本発明は、金属ナノ粒子の炭素被覆方法に関する。金属塩の水素還元法を用いて製造される金属ナノ粒子は、その合成に使用する水素に炭化水素（例えば、エチレン、エタン又はアセチレン）を加えることによって、炭素で被覆することができる。炭素層は金属粒子を酸化から保護し、金属粒子の取り扱い及び更なる処理を大幅に容易にする。更に、被覆は粒子の生成と同時に起こり、成長プロセスを停止することができるため、炭化水素の濃度及び組成を変更することによって、生成される金属粒子のサイズを制御することが可能となる。高々グラフェン層２層分の厚さの炭素被覆は、半導体のように作用する。層の厚みが増すと、炭素被覆は導体になる。炭化水素濃度を更に増大させると、金属−ＣＮＴ（カーボンナノチューブ）複合材料がこのプロセスで形成される。開発した複合材料自体は、例えば金属インク及びセンサ材料の原料として適している。 （もっと読む）

本発明は、電子産業におけるスパッタリングターゲット材の製造及び貫通子ライナーなどに用いられる高純度銅（Ｃｕ）粉末材料の製造方法に関する。原料供給部、プラズマトーチ部、及び反応容器を備えている装置を用いて金属粉末を製造する方法において、平均粒径３０〜４５０μｍの銅（Ｃｕ）粉末を２〜３０ｋｇ／ｈｒ注入速度で熱プラズマトーチに通過させることで、平均粒径５〜３００μｍの高純度銅粉を得る。
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【課題】サブミクロンオーダー、ミクロンオーダーの領域の平均粒径を有する球状の金属粉末を、金属粉末の目標重量Ｗ（金属量）と標準偏差σ_Wの比率：σ_W／Ｗが、σ_W／Ｗ≦１／２の範囲であるような、狭い粒径分布で、再現性よく製造する方法の提供。
【解決手段】金属ナノ粒子を有機溶媒に分散させた分散液を、所定の液量の液滴として滴下し、下降する過程において、滴下される金属ナノ粒子分散液の微細な液滴中に含まれる前記有機溶媒を蒸散させ、金属ナノ粒子集合体からなる粒子を形成し、該金属ナノ粒子集合体からなる粒子を着弾させ、さらに、金属ナノ粒子集合体からなる粒子に加熱処理を施すことで、金属ナノ粒子焼結を進行させ、均一な大きさの金属粉末を作製する。 （もっと読む）

水性溶液中で、グラム単位の量のスケールでの銅ナノワイヤを製造するための合成方法であって、銅ナノワイヤが前記溶液中に分散される方法。銅ナノワイヤは、反応の最初の５分以内に、球状銅ナノ粒子から成長する。銅ナノワイヤは、溶液から収集されて、好ましくは可視光の６０％超を透過する導電性フィルム（好ましくは＜１００００Ω／ｓｑ）を形成するように印刷することができる。
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【課題】従来からの問題を是正した、インジウムナノワイヤに錫を所定量、均一に固溶させたインジウム−錫ナノワイヤ、およびこのインジウム−錫ナノワイヤを酸化して形成するインジウム−錫酸化物（ＩＴＯ）ナノワイヤの提供と、このインジウム−錫ナノワイヤとインジウム−錫酸化物（ＩＴＯ）ナノワイヤを簡便にかつ安価に製造する製造方法を提供する。
【解決手段】インジウムのサブハライドを主成分とする粒子を含み、錫化合物が溶解され、かつ酸が添加された非水系溶媒中に、開始剤を加えて不均化反応させることによりインジウム−錫ナノワイヤを得ることを特徴とするインジウム−錫ナノワイヤの製造方法。 （もっと読む）

相対的に高アスペクト比のナノ構造体および低アスペクト比の形状のナノ構造体を含む粗製の複合反応混合物から金属ナノワイヤを単離および精製する方法、ならびに精製されたナノ構造体から作られる導電性フィルムが提供される。さらに別の実施形態は、少なくとも２００オーム／ｓｑの抵抗を有する、複数の銀ナノワイヤの導電性ネットワーク、および導電性フィルム１平方ミリメートル当たり１５００個を超えない１０未満のアスペクト比を有するナノ構造体を含む導電性フィルムを提供する。
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【課題】ソルダーペーストにおいて粉末の微細化の為に適するナノ粒子製造、すなわち、ソルダーペーストに適すると考えられる粒径５０ｎｍ以上のはんだナノ粒子の製造は困難であった。また、はんだナノ粒子を製造後においても、ソルダーペーストにするまでに酸化、凝集することなく取り扱うことも問題となっていた。本発明はＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系の鉛フリーはんだナノ粒子を使用したソルダーペーストを提供するものである。
【解決手段】ＤＣアークを用いて合成した鉛フリーはんだナノ粒子を用いてソルダーペーストを効率良く製造することを可能にした。 （もっと読む）

【課題】高い導電性を有する低コストの加熱硬化型導電性ペースト組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）銀粉末と、（Ｂ）加熱硬化性成分と、（Ｃ）硬化剤とを含有し、（Ａ）銀粉末が、（ａ１）フレーク状銀粉末と、（ａ２）球状銀粉末からなり、（ａ１）フレーク状銀粉末および（ａ２）球状銀粉末の少なくともいずれか一方の銀粉末の表面に多価カルボン酸を付着させており、かつ、固形分中における（Ａ）銀粉末の比率が９０〜９５重量％である。 （もっと読む）

本発明は、種々の基材上で、調整可能な島状金属被覆及び形態を有する島状金属被覆の合成のための方法に関する。特に本発明は、１つ以上の島状金属で被覆された基材、及び該島状金属で被覆した基材の使用に関する。 （もっと読む）

【課題】簡便な方法で、低温及び低圧で焼成しても強固に金属などの無機素材を接合する。
【解決手段】金属コロイド粒子及び溶媒を含むペーストで構成された無機素材用接合剤において、前記金属コロイド粒子が、金属ナノ粒子（Ａ）と分散剤（Ｂ）とで構成するとともに、前記金属ナノ粒子（Ａ）を、数平均粒子径５０ｎｍ以下であり、かつ粒子径１００〜２００ｎｍの金属ナノ粒子を含有する粒子とする。金属ナノ粒子（Ａ）は、粒子径１００ｎｍ未満の金属ナノ粒子（Ａ１）と粒子径１００〜２００ｎｍの金属ナノ粒子（Ａ２）とで構成され、かつ両者の体積比率が、前者／後者＝９０／１０〜３０／７０であってもよい。無機素材（Ｃ１）と無機素材（Ｃ２）との間に前記無機素材用接合剤を介在させて、前記無機素材用接合剤を焼結して得られる無機素材の接合体は強固に接合されている。 （もっと読む）

【課題】強磁性を示すにもかかわらず、水などの極性の高い溶媒に対して高い分散性を有する溶媒分散性粒子を効率よく製造可能な溶媒分散性粒子の製造方法を提供すること。
【解決手段】多成分合金粒子７１の表面を覆うシェル（仮被膜）７２を形成し、コアシェル粒子（被覆粒子）７を得る第１の工程と、コアシェル粒子７に熱処理を施すことにより、多成分合金粒子７１中の原子配列を規則化して強磁性を発現させる第２の工程と、コアシェル粒子７に対して、シェル７２の除去と、多成分合金粒子７１表面への表面修飾子ｍの結合とを、同一液相内（処理液６内）で同時に行い、溶媒分散性粒子１を得る第３の工程とを有する。多成分合金粒子７１としては、例えばＦｅＰｔ粒子が挙げられる。表面修飾子ｍが極性溶媒に対する親和性を有する官能基を有していれば、溶媒分散性粒子１は、強磁性を示すにもかかわらず、凝集することなく、極性溶媒中に分散することができる。 （もっと読む）

【課題】有機物被覆金属粒子の加熱焼結性を簡易・迅速・容易に判定できる評価方法、加熱焼結性に優れる加熱焼結性金属ペーストの効率的な製造方法、および接合性が優れた金属製部材接合体の効率的な製造方法を提供する。
【解決手段】有機物被覆金属粒子と該有機物自体の各々を空気気流中における熱分析に供して、該金属粒子の表面を被覆している有機物の熱分解ピーク温度と該有機物自体の熱分解ピーク温度を比較することにより、該金属粒子の加熱焼結性を判定する。該有機物の熱分解反応における活性化エネルギーを算出し、その値により、該金属粒子の加熱焼結性を判定する。これらの評価方法により加熱焼結性に優れる有機物被覆金属粒子を選別し揮発性分散媒と混合し、ペーストを製造する。その加熱焼結性金属ペーストを金属製部材間に介在させて加熱焼結し金属製部材接合体を製造する。 （もっと読む）

【課題】平均粒子径３ｎｍ以下であって粒子径の変動係数２０％以下である粒子径が均一な金ナノ粒子を提供する。
【解決手段】平均粒子径３ｎｍ以下、および粒子径の変動係数２０％以下であって、２００℃〜３００℃で１５〜３０分焼成したときの比抵抗率が２.３×１０^-5〜４.０×１０^-5Ω・cmであることを特徴とし、好ましくは、金イオン溶液に還元剤溶液を混合して金微粒子を製造する方法において、還元剤としてテトラキス(ヒドロキシメチル)ホスホニウムクロリド（以下、ＴＨＰＣと云う）を用い、金イオン溶液と還元剤溶液を混合した後に、この混合溶液をアルカリ溶液に添加して金イオンを還元することによって製造された金微粒子。 （もっと読む）

【課題】強磁性を示すにもかかわらず、水などの極性の高い溶媒に対して高い分散性を有する溶媒分散性粒子、およびかかる粒子を極性溶媒に分散してなる分散液を提供すること。
【解決手段】図１（ｉ）に示す溶媒分散性粒子１（本発明の溶媒分散性粒子）は、２種以上の金属成分を含み、原子配列が規則構造を有する組成の多成分合金粒子１０と、この多成分合金粒子１０の表面を被覆する表面修飾子ｍとを有するものである。表面修飾子ｍは、その１分子中に、多成分合金粒子１０中の金属元素ａと相互作用する官能基Ｘと、金属元素ｂと相互作用する官能基Ｙと、極性溶媒に親和性を有する官能基Ｚとを、それぞれ１つ以上有するものである。溶媒分散性粒子１は、多成分合金粒子１０が強磁性を示すにもかかわらず、表面修飾子ｍが高密度に結合しているため、水などの極性溶媒に分散した場合にも粒子の凝集が確実に防止される。 （もっと読む）

【課題】基板との接着強度が高く使用により剥離し難いコーティング層を備えた部品を提供することである。
【解決手段】本発明の電気部品は、高分子バインダ中に導電性充填材を含み、表面を有する基板と、前記基板表面の少なくとも一部に接着され、ナノ構造導電性微粒子充填材及びポリマー樹脂を含むコーティング層と、を備えたことを特徴とする。前記ナノ構造導電性微粒子充填材は、カーボンナノチューブ、窒化ホウ素ナノチューブ、金属ナノパーティクル、金属酸化物、有機塩、無機塩、及び粉砕繊維から成るグループのうちから選択される少なくとも１つであることが好ましく、前記樹脂中に実質的に均一に分散している。 （もっと読む）

【課題】導電フイラーとして銅粉を使用した導電ペーストで導電回路を形成する場合，導電ペーストの焼結開始温度を低下させる。
【解決手段】銅粉重量に対し１.０〜５０重量％の銅酸化物が粒子表面に存在する低温焼成用銅粉、銅粉重量に対し１.０〜５０重量％の銅酸化物の薄膜で粒子表面の全体を覆った低温焼成用銅粉、銅粉重量に対し１.０〜５０重量％の銅酸化物が粒子表面に存在する導電ペースト用銅粉、銅粉重量に対し１.０〜５０重量％の銅酸化物の薄膜で粒子表面の全体を覆った導電ペースト用銅粉である。 （もっと読む）

【課題】積層セラミックコンデンサ用ニッケル粉に好適な導電性ペースト中で経時的な粘度安定性が高いニッケル粉、およびこのニッケル粉を大量に、かつ低コストで製造することが可能な製造方法を提供する。
【解決手段】水酸化ニッケル粉を酸化焙焼して酸化ニッケル粉とし、得られた酸化ニッケル粉を還元してニッケル粉を形成するニッケル粉の製造方法において、この酸化ニッケル粉の還元により形成される還元ニッケル粉を、還元ニッケル粉１ｇに対して０．０３リットル以上の水量で洗浄した後、１２０〜１８０℃の温度で乾燥することを特徴とするニッケル粉の製造方法。 （もっと読む）

【課題】導電性、電荷注入性に優れ、又、非極性溶媒への分散性に優れた銀−共役化合物複合体を提供する。
【解決手段】数平均のフェレー径が１０００ｎｍ以下の銀粒子と、該銀粒子に吸着した重量平均分子量３．０×１０^２以上の共役化合物とを含む銀−共役化合物複合体。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、低温焼成が可能な導電性ペースト等の原料として好適な、平均粒子径３０〜１００ｎｍである多結晶化された銀微粒子に関する。
【解決手段】 硝酸銀と、水溶性あるいは水可溶性であって沸点が２００℃以下のアミンの１種類以上とを用いて調製した硝酸銀のアミン錯体のアルコール溶液を、アスコルビン酸又はエリソルビン酸を溶解させた水−アルコール混合溶媒中に添加して還元析出させ、得られた銀微粒子を分離・洗浄した後、温度３０℃以下で真空乾燥もしくは真空凍結乾燥することにより、平均粒子径（Ｄ_ＳＥＭ）が３０〜１００ｎｍであり、多結晶化度［平均粒子径（Ｄ_ＳＥＭ）と結晶子径（Ｄ_Ｘ）の比（Ｄ_ＳＥＭ／Ｄ_Ｘ）］が２．８以上である銀微粒子を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】粒子径が１０ｎｍ以下のナノサイズでかつ、粒度分布幅の狭い銅微粒子の製造方法を提供する。
【解決手段】還元反応水溶液中の水酸化第二銅（Ｃｕ（ＯＨ）_２）を有機分散剤（Ｄ）と還元剤である水素化ホウ素ナトリウム（ＮａＢＨ_４）の存在下に撹拌しながら還元反応させる、銅微粒子の製造方法であって、還元反応中に該水溶液中には水酸化第二銅が溶解して生成する銅イオンと未溶解の水酸化第二銅が共存していて、還元反応の進行により該水溶液中の銅イオンが還元されて銅原子と銅微粒子が生成するのに伴い、前記未溶解の水酸化第二銅が該水溶液中に連続的に溶解して銅イオンを生成して、還元反応が該水溶液中で水酸化第二銅の飽和溶解度ないしそれ以下の濃度で行なわれることを特徴とする、銅微粒子の製造方法。 （もっと読む）