【課題】剥離剤／フューザー油を用いないフューザー部材を提供する。
【解決手段】このフューザーは、特定の分子構造の、網目構造のシロキシフルオロカーボンポリマーの層を含む。 （もっと読む）

【課題】高耐熱性、高屈折率、高透過率を同時に満足するシリカ質膜と、それを製造するためのポリマーの提供。
【解決手段】スルホン化フェニル基を有するシルセスキアザンを構成単位に含むシルセスキアザンポリマー。構成単位として非置換フェニル基を有するシルセスキアザンを含んでもよい。さらに、このポリマーを含む組成物を基材に塗布し、焼成することにより、高屈折率の被膜を形成することができる。 （もっと読む）

【構成】ポリカーボネート樹脂、有機金属塩化合物、繊維形成型の含フッ素ポリマー、特定のオルガノポリシロキサンおよび光拡散剤からなるポリカーボネート樹脂組成物を成形してなり、かつ当該樹脂組成物を成形してなる厚さ１．５ｍｍの試験片を用いて燃焼試験を行ったときＶ−０等級を有し、厚さ１．５ｍｍの試験片を用いて測定した全光線透過率が５０％以上であり、かつ曇り度（ヘーズ）が８０％以上であることを特徴とするポリカーボネート樹脂製照明カバー。
【効果】本発明のポリカーボネート樹脂製照明カバーは、ポリカーボネート樹脂の優れた光学特性を損なうことなく優れた難燃性が得られるため、照明灯、表示灯、蛍光管、採光用ドーム、トップライト、アーケード、道路側壁版等の照明器具の照明カバーとして好適に使用できる。とりわけ、ＬＥＤ光源を用いた照明器具の照明カバーの用途に好適である。 （もっと読む）

【課題】 高い透明性・耐熱性・耐光性・ガスバリア性を兼ね備えた多面体構造ポリシロキサン変性体、およびこれから得られる組成物を提供すること。
【解決手段】 アルケニル基およびヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）と、ヒドロシリル基またはアルケニル基を含有する化合物（ｂ）をヒドロシリル化させて得られる多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ）、および、該多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ）を含有するポリシロキサン系組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、靭性、密着性に優れた硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】本発明の硬化性組成物は、（Ａ）分子中に少なくとも２つのビニル基を有する化合物、（Ｂ）分子中に少なくとも２つのＳｉ―Ｈ基を有する化合物、および（Ｃ）ヒドロシリル化触媒とを含有する硬化性組成物であって、（Ａ）成分の化合物および／又は（Ｂ）成分の化合物が、下記一般式（１）で表わされる基を有する化合物であることを特徴とする。
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【課題】長期の室温放置安定性に優れ、さらに露光量が比較的少なくても、精度よくパターン形成できる感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】本発明の感光性樹脂組成物は、一般式（１）で表される化合物を含むシロキサン化合物を加水分解縮合して得られる重量平均分子量５０００以上のシロキサン樹脂と、光酸発生剤及び光塩基発生剤からなる群より選択される少なくとも１種と、上記シロキサン樹脂を溶解可能な溶媒と、を含有する。


［式中、Ｒ^１は、Ｈ原子若しくはＦ原子、又はＢ原子、Ｎ原子、Ａｌ原子、Ｐ原子、Ｓｉ原子、Ｇｅ原子若しくはＴｉ原子を含む基、又は炭素数１〜２０の有機基を示し、Ｘは加水分解性基を示し、ｎは０〜２の整数を示し、４−ｎ個のＸは同一でも異なっていてもよく、ｎが２のとき、２個のＲ^１は同一でも異なっていてもよい。］ （もっと読む）

【課題】 トランスファー成形性などの成形加工性が良好であり、高い耐光性および耐熱性を有する半導体のパッケージ用硬化性樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】 アルケニル基および／またはヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）に対して、前記（ａ）成分とヒドロシリル化反応可能なヒドロシリル基および／またはアルケニル基を有する化合物（ｂ）を変性して得られた多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ）を必須成分として含有することを特徴とする半導体パッケージ用硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ジシロキサン化合物等の各種不純物の含有量が少ない多面体骨格を有するポリシロキサン化合物を得る方法、および該多面体骨格を有するポリシロキサン化合物を提供する。
【解決手段】多面体骨格を有するポリシロキサン化合物を、溶媒から晶析するという簡便な方法で目的とする化合物が得られる。得られた多面体骨格を有するポリシロキサン化合物を用いた成形体は透明であり、耐青紫レーザー性が高く、耐光性の良好な成形体が得られる。 （もっと読む）

【課題】透明性、耐熱性、耐衝撃性、及び寸法安定性に優れたガスバリア性積層体フィルムを提供する。
【解決手段】籠型シルセスキオキサン構造を有した硬化性樹脂を含んだ硬化性樹脂組成物からなり、引張応力−ひずみ曲線における引張弾性率が２０００MPa以上、線膨張係数が８０ppm/K以下、及びガラス転移温度が３００℃以上である第一の層と、籠型シルセスキオキサン構造を有した硬化性樹脂を含んだ硬化性樹脂組成物からなり、引張応力−ひずみ曲線における引張弾性率が１００MPa以上であって第一の層の引張弾性率未満であり、かつ、降伏点を有して塑性変形を示す第二の層とが積層され、この積層物の一方の面、又は両方の面には、ガスバリア層が設けられていることを特徴とするガスバリア性積層体フィルムである。 （もっと読む）

【課題】透明性、耐熱性、および耐衝撃性に優れて、低熱膨張性の積層体フィルムを提供する。
【解決手段】一般式：［ＲＳｉＯ_3/2］_nで表される籠型シルセスキオキサン樹脂を含有した硬化性樹脂組成物からなる第一の層に、一般式：Ｙ−[Ｚ−(Ｏ_1/2−Ｒ²₂ＳｉＯ_1/2)_a−(Ｒ³ＳｉＯ_3/2)_k−(Ｏ_1/2)_b]_l−Ｚ−Ｙで表される構成単位を有する籠型シルセスキオキサン含有硬化性シリコーン共重合体を含有した硬化性樹脂組成物からなる第二の層を積層させることで、耐熱性、透明性、及び低熱膨張性に優れた第一の層に、耐熱性、透明性、及び耐衝撃性に優れた第二の層を積層して、耐熱性、透明性、耐衝撃性、及び低熱膨張性を併せ持つようにした積層体フィルムである。 （もっと読む）

【課題】シルセスキオキサン骨格をケイ素系ポリマーの主鎖に含み、かつ耐熱性に優れるだけではなく、常温域で線膨張係数の非常に低い架橋シリコーン硬化物を提供すること。
【解決手段】式（１）で表されるケイ素化合物と、式（２）で表される架橋性ケイ素化合物及び式（２）で表される架橋性ケイ素化合物のオリゴマーからなる群より選ばれる一以上から得られる、ガラス転移点が３０℃以下、かつ線膨張率が１０ｐｐｍ以下である、シロキサンポリマー架橋硬化物による。


（式（１）中、ｍは、独立して４〜３０の整数を表し；ｎは、重量平均分子量２，０００〜１０，０００，０００を満たす数字を表すＲ³−Ｓｉ（Ｒ⁴）₃（２） （もっと読む）

本発明は、以下の式(I)および(II)に対応する新規なジベンジリデンソルビトールエステルタイプの化合物に関する:


[式中、
- R、R'およびR''は、水素原子または-C(O)Y基(式中、Yは、C₂〜C₂₅炭化水素基または任意選択により置換されているアリール基を表す)を表し;
- R1、R2、R3、R4、R5、R'1、R'2、R'3、R'4およびR'5基は、水素原子;C₁〜C₁₈アルキル基;C₁〜C₁₈アルコキシ基;フェノキシ基;任意選択により置換されているフェニル基;またはベンジル基を表し;
- 二価の基Aは、式(II)において、C₁〜C₅₂炭化水素基;任意選択により置換されているアリーレン基;またはシリコーン基を表す]。
本発明はまた、それらの調製方法、親油性媒質、特に油の構造化におけるそれらの使用、それらを含む化粧用組成物または医薬組成物およびそれらを用いる美容処置方法にも関する。
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【課題】シリコーンオイルを始め各種溶剤に優れた溶解性を有し、且つ塗料添加剤、離形剤、剥離剤、繊維処理剤等として各種分野で有用なリン酸エステル基含有オルガノポリシロキサンを提供すること、及び、反応時間を短縮し、副生成物の生成を抑制しつつ効率よくリン酸エステル基含有オルガノポリシロキサンを製造するための製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）
【化１】


（Ｚ＝３）で表されるリン酸エステル基含有オルガノポリシロキサン。 （もっと読む）

本発明は、カルボン酸として遊離されかつシラン加水分解触媒および／またはシラン縮合触媒として使用されうる、種々の炭化水素基で官能化された式Ｉおよび／またはＩＩの２個、３個または４個のカルボキシ基を有する、少なくとも２つの異なる有機酸のカルボキシ官能化された珪素含有前駆体化合物の組成物に関する。更に、本発明は、前記組成物の製造法、ポリマーを架橋するための前記組成物の使用ならびにマスターバッチの形の、前記組成物の配合物に関する。 （もっと読む）

【課題】Ｓｉ−Ｏ結合に起因する高透明性及び高耐熱性を活かし、更に高屈折率を示すシクロファン構造を有する加水分解性シランを提供する。
【解決手段】シクロファンを含む加水分解性シラン。シクロファンが［ｎ，ｎ］パラシクロファン（ただしｎは１〜６の整数）である加水分解性シラン。上記シランが下記一般式（１）：


〔ただし、Ｒ^１は下記式（２）：


で示される化合物である加水分解性シラン。上記シランが式（３）：


で示される化合物である加水分解性シランである。 （もっと読む）

Ｒが１〜１０個の炭素原子を有するヒドロカルビル基であり、Ｘがフルオロ、クロロ、ブロモ、又はヨードである式ＲＸ（Ｉ）を有する有機ハロゲン化物を、少なくとも２％（ｗ／ｗ）の、ｘが１〜５の整数であり、ｙが１〜８の整数である式Ｐｄ_ｘＳｉ_ｙの（ＩＩ）のケイ化パラジウム、又はｚが１若しくは２である式Ｐｔ_ｚＳｉ（ＩＩＩ）のケイ化白金を含む接触剤と、反応器中、２５０〜７００℃の温度で組み合わせ、オルガノハロシランを形成する工程を含む、オルガノハロシランの調製方法。 （もっと読む）

【課題】白色性、耐熱性、耐光性を保持し、成形加工性、寸法安定性に優れ、長期の使用による耐熱劣化やＵＶ劣化による黄変が少なく、光反射性の高い硬化物の付加硬化型シリコーン樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）下記（ａ−１）及び（ａ−２）より成るシリコーン樹脂（ａ−１）平均組成式（１）で示され、重量平均分子量（Ｍｗ）が３０，０００以上であるビニル基含有オルガノポリシロキサン１００質量部


、（ａ−２）一分子中にケイ素結合水素原子を少なくとも２個有し、上記（ａ−１）成分中のビニル基１個あたりケイ素結合水素原子を０．５〜３．０個与えるのに十分な量のオルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｂ）白色顔料３〜２００質量部、（Ｃ）白色顔料以外の無機充填剤４００〜１０００質量部、（Ｄ）白金金属系触媒触媒量、（Ｅ）反応制御剤触媒量、より成り、硬化後の可視光平均反射率が８０％以上である付加硬化型シリコーン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】埋設性と塗布性とに優れ、すぐれた膜物性を有するシリカ質膜を形成することができるコーティング組成物とそれを用いたシリカ質膜の形成方法の提供。
【解決手段】ペルヒドロポリシラザンと溶媒とを含んでなるコーティング組成物であって、前記ペルヒドロポリシラザンの分子量分布曲線が、分子量８００〜２，５００の範囲と、分子量３，０００〜８，０００の範囲とにそれぞれ極大を有し、重量平均分子量Ｍｗと数平均分子量Ｍｎの比Ｍｗ／Ｍｎが６〜１２である、コーティング組成物。このコーティング組成物ギャップを有する基板上に塗布し、１０００℃以下で加熱することにより、ギャップ深部まで埋設されたシリカ質膜を形成させることができる。 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性、成型性、及び硬化性が良好な半導体装置用の樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記成分を含む樹脂組成物。（Ａ）特定構造の熱硬化性オルガノポリシロキサン（Ｃ）下記式（２）の硬化促進剤、および（Ｄ）直鎖状ジオルガノポリシロキサン。


（式中、Ｒ^２は互いに独立に水素原子、特定炭素数のアルキル基、アリール基、又はヒドロキシル基、Ｒ³は互いに独立に水素原子、又は特定のアルキル基もしくはアルコキシ基） （もっと読む）

【課題】溶剤に可溶なケイ素化合物の縮合体（以降、反応性ポリシロキサンと呼ぶ）の製造方法において、アルカリ触媒による加水分解縮合の後の中和工程で、中和に用いたときにゲル化が起き難く、安定な反応性ポリシロキサンを得ることのできる、硝酸以外の安全な酸を用いる製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも２種類のケイ素化合物をアルカリ性で共加水分解縮合した後、酸で中和する方法において、中和工程で有機酸を用いる製造方法、さらに好ましくは、５以下のｐＫａを有するカルボン酸で、中和後の中和液の液性がｐＨ値で７より小さく２以上である反応性ポリシロキサンの製造方法。 （もっと読む）