【課題】パワーモジュール用ベース板として好適なアルミニウム−炭化珪素質複合体を提供する。
【解決手段】アルミニウム粉末を主成分とする金属粉末２０〜４０体積％と、平均粒径が１０〜３５０μｍの炭化珪素を９０体積％以上含有するセラミックス粉末６０〜８０体積％との混合粉末４を金型１，２，３に充填して成形し、金属粉末の中で最も低い融点より１００Ｋ低い温度〜金属粉末の中で最も低い融点未満の温度Ｔ（Ｋ）に加熱し、３０ＭＰａ以上の圧力（Ｐ）で、セラミックス粉末体積％（Ｖｆ）とし、９２≦１６．２３＋（−０．５４）×Ｖｆ＋５．６０×ｌｎ（Ｐ）＋０．１０×Ｔ＋ｌｎ（ｔ）を満たす時間ｔ（秒）加圧成形し、一主面の形状を凸形状に形成すると共に、相対密度９２％以上に緻密化させて、２５〜１５０℃までの熱膨張係数、及び２００ｍｍあたりの加熱冷却処理時の反り変化量が所定の値を満足する、板状のアルミニウム−炭化珪素質複合体。 （もっと読む）

【課題】所望の耐摩耗性を維持して摺動寿命を延長できる金属複合材およびその製造方法を提案する。
【解決手段】平均孔径が１ｎｍ以上かつ８０ｎｍ以下の微細孔を有する多孔質状のセラミック粒子が、金属母材内に分散されてなり、外表面に、多孔質状を維持したセラミック粒子が露出されてなる金属複合材であるから、外表面に露出したセラミック粒子の微細孔内に潤滑オイルを侵入して保持できるため、耐摩耗性が向上して摺動寿命を延長できる。この金属複合材は、所定の焼結温度により焼結することにより、平均孔径が１ｎｍ以上かつ８０ｎｍ以下の微細孔を有する多孔質状のセラミック粒子を備えたプリフォームを成形し、該プリフォームに金属の溶湯を含浸し、その外表面を研磨することにより成形することができる。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム−セラミック複合材料からなる基材２の外周面が、高い熱伝導率を有し厚みが小さくかつ均一で、接合強度に優れた被覆層９によって被覆され、面方向のトータルの熱膨張率が小さい上、厚み方向のトータルの熱伝導率にも優れたヒートスプレッダ１とその製造方法を提供する。
【解決手段】ヒートスプレッダ１は、アルミニウム−セラミック複合材料中のアルミニウムの純度を９９質量％以上、素子搭載面１０を構成する被覆層９の厚みを０．０５〜０．５ｍｍ、被覆層９を形成するアルミニウム−マグネシウム合金のマグネシウム含量を０．４〜８．５質量％、基材２と被覆層９との接合強度を１００ＭＰａ以上とした。製造方法は、アルミダイカスト金型内に非酸化性または還元性の加熱ガスを導入して基材を加熱後、密閉状態としてアルミニウム−マグネシウム合金を、圧をかけながら押し込む。 （もっと読む）

【課題】機械的強度にすぐれ、かつ効率よく製造することが可能となる、シリコンと銅の合金が含有された繊維強化セラミックス複合材料を提供する。
【解決手段】
炭化ケイ素とカーボンのうち少なくとも１つからなる基材部と、炭化ケイ素繊維と炭素繊維のうち少なくとも１つからなる強化繊維と、Ｃｕ_３Ｓｉ合金とシリコンからなる充填部から構成され、前記Ｃｕ_３Ｓｉ合金が総重量の０．５重量％以上４０重量％以下である繊維強化セラミックス複合材料とすることで、曲げ強度と破壊エネルギーが向上される。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れ、かつ高剛性の金属−セラミックス複合材料を提供する。
【解決手段】セラミックス粒子と結合材のシリカとからなる多孔体の気孔に、金属を浸透させてなる金属−セラミックス複合材料であって、前記金属−セラミックス複合材料の断面において粒径１００μｍ以上のセラミックス粗大粒子の占める面積が３５％以上であり、前記セラミックス粗大粒子のシリカ被覆率は３０％以下である金属−セラミックス複合材料。断面における前記セラミックス粗大粒子のシリカ被覆率は３０％以下である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、マグネシウム基複合材料及びその製造方法、マグネシウム基複合材料を利用した音声再生装置に関するものである。
【解決手段】本発明のマグネシウム基複合材料は、マグネシウム基材料及び該マグネシウム基材料の中に分散したナノ材料からなり、前記ナノ材料の質量パーセントは、０．０１％〜１０％である。本発明のマグネシウム基複合材料の応用において、マグネシウム基複合材料を音声再生装置に応用し、前記マグネシウム基複合材料は、マグネシウム基材料及び該マグネシウム基材料の中に分散したナノ材料からなる。 （もっと読む）

【課題】セラミック粒子を均一に分散でき、機械的特性に優れたセラミック粒子強化金属複合材の作製方法を提供する。
【解決手段】セラミックス成形体シート１１と金属シート１２を交互に重ねて積層材１０とし、これを圧縮成形し、その圧縮した積層材１０Ｐを高圧の不活性雰囲気下で加熱して複合材１４を作製するものである。 （もっと読む）

【課題】十分な通気性を有しながらも、熱伝導率が低く、シリンダーボアに最適な特性を有した摺動部材用金属基複合材料を提供する。
【解決手段】アルミニウム合金を母材とし、アルミナ−シリカ系の短繊維の成形体を骨格として有する金属基複合材料において、熱伝導率が５．６より小さく、且つレーザー回折／散乱式粒度分布測定により測定された平均粒径が２０μｍ以上のセラミック粒子を含有させるようにした。 （もっと読む）

【課題】化合物が傾斜分散した傾斜機能材料を製造する。
【解決手段】反応可能な物質Ａ粒子と物質Ｂ粒子により構成された混合粉末に遠心力を印加し、さらにこれに溶融した物質Ａを注入することにより、粉末粒子間に物質Ａを行き渡らせ、かつ、溶融物質Ａの持つ熱量により混合粉末における物質Ａ粒子を溶融させ、物質Ｂ粒子を溶融物質Ａが取り巻くようにせしめ，加えて物質Ａと物質Ｂとの反応を生じせしめ、遠心力方向に化合物ＡｍＢｎが傾斜分散した傾斜機能材料を得る。 （もっと読む）

本発明は補強されたアルミニウムマトリックス複合物を提供する。アルミニウムマトリックス複合物は、チタンカーバイド、チタンホウ化物、バナジウムとジルコニウム化合物からなるグループの中から選ばれた化合物を使って補強される。プロセスは加圧搬送ガスを使って気体圧力学的に実行される。加圧搬送ガスは、アルミニウムマトリックス中の微粒子を均一な分散状態に導くプロセス中に効率的な攪拌作用も提供する。 （もっと読む）

【課題】金型からの離型性に優れた非晶質合金、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】２０℃以上のガラス遷移領域を有する非晶質合金を形成する複数の金属を溶融混合して母合金を作製する母合金作製工程と、前記母合金中に、当該母合金に比べて融点の高い遷移金属からなる粒子を、アーク溶解法により当該母合金の融点以上、当該遷移金属の融点以下に加熱しながら分散する金属粒子分散工程とを有することを特徴とする遷移金属粒子分散合金の製造方法、及び遷移金属粒子分散合金。 （もっと読む）

【課題】セラミックス回路基板と金属ベース板の放熱性が高く信頼性に優れた、安価なパワーモジュール構造体と、その製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス回路基板１の熱膨張係数をα（×１０^−６／Ｋ）、応力緩和板２の熱膨張係数をβ（×１０^−６／Ｋ）、金属ベース板３の熱膨張係数をγ（×１０^−６／Ｋ）とした時、（α＋γ）／２−４＜β＜（α＋γ）／２＋４を満たす熱膨張係数を有し、板厚が０．５〜３．０ｍｍで温度２５℃の熱伝導率が１００Ｗ／(ｍ・Ｋ)以上、３点曲げ強度が５０ＭＰａ以上の応力緩和板２の表面に金属層を形成した後、セラミックス回路基板１と金属ベース板３との間にはんだ付け又はロウ付けしてなるパワーモジュール構造体。 （もっと読む）

【課題】セラミックス粒子の充填の均一性及び充填率を高めることができる金属−セラミックス複合材料の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス粒子を強化材とするプリフォームに基材の金属を含浸させて得られる金属−セラミックス複合材料の製造方法において、前記プリフォームの形成方法が、セラミックス粒子を、水を分散媒としてバインダーと共に混合することで、静置状態で非流動性の混合物を得る工程と、前記混合物を型に投入し振動を加えることで流動性を発現させて混合物中のセラミックス粒子を沈降させ、セラミックス粒子、水及びバインダー成分を含む成形体を得る工程と、前記成形体を型ごと冷凍硬化させた後に、脱型して硬化体を得る工程と、前記硬化体を大気雰囲気中で焼成してセラミックス粒子とバインダーと気孔からなるプリフォームを得る工程と、を含むことを特徴とする金属−セラミックス複合材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、マグネシウム基複合材料体の製造方法に関する。
【解決手段】本発明のマグネシウム基複合材料体の製造方法は、半固体状のマグネシウム基材料を形成する第一ステップと、前記半固体状のマグネシウム基材料に強化ナノ粒子材料を加えて、半固体状の混合物を得る第二ステップと、前記半固体状の混合物を加熱させて、液体状態にさせる第三ステップと、前記液体状態の混合物を超音波処理する第四ステップと、前記液体状態の混合物を冷却させて、マグネシウム基複合材料体を得る第五ステップと、を含む。 （もっと読む）

【課題】超伝導特性に優れた、母相にマグネシウム又はマグネシウム合金を用いたＭｇＢ_２粒子との複合材料の提供する。
【解決手段】鋳型のキャビティ内にＭｇＢ_２粒子を充填し、一方から溶融又は半溶融状態のマグネシウム又はマグネシウム合金を加圧浸透させると同時に他方から冷却して製造する。４ＭｇＢ_２粒子は、平均粒子径が５０μｍ以下であるのが好ましい。また、ＭｇＢ_２粒子は、鋳型のキャビティ内に直接０．０５〜１０ＭＰａの圧力で加圧充填してもよいが、予め０．０５〜１０ＭＰａの圧力で加圧成形したプリフォーム体を用いてもよい。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の放熱部材に適した複合部材、その製造方法、放熱部材、半導体装置を提供する。
【解決手段】この複合部材は、マグネシウム又はマグネシウム合金とSiCといった非金属無機材料とが複合されたものであり、上記SiCを70体積％超含有し、熱膨張係数が4ppm/K以上8ppm/K以下であり、熱伝導率が180W/m・K以上である。この複合部材は、半導体素子との熱膨張係数の整合性に優れる上に、放熱性にも優れるため、半導体素子の放熱部材に好適に利用できる。上記非金属無機材料は、上記非金属無機材料同士を結合するネットワーク部を有する焼結体などの成形体を利用することで、複合部材中の非金属無機材料の含有量を容易に高められる上に、複合部材中に上記ネットワーク部が存在することで熱特性に優れる。 （もっと読む）

【課題】優れた加工性と、耐衝撃性を有する炭化ホウ素含有アルミニウム複合材料を提供する。
【解決手段】アルミニウム合金１のマトリックス中に炭化ホウ素粒子２が２〜１０体積％均一分散してなり、前記炭化ホウ素粒子の表面にアルミニウムホウ化物３の膜が形成されており、引張り破壊伸びが１０％以上であることを特徴とする炭化ホウ素含有アルミニウム複合材料。炭化ホウ素粒子２に対して、Ｍｇを０．１〜１０質量％含み、アルミニウム合金１に含まれるＳｉは１.０質量％以下である。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の放熱部材に適した複合部材、その製造方法、放熱部材、半導体装置を提供する。
【解決手段】この複合部材は、マグネシウム又はマグネシウム合金とSiCといった非金属無機材料とが複合されたものであり、ＳｉＣ粉末成形体を形成し、前記成形体を焼結して、ＳｉＣ同士を結合するネットワーク部を有するＳｉＣ集合体を形成し、鋳型に収納された前記ＳｉＣ集合体に溶融したマグネシウム又はマグネシウム合金を大気圧以下の雰囲気で含浸させることによる、ＳｉＣ５０体積％以上含有する複合部材。 （もっと読む）

【課題】放熱性の低下を抑制できる放熱基材および放熱基材の製造方法を提供する。
【解決手段】放熱基材１０は、金属基材１１と、絶縁性材料１２と、金属基複合材料１３とを備えている。金属基材１１は、表面１１ａを有する。絶縁性材料１２は、金属基材１１の表面１１ａに形成されている。金属基複合材料１３は、絶縁性材料１２の周囲に形成されている。金属基複合材料１３は、金属基材１１の熱膨張係数と絶縁性材料１２の熱膨張係数との間の熱膨張係数を有している。 （もっと読む）

【課題】コストを低減した複合材料の製造方法および複合材料を提供する。
【解決手段】複合材料１０の製造方法は、以下の工程を備えている。開口部を有する表面を含む金属基材１１を準備する。２００Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導率を有する熱伝導性粒子を含む粉末と、金属基材１１を構成する材料と異なる金属材料を含む金属粉末とを、金属基材１１の表面１１ａの開口部に供給する。粉末と、金属粉末と、金属基材１１とを摩擦攪拌することにより、複合材料部１２を形成する。複合材料１０は、表面１１ａを有する金属基材１１と、金属基材１１の表面１１ａに配置された複合材料部１２とを備えている。複合材料部１２は、２００Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導率を有する熱伝導性粒子を含み、かつ金属基材１１を構成する金属材料を含む合金であり、熱伝導性粒子は、複合材料部において１０ｖｏｌ％以上７０ｖｏｌ％以下の体積含有率を有する。 （もっと読む）