【課題】 ポリエステル等の樹脂基材に、密着の良い金属被膜を形成する際の、前処理エッチングにおいて、製造環境はもとより地球環境への影響を低減した、六価クロムを含有しないことを特徴とするエッチング方法を提供する。
【解決手段】 樹脂基材をｐＨ12以上のアルカリ水溶液でエッチング処理した後に、Ｈ₂ＳＯ₄1３０〜７５０ｇ／リットル、塩化第二鉄２０〜２００ｇ／リットルを含む酸性の水溶液でエッチングすることにより密着の良い金属皮膜を良好に密着可能となる。 （もっと読む）

【課題】 コストの面で良好であり、良好な導電性を確保することができる無電解用メッキ触媒及びそれを用いた無電解メッキ方法を提供する。
【解決手段】 金属Ｍ_１及びＭ_２からなる合金ナノ粒子を含有し、上記金属Ｍ_１は、Ａｇであり、上記金属Ｍ_２は、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｒｈ、Ｂｉ、Ｒｕ、Ｎｉ、Ｓｎ及びＡｕからなる群より選択される１種又は２種以上である無電解メッキ用触媒。 （もっと読む）

【課題】 ナノインプリント用モールドとして使用可能な構造体を容易に製造する方法を提供する。
【解決手段】 無電解めっき反応の触媒１３を含む樹脂１２に構造体１４を圧着し剥離して該樹脂１２に該構造体１４の構造を転写する工程と、該樹脂１２の転写された構造１５にめっきを行いめっき物１６を形成する工程と、該めっき物１６と該樹脂１２を分離する工程とを有する構造体の製造方法。前記触媒の主成分がイオンであり、樹脂に構造体を圧着した後からめっきを行なう間にイオンを還元させて金属としてもよい。前記触媒の主要元素がＰｄであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】基材との密着性に優れ、且つ基板との界面における凹凸が少ない金属膜を簡便な工程により形成しうる金属膜の形成方法を提供する。
【解決手段】 表面の凹凸が５００ｎｍ以下の基板上に、無電解メッキ触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を有するポリマーを直接化学的に結合させたポリマー層を有し、該ポリマー層上に無電解メッキ触媒又はその前駆体を付与した後、無電解メッキを行うことで設けた金属膜であって、該基板と該金属膜との密着性が０．２ｋＮ／ｍ以上であることを特徴とする金属膜、及び、（ａ）表面の凹凸が５００ｎｍ以下の基板上に、無電解メッキ触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を有し且つ該基材と直接化学的に結合するポリマーを導入する工程と、（ｂ）該ポリマーに無電解メッキ触媒又はその前駆体を付与する工程と、（ｃ）無電解メッキを行う工程と、を有することを特徴とする金属膜の形成方法。 （もっと読む）

【課題】 手間・時間・コストを軽減でき、環境上の問題もない新たな前処理によって、めっき膜の付着力を確保するとともにブツ欠陥を低減する。
【解決手段】 樹脂基材の表面にケイ酸化炎、チタン酸化炎又はアルミニウム酸化炎を酸化炎と共に吹き付けて表面改質処理を行った後、前記樹脂基材の表面に乾式めっき又は湿式めっきを行ってめっき膜を形成する。表面改質は、例えばケイ酸化炎の場合、樹脂基材の表面にめっき膜との付着力を得るために必要な極性基としてのシノラール基が付与されることによる。 （もっと読む）

【課題】 熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂を基材に用いた高精細且つ高周波用途に適した配線基板用フィルム基材を提供すること。
【解決手段】 ポリイミドまたは液晶ポリマー（ＬＣＰ）からなる樹脂フィルム１１と、樹脂フィルム１１上に塗布された有機ＳＯＧ溶液の塗布膜を硬化させたシロキサンポリマーを含むポリマー膜１２と、ポリマー膜１２を下地層としてＮｉ−Ｂ無電解メッキ液に浸漬してメッキ処理により形成された金属膜１３と、を有する配線基板用フィルム基材１０。
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本発明は、光沢度測定による絶縁性基体のエッチング工程のコントロールに関する。本方法により、引き続いて行われるメタライゼーション工程において堆積金属層の良好な接着を結果する表面粗度を得ることができる。本方法は特にプリント基板の製造に好適である。 （もっと読む）

銀で有機基材をメッキをするための改良された方法が開示される。
【課題】 本方法は、（ａ）有機基材を洗浄し、表面を下処理する洗浄ステップと、（ｂ）洗浄された有機的基材をスズ塩と無機酸を含む金属被覆前処理水溶液に接触させるステップと、（ｃ）銀で金属被覆前処理された有機基材をメッキするステップとを含み、該ステップ（ｃ）が更に、（i)金属被覆前処理された有機基材を、Ｎａ₄ＥＤＴＡ水溶液と接触させ、（ii)金属被覆前処理された有機基材を、銀塩水溶液と接触させて有機基材上に酸化銀を析出させる。銀塩水溶液は錯化剤を含み、（iii)析出した酸化銀を有する有機基材を還元剤と接触させ、有機基材上にメタリックシルバーを形成させる。この改良されたメッキは、部分的にＮａ₄ＥＤＴＡを使用して達成され、廃棄材料からの銀の回復と改良された結晶粒形成を促進する。本発明の手段を使用して処理される物品も、また開示される。
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【課題】めっき層の表面平滑性と密着強度に優れ、高度の耐熱性を有し、必要に応じて難燃化することができ、材料強度が顕著に優れためっき合成樹脂成形品とその製造方法を提供する。
【解決手段】ポリエステル樹脂成形品１の表面にめっき層２が形成され、照射架橋されためっきポリエステル樹脂成形品であって、ＩＳＯ１７８に従って測定した曲げ強度が１１０ＭＰａ以上、めっき層表面の算術平均粗さＲａが１μｍ以下、該樹脂成形品とめっき層との間の密着強度が２ＭＰａ以上、かつリフロー炉の２６０℃に設定したゾーンを６０秒間通過させる条件で測定した寸法変化率が長手方向及び幅方向ともに１％以下であるめっきポリエステル樹脂成形品、及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】下地金属層を形成する時に生ずるピンホールに起因する銅被膜部の欠落がなく、かつ絶縁体フィルムと下地金属層との密着性、耐食性に優れ、絶縁信頼性の高い銅被膜層を形成した２層フレキシブル基板を提供する。
【解決手段】絶縁体フィルムの少なくとも片面に、接着剤を介さずに、乾式めっき法により、チタンの割合が３〜２２重量％、クロムの割合が５〜２２重量％で残部がニッケルのニッケル−チタン−クロム合金を主として含有する膜厚３〜５０ｎｍの下地金属層を形成し、次いで該下地金属層上に湿式めっき法により銅被膜層を形成した２層フレキシブル基板とその製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、感光性樹脂で作製したレジストパターンの凹部に酸化銀と還元剤の混合物を充填して、埋め込み法によって導電性画像を作製する方法において、高温で処理することなく、それによりレジストの薬品処理性を変えることもなく、耐熱性の低い支持体でも適用可能で、レジストの浸食による画像の形成不能も避けられる、導電性画像作製方法を提供するものである。
【解決手段】酸化銀の還元剤として感光性樹脂に対し非浸食性のものを用いる。特に、グリセリン、還元糖、ポリエチレングリコールが好適である。 （もっと読む）

【課題】 本発明は選択的にめっきすることによって配線を形成しながら、基板と配線の間で高い密着性を得ることができるめっき配線形成方法を提供する。
【解決手段】 本発明の方法は、樹脂基板の上に選択的に導体をめっきすることによって配線を形成する方法であって、基板の表面にオゾン水を接触させるオゾン水処理工程と、基板の表面に選択的に光を照射する露光工程と、基板の表面にアルカリ処理液を接触させるアルカリ処理工程と、基板の表面にめっき触媒を付与する触媒付与工程と、基板の表面に導体を無電解めっきする無電解めっき工程とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 基材の種類にかかわらず、短時間で、かつ薄膜金属層と、基材との間で優れた密着性を有する薄膜金属積層体が得られる薄膜金属積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】 基材上への薄膜金属積層体の製造方法であって、下記工程（１）〜（３）を含むことを特徴とする。
（１）基材を準備する工程
（２）基材表面に対して、ケイ素含有化合物を含む燃料ガスの火炎を吹き付け処理するか、あるいは、ケイ素含有化合物の気体状物を、４００℃以上の熱源を介して吹き付け処理する工程
（３´）紫外線硬化型樹脂からなる下地層を形成する工程
（３）薄膜金属層を金属イオンの還元処理、例えば、銀鏡反応により形成する工程 （もっと読む）

【課題】 安価で、且つ、長期間にわたり集電性が良好なアルカリ蓄電池用正極、及び安価で、且つ、長期間にわたり充放電効率が良好なアルカリ蓄電池を提供する。
【解決手段】 本発明のアルカリ蓄電池用正極は、樹脂からなり三次元網状構造を有する樹脂骨格と、ニッケルからなり樹脂骨格を被覆するニッケル被覆層とを備え、複数の孔が三次元に連結した空隙部を有する正極基板と、水酸化ニッケル粒子を含む正極活物質であって、正極基板の空隙部内に充填された正極活物質と、を備えている。このうち、ニッケル被覆層の平均厚みは、０．５μｍ以上５μｍ以下であり、正極基板に占めるニッケル被覆層の割合は、３０重量％以上８０重量％以下である。 （もっと読む）

【課題】 高いメッキ密着力を効率良く得るための、液晶性ポリマー成形品のメッキ前処理方法を提供する。
【解決手段】 シリカを20〜60重量％（組成物中）含有する液晶性ポリマー組成物より得られる成形品を、アルカリ性水溶液で処理し、次いでフッ化物水溶液で処理する液晶性ポリマー成形品のメッキ前処理方法。
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【課題】銅導体部の欠陥がなく、かつ絶縁体フィルムと下地金属層との密着性に優れ、絶縁信頼性の高い銅皮膜層を形成した２層フレキシブル基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁体フィルム上に乾式めっき法により形成されたクロムの割合が１２〜２２原子％で残部がニッケルのニッケル−クロム合金を主として含有する層厚５〜５０ｎｍの下地金属層と、前記下地金属層上に形成された層厚１０ｎｍ〜１２μｍの銅皮膜層とからなり、その製造方法は、絶縁体フィルムの少なくとも片面に、接着剤を介さずに直接下地金属層を形成し、該下地金属層上に所望の層厚の銅導体層を形成する２層フレキシブル基板の製造方法において、前記絶縁体フィルム上に乾式めっき法によりニッケル−クロム合金を主として含有する下地金属層を形成し、更に、前記下地金属層上に乾式めっき法により銅皮膜層を形成する。 （もっと読む）

従来めっきができない樹脂などに簡易な方法で金属めっきする方法を提供することを目的とする。一分子中にアゾールを有するシランカップリング剤、例えばイミダゾールとγグリシドキシプロピルトリアルコキシシランとの等モル反応生成物であるカップリング剤の有機酸塩と貴金属化合物をあらかじめ混合もしくは反応させた液で被めっき物を表面処理した後、無電解めっきすることを特徴とする金属めっき方法。 （もっと読む）

【課題】無線物品用ループアンテナの製作、及びテレホンカード等のスマートカード用回路の製作のために、金属パターンを非導電性基板上に設けるプロセスを提供する。
【解決手段】方法は、触媒インクを塗布することで非導電性基板を触媒する、触媒インク中の触媒金属イオン源を関連する金属に還元する、無電解金属を基板面の触媒インクパターンに堆積する、及び電解金属を無電解金属層上にメッキして所望の金属パターンを非導電性基板に製造する工程を含む。触媒インクは、概して、１つ以上の溶媒、触媒金属イオン源、架橋剤、１つ以上のコポリマー、ポリウレタンポリマー、及び任意で、１つ以上のフィラーを含む。 （もっと読む）