【課題】金属の無電解めっきの触媒として使用される、安定で、コスト効果的な金属ナノ粒子を提供する。
【解決手段】一般式：


（式中、Ｒ１は非置換（Ｃ１４〜Ｃ３０）アルキルであり、Ｒ２およびＲ３は同じかまたは異なっており、非置換（Ｃ１〜Ｃ６）アルキルである）を有するアミンオキシドで封入された金属ナノ粒子を含む組成物で、金属ナノ粒子が、銀、金、白金、インジウム、ルビジウム、ルテニウム、ロジウム、オスミウム、イリジウム、銅、コバルト、ニッケルおよび鉄から選択される。 （もっと読む）

【課題】金属製部材を強固に熱衝撃性よく接合できるペースト状銀粒子組成物、接合強度と熱衝撃性が優れた金属製部材接合体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】(A)平均粒径が０.３μｍを越え１０μｍ以下であり、アスペクト比（平均粒径／平均厚さ）が５以上１００以下である加熱焼結性フレーク状銀粒子と、(B)平均粒径（メディアン径Ｄ50）が０.００５μｍ以上０.１μｍ未満である加熱焼結性銀微粒子と（(A)と(B)の質量比が、５０：５０から９５：５の範囲内である）、(C)揮発性分散媒とからなるペースト状銀粒子組成物、該ペースト状銀粒子組成物の加熱焼結により複数の金属製部材を接合する金属製部材接合体の製造方法、その製造方法による金属製部材接合体。 （もっと読む）

【課題】微細で、凝集粒子をほとんど含まない銅微粒子、例えば、電子顕微鏡で測定した平均粒子径（Ｄ）が０．００５〜０．５μｍの範囲にあり、動的光散乱法粒度分布測定装置で測定した平均粒子径（ｄ）が０．００５〜０．５μｍの範囲にあり、且つ、ｄ／Ｄが０．７〜１．５の範囲である銅微粒子を提供する。
【解決手段】錯化剤及び保護コロイドの存在下で、２価の銅酸化物と還元剤とを媒液中で混合して、金属銅微粒子を生成させる銅微粒子の製造方法であって、錯化剤が有する配位子のドナー原子の少なくとも一つが硫黄であり、２価の銅酸化物１０００重量部に対し０．０１〜０．５重量部未満の範囲の錯化剤を用いることを特徴とする請求項１に記載の銅微粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】無機粒子と、無機粒子の表面の少なくとも一部に付着している有機物（分散剤）と、分散媒と、を含むコロイド分散液において、分散媒の最適な組合せによって分散性に優れるコロイド分散液を提供する。
【解決手段】無機粒子と、前記無機粒子の表面の少なくとも一部に付着しているアミン及びカルボン酸を含む有機物と、炭化水素及びアルコールを含み、前記炭化水素及び前記アルコールのうちの少なくとも一方が環状化合物である分散媒と、を含むこと、を特徴とするコロイド分散液。 （もっと読む）

【課題】親油性溶媒中での分散性に優れ、且つ、不活性ガス雰囲気中、低温（具体的には３５０℃以下）での熱処理により有機被膜が容易に熱分解される表面被覆金属ナノ粒子を提供すること。
【解決手段】平均粒子径が１〜１００ｎｍの金属ナノ粒子と、該金属ナノ粒子表面に配置された有機被膜とを備え、
前記有機被膜が、炭素数８以上の脂肪酸と炭素数８以上の脂肪族アミンとを含有し且つ前記脂肪酸に対する前記脂肪族アミンのモル比が脂肪族アミン／脂肪酸＝０．００１／１〜０．２／１であるものであることを特徴とする表面被覆金属ナノ粒子。 （もっと読む）

【課題】粒子の充填密度が高くなり、またペーストにしたときの粘度の制御が容易な扁平銅粒子を提供すること。
【解決手段】本発明の扁平銅粒子は、平面視において、略直線状の複数の辺によって画定される輪郭を有し、かつ隣り合う辺のなす角がすべて６０度以上１８０未満である扁平体かなり、平均粒径Ｄｉａが０．０５〜０．５μｍであることを特徴とする。この扁平銅粒子は、第１の還元工程と、その後に行われる第２の還元工程とを含む方法によって好適に製造される。第１の還元工程においては還元剤として還元糖又はヒドラジンを用い、第２の還元工程においては還元剤として水素還元標準電位Ｅ⁰が−１．１１〜−１．２４Ｖである還元剤を２種以上用いる。 （もっと読む）

【課題】弗化物溶液を原料として用いた銀粉の製造方法、および導電ペーストに用いられる弗化物を含む銀粉を提供する。
【解決手段】弗化銀物溶液に有機物還元剤を加えて銀粉を析出し、溶液と銀粉をろ過により固液分離して、該銀粉を水洗浄し、乾燥する。得られた銀粉は、ＳＥＭで撮影した画像から観察される粒径が０．１〜１０μｍであり、かつ、表面に弗素が存在する球状銀粉である。この銀粉を用いて導電ペーストを作成し、電子部品の回路を形成する。 （もっと読む）

【課題】導体膜を形成した場合、粒子の配向性が高くなり、該導体膜が低抵抗のものとなる扁平銀粒子を提供すること。
【解決手段】本発明の扁平銀粒子は、ＸＲＤ測定によって得られる（１１１）面のピークＰ₁₁₁に対する、（２００）面のピークＰ₂₀₀の比Ｐ₂₀₀／Ｐ₁₁₁が０．３以下であることを特徴とする。この扁平銀粒子は、平面視において、略直線状の複数の辺によって画定される輪郭、特に三角形の輪郭を有することが好適である。この扁平銀粒子は、画像解析によって測定された一次粒子の平均粒径Ｄが０．０１〜１μｍであり、平均厚みが０．００１〜０．１５μｍであることも好適である。 （もっと読む）

【課題】耐酸化性を維持しつつ、かつ、良好な導電性を得ることができる、新たな導電性ペースト用銅粉を提供する。
【解決手段】Ａｌ（アルミニウム）及びＰ（リン）を含有する導電性ペースト用銅粉であって、Ａｌ濃度が１０．０ａｔｍ％より多く、且つ６５．０ａｔｍ％以下であることを特徴とする導電性ペースト用銅粉を提案する。 （もっと読む）

【課題】銀粉生成の反応収率の低下がなく、フレーク状銀粉の原料として用いた場合に、フレーク状銀粉の粒径や粒度分布管理や制御ができるような凝集のない分散性にすぐれた銀粉およびその製造方法を提供する。
【解決手段】銀塩と酸化銀の少なくとも一方を含有する水系反応系で銀粒子を還元析出させる銀粉の製造方法において少なくとも還元反応中に脂肪酸塩を添加する製造方法であり、レーザー回折・散乱式粒度分布測定装置による累積５０％粒径Ｄ５０が１．６μｍ以下、累積９０％粒径Ｄ９０が３．０μｍ以下、かつ１０μｍを超える粒径のない１山のシャープな粒度分布を示す銀粉が得られる。 （もっと読む）

【課題】金属ナノ粒子の低温焼結特性を用いて、簡易に、導電性及び機械的強度に優れた金属的接合を得、また導通性に優れた配線パターンを形成できる金属ナノ粒子ペーストを提供する。
【解決手段】（Ａ）金属ナノ粒子と、（Ｂ）前記金属ナノ粒子の表面を被覆する保護膜と、（Ｃ）カルボン酸類と、（Ｄ）分散媒とを含むことを特徴とする金属ナノ粒子ペーストである。 （もっと読む）

【課題】 湿式法により、特殊な設備等を必要とすることなく、分散安定性に優れ、粒径の制御が可能な金属ナノ粒子を簡便かつ容易に製造する方法を提供すること。
【解決手段】 還元により金属微粒子を生成可能な金属化合物［Ａ］と、金属化合物［Ａ］を構成する金属イオン又は金属錯体と相互作用し、かつ還元により析出した金属微粒子の表面に吸着可能な官能基（Ｑ）を有するラジカル重合性ビニル単量体［Ｂ］と、光ラジカル重合開始剤［Ｃ］と、溶媒［Ｄ］とを含有することを特徴とする重合性組成物および上記重合性組成物に活性エネルギー線を照射することにより、金属ナノ粒子の形成と保護ポリマーの形成を一工程で行うことを特徴とする金属ナノ粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】導電性ペーストを作製するときに分散性が良好で、導電性ペーストを熱処理するときに金属の触媒効果を抑制することができる金属粉末と、その製造方法、およびこのような金属粉末を用いた導電性ペーストと、この導電性ペーストを用いた積層セラミック電子部品を得る。
【解決手段】少なくとも金属塩を含む溶液と少なくとも還元剤を含む溶液とを混合し、酸化還元反応により、金属粒子と還元剤とを含む懸濁液を得る。得られた懸濁液に有機硫黄化合物を添加し、乾燥することにより、金属粒子の表面において金属原子と硫黄原子との結合が形成された金属粉末を得る。この金属粉末を用いて導電性ペーストを作製し、内部電極パターンを形成したセラミックグリーンシートを積層して焼成することにより、セラミック層１４と内部電極１６とを有する基体１２を作製する。基体１２の両端に外部電極１８を形成して、積層セラミックコンデンサ１０を得る。 （もっと読む）

【課題】膜の全体が緻密であり、かつ、基材への密着性が良好なナノ粒子焼結膜の成膜方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るナノ粒子焼結膜の成膜方法は、金属粒子を含むペーストを基材１０表面に塗布し、塗布層２０を形成する塗布工程と、基材１０を加熱する加熱工程、及び塗布層２０に局所的にエネルギーを加えるエネルギー照射工程とにより塗布層２０から燒結膜２５を形成する焼結膜形成工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】 高い熱伝導性を有すると同時に高い接合信頼性を確保でき、パワー半導体素子のダイボンディング等に好適な、Ｂｉ系の高温鉛フリーはんだペーストを提供する。
【解決手段】 Ｂｉ粉及びＢｉ合金粉から選ばれた少なくとも１種のＢｉはんだ粉と、Ｃｕ金属粉と、残部のフラックスとからなるＢｉ系の高温鉛フリーはんだペーストであり、該Ｃｕ金属粉は純度９７.５質量％以上、平均粒径１〜８０μｍのＣｕ粉及びＣｕ粉表面にＡｇ、Ａｕ、Ｎｉの少なくとも1元素からなる膜厚１μｍ以下の皮膜を設けた被覆Ｃｕ粉の少なくとも１種からなり、Ｃｕ金属粉とＢｉはんだ粉の合計を１００質量％としたとき、Ｃｕ金属粉の合計が８〜６０質量％である。 （もっと読む）

【課題】低温で金属接合する焼結Agペーストにおいて、貴金属部材に対するのと同様に、非貴金属部材にも高強度に金属接合可能な焼結Agペーストの組成と、高強度の接合部を得る接合方法を提供すること。
【解決手段】焼結Agペースト中に、雰囲気に関係なく熱分化し易い有機銀錯体溶液を添加した材料とし、さらにAg粒子を焼結させる前の工程で非貴金属面を非酸化雰囲気でAgメタライズ化し、その後、酸化雰囲気でAg粒子を焼結させる工程とした。 （もっと読む）

【課題】低温かつ短時間の焼成によって保護剤であるアミン化合物を速やかに脱離可能な金属微粒子、この金属微粒子を含有する導電性金属ペースト、及びこの導電性金属ペーストによって形成される金属膜を提供する。
【解決手段】金属微粒子の表面が、少なくとも、１種類以上のアミン化合物と、前記アミン化合物をアルキル化する作用を示す１種類以上の化合物と、によって被覆されている金属微粒子である。 （もっと読む）

【課題】金属製部材間の加熱焼結性金属粒子の加熱焼結物の厚みが所定の厚みであり、加熱焼結性金属粒子の加熱焼結物が金属製部材間にとどまっており、金属製部材が金属粒子の加熱焼結物により強固に接合しており、該焼結物に液体または気体が侵入・通過することのない金属製部材接合体の製造方法および前記金属製部材接合体を提供する。
【解決手段】(A)平均粒径（メディアン径Ｄ50）が０.０１μｍ以上５０μｍ以下である加熱焼結性金属粒子と(B)揮発性分散媒とからなるペースト状金属粒子組成物を、複数の金属製部材間に介在させ、無加圧下での加熱(1)により、該揮発性分散媒を揮散させ、該金属粒子同士を焼結せしめて生成した、断面における空孔率が面積比で１５％以上である多孔質焼結物により、複数の金属製部材同士を接合させ、しかる後に、該金属製部材を加熱(1)よりも高い温度で加熱(2)して、該多孔質焼結物の空孔率を１５％未満に低減する。かくして得られた金属製部材接合体。 （もっと読む）

【課題】金属磁性粉末を構成する各金属磁性粒子の一次粒子が、凝集体を形成することなく粉末となっている金属磁性粉末およびその製造方法を提供する。
【手段】ＦｅまたはＦｅとＣｏを主成分とする金属磁性相と、希土類元素（但し、イットリウムも希土類元素として扱う。）、ＡｌおよびＳｉという非磁性成分の１種以上とを含有する、金属磁性粒子からなる金属磁性粉末を製造する工程と、水中において前記非磁性成分と錯体を形成する錯化剤を存在させながら、還元剤を作用させることにより、前記非磁性成分を金属磁性粒子から除去する工程と、前記非磁性成分を除去された金属磁性粒子を酸化する工程と、前記酸化した金属磁性粒子に付着している水分を有機溶媒に置換する工程と、前記有機溶媒が付着した金属磁性粒子の湿潤を保ったまま、前記金属磁性粒子の表面を、前記有機溶媒とは異なる有機物で被覆する工程とを、備える金属磁性粉末の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】低温焼成が可能な導電性ペースト等の原料として好適な銀微粒子およびその製造法の提供。
【解決手段】硝酸銀と、水溶性あるいは水可溶性であって炭素数２〜４の脂肪族アミン１種類以上とを用いて調製した硝酸銀のアミン錯体のアルコール溶液を、アスコルビン酸又はエリソルビン酸を溶解させた水−アルコール混合溶媒中に添加して還元析出させ、得られた銀微粒子を分離・洗浄した後、温度３０℃以下で真空乾燥もしくは真空凍結乾燥することにより、平均粒子径（Ｄ_ＳＥＭ）が３０〜１００ｎｍであり、粒子表面に炭素数２〜４の脂肪族アミン及び硝酸銀のアミン錯体が存在するＤＴＡ（示差熱分析）曲線のピークが１００〜１４０℃の間にある銀微粒子を得る。 （もっと読む）