Fターム[4J246AB14]の内容
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レーザー彫刻用樹脂組成物、レーザー彫刻用レリーフ印刷版原版及びその製造方法、並びに、レリーフ印刷版及びその製版方法
【課題】レーザー彫刻時に発生する彫刻カスのリンス性に優れ、形成されるレリーフ層の弾性及びインキ転移性に優れたレリーフ印刷版を得ることができるレーザー彫刻用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(a)下記式(1)〜(4)のいずれかで表される化合物、及び、(b)バインダーポリマーを含有する。R1は結合性基を表し、R2〜R6はそれぞれ独立に、一価の有機基を表し、Aは(m+n)価の有機連結基を表し、kは0〜4の整数を表し、mは1〜4の整数を表し、nは1〜4の整数を表す。
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アンダーフィル材組成物及び光半導体装置
【課題】硬化物としてリフロー時の反り挙動への影響がなく、耐熱性、耐光性、金バンプへの接着性に優れる光半導体装置用アンダーフィル材組成物を提供する。
【解決手段】下記平均組成式(1)で表され、重量平均分子量が500〜20000の分岐状オルガノポリシロキサン(1)(CH3)aSi(OR1)b(OH)cO(4-a-b-c)/2(式中、R1は炭素数1〜4の有機基であり、a、b、cは、0.8≦a≦1.5、0≦b≦0.3、0.001≦c≦0.5、及び0.801≦a+b+c<2を満たす数である)、無機充填剤、縮合触媒、直鎖状ジオルガノポリシロキサン残基を有するオルガノポリシロキサン(該残基の珪素原子は独立に水酸基、炭素数1〜3のアルキル基、シクロヘキシル基、ビニル基、フェニル基及びアリル基から選ばれる基を有し、繰り返し単位を5〜50を有す)、シランカップリング剤を含むアンダーフィル材組成物。
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アンダーフィル材組成物及び光半導体装置
【課題】硬化物として耐熱性、耐光性に優れた光半導体装置用アンダーフィル材組成物を提供する。
【解決手段】下記平均組成式(1)で表され、重量平均分子量が500〜20000の分岐状オルガノポリシロキサン(1)(CH3)aSi(OR1)b(OH)cO(4-a-b-c)/2(式中、R1は炭素数1〜4の有機基であり、a、b、cは、0.8≦a≦1.5、0≦b≦0.3、0.001≦c≦0.5、及び0.801≦a+b+c<2を満たす数である)、トリアジン誘導体エポキシ樹脂、無機質充填剤、縮合触媒、直鎖状ジオルガノポリシロキサン残基を有するオルガノポリシロキサン(該残基の珪素原子は独立に、水酸基、炭素数1〜3のアルキル基、シクロヘキシル基、ビニル基、フェニル基及びアリル基から選ばれる基を有し、繰り返し数5〜50を有す)、シランカップリング剤からなるアンダーフィル材組成物。
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太陽電池およびその製造方法
【課題】p型材料とn型材料の組み合わせにかかわらず容易に形成することができる、ナノメートルオーダーのpn接合界面を有するバルクヘテロ接合型の有機薄膜を備える光電変換効率に優れた太陽電池を提供すること。
【解決手段】第1の電極および第2の電極と、該電極間に、p型またはn型のメソポーラス有機シリカとn型またはp型の材料とがバルクヘテロ接合している有機薄膜とを備えることを特徴とする太陽電池。
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熱硬化性シリコーン樹脂用組成物
【課題】半硬化状態での保存安定性に優れ、かつ、透明性、耐熱性、及び接着性に優れる、熱硬化性シリコーン樹脂用組成物、及び、該組成物の成形体である接着剤シートを提供すること。
【解決手段】(1)式(I):
(式中、R1は一価の炭化水素基を示し、nは20〜10000の整数であり、但し、全てのR1は同一でも異なっていてもよい)
で表わされる両末端シラノール型シリコーン樹脂、(2)トリアルコキシシラン、及び(3)縮合触媒を含有してなる、熱硬化性シリコーン樹脂用組成物。
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多面体構造ポリシロキサン変性体、及び該変性体を含有する組成物。
【課題】
成型加工性、透明性、耐熱性、耐光性等に優れ、かつ、硬化時に発生するクラックが低減されたポリシロキサン系組成物を提供する。
【解決手段】
アルケニル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物(a)と、ヒドロシリル基を有する化合物(b)を変性して得られる多面体構造ポリシロキサン変性体であって、前記、ヒドロシリル基を有する化合物(b)のヒドロシリル基がアルケニル基を含有する芳香族化合物(c)をヒドロシリル化により変性された構造であることを特徴とする多面体構造ポリシロキサン変性体。
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接着性硬化性組成物
【課題】 高い接着性を有し、かつ、可とう性に優れ、硬化による基材の反りを低減させた透明な硬化物を与えうる接着性硬化性組成物を提供する。
【解決手段】 (A)SiH基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を1分子中に少なくとも1個含有する分子量5000以下の有機化合物、
(B)1分子中に少なくとも2個のSiH基を有する化合物
(C)ヒドロシリル化触媒、および、
(D)(A)成分と(B)成分100重量部に対して0.01〜10重量部の酸化防止剤を必須成分とする、接着性硬化性組成物。
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光塩基発生剤を含有する感光性組成物
【課題】 高価な成膜装置を使用することなく工程が少ないため生産性に優れ、現像によりパターン形成可能な感光性組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明は、光塩基発生剤、および下記一般式(1)で表される金属アルコキシドもしくは金属キレート化合物を必須成分とし、光照射による硬化、現像することによりパターン形成することを特徴とする感光性組成物である。
Si(OR1)x(R2)4−x (1)
[式中、R1は水素原子、炭素数1〜3のアルキル基またはフェニル基;R2は水素原子、炭素数1〜4のアルキル基、フェニル基からなる群より選ばれる1種以上の置換基を表す。xは(OR1)の個数を表し、2〜4の整数を表す。]
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シリコーン系重合体粒子を含有するシリコーン系硬化性組成物
【課題】 硬化時の冷熱衝撃環境における接着信頼性に優れたシリコーン系硬化性組成物を得ることを目的とする。
【解決手段】(A)1分子中にアルケニル基を少なくとも2つ有するポリシロキサン、
(B)1分子中にヒドロシリル基を少なくとも2つ有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
(C)シリコーン系重合体粒子、
(D)(D−1)1分子中にヒドロシリル基を少なくとも3個有する鎖状及び/又は環状のオルガノハイドロジェンポリシロキサン、及び(D−2)アルケニル基を少なくとも2つ有する有機化合物をヒドロシリル化反応させることにより得られる、1分子中にヒドロシリル基を少なくとも2個有する化合物
(E)ヒドロシリル化触媒
を含有することを特徴とするシリコーン系硬化性組成物。
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有機シリカ系材料および有機シリカ系メソ多孔体
【課題】波長600nm以上の光を少なくとも吸収することが可能である、メソ構造を有する有機シリカ系材料および有機シリカ系メソ多孔体を提供する。
【解決手段】下記式(1):
〔R1〜R10のうちの少なくとも3つの基は、下記式(2):−(Z)m−Si(ORa)nRb3−n(2)で表されるアルコキシシリル基を含有する置換基〕で表されるペリレン系有機シラン化合物のメソ構造を有する重合体と、界面活性剤とを含有することを特徴とする有機シリカ系材料、および前記ペリレン系有機シラン化合物の重合体からなる有機シリカ系多孔体。
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フラットパネルディスプレイ部材形成用組成物
【課題】大きな厚みを有する硬化体を少ない塗工回数で得ることができると共に、得られる硬化体においてクラックの発生を抑制することができ、フラットパネルディスプレイ部材の形成材料として用いることのできるフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物を提供する。
【解決手段】(A)シリカ粒子、(B)特定のオルガノシラン、当該オルガノシランの加水分解物および当該オルガノシランの縮合物、並びに特定式で表わされる平均組成を有するポリシロキサンから選択される少なくとも1種類のシラン化合物、(C)特定の構造単位を有する重合体を、含有するフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物。
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シリコーン樹脂組成物
【課題】透明性に優れ、高い接着性及び引張りせん断強度を有し、かつ、耐熱性に優れるシリコーン樹脂組成物及びその製造方法、ならびに、該組成物の透明感圧接着シートを提供すること。
【解決手段】微粒子表面に反応性官能基を有する金属酸化物微粒子と、分子末端にアルコキシシリル基を有するポリメチルシルセスキオキサン誘導体とを重合反応させた重合物に、式(II):
(式中、Xはアルコキシ基又はハロゲン原子を示す)
で表される1官能性シラン誘導体を重合反応させることにより得られる、シリコーン樹脂組成物。
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多層レジストプロセス用シリコン含有膜形成用組成物及びシリコン含有膜並びにパターン形成方法
【課題】保存安定性に優れており、Si含有量が多く且つレジスト材料の染み込み量が少ないシリコン含有膜を形成することができると共に、裾引き等のないレジストパターンを安定して形成することができる多層レジストプロセス用シリコン含有膜形成用組成物及びシリコン含有膜並びにパターン形成方法を提供する。
【解決手段】本シリコン含有膜形成用組成物は、(A)テトラアルコキシシラン由来の構造単位(a1)、及びヘキサアルコキシジシラン由来の構造単位(a2)を含有しており、前記構造単位(a1)の含有割合を100モル%とした場合に、前記構造単位(a2)の含有割合が10〜30モル%であるポリシロキサンと、(B)有機溶媒と、を含有するものである。
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ポリシロキサン組成物及びその製造方法
【課題】 有機ケイ素基を表面に備える金属酸化物の微粒子を含有するポリシロキサン組成物、及び、その製造方法を提供する。
【解決手段】 平均組成式(A)で表されるポリシロキサン、及び、一般式(B)で表される有機ケイ素基が化学結合により表面に固定化された金属酸化物の微粒子からなるポリシロキサン組成物、並びに、金属酸化物微粒子とケイ素原子結合加水分解性基若しくはシラノール基、及び置換若しくは非置換の一価炭化水素基を有する有機ケイ素化合物を、水の存在下、200℃以上の温度の条件下で反応させ、前記ポリシロキサン及び前記金属酸化物微粒子を同時に形成することを特徴とする前記ポリシロキサン組成物の製造方法。
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シリコーンを含有するポリウレタンフォーム
本発明は、発泡性調製物、前記調製物中に含まれる式:V−(NHC(O)R1R2)p-m-n(NHC(O)R1R4[SiR2O]a−SiR2R4R1H)m(NHC(O)NR52)n (I)[式中、基及び添え字は、請求項1で示される意味を有する]、低い密度を有するシリコーン含有ポリウレタンフォーム並びにその製造方法に関する。 (もっと読む)
誘電体層形成用塗布液及びその製造方法
【課題】 成膜温度が120℃〜200℃でリーク電流値が10−8A/cm2以下の塗布膜が形成できるとともに、高誘電体膜との積層により低リーク電流及び高比誘電率がシリコン窒化膜と同等以上の特性が得られる誘電体層形成用塗布液及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の誘電体層形成用塗布液は、一般式Si(OR1)a、及びR2bSi(OR3)cで表されるSiアルコキシド、これらの部分加水分解物及び縮合物から選ばれる一種以上のSiアルコキシド誘導体を主成分として有機溶剤に溶解してなる。ここで、R1及びR3はそれぞれ独立に炭素数1〜8のアルキル基であり、R2は炭素数2以上の置換基である。aはSiの価数であり、b、cはそれぞれ1以上の整数でb+cがSiの価数である。
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縮合硬化性オルガノポリシロキサン組成物
【解決手段】(A)ジメチルシロキサン単位からなるオリゴマー単位、及びフェニルメチルシロキサン単位、モノメチルシロキサン単位、モノフェニルシロキサン単位、ジフェニルシロキサン単位から選ばれる少なくとも一つの単位からなるオリゴマー単位より構成されるブロック共重合体であって、分子鎖末端が水酸基又はアルコキシ基で封鎖されているオルガノポリシロキサン、
(B)分子鎖両末端が水酸基又はアルコキシ基で封鎖された重合度100〜500のジメチルポリシロキサン、
(C)下記式で示される加水分解性シラン及び/又はその部分加水分解物、
RaSiX4-a
(Rは一価炭化水素基、Xは加水分解性基、aは0、1又は2。)
(D)硬化触媒
を含有する縮合硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
【効果】本発明の組成物は工業的に生産が容易であり、常温で硬化し、シリコーンゴム成型品の表面に良好な滑り性を付与することが可能である。
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膜形成用組成物、絶縁膜、半導体装置およびその製造方法
【課題】誘電特性および機械的強度に優れた有機シリコン酸化膜を形成することができる膜形成用組成物、およびこの膜形成用組成物を用いて形成された有機シリコン酸化膜を備えた絶縁膜、およびこの有機シリコン酸化膜を備えた半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一の態様によれば、下記一般式(I)で表される化合物またはその加水分解脱水縮合物を含むことを特徴とする、膜形成用組成物が提供される。
X13−mR1mSiR2SiR3nX23−n (I)
(式中、R1およびR3は水素原子または1価の置換基であり、R2は炭素数4の脂環構造を含む2価の基あるいはその誘導体であり、X1およびX2は加水分解性基であり、mおよびnは0〜2の整数である。)
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エポキシ基含有多官能ポリシロキサンおよびその製造方法、ならびに硬化性ポリシロキサン組成物
【課題】酸発生剤等を添加することなく、実質的にシラノール基同士を縮合させることなく、十分な硬化性を有するmmオーダーの膜厚の硬化体を形成することができるエポキシ基含有ポリシロキサン、その製造方法および硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】一定の分子構造を有するエポキシ基含有アルコキシシランと、一定の構造を有する2官能アルコキシシランと、重量平均分子量が300〜5000の範囲にあるヒドロキシ末端ポリジメチルシロキサンとを反応させる工程、および前記工程の反応生成物を水と反応させる工程を含む、重量平均分子量が1,000〜100,000の範囲にあるエポキシ基含有多官能ポリシロキサンの製造方法、この製造方法により得られるポリシロキサン、およびこのポリシロキサンと金属キレート化合物とを含有する硬化性組成物。
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半導体のパッケージ用硬化性樹脂組成物および半導体
【課題】トランスファー成型性などの成型加工性が良好であり、高い耐光性および耐熱性を有する半導体のパッケージ用硬化性樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】SiH基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有する有機化合物、1分子中に少なくとも2個のSiH基を含有する化合物、およびヒドロシリル化触媒を必須成分として含有する樹脂組成物を用いて半導体のパッケージとして用いることができる。
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