。
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【課題】現像液として有機溶媒の使用を不要とし、アルカリ水溶液のみにより現像可能なポリイミド樹脂含有ネガ型感光性樹脂組成物および該感光性樹脂組成物を使用する反応現像画像形成法を提供する。
【解決手段】ポリイミド樹脂、アニオン再生剤及び光酸発生剤を含有する感光性樹脂組成物であって、前記ポリイミド樹脂のアルカリ加水分解物がアルカリ水溶液に可溶である感光性樹脂組成物。該感光性樹脂組成物は、現像液に有機溶媒を含まないアルカリ水溶液で現像可能なネガ型感光性ポリイミド樹脂組成物であり、該感光性樹脂組成物を使用する反応現像画像形成法によって、紫外線照射後の露光部と非露光部の現像液に対する溶解性に顕著な差ができ、ネガ型のフォトレジストを形成することができる。 （もっと読む）

【課題】放熱特性、高反射率、寸法変化率に優れ、薄膜においても優れた耐引き裂き性を有する白色熱伝導性フレキシブル基板用積層体及び白色熱伝導性ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】フレキシブル基板用積層体又は熱伝導性ポリイミドフィルムを構成するポリイミド樹脂層を2,2'-ビス(トリフルオロメチル)-4,4'-ジアミノビフェニルと芳香族テトラカルボン酸二無水物に由来する構造単位を５０〜１００モル％含有するポリイミド樹脂に熱伝導性フィラーが２０〜６５ｗｔ％の範囲で含有されたフィラー含有ポリイミド樹脂層（ｉ）を有する層とする。 （もっと読む）

【課題】酸成分、アルコール成分、およびイミド酸形成成分を無溶剤下で反応させてポリエステルイミド樹脂を合成する方法を提供する。
【解決手段】酸成分及びアルコール成分を、無溶剤下で混合し、１４０℃〜１８０℃に昇温する工程；並びに１４０〜１８０℃で、前記イミド酸形成成分として、４、４’−ジアミノジフェニルメタン及びトリメリット酸無水物を添加し、反応させる工程を含む。前記イミド酸形成成分の反応工程を行った後、さらに２００〜２５０℃に昇温する工程を含むことが好ましく、前記イミド酸形成成分の反応工程を行った後、エステル化触媒を添加することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】簡単な方法で製造できるモノマーまたはプレポリマーを単位とする超分子ポリマーを提供する。
【解決手段】窒素原子を２個有する特定の複素環を含有するモノマーまたはプレポリマーを単位とする超分子ポリマー、該超分子ポリマーをそのままあるいは必要に応じて安定剤、酸化防止剤等を含んだ組成物としての使用、さらには該超分子ポリマーと他のポリマーまたは他の化合物と混合した混合物としての使用を可能とする。 （もっと読む）

【課題】
光硬化性樹脂の光硬化において良好な光硬化性を発現する光塩基発生剤、及びそれを用いた光硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
下記式（１）で表される２−アミノトロポン誘導体を含有する光塩基発生剤。
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【課題】駆動電圧に対する輝度半減時の電圧上昇がなく、かつ、発光寿命の長い有機ＥＬ素子を提供する。
【解決手段】一般式（１）で表される繰り返し単位を高分子鎖中に少なくとも一つ有する高分子化合物と一般式（１）で表される繰り返し単位を含有しない少なくとも１種の有機酸を含む組成物。一般式（１）：


（式中、Ｚ¹〜Ｚ⁴は置換基を示す。ｐ¹、ｐ²は０〜５の整数、ｐ³、ｐ⁴は０〜４の整数を示し、ｐ¹〜ｐ⁴が２以上の場合、複数存在するそれぞれのＺ¹、Ｚ²、Ｚ³およびＺ⁴は互いに同一であっても異なっていてもよく、水素基または置換基を示す。Ｘ¹およびＸ²は互いに同一であっても異なっていてもよい無置換または置換された二価の芳香族基を示し、ｌとｍは０または１を示す。） （もっと読む）

（ａ）１種以上のリン非含有ジヒドロベンゾオキサジン成分；（ｂ）１種以上のスルホニウム塩；および（ｃ）必要に応じて、１つ以上のエポキシ基を含む化合物；を含む熱硬化性組成物が開示されている。これらの組成物から製造される硬化生成物は、有用な化学的、物理的、および機械的特性を有する。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、インクジェット方式で微細パターンの印刷が可能であり、活性エネルギー線及び低温（２５０℃以下）の加熱で硬化可能であって、有機溶媒を含有しないにもかかわらず、低粘度である感光性樹脂組成物溶液及びそれから得られる良好な物性を有する感光性樹脂組成物塗膜、並びに、その利用方法を提供することにある。
【解決手段】 特定構造のイミド化したテトラカルボン酸と、ジアミン及び／又はイソシアネート系化合物、感光性樹脂、及び光重合開始剤を含有し、有機溶媒を含有せず、粘度が２５℃において１００ｍＰａ・ｓ以下であることを特徴とする感光性樹脂組成物溶液により、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、微細加工が施され、硬化膜抽出物中のシリコーン系化合物含有量が極めて低く、硬化膜の濡れ性が良好であり、柔軟性に富み、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性に優れ、硬化後の基板の反りが小さいイミド系硬化膜及び硬化膜を有するプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（１）硬化膜に直径３００μｍ以下の円形開口部があり、（２）硬化膜抽出物中のシリコーン系化合物含有量が１μｇ／ｃｍ²以下であり、（３）硬化膜の濡れ性が３５ｍＮ／ｍ以上であり、（４）硬化膜のＩＲスペクトル中にイミド基由来の吸収が確認できることを特徴とする硬化膜を用いることで上記問題点を改善することができる。 （もっと読む）