【課題】高集積化および多層化が望まれている半導体素子などにおいて好適に用いることができ、貯蔵安定性に優れ、低比誘電率であり、かつ、機械的強度に優れた絶縁膜の形成に用いることができる絶縁膜形成用組成物、シリカ系膜およびその形成方法を提供する。
【解決手段】絶縁膜形成用組成物は、下記一般式（１）で表される化合物および下記一般式（２）で表される化合物の群から選ばれた少なくとも１種のシラン化合物を加水分解縮合して得られたポリマーと、有機溶媒と、を含み、前記ポリマーはシラノール基を含み、前記シラノール基に含まれる水酸基の数が、前記ポリマー中のケイ素原子の数に対して７０〜１３０％である。
Ｓｉ（ＯＲ^１）_４ ・・・・・（１）
（式中、Ｒ^１は１価の有機基を示す。）
Ｒ^２_ａ（Ｒ^３Ｏ）_３−ａＳｉ−（Ｒ^６）_ｃ−Ｓｉ（ＯＲ^４）_３−ｂＲ^５_ｂ ・・・（２）
（式中、Ｒ^２〜Ｒ^５は同一または異なり、それぞれ１価の有機基を示し、ａおよびｂは同一または異なり、０〜１の数を示し、Ｒ^６は酸素原子、フェニレン基または−（ＣＨ_２）_ｍ−で表される基（ここで、ｍは１〜６の整数である。）を表し、ｃは０または１を示す。） （もっと読む）

【課題】組成の制御が容易であり、かつ経時変化の無い安定な、アルコール性水酸基を有する有機ケイ素樹脂及びその製造法を提供する。
【解決手段】下記（３）式で表わされる環状有機ケイ素化合物、又はこれと多官能アルコキシシランからなる混合物を加水分解及び縮合して得られた有機ケイ素樹脂。
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【課題】ドライエッチング速度の選択性が高く、かつレジスト等に用いる微細パターンを熱またはＵＶナノインプリント法によって形成することのできる転写材料用硬化性組成物およびその形成方法を提供する。
【解決手段】式（１）、（２）で表される構造単位を有し、分子の末端が−Ｏ−Ｓｉ（ＯＲ）₃または−Ｏ−Ｓｉ（ＯＸ）₃である硬化性ケイ素化合物を含有する、微細パターンを形成するための転写材料用硬化性組成物およびこれを用いた微細パターン形成方法。




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【課題】１．７０以上の高屈折率、可視光高透過率を有する硬化膜を形成しうるシロキサン系樹脂組成物の提供。
【解決手段】アルミニウム、スズ、チタン、ニオブ、ジルコニウムの化合物からなる群より選ばれる１種の金属化合物粒子、式（１）〜（３）のいずれかで表される化合物を含むシラン化合物を加水分解し、該加水分解物の縮合反応により得られるシロキサン化合物、および溶剤を含むシロキサン系樹脂組成物。Ｒ^０_２−ｎＲ^１_ｎＳｉ（ＯＲ^９）₂（１）（Ｒ^０は水素、アルキル基、アルケニル基、フェニル基、Ｒ^１は１価の縮合多環式芳香族基。またはそれらの置換体。）Ｒ^２Ｓｉ（ＯＲ^１０）_３（２）（Ｒ^２は１価の縮合多環式芳香族基またはその置換体。）（Ｒ^１１Ｏ）_ｍＲ^４_３−ｍＳｉ−Ｒ^３−Ｓｉ（ＯＲ^１２）_ｌＲ^５_３−ｌ（３）（Ｒ^３は２価の縮合多環式芳香族基、Ｒ^４およびＲ^５は水素、アルキル基、アルケニル基、アリール基。またはそれらの置換体。） （もっと読む）

【課題】有機薄膜上での塗布時の濡れ性、ＵＶ−ｉ線での感光特性及び有機薄膜に対する接着性に優れ、低温硬化が可能である感光性ポリオルガノシロキサン組成物、これを用いたポリオルガノシロキサン硬化レリーフパターン及びその形成方法、並びに半導体装置及びその製造方法の提供。
【解決手段】（ａ）特定構造のシラノール化合物と特定構造のアルコキシシラン化合物とを、触媒の存在下で水添加を行うことなく重合させて得られるポリシロキサン１００質量部、（ｂ）光重合開始剤０．２〜２０質量部、（ｃ）非イオン性界面活性剤０．０１〜１０質量部、並びに（ｄ）アルコール性水酸基を有する化合物及びケトン化合物から選択される少なくとも１種の有機溶媒１０〜１５０質量部、を含む感光性ポリオルガノシロキサン組成物。 （もっと読む）

【課題】反応制御が容易で、しかも低温で高速硬化反応が可能な光硬化型組成物およびそれにより得られる耐熱性硬化物を提供する。
【解決手段】１分子中に２個以上のＳｉＨ基を含有する化合物、１分子中に２個以上の炭素−炭素不飽和結合基を含有する化合物、ヒドロシリル化触媒、および光重合開始剤の４成分以上の化合物を含有し、混合状態において液体状であり、塗布膜を基板上に形成することができる組成物を調製する。これによって、光重合開始剤による炭素−炭素不飽和結合基間の光架橋反応、および、ハイドロシリル化触媒によるＳｉＨ基と炭素−炭素不飽和結合基との間のヒドロシリル化反応の２つの硬化反応の組み合わせにより、反応制御が容易でありながら低温で高速な硬化反応性を有する光硬化型組成物、およびそれを用いた３００℃以上の熱分解温度を有する耐熱性硬化物が得られる。 （もっと読む）

【課題】耐擦傷性に優れた無機系の保護被膜を形成可能な活性エネルギー線硬化性組成物に好適なシロキサンオリゴマーを提供する。
【解決手段】 一般式（１）で示されるオルガノトリアルコキシシラン類を加水分解縮合してシロキサンオリゴマーを製造する方法であって、水溶液が弱アルカリ性を示す塩をオルガノトリアルコキシシラン類に対して０．１〜２００ｐｐｍ添加するシロキサンオリゴマーの製造方法。
【化１】


（式中、Ｒ^１は炭素数１〜１０の有機基を表す。Ｒ^２は炭素数１〜５のアルキル基又は炭素数１〜４のアシル基を表す。） （もっと読む）

【課題】液体状態での揮発性が低く、硬化性に優れ、かつ良好な硬度を有する硬化物を与える多官能（メタ）アクリルアミド化合物の提供。
【解決手段】下記式（１）（２）で表される構造単位を有し、分子の末端が−Ｏ−Ｓｉ（ＯＲ）３または−Ｏ−Ｓｉ（ＯＸ）３であって、すべてのＲに対するＸの存在割合が０．１以上である多官能アクリルアミド化合物。


（式中、Ｒは炭素数１〜４のアルキル基を示す。）


（式中、Ｘは（メタ）アクリルアミド基を示す。） （もっと読む）

【課題】メソ細孔を有し且つ正孔輸送性に優れた有機シリカ多孔体を提供すること。
【解決手段】下記式（１）（＊は他の分子構造との結合部位を表す）で表される分子構造を含有することを特徴とする有機シリカメソ多孔体。
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【課題】耐熱性だけでなく、透明性、接着性、シート成形性が良好な変性ポリアルミノシロキサン、該変性ポリアルミノシロキサンを含んでなる光半導体素子封止材料、及び該封止材料を用いて光半導体素子を封止してなる光半導体装置を提供すること。
【解決手段】式（I）：


（式中、Ｒ^１、Ｒ^２及びＲ^３は、それぞれ独立してアルキル基又はアルコキシ基、Ｘはメタクリロキシ基、グリシドキシ基、アミノ基、ビニル基、又はメルカプト基を表わし、但し、Ｒ^１、Ｒ^２及びＲ^３のうち、少なくとも２つはアルコキシ基である）
で表わされるシランカップリング剤を、ポリアルミノシロキサンに反応させて得られる変性ポリアルミノシロキサン。 （もっと読む）

（Ａ）少なくとも１種のチオフェンイル置換シランと架橋剤とを、有機溶剤の存在下で水と反応させて、加水分解生成物を含有する有機相と水性相を形成し、有機相を水性相から分離することにより製造される加水分解生成物、ならびに（Ｂ）有機溶剤を含むシリコーン組成物。上記シリコーン組成物を塗布してフィルムを形成し、そのフィルムを硬化することにより製造された硬化ポリシロキサンを含む正孔輸送／正孔注入層を含有する有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）。 （もっと読む）

【課題】有機溶媒、塩基性極性溶媒、界面活性剤の存在下において、アルコキシシランおよび有機化アルコキシシランの自己組織化により得られることを特徴とする表面が有機修飾され、粒子径の制御された球状シリカを提供する。
【解決手段】有機溶媒、塩基性極性溶媒、界面活性剤の存在下において、アルコキシシラン（Ａ）および有機化アルコキシシラン（Ｂ）の自己組織化により得られることを特徴とする表面が有機修飾された球状シリカの製造法。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、その構造中に占める無機部分の割合が高く、製造後、ゲル化することなく安定であり、組成物とした場合に保存安定性に優れた、オキセタニル基を有する有機ケイ素化合物およびその製造方法を提供することである。
【解決手段】
本発明によれば、アルカリ性条件下、下記一般式（１）で表されるケイ素化合物Ａと、４個のシロキサン結合生成基を有するケイ素化合物Ｂとを、ケイ素化合物Ａの１モルに対してケイ素化合物Ｂを０．３〜２．８モルの割合で加水分解・縮合する工程を備える方法により、オキセタニル基を有する有機ケイ素化合物を得ることができる。
【化１】


［式中、Ｒ⁰はオキセタニル基を有する有機基であり、Ｒ¹は炭素数１〜６のアルキル基、炭素数７〜１０のアラルキル基、炭素数６〜１０のアリール基またはオキセタニル基を有する有機基であり、Ｘは加水分解性基であり、ｎは０または１である。 （もっと読む）

【課題】シラノール基を含有した硬化性籠型シルセスキオキサン化合物及びこれを主鎖に取り込んだ共重合体を提供する。
【解決手段】一般式[Ｒ¹ＳｉＯ_3/2]_nで表される硬化性籠型シルセスキオキサン化合物を塩基性化合物存在下、非極性溶媒と極性溶媒のうち1つもしくは両方を合わせた有機溶媒中でシロキサン結合を1つもしくは複数開裂させ、塩基性化合物由来のカウンターカチオンを開裂部と結合せしめた後、酸で処理し、開裂部を水酸基に変換し得られる一般式[Ｒ¹ＳｉＯ_3/2]_n[ＨＯ_1/2]_mで表されるシラノール基含有硬化性籠型シルセスキオキサン化合物であり、また、このシラノール基含有硬化性籠型シルセスキオキサン化合物と下記一般式（７）の化合物とを縮合反応させて得られる共重合体である。
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【課題】
ポリオルガノシルセスキオキサン微粒子に容易に反応性のハロゲノ基を導入することができる新たな製造方法及びそれによって得られたハロゲノ基を含有するポリオルガノシルセスキオキサン微粒子の提供。
【解決手段】
アルケニル基を有するポリオルガノシルセスキオキサン微粒子を、ハロゲン化スクシンイミド及び脂肪族アルコールと反応させることを特徴とするハロゲノ基を含有するポリオルガノシルセスキオキサン微粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】密着複層型回折光学素子の回折効率を向上させることを可能とする、低屈折率と高分散とを高水準で同時に実現した光学材料を提供する。
【解決手段】Ｒ^１１〜Ｒ^１３、Ｒ^２１〜Ｒ^２３、Ｒ^３１〜Ｒ^３３、Ｒ^４１〜Ｒ^４３、Ｒ^５１〜Ｒ^５３、Ｒ^６１〜Ｒ^６３、Ｒ^７１〜Ｒ^７３、およびＲ^８１〜Ｒ^８３のうちの少なくとも１つが下記式（２）：


（式（２）中、Ｘは炭素数１〜３のアルキル基であり、ｍおよびｎはそれぞれ独立に０〜５の整数である。）で表される基であり、残りの基のうちの少なくとも１つが（メタ）アクリロキシアルキル基であり、さらにその残りの基がそれぞれ独立に水素原子、水酸基、または炭素数１〜３のアルキル基である、ことを特徴とするかご型ポリシルセスキオキサン誘導体を含む光学材料用樹脂前駆体組成物。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、ハンドリング性や生産性に優れる、多面体構造を有するアンモニウムオリゴシリケートの製造方法、および、それから得られる多面体構造を有するシリル化オリゴシリケートを提供する。
【解決手段】
以下の平均構造
【化１】


（Ｒはアルキル基または水素原子；ｎは平均して２以上の整数）
で表されるオリゴシリケート（ａ）と水酸化４級アンモニウム（ｂ）を混合し、反応させることを特徴とする多面体構造を有するアンモニウムオリゴシリケートの製造方法。 （もっと読む）

【課題】標準ポリスチレン換算の重量平均分子量（Ｍｗ）が５００〜１００，０００であり、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０〜５．０の範囲にある、特定の分子構造単位を持ったシリケートポリマーを提供する。
【解決手段】次式等で示される繰返し単位を含有するシリケートポリマー。高分子量でかつ溶液状態での保存安定性に優れ、このシリケートポリマーから得られる膜は、半導体用絶縁膜やガスバリア膜として好適に使用することができる。
（もっと読む）

【課題】接合膜を介して接合される部材の構成材料によらず、気密性に優れた閉空間に可動板を収納してなる信頼性の高いアクチュエータ、およびかかるアクチュエータを備えた光スキャナおよび画像形成装置を提供すること。
【解決手段】アクチュエータ１は、２自由度振動系を有する基体２と、支持体３、４とを有している。そして、基体２と支持体３とが接合膜８１を介して、また、基体２と支持体４とが接合膜８２を介して、それぞれ気密的に接合されている。これにより、２自由度振動系が閉空間内に封入されている。各接合膜８１、８２は、シロキサン結合を含むランダムな原子構造を有するＳｉ骨格と、このＳｉ骨格に結合する脱離基とを含むものであり、これらの接合膜８１、８２は、エネルギーを付与したことにより、脱離基がＳｉ骨格から脱離し、各接合膜８１、８２に発現した接着性によって基体２と支持体３および基体２と支持体４を気密的に接合している。 （もっと読む）

【課題】シリコーン樹脂と同程度の耐熱性を保持しながら、シリコーン樹脂より高い屈折率を有する光半導体素子封止用樹脂、および向上した光取り出し効率を有する、該樹脂を用いて光半導体素子を封止してなる光半導体装置を提供すること。
【解決手段】ケイ素化合物とホウ素化合物を反応させて得られるポリボロシロキサンを含む光半導体素子封止用樹脂であって、ケイ素化合物が式（I）で表され、


（式中、R¹及びR²は、それぞれ独立してアルキル基又はフェニル基を示し、X¹及びX²は、それぞれ独立してアルコキシ基、ヒドロキシ基又はハロゲンを示す）
使用されるケイ素化合物中の全てのR¹及びR²において、フェニル基が５０モル％以上であることを特徴とする光半導体素子封止用樹脂、並びに該光半導体素子封止用樹脂を用いて光半導体素子を封止してなる光半導体装置。 （もっと読む）