【課題】化学増幅型フォトレジスト組成物において、ラインエッジラフネス（ＬＷＲ）の更なる改善を図ること。
【解決手段】環状ポリシロキサンと、該環状ポリシロキサンを構成する珪素原子に結合した１又は２以上の側鎖と、を備え、前記側鎖のうち少なくとも一部が、光の作用により酸を発生する光活性基を含み、該光活性基が同一分子中に複数存在するときそれらは同一でも異なっていてもよい、光活性化合物。 （もっと読む）

【課題】基体に形成されたトレンチ内にシリコン酸化物を埋め込むために使用するのに好適な、トレンチへの埋め込み性が高く、硬化収縮率が小さく、かつ良好なクラック耐性を有するシリコン酸化物塗膜を与えるトレンチ埋め込み用組成物を提供すること。
【解決手段】水素化ポリシラザン化合物と、シリカ粒子に由来する構造を有する反応物とを含むことを特徴とするトレンチ埋め込み用組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】線膨張係数の増大に起因する機械的なストレスに対する応力性に優れ、かつ特に短波長（例えば、３５０〜５００ｎｍ）に対する耐光劣化性に優れた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記を含有し低塩素含有量の光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物である。（Ａ）エポキシ樹脂。（Ｂ）酸無水物系硬化剤。（Ｃ）シリコーン樹脂を構成するシロキサン単位が下記の一般式（１）で表され、一分子中に少なくとも一個のケイ素原子に結合した水酸基またはアルコキシ基を有し、ケイ素原子に結合した一価の炭化水素基（Ｒ）中、１０モル％以上が置換または未置換の芳香族炭化水素基であるシリコーン樹脂。
（もっと読む）

本発明は、以下の構成単位： (Ph(CH₂)_rSiO_(3-x)/2(OR')_x)_m、(HSiO_(3-x)/2(OR')_x)_n、(MeSiO_(3-x)/2(OR')_x)_o、(RSiO_(3-x)/2(OR')_x)_p、(R¹SiO_(3-x)/2(OR')_x)_qを備え、ここでPhがフェニル基、Meがメチル基、R'が水素原子または１〜４個の炭素原子を有する炭化水素基、Rがカルボン酸基、カルボン酸形成基又はその混合物から選択され、R¹が置換フェニル基、エステル基、ポリエーテル基、メルカプト基、硫黄含有有機官能基、ヒドロキシル生成基、アリールスルホン酸エステル基及び反応性又は硬化性の有機官能基から選択され、rが0、1、2、3又は4の値、xが0、1又は2の値であり、前記樹脂では、mが0〜0.90の値、nが0.05〜0.99の値、oが0〜0.95の値、pが0.01〜0.5の値、qが0〜0.5の値、m＋n＋o＋p＋q≒1である、反射防止膜用のシルセスキオキサン樹脂に関連する。 （もっと読む）

【課題】高分子量を有しながらも溝の充填力が優れたポリシラザンおよびその合成方法、ポリシラザンを含む半導体素子製造用組成物およびその半導体素子製造用組成物を用いた半導体素子の製造方法を提供する。
【解決手段】ポリシラザンは、反応溶媒内に反応物として添加されたジクロロシラン、トリクロロシラン、およびアンモニアを触媒存在下で反応させることによって合成することができ、ポリスチレン換算重量平均分子量が２０００〜３００００であり、下記化学式（１）で示される。
【化１】


（もっと読む）

【課題】有機媒体への分散性に優れ、長期に分散安定性を保持できる表面改質された無機化合物微粒子を提供すること。
【解決手段】本発明に係る表面改質された無機化合物微粒子は、無機化合物微粒子の表面の金属原子に、酸素原子を介して、下記一般式（１）：


｛式中、Ｒ¹〜Ｒ⁵は、水素原子、置換若しくは非置換のアルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アラルキル基、有機シリル基又は有機シロキシ基を示し、Ｒ¹〜Ｒ⁵は互いに同一でも異なっていてもよく、Ｒ⁶は２価の連結基を示し、ａ≧１であり、そしてＳｉ^*で表されるケイ素原子の３つの結合手の内の少なくとも１つは、酸素原子を介して無機化合物微粒子の表面の金属原子と結合している。｝で表される基が結合している。 （もっと読む）

【課題】成型加工性、透明性、耐熱性、耐光性に優れ、さらには、耐クラック性、耐冷熱衝撃性に優れる、特には液状の多面体構造ポリシロキサンを用いることを特徴とするポリシロキサン系組成物と硬化物を提供する。
【解決手段】アルケニル基および／またはヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）に対して、前記（ａ）成分とヒドロシリル化反応可能なヒドロシリル基および／またはアルケニル基を有する化合物（ｂ）を変性して得られた多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ）、および、シリコーン系粒子（Ｂ）、を必須成分としてなるポリシロキサン系組成物。 （もっと読む）

コンタクトレンズ適用のための水分吸収シリコーンハイドロゲルフィルムの作製に有用な、分岐鎖結合基を有するポリエーテルを含有するモノ（メタ）アクリレート官能基化親水性シリコーンモノマーが提供される。また、本発明は、本明細書に記載されるモノ（メタ）アクリレート官能基化親水性シリコーンモノマーから作製されるホモポリマーおよびコポリマーを提供する。また、本明細書に記載のモノマーおよびポリマー、ならびにこれより製造されるコンタクトレンズの製造方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】有機媒体への分散性や、無機材料との親和性、無機材料を表面処理した際の特性付与等を優れたものとし、種々の用途に好適に用いることができ、これを用いて形成した部材を透明性、屈折率等に優れたものとすることができる加水分解性ケイ素化合物、該加水分解性ケイ素化合物の縮合物、及び、上記加水分解性ケイ素化合物の製造方法を提供する。また、その用途として、該加水分解性ケイ素化合物及び／又は加水分解性ケイ素化合物の縮合物を必須とする樹脂添加剤、無機表面改質剤、膜形成剤、及び、樹脂組成物を提供する。
【解決手段】炭素数が７個以上の共役系芳香族骨格及び３個以上の原子が連なった構造を必須とする加水分解性ケイ素化合物、該加水分解性ケイ素化合物の縮合物、及び、上記加水分解性ケイ素化合物の製造方法である。また、その用途として、上記加水分解性ケイ素化合物及び／又は加水分解性ケイ素化合物の縮合物を必須とする樹脂添加剤、無機表面改質剤、膜形成剤、並びに、加水分解性ケイ素化合物及び／又はその縮合物と、樹脂成分とを必須とする樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】光学的及び電気的特性に優れた耐熱性絶縁膜を形成することのできる感光性組成物及びこの感光性組成物に用いられるアルカリ可溶性シルセスキオキサン並びにその製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）Ｒ¹ＳｉＸ₃（式中、Ｒ¹は、Ｃ₁〜Ｃ₅の脂肪族炭化水素基、シクロヘキシル基、Ｃ₂〜Ｃ₅のアルケニル基、又はアリール基を表し、Ｘは塩素、臭素又は沃素を表す。）で表されるトリハロシランをアシル化して、アシル化されたトリハロシランを製造し、（Ｂ）層間移動触媒を含有する有機溶媒層と、水あるいは水とアルコール及び／又はグリコールとの混合水性媒体との二層状態を作り、前記有機溶媒層に前記アシル化されたトリハロシランを滴下し、有機溶媒層及び界面にて制御された反応を行うことによりアシル化されたシルセスキオキサンを製造する。得られたアシル化シルセスキオキサンとキノンジアジド感光剤、あるいは光酸又は塩基発生剤とにより感光性組成物を製造し、これを基体上に塗布し、露光後現像し、加熱、硬化することにより、耐熱性パターン膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】常温硬化性で、プライマーなしで基材表面に強固な被膜を形成し、該被膜は撥水撥油性、離型性等の良好な性能を長期間にわたって保持する表面処理剤として有用なパーフルオロポリエーテル変性ポリシラザンを提供する。
【解決手段】下記の式（１）で表される単位のみからなるパーフルオロポリエーテル変性ポリシラザン。
【化１】


（式中、Ｑは２価の有機基、ｍは１以上の整数、ｘ及びｙはそれぞれ１〜３の整数である。） （もっと読む）

【課題】硬化したオルガノポリシロキサン樹脂フィルム上に酸化窒化ケイ素層、窒化ケイ素層または酸化ケイ素層が接着性良く形成されており透明性、ガスバリアー性等が優れた硬化オルガノポリシロキサン樹脂フィルムおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】ヒドロシリル化反応により架橋させてなる硬化オルガノポリシロキサン樹脂からなり、可視光領域で透明であるフィルム上に、有機官能基、重合性有機官能基が重合して生成した有機基、ヒドロシリル基またはシラノール基を有する硬化オルガノポリシロキサン層が形成され、該硬化オルガノポリシロキサン層上に酸化窒化ケイ素層、窒化ケイ素層または酸化ケイ素層が形成されている、ガスバリアー性硬化オルガノポリシロキサン樹脂フィルムおよびその製造方法。 （もっと読む）

改善された相溶性を有し、改善された日焼け防止を提供するパーソナルケア組成物が、組成物に５０モルパーセントを超えるＭｅ₃ＳｉＯ_1/2およびＰｒＳｉＯ_3/2両単位（式中、Ｍｅはメチルであり、Ｐｒはプロピルである）を有する液状シリコーン樹脂を含むことによって得られる。パーソナルケア組成物を構成する成分のさらなる相溶性を可能することが望まれるならば、液状シリコーン樹脂はまた、ＰｈＳｉＯ_3/2またはＰｈ₂ＳｉＯ_2/2単位（式中、Ｐｈはフェニルである）またはこれらの混合を含め得る。 （もっと読む）

【課題】アリル基を含むことによって、空気中に露出しない状態で紫外線の吸収によって硬化することができるポリカルボシラン及びその製造方法を提供する。
【解決手段】アリル基を含む化学式１の構造単位とフェニル基を含む化学式２の構造単位とを含み、Ｍｗが２０００乃至６０００であるポリカルボシラン。


（もっと読む）

【課題】耐熱性および耐光性が高く、特に高温環境下、高強度の光照射によっても電圧保持率の低下が少なく、且つ静電気リーク性に優れる液晶配向膜を形成することができる液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】上記液晶配向剤は、エポキシ当量が５０〜１０，０００ｇ／モルであり、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定したポリスチレン換算の重量平均分子量は１，０００〜１００，０００である、エポキシ基を有する特定のポリオルガノシロキサンを含有する。 （もっと読む）

【課題】新規なシロキサン誘導体、硬化物及び光半導体封止材を提供する。
【解決手段】部分開裂型カゴ状シルセスキオキサン構造、及び下記一般式（１）：


（式中Ｒ^１及びＲ^２は、各々独立して、水素原子、ハロゲン原子、炭化水素、又はこれらの部分置換体を示し、そしてＲ^１及びＲ^２は１分子中に複数存在する場合同一でも異なっていてもよい。）
で表される構成単位、及び、エポキシ基を有することを特徴とするシロキサン誘導体を提供する。 （もっと読む）

【課題】籠構造を主鎖に取組んだ共重合体及びこれを含んだ硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一般式(1)Ｙ−[Ｚ−(Ｏ_1/2−Ｒ²₂ＳｉＯ_1/2)_a−(Ｒ¹ＳｉＯ_3/2)_n−（Ｏ_1/2）_b]_m−Ｚ−Ｙ[Ｒ¹及びＲ²はビニル基、アルキル基、フェニル基、（メタ）アクリロイル基、アリル基又はオキシラン環を有する基、Ｚは下記一般式（2）


の２価の基であり、Ｙは下記（3）〜（5）のいずれかである。（3）[(Ｒ⁴Ｏ)Ｒ²₂ＳｉＯ_1/2]_a−[Ｒ¹ＳｉＯ_3/2]_n−[Ｏ_1/2]−（4）[Ｒ⁴Ｏ_1/2]_b−[Ｒ¹ＳｉＯ_3/2]_n−[Ｏ_1/2−Ｒ²₂ＳｉＯ_1/2]−（5）(Ｒ⁴Ｏ_1/2)−（6）(Ｒ²₃ＳｉＯ_1/2)−（Ｒ⁴は水素原子、メチル基又はエチル基）｝で表される構成単位を有する籠構造含有硬化性シリコーン共重合体である。 （もっと読む）

（Ａ）少なくとも１種のチオフェンイル置換シランと架橋剤とを、有機溶剤の存在下で水と反応させて、加水分解生成物を含有する有機相と水性相を形成し、有機相を水性相から分離することにより製造される加水分解生成物、ならびに（Ｂ）有機溶剤を含むシリコーン組成物。上記シリコーン組成物を塗布してフィルムを形成し、そのフィルムを硬化することにより製造された硬化ポリシロキサンを含む正孔輸送／正孔注入層を含有する有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）。 （もっと読む）

本発明は、反射防止コーティング材において有用であるシルセスキオキサン樹脂であって、シルセスキオキサン樹脂は、次の単位(Ph(CH₂)_rSiO_(3-x)/2(OR')_x)_m、(HSiO_(3-x)/2(OR')_x)_n、(MeSiO_(3-x)/2(OR')_x)_o、(RSiO_(3-x)/2(OR')_x)_p、(R¹SiO_(3-x)/2(OR')_x)_qからなり、式中、Phはフェニル基であり、Meはメチル基であり;R'は、水素原子、または1から4個の炭素原子を有する炭化水素基であり;Rは、ヒドロキシル生成基から選択され;R¹は、置換フェニル基、エステル基、ポリエーテル基、メルカプト基、および反応性または硬化性の有機官能基から選択され;rは、0、1、2、3、または4の値を有し;xは、0、1、または2の値を有し;樹脂において、mは0から0.95の値を有し;nは0.05から0.95の値を有し;oは0.05から0.95の値を有し;pは0.05から0.5の値を有し;qは0から0.5の値を有し;m+n+o+p+q≒1であるシルセスキオキサン樹脂に関する。 （もっと読む）

次の単位:(Ph(CH₂)_rSiO_(3-x)/2(OR')_x)_m、(HSiO_(3-x)/2(OR')_x)_n、(MeSiO_(3-x)/2(OR')_x)_o、(RSiO_(3-x)/2(OR')_x)_p、(R¹SiO_(3-x)/2(OR')_x)_qからなるシルセスキオキサン樹脂[式中、Phはフェニル基であり、Meはメチル基であり;R'は、水素原子、または1から4個の炭素原子を有する炭化水素基であり;Rは、アリールスルホン酸エステル基から選択され;R¹は、置換フェニル基、エステル基、ポリエーテル基、メルカプト基、および反応性または硬化性の有機官能基から選択され;rは、0、1、2、3、または4の値を有し;xは、0、1、または2の値を有し;樹脂において、mは0から0.95の値を有し;nは0.05から0.95の値を有し;oは0.05から0.95の値を有し;pは0.05から0.5の値を有し;qは0から0.5の値を有し;m+n+o+p+q=1である]。 （もっと読む）