【課題】金属マグネシウム成分を用い、末端が封鎖されたポリシランを効率よく製造する方法を提供する。
【解決手段】非プロトン性溶媒中で、金属マグネシウム成分の存在下、ハロシランを重合させてポリシランを製造する際に、重合後の反応混合物中に残存する金属マグネシウム成分と有機ハロゲン化物とを反応させて、グリニャール試薬を生成させるとともに、生成したグリニャール試薬と、重合末端としてハロゲン原子を有するポリシランとをグリニャール反応させ、重合末端が封鎖されたポリシランを製造する。 （もっと読む）

【課題】安定化されたネットワーク状ポリシランを得る。
【解決手段】少なくともトリハロシランを含むハロシランが重合したネットワーク状のポリシラン（例えば、ポリアルキルトリハロシラン、アリールトリハロシラン−アルキルトリハロシラン共重合体、アリールトリハロシラン−アルキルアリールジハロシラン共重合体など）の重合末端（ハロシリル基、シラノール基など）を、炭化水素基（例えば、アルキル基など）などの封鎖基により封鎖する。 （もっと読む）

【課題】シルセスキオキサン骨格をケイ素系ポリマーの主鎖に含み、かつ耐熱性に優れるだけではなく、常温域で線膨張係数の非常に低い架橋シリコーン硬化物を提供すること。
【解決手段】式（１）で表されるケイ素化合物と、式（２）で表される架橋性ケイ素化合物及び式（２）で表される架橋性ケイ素化合物のオリゴマーからなる群より選ばれる一以上から得られる、ガラス転移点が３０℃以下、かつ線膨張率が１０ｐｐｍ以下である、シロキサンポリマー架橋硬化物による。


（式（１）中、ｍは、独立して４〜３０の整数を表し；ｎは、重量平均分子量２，０００〜１０，０００，０００を満たす数字を表すＲ³−Ｓｉ（Ｒ⁴）₃（２） （もっと読む）

本発明は、硬化性組成物に関する。本発明は、優れた加工性及び作業性を示し、且つ硬化し、優れた光抽出効率、クラック耐性、硬度、耐熱衝撃性及び接着性を示し、白濁などを誘発することなく、表面でのべたつきを防止する硬化物を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】高価な原料を用いることなく簡便な方法で、窒素雰囲気下、１，０００℃における加熱重量損失率が５％以下であり、極めて高い耐熱性を有する硬化物が得られる、新規なケイ素含有高分子化合物、そのヒドロシリル化重合体、その重合体を含有する耐熱性樹脂組成物及び耐熱性皮膜を提供することにある。
【解決手段】本発明のケイ素含有高分子化合物は、下記一般式（５）で表され、重量平均分子量が５００〜５００，０００である。
【化１】



〔式中、Ａ^２は炭素−炭素不飽和基を有する炭素数２〜１０の有機基、Ｒ^３は炭素数１〜２０のアルキレン基、炭素数６〜２０の２価の芳香族基もしくは炭素数３〜２０の２価の脂環式基、ｎは０又は１、Ｒ^４はＨ原子もしくは炭素数１〜１０のアルキル基（１分子中のＲ^４は同種でも２種以上の異種の組み合わせあってもよい。）、ｘ，ｙは正の数であり、ｗ，ｚは０又は正の数であって、０≦ｚ／（ｗ＋ｘ＋ｙ）≦２且つ０．０１≦ｙ／（ｗ＋ｘ）≦５である。〕 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）分子鎖両末端がヒドロキシシリル基、アルコキシシリル基又はアルコキシアルコキシシリル基で封鎖された２５℃における粘度が２０〜１，０００，０００ｍＰａ・ｓであるジオルガノポリシロキサン １００質量部、
（Ｂ）一分子内にケイ素原子に結合したアルコキシシリルアルキル基を少なくとも３個以上有するオルガノシロキサン化合物 ０．５〜１００質量部、
（Ｃ）硬化触媒 ０．００１〜２０質量部
を含んでなることを特徴とする室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
【効果】本発明の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物によれば、硬化速度が速く、フロートガラスなどの表面が活性な被着体への接着性に優れ、かつ温水浸漬などの苛酷な環境下でも長期間の接着性、高いモジュラスを維持するシリコーンゴムが得られる。 （もっと読む）

本発明は中間体シロキサンモノマーの精製プロセス及び高分子量線状ポリシルアルキレンシロキサンを生成するための該モノマーの使用に関する。シロキサンモノマーは、シロキサンモノマー及び線状オリゴマーの混合物を形成する、酸性又は塩基性開環重合触媒の存在下で、以下に示す構造の環状モノマーの開環重合により調製される。線状オリゴマーを次に抽出及び廃棄した後、該中間体シロキサンモノマー混合物を出発物質として用いる開環重合のさらなるステップを行う。第２重合ステップは該シロキサンモノマー混合物の融点範囲内の温度で行う。中間体、最終生成物及びそれらの製造方法について記載する。

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【解決手段】（Ａ）熱硬化性シリコーン樹脂、（Ｂ）トリアジン誘導体エポキシ樹脂組成物、（Ｃ）白色顔料、（Ｄ）無機充填剤（但し、白色顔料を除く）、（Ｅ）酸化防止剤を含有し、（Ｅ）成分の酸化防止剤が、一般式（１）
Ｐ（ＯＲ¹）（ＯＲ²）₂ （１）
（Ｒ¹、Ｒ²は同一又は異種の炭素数６以上の有機基である。）
で表されるホスファイト化合物であり、（Ａ）成分と（Ｂ）成分との配合比率が質量比で５：９５〜９５：５である光半導体基板形成用白色熱硬化性シリコーンエポキシ混成樹脂組成物。
【効果】本発明の白色熱硬化性シリコーンエポキシ混成樹脂組成物は、硬化性に優れ、良好な強度を有すると共に、長期間にわたり耐熱性、耐光性を保持し、均一でかつ黄変の少ない硬化物を与えるものである。 （もっと読む）

【課題】半導体としての特性を保持し、優れた光電変換効果を与えることができるとともに、汎用溶媒に可溶な単層カーボンナノチューブ、及び、この単層カーボンナノチューブが担持され、優れた光電変換効果、電界発光効果を示す酸化物半導体、並びに、この酸化物半導体を使用することを特徴とし、太陽電池等の光電変換デバイスに好適に適用される光電極及びその製造方法を提供する。
【解決手段】特定構造の有機ケイ素ポリマーで単層カーボンナノチューブを修飾してなる有機ケイ素ポリマー−単層カーボンナノチューブ複合体、この複合体を、多孔性二酸化チタンに担持させてなる酸化物半導体、この酸化物半導体からなることを特徴とする光電極、及び、透明導電膜上に多孔性二酸化チタン層を形成し、この層に、光照射下で、前記の有機ケイ素ポリマー−単層カーボンナノチューブ複合体を含有する溶液を接触させて加熱することを特徴とする光電極の製造方法。 （もっと読む）

シリコーン感圧接着剤（ＰＳＡ）組成物及びその調製方法を提供する。１つの実施形態では、ＰＳＡはシリコーンポリマー混合物から不活性溶媒及び／又はシリコーン流体における低粘度ポリオルガノシロキサンの縮合重合、及び任意で重合中のシリコーン樹脂（ＭＱ）の添加により形成される。形成されたシリコーンポリマー混合物はシリコーン樹脂（ＭＱ）及び増粘触媒と混合することもでき、増粘は所望の反応生成物が形成されるまで継続させる。
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【課題】
トランスファー成型性などの成形加工性が良好であり、高い熱伝導性および耐熱性を有する半導体のパッケージ用硬化性樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】
ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、ヒドロシリル化触媒、及び熱伝導性フィラーを必須成分として含有する樹脂組成物を用いて半導体のパッケージとして用いることができる。 （もっと読む）

【課題】電荷輸送層の表面クリーニング性を高め、印刷済みコピー用紙の裏面利用やリサイクル用再生紙の繰り返し使用などで感光体表面に著しい負荷がかかった後でも、画像欠陥が極めて少ない高画質画像印刷性を有する電子写真感光体を提供する。
【解決手段】導電性基体上に感光層を有する電子写真感光体において、該感光層のバインダー樹脂材料として、ケイ素原子に結合する全有機置換基中のフェニル基の含有量が４０〜９０モル％、軟化点が６０℃以上である常温で固体状のシリコーン樹脂を、ポリカーボネート樹脂などのバインダー樹脂に対して０．０５〜１０質量％含有したバインダー樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】シリコーンオイル、極性の高い成分及び粉体を含む化粧料における分散状態を安定に維持し、且つ、皮膚親和性に優れた化粧料を与えるオルガノポリシロキサン及び該オルガノポリシロキサンを含む化粧料の提供。
【解決手段】特定なオルガノハイドロジェンポリシロキサンに、無水アリルコハク酸をハイドロシリレーションした後、炭素数８から４０の長鎖のアルキル基、アリール基、アラルキル基含有アミンで開環さて得られる、側鎖又は末端にアミド基を含有する数平均分子量が３００から３００，０００のオルガノポリシロキサン及びこれを含む化粧料。 （もっと読む）

【課題】
酸無水物変性オルガノポリシロキサンと一級又は二級のアミノ基を有する糖アミンとの反応でアミド結合を介して糖類とオルガノポリシロキサンが結合した、新規のオルガノポリシロキサンを提供し、さらに水を含有する極性溶剤中で前記の反応を行うことにより、糖類に対するオルガノポリシロキサンの導入率を高められる製造方法を提供する。
【解決手段】
一級、又は二級のアミノ基を有する糖アミン化合物と酸無水物変性オルガノポリシロキサンとの酸無水物開環反応によって、アミド結合を介して糖残基とオルガノポリシロキサンが結合していることを特徴とする糖残基を含有するオルガノポリシロキサン。 （もっと読む）

【課題】環境負荷の低減が可能であるとともに、安全性を確保しつつ、実使用に耐えうる必要十分な硬化速度を有する硬化性組成物の提供。
【解決手段】分子内に式（１）の基を有する硬化性樹脂（Ａ）、分子内に式（２）の基を有する硬化性樹脂（Ｂ）、塩基性化合物並びに、錫化合物を含有しない金属系硬化触媒、三フッ化ホウ素及び／又はその錯体からなる群から選ばれた１種以上の非錫硬化触媒を含有する硬化性樹脂組成物であって、硬化性樹脂（Ａ）と硬化性樹脂（Ｂ）とが９８／２〜５０／５０（質量比）で混合されたものであり、硬化性樹脂（Ａ）と硬化性樹脂（Ｂ）との総和１００質量部に対して、塩基性化合物（Ｃ）が０．００１〜３０質量部、非錫硬化触媒（Ｄ）が０．００１〜１０質量部含有されたことを特徴とする、硬化性樹脂組成物。−Ｘ−ＳｉＲ¹_a（ＯＲ²）_3-a・・・式（１）−Ｗ−ＣＨ₂−ＳｉＲ³_b（ＯＲ⁴）_3-b・・・式（２） （もっと読む）

【課題】ブツの発生が抑制され、外観が良好で、耐擦傷性の優れた高硬度な硬化被膜を含む積層体、およびその硬化被膜を基材上に形成するためのコーティング液を提供することである。
【手段】明細書中に定義される式１で表されるアルキルシリケート（Ａ）と式２で表されるアルコキシシラン（Ｂ）の加水分解縮合物であり、重量平均分子量が１０，０００以上であって、かつ、含まれる炭素原子の量が珪素原子の量１モルに対し、０．５モル以上５モル以下であるシロキサン化合物（Ｐ）を含むコーティング液。また、このコーティング液が硬化した被膜と基材とを含む積層体。 （もっと読む）

【課題】光半導体素子の封止加工が可能な半硬化状態を形成でき、かつ、耐光性、耐熱性、及び接着性に優れるシリコーン樹脂組成物を提供できる熱硬化性シリコーン樹脂用組成物、該組成物の半硬化物であるシリコーン樹脂シート、該シートをさらに硬化させた樹脂硬化物、該シートにより封止されている光半導体装置、ならびに該組成物を成形したマイクロレンズアレイを提供すること。
【解決手段】(１)両末端シラノール型シリコーン樹脂、(２)アルケニル基含有ケイ素化合物、(３)エポキシ基含有ケイ素化合物、(４)オルガノハイドロジェンシロキサン、(５)縮合触媒、及び(６)ヒドロシリル化触媒を含有してなる、熱硬化性シリコーン樹脂用組成物。 （もっと読む）

本発明は増加した分子量のオルガノポリシロキサンを形成するためのオルガノポリシロキサンの重合、及びこうして生成されるオルガノポリシロキサン組成物に関する。オルガノポリシロキサンは重合中溶融ワックスを含有する混合物中にあり、これによりワックスと増加した分子量のオルガノポリシロキサンとの混合物を形成する。重合反応を完了した後、反応生成物をワックスの凝固温度より低い温度、例えば室温まで冷却することができる。これはオルガノポリシロキサン中のワックスの非常に密接な分散物又はその逆であるペースト状の固体混合物をもたらす。分散物は驚くほど安定している。 （もっと読む）

【課題】高度熱伝導性と耐衝撃性が要求される用途において、ＡＢＳ樹脂等の代替として使用可能な、これらと同等の耐衝撃性を有し、破断曲げ歪や引張破断歪に対し優れた柔軟性を有し、耐ブリード性を備えた成形品を、簡易な方法によって製造することができるポリ乳酸系樹脂や、これを用いた組成物、成形品、及び製造方法を提供する。
【解決手段】ポリ乳酸系樹脂と、炭素繊維とを含有するポリ乳酸系樹脂組成物において、ポリ乳酸系樹脂が、ポリ乳酸系化合物のセグメントと、アミノ基を側鎖に有するアミノ基含有ポリシロキサン化合物のセグメントとを有し、アミノ基がアミノ基含有ポリシロキサン化合物に対し、平均０．０１質量％以上２．５質量％以下の範囲、ポリ乳酸系化合物に対し、平均３質量ｐｐｍ以上３００質量ｐｐｍ以下の範囲で含まれる。 （もっと読む）

【課題】電子写真装置の帯電部材において、帯電部材と電子写真感光体を長期当接放置した場合に発生する、Ｃセット画像と呼ばれる画像不良を抑制した帯電部材、プロセスカートリッジ及び電子写真装置を提供する。
【解決手段】導電性支持体１と、導電性の表面層３とを具備する接触帯電用の帯電部材であって、該表面層は、バインダー樹脂と、特定のジオルガノポリシロキサンを含有している帯電部材。 （もっと読む）