【課題】所定の合金組成を有する合金微粒子を、ロスなく、効率よく製造することができる合金微粒子の製造方法と、当該製造方法によって製造される合金微粒子、および、導電性インク等として使用可能な金属コロイド溶液を提供する。
【解決手段】合金微粒子の製造方法は、２種以上の金属のイオンを、活性基としてカルボキシル基を有し、かつ、分子量が４０００〜３００００である高分子分散剤の存在下、液相の反応系中で、還元剤の作用によって還元して、上記２種以上の金属の合金からなる合金微粒子として析出させる。合金微粒子は、上記の製造方法によって製造され、一次粒子径が２００ｎｍ以下である。金属コロイド溶液は、上記の合金微粒子を含有する。 （もっと読む）

【課題】銀のエレクトロマイグレーション抑制及び銅の酸化防止のため、低温焼結可能な銀銅合金ナノ微粒子と良好な導電性を発現するその低温焼結薄膜を提供する。
【解決手段】銀のエレクトロマイグレーションを抑制するため、産業上の生産、使用実績の高い銅を用いて、数ｎｍの銀銅合金シェル層と銀コア粒子からなる銀銅合金ナノ微粒子を作製した。銀銅は合金構造のため空気中でも銅が酸化されることなく、粉体でも溶剤中で分散状態でも安定に取り扱えることを明らかにした。その銀銅合金ナノ微粒子分散液を用いて、フレキシブルプラスチック基板上にスピンコートすると、銀銅合金ナノ微粒子が被着したスピンコート膜が作製できた。更には、この基板上の銀銅合金ナノ微粒子からなる被着物はアスコルビン酸水溶液に浸すと８０℃の低温でも１０分以内で焼結し、良好な導電性を示す焼結膜に変化した。 （もっと読む）

【課題】極性溶媒に分散する性質を有する金属ナノ粒子とその凝集体および、該金属ナノ粒子の分散した分散体、それを用いて形成された部材、および分散剤を提供する。
【解決手段】数平均粒子径が５０ｎｍ未満の金属ナノ粒子の表面に、アルコキシポリオキシエチレングリコールマレイン酸のエステル化合物といった、ポリアルキレンオキサイド基とカルボキシル基を有する有機化合物により構成される保護剤で被覆された粒子、該金属ナノ粒子がジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート極性溶媒に分散した分散体を使用する。 （もっと読む）

【課題】
還元剤としてヒドロキノン等の多価フェノールを使用せず、平均粒径Ｄ_５０が、が０．１μｍ以上、１μｍ未満であり、最大粒径Ｄ_ｍａｘが、４μｍ以下である銀粉を製造することができる、銀粉の製造方法および銀粉を提供する。
【解決手段】
銀イオンを含有する水性反応系に還元剤を加えて銀粒子を還元析出させる銀粉の製造方法において、前記還元剤添加前の前記水性反応系に脂肪酸、脂肪酸塩、脂肪酸エステルから選択される1種以上を添加し、かつ、前記還元剤添加後の前記水性反応系にキレート剤を添加する。 （もっと読む）

【課題】異方性導電材料での分散性が良好で、かつ配線への食い込み効果が高い導電性粒子を提供する。
【解決手段】導電性粒子は、実質的に表面凹凸が無いカーボン粒子がメッキ層で被覆されたものからなる。ここで、粒子の表面凹凸比をＴ／Ｄ（式中、Ｄは粒子の平面への投影図における粒子の外形線に対する内接円の直径、Ｔは前記外形線と内接円との距離の最大値）とした場合に、導電性粒子の表面凹凸比が0.01〜0.6である。 （もっと読む）

【課題】スケールファクターの影響を受けにくく、粒子径が小さくとも均整であり、かつ常温環境下に曝しても酸化の影響を受けにくい、銅微粒子およびその粒子を形成するための方法を提供すること。
【解決手段】炭素数６〜１０の直鎖アルコールの一種以上と、分子数２００〜４００の有機化合物の一種以上が溶解されてなる反応溶媒に、銅およびニッケルの化合物を溶解させた後、有機−水酸化アンモニウム塩溶液を添加した製造方法により、中心部分の銅の構成割合が高く、周囲をニッケル−銅の合金を呈した銅−ニッケルナノ粒子とする。 （もっと読む）

【課題】端子間を容易に電気的伝導的接続することができる電子部品を提供する。
【解決手段】相互に向かい合う端子間又は接続を必要とする部品間をそれぞれ導電粒子及びバインダを含む導電組成物又は熱伝導組成物で接続する電子部品において、該導電組成物又は熱伝導組成物中の相対充填密度が６ ８ 〜 ９ ０ ％ であり、かつ主として導電粒子中に含まれる銀微粉を介して相互に向かい合う端子間又は接続を必要とする部品間を接続させるようにした電子部品。 （もっと読む）

【課題】銀ナノ粒子単体と同等レベルの接合強度を発揮できるとともに耐マイグレーション特性にも優れた材料を提供する。
【解決手段】有機成分を含む銀系微粒子からなる粉末と有機成分を含む銅系微粒子とを含む混合粉末であって、前記銀系微粒子からなる粉末の平均粒子径が５０ｎｍ以下であり、前記銅系微粒子からなる粉末の平均粒子径が５０ｎｍ以上であることを特徴とする銀−銅系混合粉末に係る。 （もっと読む）

【課題】電子機器材料として好適な微細な銀粒子について、その表面から有機物を効果的に洗浄除去し、従来よりも更に不純物炭素量を低減し得る銀粒子の清浄化方法及び該方法により有機物が除去され、清浄化された銀粒子を提供する。
【解決手段】銀アンミン錯体をヒドロキノンで還元することにより析出させた銀粒子に、酸素分圧１０〜５０００Ｐａ、温度１００〜２５０℃で３０〜８００分間保持する加熱処理を施して銀粒子の表面から有機物を除去する。この銀粒子の不純物炭素量は、単位表面積当たり０．５ｍｇ／ｍ²以下である。 （もっと読む）

【課題】有毒な塩化金酸などの金化合物および還元剤を用いることなく、安全で環境に優しく、かつ簡単な手法で、粒径分布の狭い１００ｎｍ以下の粒状金ナノ粒子を製造する方法を提供する。
【解決手段】シュウ酸およびその塩を除くカルボン酸またはカルボン酸塩水溶液中で金をアノード酸化し、得られた多孔質膜を水に例えば一週間浸漬する。これにより多孔質膜の自然分解が起こり、その結果金ナノ粒子分散液が得られる。この分散液を遠心分離、ろ過などすることにより、金ナノ粒子を分離・回収し、必要に応じ乾燥して金ナノ粒子を得る。カルボン酸、カルボン酸塩としては、クエン酸、乳酸、酒石酸、林檎酸およびそれらの塩が好ましい。また金電極にかける電位は、水素標準電極電位に対して＋１．５〜１１Ｖ程度が好ましい。 （もっと読む）

【課題】 長期間にわたって低い体積抵抗率を維持することができる銅薄膜およびこれを銅粒子分散体から形成する方法を提供する。
【解決手段】 工程（Ａ）：銅粒子分散体を含有する塗膜に過熱水蒸気による加熱処理を施す工程、工程（Ｂ）：工程（Ａ）で得られた銅薄膜層に防錆処理を施す工程、の少なくとも２つの工程を含む、銅薄膜の製造方法およびこの方法で製造された銅薄膜。前記塗膜は銅粒子分散体を絶縁性基板に塗布または印刷されたものであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、水溶性ナノ粒子及びその分散液を製造する方法に関する。
【解決手段】本発明は、疎水基を含む金属ナノ粒子の表面を親水基を含む金属ナノ粒子で表面改質することにより、分散性に優れた金属ナノ粒子水性分散液の製造方法に関する。詳細には、疎水基を含む金属ナノ粒子の表面疎水基に、付着部位を有する界面活性剤と湿潤分散剤を混合した表面改質液を使用することにより、１回の処理量を従来方法に比べて１０倍程向上させることができ、それぞれの粒子が凝固されず単分散されることができる。また、前記溶液に酸化防止剤と配位子除去剤を使用することにより、粒子の変質と酸化を防ぎ、高沸点の疎水性配位子を効率的に除去することができる。親水化された金属ナノ粒子は、水性溶媒に分散されて低温焼結型金属インクに製造することができる。 （もっと読む）

【課題】 分散安定性に優れしかも粒径制御が可能な新規な金属複合超微粒子を提供し、同時にそれを安価に大量生産できる製造方法を開発する。
【解決手段】 この目的を達成するために、本発明は、金属有機化合物から還元析出する金属原子が集合した金属核の周りを、界面活性剤殻と金属有機化合物起源の有機化合物殻が取り巻くことを特徴とする金属複合超微粒子を提供する。
また、金属無機化合物から還元析出する金属原子が集合した金属核の周りを界面活性剤殻が取り巻くことを特徴とする金属複合超微粒子を提供する。
その一つの製法は、金属有機化合物又は金属無機化合物を界面活性剤を用いて非水系溶媒中でコロイド化して超微粒子前駆体を形成する第１工程と、このコロイド溶液中に還元剤を添加することにより前記超微粒子前駆体を還元し、金属核の外周に少なくとも界面活性剤殻を有する金属複合超微粒子を形成する第２工程から構成される。 （もっと読む）

【課題】 鱗片状薄膜微粉末が容易に沈降しない処理を鱗片状薄膜微粉末に施すことにより、これを用いたメタリック顔料では鱗片状薄膜微粉末がインク中に分散されたものとなり、その結果ノズル詰まりを防止し、得られた印刷物は豊かな金属光沢を得られることができる鱗片状薄膜微粉末分散液を提供する。
【解決手段】 金属単体、合金、又は金属化合物が微粉砕されてなる鱗片状薄膜微粉末が溶媒中に含有されてなる鱗片状薄膜微粉末分散液であって、前記鱗片状薄膜微粉末の平均長径が０．５μｍ以上５．０μｍ以下であり、最大長径が１０μｍ以下であり、平均厚みが５ｎｍ以上１００ｎｍ以下であり、アスペクト比が２０以上、とした鱗片状薄膜微粉末分散液とした。 （もっと読む）

【課題】フレーク状銀粉を配合した導電性ペーストを使用して得られる導電膜について、導電膜と基板との密着性が良好であり、かつ、導電膜の品質（導電性、ラインの直線性等）変動を低減できるフレーク状銀粉及びその製造方法、並びに導電性ペーストを提供する。
【解決手段】フレーク状銀粉として、ナトリウム含有量が低く、かつ、粒度分布が狭い特性を併せ持つフレーク状銀粉を導電性ペーストに用いる。前記フレーク状銀粉は、（Ｄ_９０−Ｄ_１０）／Ｄ_５０が、１．５以下であり、かつ、ナトリウム含有量が、０．００１５質量％以下である球状銀粉を、直径０．１ｍｍ〜３ｍｍで形状が球状のボールを用いて、０．５時間〜５０時間、フレーク化処理をおこなうことにより得られる。 （もっと読む）

【課題】 銅微粒子表面に銅酸化物を生成させない、耐酸化性に優れた銅微粒子を提供する。
【解決手段】 一般式（１）で表される化合物（Ａ）を含有する被覆剤で表面を被覆されてなることを特徴とする銅微粒子。
【化１】


［式中、Ｒ¹及びＲ²はそれぞれ独立に水素原子又は炭素数４〜１８の炭化水素基であって、Ｒ¹とＲ²が同時に水素原子となることはなく、Ｒ³及びＲ⁴はそれぞれ独立に炭素数１〜６のアルキル基又は炭素数２〜４のヒドロキシアルキル基、Ｘ⁺は１価のカチオンである。］ （もっと読む）

【課題】本発明は、銅微粒子を従来より短時間で焼結できる方法を提供、その方法により基材上に銅膜を製造することを目的とする。
【解決手段】本発明は銅微粒子と還元剤を含有する組成物を基材上に塗布する工程とこれを空気中でプラズマを照射する工程により、銅微粒子を焼結する工程とを含む銅膜の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】金属微粒子分散体を用いて電気伝導性や金属色調を有する塗膜をレーザー照射により簡便に作製する。
【解決手段】有機化合物を粒子表面に有する金属微粒子と溶媒とを少なくとも含む分散体を基材に塗布して塗布膜を作製後、大気中でレーザーを照射する。この方法では、低抵抗かつ金属色調を有する塗膜を形成することができ、特に銅、ニッケル等の卑金属にも適用でき、プラスチック等の低耐熱性基材にも適用することができる。この塗膜はプリント配線基板等の微細電極及び回路配線パターンの形成、塗膜の金属色調を活用した意匠・装飾用途等に用いられる。 （もっと読む）

【課題】金属ナノ粒子の大量生産においても高濃度で、かつ分散安定性に優れ、低温還元反応により金属が反応器内に沈着することを防止して収率が向上され、工程を短縮することができる、金属シードを用いた金属ナノ粒子の製造方法及び金属属シードを含む金属ナノ粒子を提供する。
【解決手段】本発明による金属ナノ粒子の製造方法は、非水系溶媒に界面活性剤を添加して溶液を製造するステップと、溶液に白金塩を添加して白金シード溶液を製造するステップと、白金シード溶液に金属塩を添加して反応させるステップと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】金属ナノ粒子で接合してなる接合体において、有機バインダーを使用しないでも、熱サイクルに対する耐久性を高めることができる接合体の製造技術を提供する。
【解決手段】第１の被接合体３１に、分散媒１３中の金属ナノ粒子１２の含有量が大なる粘度の高い第１ペースト１０を、塗布し、その上に分散媒２３中の金属ナノ粒子２２の含有量が小で粘度の低い第２ペースト２０を塗布し第２の被接合体３２を搭載して加熱焼結し、第１接合層３４ａと第２接合層３４ｂとからなる接合部３４を有する接合体３５を形成する。粘度、含有金属ナノ粒子の量の異なるペーストを組合せる事により、厚さ、密度の異なる複層の接合層を形成し、被接合体の熱膨張の差より生ずる応力を緩和する。 （もっと読む）