【課題】相溶性に優れるシルセスキオキサンの提供。
【解決手段】ケイ素原子に直接に結合した有機基を有するシルセスキオキサン化合物であって、前記有機基の少なくとも１つが下記（Ｉ）で表される有機基であるシルセスキオキサン。


［式中、ＸはＯ又はＮＨを、Ｒ^１、Ｒ^２は炭素数１〜４の２価の炭化水素基を、Ｒ^３は（メタ）アクリロイルオキシ基を有する有機基を、Ｒ^４は水素原子又はメチル基を、Ｒ^５は炭素数１〜３０の有機基を、ｍは０〜２の整数を示す。］ （もっと読む）

【課題】
モールドを離型した後にクラックが発生せず、当該モールドのパターン痕が残る膜が得られ、さらに高弾性率の膜を形成可能な、光インプリント用被膜形成用組成物を提供すること。
【解決手段】
（Ａ）成分：少なくとも１種の所定の加水分解性シランの加水分解縮合物、又は前記加水分解性シランの加水分解物と前記加水分解縮合物との混合物、（Ｂ）成分：重合性基を少なくとも２個有する化合物、及び（Ｃ）成分：光重合開始剤を含み、必要に応じてさらにその他の成分を含む光インプリント用被膜形成用組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】所望の粒子径を有し、且つ、粒度分布の狭いポリオルガノシロキサン粒子および有機無機複合粒子の製造方法、特に、製造ロット間における粒子径のバラツキが少ないポリオルガノシロキサン粒子および有機無機複合粒子の製造方法を提案する。
【解決手段】ポリオルガノシロキサン粒子および有機無機複合粒子の製造方法であって、アルコールを必須とする混合溶媒中で、アルコキシシラン化合物の加水分解縮合反応を行ってポリオルガノシロキサン粒子を合成する合成工程を含み、上記合成工程において、不可避不純物である粒子径２μｍ以下のパーティクル量が５個／ｍｌ〜２００個／ｍｌのアルコールを用いる。 （もっと読む）

【課題】芳香族セグメントが導入され、かつフルオロアルキル基含有オリゴマーの機能を有する、分散性が高く、耐熱性に優れたナノコンポジット粉末状粒子を提供する。
【解決手段】芳香族化合物及び式（１）のアルコキシシリル基とフルオロアルキル基を含有するオリゴマー及び反応溶媒を含む反応原料溶液に、アルカリを加えて該アルコキシシリル基の加水分解反応を行う反応工程を行い得られる、芳香族セグメントを含有し、かつシロキサン結合を主骨格とするナノコンポジット粉末状粒子。


（Ｒ１及びＲ２は、−（ＣＦ２）ｐ−Ｙ基、又は−ＣＦ（ＣＦ３）−[ＯＣＦ２ＣＦ（ＣＦ３）]ｑ−ＯＣ３Ｆ７基、Ｙは水素原子、フッ素原子又は塩素原子、ｐ及びｑは０〜１０の整数。Ｒ３、Ｒ４及びＲ５は炭素数１〜５のアルキル基。ｍは２〜３の整数。） （もっと読む）

【課題】少ない露光量による光配向法によって良好な液晶配向能を示し、且つ電気特性等の諸性能に優れる液晶配向膜を形成することができる液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】上記液晶配向剤は、下記式


（式中、「＊」は結合手であることを示す。）
で表される基に代表される特定の基を有する感放射線性ポリオルガノシロキサンを含有する。本発明の液晶配向剤は、ＴＮ型、ＳＴＮ型またはＩＰＳ型の液晶セルを有する液晶表示素子に好適に適用することができ、特にＩＰＳ型の液晶セルを有する横電界方式の液晶表示素子に好適である。 （もっと読む）

【課題】大きな厚みを有する硬化体を少ない塗工回数で得ることができると共に、得られる硬化体においてクラックの発生を抑制することができ、フラットパネルディスプレイ部材の形成材料として用いることのできるフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）シリカ粒子、（Ｂ）特定のオルガノシラン、当該オルガノシランの加水分解物および当該オルガノシランの縮合物、並びに特定式で表わされる平均組成を有するポリシロキサンから選択される少なくとも１種類のシラン化合物、（Ｃ）特定の構造単位を有する重合体を、含有するフラットパネルディスプレイ部材形成用組成物。 （もっと読む）

【課題】基体に形成されたトレンチ内にシリコン酸化物を埋め込むために使用するのに好適な溶液の保存安定性が良く、埋め込み性が高く、厚膜化ができ、かつ良好なクラック耐性を有するトレンチ埋め込み用縮合反応物、及びトレンチ埋め込み膜の製造方法を提供すること。
【解決手段】ポリシロキサン化合物とシリカ粒子との縮合反応物、並びに２０℃における蒸気圧が５３０Pａ以上であり、かつ、沸点が８０℃以上１３０℃未満である有機溶媒（Ａ）、及び２０℃における蒸気圧が５３０Pａ未満であり、かつ、沸点が１３０℃以上２００℃以下である有機溶媒（Ｂ）から成る混合溶媒、又は２０℃における蒸気圧が５３０Ｐａ以上であり、かつ、沸点が１３０℃以上２００℃以下である有機溶媒（Ｃ）を含むことを特徴とするトレンチ埋め込み用縮合反応物。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れており、Ｓｉ含有量が多く且つレジスト材料の染み込み量が少ないシリコン含有膜を形成することができると共に、裾引き等のないレジストパターンを安定して形成することができる多層レジストプロセス用シリコン含有膜形成用組成物及びシリコン含有膜並びにパターン形成方法を提供する。
【解決手段】本シリコン含有膜形成用組成物は、（Ａ）テトラアルコキシシラン由来の構造単位（ａ１）、及びヘキサアルコキシジシラン由来の構造単位（ａ２）を含有しており、前記構造単位（ａ１）の含有割合を１００モル％とした場合に、前記構造単位（ａ２）の含有割合が１０〜３０モル％であるポリシロキサンと、（Ｂ）有機溶媒と、を含有するものである。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）ジメチルシロキサン単位からなるオリゴマー単位、及びフェニルメチルシロキサン単位、モノメチルシロキサン単位、モノフェニルシロキサン単位、ジフェニルシロキサン単位から選ばれる少なくとも一つの単位からなるオリゴマー単位より構成されるブロック共重合体であって、分子鎖末端が水酸基又はアルコキシ基で封鎖されているオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）分子鎖両末端が水酸基又はアルコキシ基で封鎖された重合度１００〜５００のジメチルポリシロキサン、
（Ｃ）下記式で示される加水分解性シラン及び／又はその部分加水分解物、
Ｒ_aＳｉＸ_4-a
（Ｒは一価炭化水素基、Ｘは加水分解性基、ａは０、１又は２。）
（Ｄ）硬化触媒
を含有する縮合硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
【効果】本発明の組成物は工業的に生産が容易であり、常温で硬化し、シリコーンゴム成型品の表面に良好な滑り性を付与することが可能である。 （もっと読む）

【課題】
成型加工性、透明性、耐熱性、耐光性に加え、耐クラック性に優れる多面体構造ポリシロキサン変性体および該変性体を用いた組成物および硬化物を提供する。
【解決手段】
（Ａ）アルケニル基および／またはヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）をヒドロシリル化反応可能なヒドロシリル基および／またはアルケニル基を有する環状シロキサン化合物（ｂ）で変性して得られる多面体構造ポリシロキサン変性体、
（Ｂ）アルケニル基および／またはヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）を分子末端にヒドロシリル化反応可能なヒドロシリル基および／またはアルケニル基を有する直鎖状シロキサン化合物（ｃ）で変性して得られる多面体構造ポリシロキサン変性体、
を含有することを特徴とするポリシロキサン組成物。 （もっと読む）

ポリマー−エアロゲル複合コーティング、ポリマー−エアロゲル複合コーティングを含むデバイスおよび物品、ならびにそのポリマー−エアロゲル複合材を調製する方法が提供される。例示的物品は、少なくとも１つの領域を含む表面と、その少なくとも１つの領域上に配置された、少なくとも約１４０°の水接触角および約１°未満の接触角ヒステリシスを有するポリマー−エアロゲル複合コーティングとを含むことができる。ポリマー−エアロゲル複合コーティングはポリマー、および超高水分含量触媒作用によるポリシリケートエアロゲルを含むことができ、このポリシリケートエアロゲルは、シリル化剤により誘導体化された表面官能基を有するシリカ粒子の三次元網目、および多数の孔を含む。
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【課題】はんだリフロー工程等の高温条件下でもパッケージ基材からの剥離等が発生しない硬化体を与える光半導体封止用重合体およびその製造方法を提供すること、およびｍｍ単位の膜厚を有する硬化体を形成した場合でも十分な硬化性とクラック耐性とを併せ持つ光半導体封止用重合体およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】下記（ｉ）（ｉｉ）工程を含む、重量平均分子量が１０００〜１０００００の範囲にある光半導体封止用重合体の製造方法。（ｉ）特定の構造を有するエポキシ基含有アルコキシシラン（Ａ）と、重量平均分子量が１０００〜２００００の範囲にあるヒドロキシ末端ポリジメチルシロキサン（Ｂ）とを塩基性化合物または金属キレート化合物の存在下反応させる工程、（ｉｉ）工程（ｉ）で得られた生成物を塩基性化合物または金属キレート化合物の存在下、水と反応させる工程。 （もっと読む）

【課題】高性能多孔性絶縁膜として期待される誘電率、機械強度を満たし、化学的安定性に優れる多孔質膜を形成し得る有機酸化ケイ素系微粒子を提供する。
【解決手段】無機酸化ケイ素または有機酸化ケイ素を含んでなる内核と、前記内核の周囲に加水分解性シラン化合物を用いて塩基性触媒存在下で形成した有機酸化ケイ素を含んでなる外殻とを備える有機酸化ケイ素系微粒子であって、前記内核または外殻を構成するケイ素原子のうち、炭素原子と直接結ばれた結合を少なくとも１つ持つケイ素原子の数Ｔと、４つの結合が全て酸素原子と結ばれた結合であるケイ素原子の数Ｑの比Ｔ／Ｑの値が、内核よりも外殻の方が大きく、前記外殻形成用加水分解性シラン化合物が、炭素鎖を介して、または一部の炭素間に１つのケイ素を含有する炭素鎖を介して結合した、２つ以上の加水分解性基を有するケイ素を持つ加水分解性シラン化合物を含む有機酸化ケイ素系微粒子。 （もっと読む）

【課題】完全縮合型ＰＯＳＳの骨格の再配列により、不完全縮合ＰＯＳＳ誘導体を得る新規な製造方法、それによって得られた新規な不完全縮合ＰＯＳＳ誘導体を提供する。
【解決手段】一般式（１）


で示される完全縮合オクタフェニルオクタシルセスキオキサンと、一般式（２）


で示される完全縮合ポリヘドラルオリゴシルセスキオキサン（ＰＯＳＳ）を、水-アルコール溶媒中、アルカリの共存下、共加水分解反応させ、必要により、次いで保護基で保護することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】表面改質剤として用いる場合に、ｐＨの制限を抑制することが可能なホスホリルコリン類似基を有するポリシロキサン及び該ポリシロキサンの製造方法、ならびに該ポリシロキサンを含有する表面改質剤及び該表面改質剤を用いる表面改質方法を提供する。
【解決手段】ポリシロキサンは、一般式


（式中、Ｒ^１、Ｒ^２及びＲ^３は、それぞれ独立に、炭素数が１以上６以下のアルキル基であり、ｍは、２以上６以下の整数である。）で表される官能基、エステル結合又はアミド結合、スペーサー及びケイ素原子が順次結合されている構成単位を有する。 （もっと読む）

基体上に可塑性ハードコートをもたらす方法であって、ＵＶ硬化性基および熱硬化性シラン基を有する二重硬化性シランの使用を含む。加水分解される二重硬化性シランとシラノール基部分は、シリカと縮合し、基体へと塗布される液体コート剤組成物をもたらす。ＵＶ照射による第一の硬化はコート剤を可塑性ハードコートへと硬化し、コート剤を傷つけることなく基体を熱成形したりエンボス加工したりできるようにする。その後、基体は熱硬化のために加熱され、完全に硬化した、硬くて耐摩耗性のハードコートをもたらす。 （もっと読む）

【課題】メソ細孔を有し且つ正孔輸送性に優れた有機シリカ多孔体を提供すること。
【解決手段】下記式（１）（＊は他の分子構造との結合部位を表す）で表される分子構造を含有することを特徴とする有機シリカメソ多孔体。
（もっと読む）

【課題】レジスト膜との密着性に優れ、レジストパターンの再現性を向上させるとともに、現像等に用いられるアルカリ液及びレジスト除去時の酸素アッシングに対して耐性を有し、レジスト材料の染み込み量が少ないレジスト下層膜を形成することができ、且つ保存安定性に優れるレジスト下層膜用組成物を提供する。
【解決手段】本レジスト下層膜用組成物は、下記一般式（１）で表される構成単位を含有するポリシロキサンと、溶剤と、を含む。


（Ｘは、置換されていてもよいメチレン基、又は置換されていてもよい炭素数２〜５の直鎖状若しくは分岐状のアルキレン基を表す。） （もっと読む）

本発明は、低収縮多官能基化シルセスキオキサン（ＳＳＱ）誘導体、これらのＳＳＱを含むナノコンポジット材料、及び生体適合材料における重合性樹脂としての該ナノコンポジット材料の使用に関する。 （もっと読む）

【課題】太陽電池モジュールにおける太陽電池素子の封止、光通信用の受光部の封止、発光ダイオード（ＬＥＤ）等の封止に使用されている透明封止材や、半導体パッケージと放熱板の接着剤等には、基板との密着性が不十分で界面が剥離するなどの不良が発生しやすいものがある。様々な被着体に対して剥離やクラック等が発生しない透明な接着・封止材料はこれまでなかった。
【解決手段】あらかじめ加水分解・重縮合させて得た熱可塑性低分子オリゴマーを、芳香族または芳香族を含む炭化水素基を含有するアルコキシシラン、飽和炭化水素基を含有するアルコキシシランに添加し有機溶媒、水、酸性触媒と混合し、加熱撹拌して作製した主剤を用いて加熱封止・接着を行うことにより、後工程および使用時の温度変化に伴う被着体からの剥離・クラックの発生を防ぐ。 （もっと読む）