【課題】 接着性、印刷性、ポリマーブレンドでの相溶性、高温離型性、低温定着性、顔料分散性、初期滑性、及び艶出し性等に優れた変性低分子量エチレン系重合体、並びにその用途を提供する。
【解決手段】 下記の（i）〜（vi）で規定される低分子量エチレン系重合体（Ａ）の不飽和基を変性剤で処理することによって得られる、ヘテロ原子含有基を有する変性低分子量エチレン系重合体（Ｂ）、
（i）エチレンと少なくとも１種以上のジエンとを共重合して得られる共重合体、又はエチレンと炭素数３〜１２のα−オレフィンから選ばれる少なくとも１種のオレフィンと少なくとも１種以上のジエンとを共重合して得られる共重合体であり、
（ii）１分子あたりの不飽和基含有量が０.５〜４.０個
（iii）密度が８７０〜９８０ｋｇ／ｍ^３
（iv）融点が７０〜１３０℃
（v）数平均分子量が４００〜５,０００
（vi）Ｍｗ（重量平均分子量）／Ｍｎ（数平均分子量）が４.０以下
並びに、それらの用途。 （もっと読む）

【課題】 比較的安定で取り扱いが容易であって、環状オレフィンの高活性な重合用触媒となり得る新規な遷移金属錯体、この遷移金属錯体を含有する環状オレフィン重合用触媒、及びこの重合用触媒を用いる環状オレフィン重合体の製造方法を提供する。
【解決手段】 二座配位子が２つの窒素原子を介して配位した周期表第８〜１０族遷移金属錯体であって、該二座配位子中の２つの窒素原子及び１つの炭素原子と遷移金属原子が四員環を形成していることを特徴とする遷移金属錯体（Ａ）、この遷移金属錯体（Ａ）と、有機アルミニウム化合物（Ｂ−１）、および遷移金属錯体（Ａ）と反応してイオン対を形成する化合物（Ｂ−２）から選ばれる少なくとも１種の化合物（Ｂ）とを含有する環状オレフィンの重合用触媒、並びに、前記重合用触媒の存在下に環状オレフィンを重合する環状オレフィン重合体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】アイソタクチックポリプロピレン成分とブレンドすることにより、特性が向上するアルファ−オレフィンとプロピレンのコポリマーを提供する。
【解決手段】コポリマーが結晶化可能なアルファ−オレフィン配列を含むもの。ここで、前記コポリマーはアイソタクチック状に結晶化可能なプロピレン配列を含み、そしてプロピレンが優勢であり、１０５℃未満の融点及び７５J/g未満の融解熱を有する。好ましい態様において、約３５％乃至約８５％のアイソタクチックポリプロピレン及び約３０％乃至約７０％のエチレンとプロピレンのコポリマーを含む改良された熱可塑性ポリマーブレンドが提供される。
【効果】得られるブレンドは、相溶性特性、増加した引張り強さ、及び改良された加工特性、例えば、単一の融点、を明白に示す。 （もっと読む）

【目的】フィルム製膜時の成形加工性が良好で、かつフィルムに要求される機械強度に優れたポリエチレン樹脂フィルムを提供する。
【解決手段】下記（ａ）〜（ｆ）の要件を満たすメタロセン触媒により重合された直鎖状低密度ポリエチレンからなるポリエチレン樹脂フィルムを用いる。（ａ）ＭＦＲが０．１〜１００ｇ／１０分、（ｂ）密度が８７０〜９５０ｋｇ／ｍ^３、（ｃ）Ｍｗ／Ｍｎが２．０〜４．０であり、（ｄ）温度上昇溶離分別によって得られる微分溶出曲線のピークが２つ以上存在し、該ピーク温度が１５℃以上９０℃未満の範囲にあり、（ｅ）該最大ピークの高さ（Ｈ_１）とその次に高いピークの高さ（Ｈ_２）との比（Ｈ_２／Ｈ_１）が０．２５以上であり、（ｆ）個々のピーク高さ（Ｈ）と該ピークの高さの１／２における幅（Ｗ）の比（Ｗ／Ｈ）と該ピーク温度（Ｔ）がＷ／Ｈ＜１．７０−０．０１６Ｔを満たす。 （もっと読む）

【目的】重量が大きい物品の包装袋に使用されるポリエチレン系樹脂組成およびフィルムを提供する。
【解決手段】特定の物性値を満たすメタロセン触媒により重合された直鎖状低密度ポリエチレン（ａ）９５〜６０重量％、特定の物性値を満たす高圧法低密度ポリエチレン（ｂ）が５〜４０重量％であり、（ａ）と（ｂ）の合計量１００重量部に対して、塩基性脂肪酸金属塩ｍＭ^１Ｏ・Ｍ^２（ＯＯＣＲ）_２が０．００５〜２重量部からなるポリエチレン系樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【目的】成形加工性が良好で、かつフィルムを薄肉化しても充分な機械的強度を有するポリエチレン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ア）〜（カ）の要件を満たすメタロセン触媒により重合された直鎖状低密度ポリエチレン９９〜１重量％と、（キ）および（ク）の要件を満たす高圧法低密度ポリエチレン１〜９９重量％からなるポリエチレン樹脂組成物を用いる。（ア）ＭＦＲ０．１ｇ／１０分以上５．０ｇ／１０分未満、（イ）密度８９０〜９４０ｋｇ／ｍ^３、（ウ）Ｍｗ／Ｍｎ２．０〜４．０、（エ）温度上昇溶離分別の微分溶出曲線のピークが２つ以上存在し、該ピーク温度が１５℃以上９０℃未満、（オ）該最大ピークの高さ（Ｈ_１）とその次に高いピークの高さ（Ｈ_２）との比が０．２５以上、（カ）個々のピーク高さ（Ｈ）とピークの高さの１／２における幅（Ｗ）がＷ／Ｈ＜１．７０−０．０１６Ｔを満たし、（キ）ＭＦＲ０．１〜１５ｇ／１０分、（ク）密度９１０〜９３５ｋｇ／ｍ^３ （もっと読む）

コポリマー、特に２つまたはそれ以上のセグメントまたはブロックを含有するマルチブロックコポリマーが：（Ａ）第一金属錯体オレフィン重合触媒、（Ｂ）同等の重合条件下において触媒（Ａ）により調製されたポリマーに比べ、高められた発生率のレジオイレギュラーの分岐を有するポリマーを調製することができる第二金属錯体オレフィン重合触媒、および（Ｃ）可逆的連鎖移動剤、を合わせることによりもたらされる混合物または反応生成物を含む組成物の存在下において、プロピレン、４−メチル−１−ペンテンまたは別のＣ_4-8α−オレフィンを重合させることにより調製される。
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【課題】 押出し加工性に優れたゴム組成物を提供する。
【解決手段】 下記の触媒Ａの存在下、エチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンと非共役ポリエンを重合させて得られる共重合体であって、かつ下記の（１）〜（３）の条件を充足するエチレン−α−オレフィン−非共役ポリエン系共重合ゴムを用いた押出し成形加硫ゴム用組成物に係るものである。
触媒Ａ：平均組成式、ＶＯ（ＯＲ）_m（ＯＲ’）_nＸ_3-m-n（ただし、Ｒは２級以上の炭素数１〜８の炭化水素基を表し、Ｒ’は炭素数１〜８の直鎖状炭化水素基を表し、Ｘはハロゲンを表し、ｍ及びｎは正の数を表し、かつｍ＋ｎ≦３、ｍ≠０、ｎｍ≠０である。）
（１）系共重合ゴム中のエチレン単位／α−オレフィン単位の重量比が８５／１５〜６５／３５であること
（２）よう素価が１〜３０であること
（３）共重合ゴムのＭＬ粘度（ＭＬ₁₊₄，１００℃）が、３０〜１２０であること （もっと読む）

【課題】 押出し加工性に優れた電線被覆用ゴム組成物。
【解決手段】 下記の触媒Ａの存在下、エチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンと非共役ポリエンを重合させて得られ、かつ下記の（１）〜（３）の条件を充足するエチレン−α−オレフィン−非共役ポリエン系共重合ゴムを用いた電線被覆ゴム用組成物。
触媒Ａ：平均組成式、ＶＯ（ＯＲ）_m（ＯＲ’）_nＸ_3-m-n（ただし、Ｒは２級以上の炭素数１〜８の炭化水素基を表し、Ｒ’は炭素数１〜８の直鎖状炭化水素基を表し、Ｘはハロゲンを表し、ｍ及びｎは正の数を表し、かつｍ＋ｎ≦３、ｍ≠０、ｎｍ≠０である。）
（１）系共重合ゴム中のエチレン単位／α−オレフィン単位の重量比が８５／１５〜６５／３５であること
（２）よう素価が１〜１５であること
（３）共重合ゴムのＭＬ粘度（ＭＬ₁₊₄，１００℃）が、１０〜９０であること （もっと読む）

【課題】優れた柔軟性を示し、かつ耐傷つき性と引っ張り伸び特性のバランスに優れ、電線の絶縁体またはシースとして好適に用いることができる成形体を製造することができる、オレフィン系重合体組成物を提供することを目的としている。
【解決手段】（A）シンジオタクティックプロピレン・α−オレフィン共重合体１０〜１００重量部と、特定のエチレン系重合体０〜９０重量部（ここで（Ａ）＋（Ｂ）の合計は１００重量部である）と、
前記（Ａ）＋(Ｂ)の合計１００重量部に対して
(Ｃ)無機フィラーを、１〜３５０重量部の割合で含有してなり、
かつシンジオタクティックポリプロピレン（Ｄ）およびアイソタクチックポリプロピレン（Ｅ）のいすれをも実質的に含有しないこと。 （もっと読む）

【課題】 潤滑油組成物中で使用される粘度指数調整剤として有用な、高度にグラフト化した多官能潤滑剤用添加剤の提供。
【解決手段】 フリーラジカル開始剤の存在下、押出し機内に実質的に炭化水素溶媒が存在しない状態で、アシル化剤を約１，０００以上の数平均分子量を有するオレフィンコポリマーと反応させて、少なくとも０．５重量％のグラフト度（ＤＯＧ）を有するアシル化されたオレフィンコポリマーを含んだオレフィンコポリマー中間体を提供し、コポリマー中間体の分子量を低減し、未反応成分を真空ストリッピングし、ペレット化し、中性油中に溶解し（望ましくは不活性気体の散布を伴い）、またさらにポリアミンと反応してグラフト化された多官能オレフィンコポリマー粘度調整剤、潤滑油濃縮物、およびそれを含む組成物、またそれらの使用法を提供することからなる方法による添加剤反応生成物を含んだ、新規の高度にグラフト化された多官能オレフィンコポリマーが提供される。 （もっと読む）

【課題】 適度な極性を有する酸脱離性ユニットを形成するのに有用な重合性不飽和カルボン酸エステルを提供する。
【解決手段】 下記式（1a）又は（1b）
【化１】


（式中、Ｒ^aは水素原子、ハロゲン原子、炭素数１〜６のアルキル基又は炭素数１〜６のハロアルキル基を示す。Ｒ^b、Ｒ^c、Ｒ^dは、同一又は異なって、アルキル基、ハロアルキル基又はシクロアルキル基を示す。環Ｚ¹、環Ｚ²はそれぞれ、少なくとも脂環式炭素環とエーテル酸素原子を含む多環を示す。環Ｚ¹、環Ｚ²は置換基を有していてもよい）
で表される重合性不飽和カルボン酸エステル。 （もっと読む）

【課題】反応温度を調節するだけで、既存のＥＰ（Ｄ）Ｍ生産設備をそのまま利用しながらＥＰ（Ｄ）Ｍの製造収率を著しく改善させることが可能なＥＰ（Ｄ）Ｍの製造方法および生産収率の制御方法を提供する。
【解決手段】反応溶媒を−８０〜−１００℃の温度に予備冷却し、前記反応溶媒の存在下、エチレン、少なくとも一つの炭素数３〜１８の高級α−オレフィン、選択的に少なくとも一つの炭素数５〜１５の共役または非共役ジエンを共重合させてＥＰ（Ｄ）Ｍ弾性体を製造する。 （もっと読む）

【課題】 種々の分子量、密度、分子量分布、組成分布を有するエチレン／α−オレフィン共重合体を任意に生産性よく製造する方法を提供する。
【解決手段】 下記一般式（ａ）
ｒ ＝ Ｃｐｏｌｙ ／ Ｃｒｅａ ≧ ０．０８ （ａ）を満足するメタロセン触媒（Ａ）と、下記一般式（ｂ） ｒ ＝ Ｃｐｏｌｙ ／ Ｃｒｅａ ＜ ０．０８ （ｂ）を満足するメタロセン触媒（Ｂ）とを、少なくとも１種類ずつ以上用い、共重合体の融点以上の温度、圧力４０〜４００ＭＰａの重合条件下、エチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンを共重合させる。 （もっと読む）

【課題】 種々の分子量、密度、分子量分布、組成分布を有するエチレン／α−オレフィン共重合体を任意に生産性よく製造する方法を提供する。
【解決手段】 下記一般式（ａ）
ｒ ＝ Ｃｐｏｌｙ ／ Ｃｒｅａ ≧ ０．０８ （ａ）
［式中、Ｃｐｏｌｙは得られる共重合体に含まれるα−オレフィン／エチレンのモノマー比を示し、Ｃｒｅａは炭化水素溶媒中のα−オレフィン／エチレンのモノマー比を示す。ｒはその商である。］
を満足するメタロセン触媒（Ａ）と、下記一般式（ｂ）
ｒ ＝ Ｃｐｏｌｙ ／ Ｃｒｅａ ＜ ０．０８ （ｂ）
を満足するメタロセン触媒（Ｂ）とを、少なくとも１種類ずつ以上用い、得られる共重合体の融点以上の温度において重合圧力４０ＭＰａ未満の重合条件下、共重合反応に対し不活性な炭化水素溶媒中で、エチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンの共重合反応を行うエチレン／α−オレフィン共重合体の製造方法。 （もっと読む）

（メタ）アクリル酸（共）重合体（Ａ１）、（メタ）アクリル酸−（メタ）アクリル酸塩共重合体（Ａ２）及び（メタ）アクリル酸塩（共）重合体（Ａ３）からなる群より選ばれる少なくとも１種からなるポリマー（Ａ）を含んでなる減粘剤であって、ポリマー（Ａ）を構成する単量体単位の数に基づいて、（メタ）アクリル酸単位が５０〜９９．９％であることを特徴とするラテックス用減粘剤である。（Ａ）は（メタ）アクリル酸−（メタ）アクリル酸塩（共）重合体を含んでなり、（メタ）アクリル酸塩が、アルカリ金属塩、アルカリ土類金属塩及び／又はアンモニウム塩であることが好ましく、（Ａ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は８，０００〜５０，０００であることが好ましく、（Ａ）の重量平均分子量（Ｍｗ）／数平均分子量（Ｍｎ）は１．２〜２．０であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ＩＣ等の半導体製造工程、液晶、サーマルヘッド等の回路基板の製造、さらにはその他のフォトアプリケーションのリソグラフィー工程に使用されるポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法に関するものであり、通常露光での現像欠陥性能が改善され、液浸露光に適用した場合のＤＯＦとプロファイルの劣化が改善され、水に対する追随性が良好で、且つスカムの発生が抑制されたポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）単環又は多環の脂環炭化水素構造を有し、酸の作用により分解し、アルカリ現像液に対する溶解度が増大する樹脂、（Ｂ）活性光線又は放射線の照射により酸を発生する化合物及び（Ｆ）特定の界面活性剤を含有するポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法。 （もっと読む）

１６乃至１８０のムーニー粘度（ＭＬ（１＋４）＠１２５）を有し、第一及び第二ポリマーを含むエラストマー組成物を生成するための連続プロセスを含むがこれに限定されない各種プロセスを開示する。前記プロセスは、
第一重合ゾーンにおいて第一触媒システムを用いた溶液中で、プロピレンとエチレン及びプロピレンの１つ又は両方を含む第一モノマーシステムを重合して、６０重量％以上のプロピレンからの誘導単位を有し、アイソタクチックに配列されたプロピレン誘導配列を含み、及び更に４５Ｊ／ｇ未満の融解熱又は１０５℃未満の融点又は両方並びに、１乃至４５のムーニー粘度（ＭＬ（１＋４）＠１２５）を有する第一ポリマーを提供する工程と、
第二重合ゾーンにおいて第二触媒システムを用いて溶媒中でエチレン又はアルファオレフィン又は両者を含む第二モノマーシステムを重合して、非結晶性であるか、又はエチレン誘導結晶性を有するエラストマー様ポリマーである第二ポリマーを提供する工程と、
溶媒及び未反応モノマーを含む混合物中で第一ポリマー及び第二ポリマーを結合する工程と、
溶媒を前記混合物中から除去して１６乃至１８０のムーニー粘度（ＭＬ（１＋４）＠１２５）を有するエラストマー組成物を提供する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】スタックド構造のＭＣＰ製造時における作業性の欠点である接着剤の塗布などの工程を改善し接着剤を使用することなく半導体チップを積層することができ、かつ各種の信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ基を有する環状オレフィン系樹脂（Ａ）と光酸発生剤（Ｂ）を含む樹脂組成物の樹脂層を半導体チップの回路素子形成面上に有し、かつ該半導体チップ上に積層する別の半導体チップの裏面が該樹脂層に直接接触していることを特徴とするスタックド構造のＭＣＰ（マルチチップパッケージ）の樹脂封止型半導体装置。 （もっと読む）

水性ポリマー分散液の製造法であって、その際に最初に不飽和モノマーを適当な触媒により重合させ、その後にこうして得られた、未反応の残留モノマーの全体量または部分量で膨潤されているポリマーに最後の工程で表面活性剤および水を添加し、この場合も最後の工程で得られたポリマーは、完全には残留モノマーと分離されていない、水性ポリマー分散液の製造法。 （もっと読む）