【課題】高い屈折率、良好な熱安定性および透明性を有する発光ダイオード封止材用硬化性組成物の提供。
【解決手段】発光ダイオード封止材として使用するための硬化性液体ポリシロキサン／ＴｉＯ_２複合体であって；５ｎｍ未満の平均ドメインサイズを有するＴｉＯ_２ドメインを有するポリシロキサンを当該複合体が含み；前記硬化性液体ポリシロキサン／ＴｉＯ_２複合体が全固形分基準で２０〜６０モル％のＴｉＯ_２を含み；前記硬化性液体ポリシロキサン／ＴｉＯ_２複合体が１．６１より大きく１．７以下の屈折率を示し；並びに、前記硬化性液体ポリシロキサン／ＴｉＯ_２複合体が室温および大気圧で液体である；硬化性液体ポリシロキサン／ＴｉＯ_２複合体及び発光ダイオード製造アセンブリ。 （もっと読む）

【課題】低温プロセスでゾルゲルガラスからなるクラッド・コア材の作製、屈折率の任意制御、光損失の極小制御が可能なポリマー光変調器の製造方法の提供。
【解決手段】下記式（１）
Ｒ^１_ｎＳｉ（ＯＲ^２）_４−ｎ （１）
で表されるシリコンアルコキシド、その加水分解・縮合物、またはこれらの混合物と、光酸発生剤とを含む硬化性組成物を調製する工程と、
該硬化性組成物を基板上に塗布・硬化し、更にパターン形成を行い、ゾルゲルガラスから形成される下部クラッド層、コア層、側部クラッド層及び上部クラッド層を形成する工程と、
上部クラッド層中に、電気光学ポリマーから形成されるコア層を、該ゾルゲルガラスから形成されるコア層の上部に接触して埋設する工程とを含み、且つ、上部クラッド層と電気光学ポリマーから形成されるコア層との接続部の一部が、導波光の進行方向に対しテーパー構造を有する、ポリマー光変調器の製造方法。 （もっと読む）

【課題】高い屈折率、良好な熱安定性、透明性を有し、並びにその未硬化状態で（一時的な溶媒（ｆｕｇｉｔｉｖｅ ｓｏｌｖｅｎｔ）の添加の必要なしに）液体であって、半導体発光ダイオードダイの大量生産を容易にする液体硬化性材料を用いて半導体発光ダイオードダイを製造する方法。
【解決手段】１．６１より大きく１．７以下の屈折率を示し、かつ室温および大気圧で液体である硬化性液体ポリシロキサン／ＴｉＯ_２複合体により、面を有する半導体発光ダイオードダイで、半導体発光ダイオードダイは面から光を放射するものであり、半導体発光ダイオードダイを硬化性液体ポリシロキサン／ＴｉＯ_２複合体と接触させ、並びに、硬化性液体ポリシロキサン／ＴｉＯ_２複合体を硬化させて、光学エレメントを形成し、光学エレメントの少なくとも一部分が面の近傍にあること。 （もっと読む）

【課題】高屈折率硬化性かつ光学的に透明な発光ダイオード封止材配合物を提供。
【解決手段】発光ダイオード封止材として使用するための硬化性液体ポリシロキサン／ＴｉＯ_２複合体であって；５ｎｍ未満の平均ドメインサイズを有するＴｉＯ_２ドメインを有するポリシロキサンプレポリマーを当該複合体が含み；前記硬化性液体ポリシロキサン／ＴｉＯ_２複合体が全固形分基準で２０〜６０モル％のＴｉＯ_２を含み；前記硬化性液体ポリシロキサン／ＴｉＯ_２複合体が１．６１より大きく１．７以下の屈折率を示し；並びに、前記硬化性液体ポリシロキサン／ＴｉＯ_２複合体が室温および大気圧で液体である；硬化性液体ポリシロキサン／ＴｉＯ_２複合体。 （もっと読む）

【課題】高温高湿下での過酷な環境で通電した状態で使用されても、光度が低下し難くかつダイボンド材の変色が生じ難い光半導体装置を得ることができる光半導体装置用ダイボンド材を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用ダイボンド材は、アリール基及び珪素原子に結合した水素原子を有する第１のシリコーン樹脂と、珪素原子に結合した水素原子を有さず、かつアリール基及びアルケニル基を有する第２のシリコーン樹脂と、白金のアルケニル錯体と酸化珪素粒子とを含む。上記白金のアルケニル錯体は、塩化白金酸６水和物と、６当量以上の２官能以上であるアルケニル化合物とを反応させることにより得られる白金のアルケニル錯体である。ダイボンド材中における比（アルケニル基の数／珪素原子に結合した水素原子の数）は、１．０以上、２．５以下である。 （もっと読む）

【課題】低屈折率微粒子を含有しているシロキサン系樹脂組成物において、段差基板上に塗布ムラなく塗布可能な、塗布性および塗液安定性に優れたシロキサン系樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）（ａ−１）シリカ微粒子および（ａ−２）溶剤の存在下で（ａ−３）特定のシラン化合物を加水分解後に縮合反応させたシロキサン系樹脂、（Ｂ）ポリアルキレングリコールならびに（Ｃ）溶剤を含有するシロキサン系樹脂組成物であって、（Ｃ）溶剤の１気圧下の沸点が１３０〜１８０℃であり、かつ（Ｃ）溶剤の表面張力が２８ｍＮ／ｍ以下であることを特徴とするシロキサン系樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】非常に長い反応時間に付されず、したがってより高い費用効率のオルガノシルセスキオキサンの製法およびその組成物の提供。
【解決手段】（１）式ＲＳｉＹ_３（Ｒは有機基であり、Ｙ基は加水分解性基）を有する第一の加水分解性無機モノマー前駆体を部分加水分解して無機モノマーを生成し、（２）無機オリゴマーの完全縮合前に、完全加水分解を達成するのに必要とされる化学量論量の水を上回る量の水で液体成物をクエンチングする工程、及び（３）組成物を乾燥する工程を包含する。 （もっと読む）

【課題】光半導体装置用組成物に用いられるオルガノポリシロキサンの製造方法であって、表面のべたつきが少ない光半導体装置用組成物を得ることができるオルガノポリシロキサンの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るオルガノポリシロキサンの製造方法は、珪素原子の数が１０を超える高重合度オルガノポリシロキサンと珪素原子の数が１０以下である低重合度オルガノポリシロキサンとを含有するオルガノポリシロキサン成分と、プロトン性有機溶剤とが混合された混合液を得る工程と、第２の層よりも上記高重合度オルガノポリシロキサンを多く含む第１の層と、該第１の層よりも上記低重合度オルガノポリシロキサンを多く含む第２の層とに、上記混合液を分液させた後、上記第１の層を分離し、該第１の層に含まれているオルガノポリシロキサンを得る工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】有機物を含有するシリカ系膜における耐摩耗性を向上する。
【解決手段】シリカ系膜は、無機酸化物としてシリカを含んで主成分とし、有機物として、難水溶性のポリマー、例えば、ポリカプロラクトンポリオール、ビスフェノールＡポリオールおよびグリセリンポリオールから選ばれる少なくとも１種のポリマーに代表される、２５℃の水１００ｇに対する溶解度が１．０ｇ以下であるポリマー、を含む。このシリカ系膜は、テーバー摩耗試験のみならずスチールウール摩耗試験に対しても良好な耐摩耗性を示す。基体としてはガラス板を使用する。 （もっと読む）

【課題】ポットライフが長く、焼成してシリコン酸化物としたときの硬化収縮率が小さく、更にクラック耐性に優れかつ耐電圧のばらつきが小さい絶縁膜を形成できる縮合反応物溶液の提供。
【解決手段】（Ｉ）（ｉ）下記一般式（１）：Ｒ¹_nＳｉＸ¹_4-n （１）｛式中、ｎは０〜３の整数であり、Ｒ¹は水素原子又は炭素数１〜１０の炭化水素基であり、Ｘ¹はハロゲン原子、炭素数１〜６のアルコキシ基又はアセトキシ基である｝で表されるシラン化合物に由来するポリシロキサン化合物と、（ｉｉ）シリカ粒子と、を少なくとも含有する縮合成分を縮合反応させて得られる縮合反応物、及び（ＩＩ）溶媒を含み、該一般式（１）で表されるシラン化合物が４官能シラン化合物及び３官能シラン化合物を少なくとも含有し、該シリカ粒子中の炭素量が０．０５質量％以上０．６５質量％未満である、縮合反応物溶液。 （もっと読む）

【課題】高分子電解質膜に用いることができる、例えば、燃料電池に用いられるプロトン伝導性ポリマーを提供する。
【解決手段】本発明のプロトン伝導性ポリマーは、有機鎖を含むケイ素化合物、及び少なくとも1つの酸基を含む化合物を含む、複数の化合物の共重合によって形成される。ポリマーは、結合基を介して結合される酸基を有するハイブリッド有機無機マトリックスを含んでいる。結合基は、1つ以上の電子吸引基を含むことができる。電子吸引基は、ハロゲンであり得る。 （もっと読む）

【課題】紫外線が照射されても疎水性の低下が抑えられ、誘電率の上昇が抑制された低誘電率膜を製造するための低誘電率膜の前駆体組成物、及び、低誘電率膜の製造方法を提供する。
【解決手段】低誘電率膜の前駆体組成物は、ジエトキシメチルシラン、ジメトキシメチルシラン、ジエトキシジシラン、ジメトキシジシラン、トリエトキシシラン、トリメトキシシラン、ジメチルエトキシシラン及びジメチルメトキシシランから選択される一種以上の化合物と、式：（ＲＯ）_３−Ｓｉ−Ｘ−Ｓｉ−（ＲＯ）_３（ＲＯはアルコキシ基、Ｘは有機架橋基であってメチレン基、エチレン基、ビニレン基、１，４−フェニレン基から選択される）で表される化合物、式：Ｓｉ（ＯＲ）_４（Ｒは一価の有機基）で表される化合物、環状シロキサン、二重環状シロキサン及びゼオライト微結晶から選択される一種以上の物質と、熱分解性化合物と、アルコキシシラン加水分解触媒と、を含有する。 （もっと読む）

【課題】高温耐熱性、柔軟性、透明性、耐熱黄変性、耐光黄変性等の物性を有する硬化物を与える硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の硬化性樹脂組成物は、分子内に脂肪族炭素−炭素二重結合を有するラダー型シルセスキオキサン（Ａ）と、分子内にＳｉ−Ｈ結合を有するラダー型シルセスキオキサン（Ｂ）と、ヒドロシリル化触媒とを含む。この硬化性樹脂組成物は光半導体素子等の封止剤として有用である。本発明の硬化物は前記硬化性樹脂組成物を硬化して得られる。 （もっと読む）

【課題】硬化前は適度な粘度であり、硬化後は耐熱性及び耐光性に優れ、厚膜でもクラック耐性が良好な光硬化型樹脂硬化物を与える樹脂組成物及び該樹脂組成物の材料を提供する。
【解決手段】ポリシロキサン化合物（ａ）とシリカ粒子（ｂ）とを含む反応成分が縮合されてなる構造を有し、メタクリロイル基、アクリロイル基及びスチリル基からなる群から選択される光ラジカル重合可能な不飽和炭素二重結合基を有する、シリカ粒子含有縮合反応物。 （もっと読む）

【課題】メタクリロキシ基もしくはアクリロキシ基を有するポリオルガノシルセスキオキサンを含む半導体絶縁膜用組成物と、それを用いた薄膜の製造方法、及びそれによって有機溶媒に耐性を示す絶縁膜を提供する。
【解決手段】メタクリロキシ基もしくはアクリロキシ基を有するポリオルガノシルセスキオキサンに、ビニルモノマーおよび重合開始剤を加えて半導体絶縁膜用組成物とし、スピンコート法などで塗布した後、加熱または紫外線照射によってビニル基のラジカル重合を行ない、続いてアルコキシ基の縮合重合により複合的に硬化させてシリコーン系絶縁膜（ＰＳＱ膜）を製造する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、材料の表面にホスホリルコリン基を高密度で導入することが可能な表面改質方法及び該表面改質方法により表面が改質されている表面改質材料を提供することを目的とする。
【解決手段】表面改質方法は、加水分解によりシラノール基を生成することが可能な官能基又はシラノール基を表面に有する材料に、一般式


（式中、Ｒ^１、Ｒ^２及びＲ^３は、それぞれ独立に、炭素数が１以上６以下のアルキコキシ基であり、Ｒ^４は、炭素数が１以上６以下のアルキコキシ基又は炭素数が１以上６以下のアルキル基である。）
で表される化合物と、加水分解によりシラノール基を生成することが可能な官能基又はシラノール基を有する親水化剤を含む塗布液を塗布する工程を有する。 （もっと読む）

【課題】十分な反応性を有するシロキサンオリゴマーであって、反応残渣が生じないシリル化剤として有用な新規な環状ポリオルガノシロキサンシラザンおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 下記一般式(1)：
【化１】


(式中、R₁〜R₄は炭素原子数1〜8の非置換または置換の一価炭化水素基であり、mは１≦m≦100の整数、nは１≦n≦100の整数、m+nは3≦m+n≦200の整数である。(SiR₁R₂O)単位と(SiR₃R₄NH)単位とはランダムに結合していてもよい。)
で示される環状ポリオルガノシロキサンシラザン。 （もっと読む）

【課題】層間絶縁膜としてシリカ系被膜の形成が容易で保存安定性に優れ、比較的安価で、耐熱性、クラック耐性、解像性及び透明性に優れる感光性樹脂組成物、それを用いたシリカ系被膜の形成方法、シリカ系被膜を備える半導体装置、平面表示装置及び電子デバイス用部材の提供。
【解決手段】下記一般式（１）で表される化合物を含む第１のシラン化合物を加水分解縮合して得られる第１のシロキサン樹脂と、下記一般式（２）で表される化合物を含む第２のシラン化合物を加水分解縮合して得られる第２のシロキサン樹脂とを混合し、さらに加水分解縮合して得られる重量平均分子量が８０００〜３０００００であるシロキサン樹脂と、溶媒と、ナフトキノンジアジドスルホン酸エステルとを含有する感光性樹脂組成物。
（もっと読む）

【課題】フォトリソグラフィにより微細なパターン形成でき、２００℃を超える熱処理を行なわずに絶縁膜が形成でき、有機薄膜トランジスタのゲート絶縁膜として使用した場合にキャリヤーがトラップされて電荷移動度が低下するという問題のない感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）〜（４）で表わされるユニットを有するポリシロキサン化合物及び光ラジカル発生剤を含有する感光性樹脂組成物。
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【課題】安価で高い断熱性能を有し、かつ量産性、柔軟性、施工性に優れた多孔質シリカ−繊維複合体の製造方法、多孔質シリカ−繊維複合体およびそれを用いた真空断熱材を提供する。
【解決手段】ｐＨ３〜４．５の酸性水溶液、非イオン性界面活性剤、水溶性の非プロトン性極性有機溶媒、および尿素を含む混合液に、アルキルトリアルコキシシラン、アリールトリアルコキシシラン、ビス（トリアルコキシシリル）アルカンからなる群より選択される１または複数を氷冷下添加し、シロキサンゾルを生成させ、これを繊維構造体に含浸後、その内部で前記シロキサンゾルを一定の温度で反応させ、多孔質の酸化ケイ素ゲルを生成させることにより多孔質シリカ−繊維複合体を調製後、内部に含まれる水をアルコール溶媒に置換し、常圧下で加熱乾燥させる多孔質シリカ−繊維複合体の製造方法。 （もっと読む）