【課題】 塗布した際に塗膜欠陥の生じにくい性質を有する銀ナノ粒子の製造方法を提供し、さらには該方法を用いて得られる銀ナノ粒子とその粒子の分散液を提供すること。
【解決手段】 凝固点が１５℃以上を呈し、分子量が１００〜１０００であるアミン化合物を添加し、沸点８０〜２００℃のアルコール中で銀イオンを還元し、上記アミン化合物で銀表面を被覆することで銀粒子粉末を製造する。更に好ましくは、該アミン化合物のヨウ素価は８３以下の値を示すものを用いる。 （もっと読む）

【課題】 極めて簡便に、導電性、分散性、分散安定性、透明性、沈降防止性等を付与若しくは改善する。
【解決手段】 先ず有機金属化合物及び有機半金属化合物からなる群より選ばれた１種又は２種以上の単一物を作製するか或いは混合物１２を調製する。次に単一物又は混合物１２に所定の雰囲気中で８００〜１２５０Ｗのマイクロ波を３〜１０分間照射して粒子が分散したコロイド状の分散体１４を作製する。なお、上記単一物又は混合物１２にマイクロ波を照射するときの雰囲気は、不活性ガス雰囲気、還元性ガス雰囲気又は大気雰囲気であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 低コストである湿式で製造した水酸化ニッケルを還元するニッケル粉の製造方法を用いて、残留塩素濃度が低く分散性に優れたニッケル粉を提供する。
【解決手段】 塩化ニッケル水溶液からニッケル粉を生成するニッケル粉の製造方法であって、前記塩化ニッケル水溶液をアルカリ水溶液で中和して水酸化ニッケルの沈殿を生成させる工程Ａと、前記水酸化ニッケルを熱処理して酸化ニッケルを生成させる工程Ｂと、前記酸化ニッケルを還元ガス雰囲気中で還元してニッケル粉とする工程Ｃと、前記工程Ｃで得られたニッケル粉を有機酸水溶液とスラリー化してスラリーを作製する工程Ｄと、前記スラリー中で超高圧による作用を用いてニッケル粉を分散させる工程Ｅを備えることを特徴とするニッケル粉の製造方法。 （もっと読む）

【課題】粒子凝集物を生じにくいように改善された、液相還元法による金属粉末の製造方法を提供する。
【解決手段】金属化合物、還元剤、錯化剤、分散剤を溶解することにより、金属化合物に由来する金属イオンを含有する水溶液を作製する第１工程と、水溶液のｐＨ調整をすることにより金属イオンを還元剤により還元させ、金属粉末を析出させる第２工程とを備える金属粉末の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ファインピッチはんだ粉末としての使用に好適な、体積累積中位径Ｄ₅₀が１〜５μｍの範囲内の金属粉末を簡便な方法で非常に収率良く回収する。
【解決手段】少なくとも１種の卑な金属の陽イオンを主成分として含む第１水溶液と２価クロムイオンを含む第２水溶液とを混合することにより還元反応させて体積累積中位径Ｄ₅₀が１〜５μｍの金属粉末を製造するに際して、上部が開口した反応容器内部に各先端に排出口を有する第１及び第２供給管の少なくとも各先端部分を導入し、この各先端を容器内底部で互いに間隔を空けて対向するように設置し、第１供給管から第１水溶液を、第２供給管から第２水溶液をそれぞれ容器に導入して、容器底部にて両水溶液を接触させ還元反応を行って金属粉末の核を生じさせ、接触させた両水溶液を容器内に滞留させて、還元反応により生じた金属粉末の核を成長させ、その後、接触させた両水溶液を容器上部から溢れさせる。 （もっと読む）

【課題】導電性ペースト中の銀含量が低く、導電膜を形成する際の硬化条件が低温の場合であっても、導電性に優れ、ファインライン化に対応した導電膜を形成することができるフレーク状銀粉及びその製造方法、並びに導電性ペーストの提供。
【解決手段】本発明のフレーク状銀粉は、平均粒径が２μｍ〜８μｍであり、かつ、アスペクト比(平均長径/平均厚み)が１０〜３０であることを特徴とする。比表面積が１ｍ^２/ｇ〜４ｍ^２/ｇである態様、などが好ましい。 （もっと読む）

【課題】構成部材である多孔質金属ガス拡散シートがすぐれた接面通電性を長期に亘って発揮する固体高分子型燃料電池を提供する。
【解決手段】固体高分子型燃料電池の多孔質金属ガス拡散シートを、６０〜９９％の気孔率を有するオーステナイト系ステンレス鋼の多孔質焼結体本体と、前記多孔質焼結体本体の表面部に焼結時に形成された５〜５０ｎｍの平均層厚を有し、組成式：Ｃｒ_２Ｏ_３を満足する絶縁性酸化クロム層を介して、２〜１００ｎｍの平均粒径を有する超微粒Ａｕ粉のＡｕコロイド溶液の塗布焼成により、前記多孔質焼結体本体の表面に２０〜７０面積％を占める分散分布割合で拡散接合してなるＡｕ接点で構成すると共に、前記Ａｕ接点直下部分の酸化クロム層部分を、表面塗布された前記Ａｕコロイド溶液の焼成時に還元して組成式：Ｃｒ_２Ｏ_３−Ｘ（ただし、原子比でＸは０．０５〜１．１）を満足する導電性酸化クロムとした多孔質ステンレス鋼ガス拡散シートで構成する。 （もっと読む）

【課題】分散性に優れた適度な粒子径を有し、かつ加熱処理時の収縮率が低い球状銀粒子及び該球状銀粒子の製造方法並びに製造装置を提供する。
【解決手段】球状の結晶子集合体である中心部１１と、中心部１１の外周に棒状の結晶子が放射状に形成された外周部１２とを有する。球状銀粒子１０の平均粒子径は０．０８μｍ〜１．０μｍであり、断面組織観察における中心部１１の直径は球状銀粒子１０の直径の０．７５〜０．９９倍であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】簡便な方法で、低温で焼成しても導電性が高く硬質な被膜を形成できる金属ナノ粒子を含む金属コロイド粒子を得る。
【解決手段】金属ナノ粒子（Ａ）と分散剤（Ｂ）を含む金属コロイド粒子において、前記金属ナノ粒子（Ａ）を、数平均粒子径５０ｎｍ以下であり、かつ粒子径１００〜２００ｎｍの金属ナノ粒子を含有する粒子とする。金属ナノ粒子（Ａ）は、粒子径１００ｎｍ未満の金属ナノ粒子（Ａ１）と粒子径１００〜２００ｎｍの金属ナノ粒子（Ａ２）とで構成され、かつ両者の体積比率が、前者／後者＝９０／１０〜３０／７０であってもよい。前記金属ナノ粒子（Ａ）を構成する金属は銀であってもよい。前記分散剤（Ｂ）はＣ_１−６脂肪族カルボン酸と高分子分散剤との組み合わせであってもよい。前記分散剤（Ｂ）の割合は金属ナノ粒子（Ａ）１００質量部に対して５質量部以下であってもよい。前記金属コロイド粒子と溶媒とでペーストを調製し、さらに数平均粒子径２００ｎｍ以上の金属粉末を含有させてもよい。 （もっと読む）

【課題】電気回路や電極などの断線や短絡を生じない銀ペーストを提供する。
【解決手段】平均粒径０.８μｍ以上〜１.０μｍ以下、タップ密度４ｇ/cm³以上の銀微粒子を含有し、粘度170000cp以上〜190000cp以下であることを特徴とする銀ペーストであり、例えば、ハロゲン化物イオンの存在下で銀イオン溶液に還元剤を添加して銀微粒子を析出させる方法において、ハロゲン化物イオン源としてヨウ化アンモニウムを用い、銀に対するヨウ素のモル比（Ｉ/Ａｇ）を１.０×１０^-7〜１.８×１０^-6に調整して得た上記平均粒径およびタップ密度を有する銀微粒子を含有する上記粘度範囲の銀ペースト、該銀ペーストによって形成した電気回路または内部電極、これらを含有する電子部品。 （もっと読む）

【課題】電気回路や電極などの断線や短絡を生じない銀ペーストを提供する。
【解決手段】銀イオン溶液に還元剤を添加して銀微粒子を還元析出させる方法において、銀ナノ粒子の存在下で銀イオンを還元して析出させた、平均粒径０.８μｍ以上〜１.０μｍ以下およびタップ密度４ｇ/cm³以上の銀微粒子を含有し、粘度が170000cp以上〜190000cp以下であることを特徴とする銀ペーストであり、例えば、銀イオン溶液としてアンモニア水を加えた硝酸銀溶液を用い、還元液としてヒドロキノン液を用い、平均粒径５０nm以下の銀ナノ粒子を添加して析出させた銀微粒子を含有する銀ペースト、該銀ペーストによって形成した電気回路または内部電極、これらを含有する電子部品。 （もっと読む）

【課題】半導体チップなどの素子をリードフレームに接着させるなどのために使用される、塗布作業性、接着性に優れ、かつ熱伝導性にも優れる銀粉末が高充填された樹脂ペースト組成物、及び生産性が高く、高信頼性の半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）（メタ）アクリル酸エステル化合物、（Ｂ）ラジカル開始剤、（Ｃ）平均粒径４〜１０μｍ未満の燐片状銀粉を均一分散させてなる樹脂ペースト組成物、並びに、この樹脂ペースト組成物を用いて半導体素子を支持部材に接着した後、封止してなる半導体装置。 （もっと読む）

【課題】電気回路や電極などの断線や短絡を生じない銀ペーストを提供する。
【解決手段】銀イオン溶液に還元剤を添加して銀微粒子を還元析出させる方法において、主還元剤と、主還元剤より還元力の強い副還元剤とを併用し、銀イオン溶液に副還元剤の存在下で主還元剤を加えて析出させた、平均粒径０.８μｍ以上〜１.０μｍ以下、およびタップ密度４ｇ/cm³以上の銀微粒子を含有し、粘度が170000cp以上〜190000cp以下であることを特徴とする銀ペーストであり、例えば、銀濃度に対する副還元剤のモル比（銀副還元剤比）を１.０×１０^-5〜２.０×１０^-6に調整して析出させた銀微粒子を含有する銀ペースト、該銀ペーストによって形成した電気回路または内部電極、これらを含有する電子部品。 （もっと読む）

本発明は、熱磁気材料を含む、熱交換器のための成形体を製造する方法であって、当該成形体は流体熱交換媒体を導入するための経路を有し、当該熱磁気材料の粉末を結合剤に導入し、結果として得られる成形材料を加圧法により担持体に適用し、ならびに当該結合剤を除去し、次いで、結果として得られる未焼結成形体ならびに適用可能な場合には担持体を焼結する、方法に関する。 （もっと読む）

本発明は、特に水性および／または有機媒体中の分散体の形の成形遷移金属粒子、その製造、ならびにその赤外線（ＩＲ）吸収剤、塗料のためのＩＲ硬化剤、導電性配合物における接着剤、抗菌薬としての使用、あるいは有機および／または無機化合物を検出するための使用に関する。さらに、本発明は、前記成形粒子と、熱可塑性または架橋性ポリマーなどの水性および／または有機媒体とを含む分散体、ならびに抗菌性組成物および製品に関する。
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【課題】軟磁性相の硬磁性相に対する体積比率を上げても保磁力の低下を起こすことなく、飽和磁化を向上させることができる交換スプリング磁性粉末を提供する。
【解決手段】硬磁性相と軟磁性相との各々の粒子サイズを、超常磁性臨界径より大きく単磁区臨界径以下とし、粒子自体がナノサイズの単結晶粒子構造となるようにすることで、軟磁性相の硬磁性相に対する体積比率を上げても保磁力の低下を起こすことなく、飽和磁化を向上させることができるようにした。 （もっと読む）

【課題】 液相還元法で生成した金属ナノ粒子を成長させず、かつ安定な分散状態を維持可能な分散体を得ることのできる金属ナノ粒子用保護剤を提供することにあり、該金属ナノ粒子用保護剤を使用した金属ナノ粒子分散体及びその金属ナノ粒子分散体の製造方法を提供する。
【解決手段】 一般式（１）で表される構造を分子中に有する高分子化合物であることを特徴とする、金属ナノ粒子用保護剤。
【化０】


（一般式（１）中、Ｒは、
炭素原子数１〜１８の直鎖若しくは分岐状のアルキル基、又は、水酸基、アルコキシ基、アラルキルオキシ基、置換フェニルオキシ基、アルキルカルボニルオキシ基、カルボキシ基、カルボキシ基の塩、アルコキシカルボニル基、リン酸基、アルキルリン酸基、スルホン酸基、アルキルスルホン酸基からなる群から選ばれる少なくとも１つの官能基を有する炭素原子数１〜８の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基を表す。） （もっと読む）

【課題】金属ナノ粒子を処理して、高度に導電性の構造部とするプロセスを提供する。
【解決手段】（ａ）未合体の銀含有ナノ粒子を含む構造部を形成するステップと、（ｂ）未合体の銀含有ナノ粒子を加熱して、合体した銀含有ナノ粒子を形成するステップと、（ｃ）未合体の銀含有ナノ粒子若しくは合体した銀含有ナノ粒子、又は未合体の銀含有ナノ粒子及び合体した銀含有ナノ粒子の両方をプラズマ処理に供し、操作（ｃ）の前の構造部は低い電気伝導率を示すが、操作（ｂ）及び（ｃ）の後の構造部の電気伝導率は少なくとも１００倍向上し、操作（ｃ）が、加熱前、又は加熱中、又は加熱後のうちの１つ又はそれ以上の間に行われるステップとを含むプロセス。 （もっと読む）

【課題】 スルーホールとしての導通を確保したまま、孔内を気密充填でき、且つ、陽極接合や端子半田付けを施した後も気密性を確保できる、貫通孔充填用金属粉末およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 多層回路基板又はウエハに設けられた貫通孔に充填する充填材において、２種類の元素Ａ及びＢからなる合金で、元素Ａが元素Ｂより融点が高く、元素Ｂからなる常温安定相と元素Ａ及びＢからなる常温安定相Ａ_m Ｂ_n （ｍ，ｎは常温での安定相を構成する合金による固有の数値）からなる組成であって、急冷凝固により元素Ａを元素Ｂからなる常温安定相中に過飽和固溶させたことを特徴とする貫通孔充填用金属粉末。 （もっと読む）

【課題】金属ナノ粒子を処理して、高度に導電性の構造部とするプロセスを提供する。
【解決手段】（ａ）未合体の銀含有ナノ粒子を含む構造部を形成するステップと、（ｂ）未合体の銀含有ナノ粒子を加熱して、合体した銀含有ナノ粒子を形成するステップであって、合体した銀含有ナノ粒子を含む構造部は低い電気伝導率を示すステップと、（ｃ）合体した銀含有ナノ粒子を酸含有組成物に供して、構造部の電気伝導率を少なくとも約１００倍高めるステップとを含むプロセス。 （もっと読む）