【解決手段】本発明のプリント配線基板は、絶縁基板の少なくとも一方の表面に、銅箔を選択的にエッチングした配線パターンが形成されており、該配線パターンの少なくとも一部がスズを含有する金属メッキ層で被覆されている配線基板において、該配線パターンが、主として粒径３μｍ以上の柱状結晶銅から形成されており、該柱状結晶銅の塩素濃度が５〜５０ppmの範囲内にあり、該配線パターンを被覆する金属メッキ層が、スズを含有す
る主として０．７μｍ以上の結晶粒径の金属から形成されており、かつ該配線パターンに、有機化合物に由来する炭素原子が実質的に含有されていないことを特徴としている。
【効果】本発明によれば、銅からなる配線の表面に形成された無電解スズメッキ層の表面からのスズウイスカーの発生を有効に抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】ムラがなくベース金属層との密着性の高いめっき層を容易に形成することができる無電解めっき方法を提供する。
【解決手段】シリコン基板１０のベース金属層１８に無電解めっきによりめっき層を形成する方法において、酸洗浄したシリコン基板１０を、前処理槽２１０に収容されためっき液から金属成分、及び、安定剤、錯化剤、還元剤等の一あるいは一以上の成分を除去した処理液１１０に浸漬し前処理を行った後に、無電解めっき槽２２０にて無電解めっきを行い、めっき層２０を得る無電解めっき方法。 （もっと読む）

【課題】 高い耐久性を有し、錆などが発生することがなく、またトナーなどの汚染物質が多少付着しても、その帯電電位の制御性がほとんど損なわれることがなく、長期間にわたって感光体の帯電電位を適切な範囲に安定的に制御でき、かつ安価な帯電装置を提供する。
【解決手段】 針状電極２と、保持部材３と、２枚の清掃部材４ａ，４ｂと、支持部材５と、移動用部材６と、シールドケース７と、グリッド電極８とを含む帯電装置１において、グリッド電極８の表面に、ポリテトラフルオロエチレン含有ニッケル層を形成し、該ポリテトラフルオロエチレン含有ニッケル層に含まれるポリテトラフルオロエチレンの２次凝集体の短径長さを、ポリテトラフルオロエチレン含有ニッケル層の層厚の２倍以下にする。 （もっと読む）

【課題】無電解ニッケルめっき液から亜リン酸イオンを除去するとともに次亜リン酸イオンの補充を行なうことで無電解ニッケルめっき液を長寿命化することのできる経済的に有利な無電解ニッケルめっき方法を提供すること。
【解決手段】無電解ニッケルめっき液中に被めっき物を浸漬させて、前記被めっき物表面にニッケルめっき皮膜を施す無電解ニッケルめっき方法において、亜リン酸イオンが蓄積された前記無電解ニッケルめっき液をニッケルめっき槽から抜き出し、抜き出された前記無電解ニッケルめっき液を、アミン含有有機溶媒と次亜リン酸含有水溶液とを接触させて有機相中に次亜リン酸アミン錯体を形成させ相分離して得られる次亜リン酸アミン錯体含有有機相に接触させ、有機相中に亜リン酸イオンを亜リン酸アミン錯体として抽出するとともに水相中に次亜リン酸イオンを移行させた後、相分離して得られる水相を前記ニッケルめっき槽に戻すことを特徴とする無電解ニッケルめっき方法。 （もっと読む）

【解決手段】本発明の無電解めっき液は、配線構造を有する半導体装置の製造に際して露出した該配線の表面に保護膜を選択的に形成するのに使用される無電解めっき液であって、コバルトイオン、コバルトとは異なる第２の金属のイオン、キレート剤、還元剤、ポリオキシエチレンアルキルエーテルリン酸エステルおよび次式（１）で表される水酸化テトラアルキルアンモニウムを含有することを特徴としている。


上記式（１）において、Ｒ²、Ｒ³、Ｒ⁴、Ｒ⁵は、アルキル基、ヒドロキシアルキル基の何れかの基を表す。
【効果】本発明によれば、銅等の配線上に高い選択率でコバルト系合金を保護膜として形成することができ、露出した配線の表面汚染、層間絶縁膜へのエレクトロマイグレーションを防止でき、配線抵抗が増大、配線以外へのめっき金属析出の虞を回避でき、さらに、本発明の無電解めっき液は環境ホルモンとされる成分を含有せず、使用環境への悪影響を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】一貫して湿式法により絶縁基体の表面に密着性の優れためっき層を形成しためっき体、およびめっき方法を提供することにある。
【解決手段】ガラス基板に対する酸・アルカリ洗浄工程ＳＴ１工程、マスキング工程ＳＴ２、触媒化処理工程ＳＴ３、無電解ニッケルめっき工程ＳＴ５、金めっき工程ＳＴ６をこの順に行う。ニッケルめっき層としては、リン含有量が６〜１０質量％のニッケルめっき層（柱状析出タイプの中リンニッケルめっき層）を用いる。また、中リンニッケルめっき層を形成する前段階で行う洗浄工程では、水洗浄として超音波洗浄を行い、水洗浄後には水溶性有機極性溶媒による溶剤洗浄を行う。 （もっと読む）

【解決手段】本発明の無電解めっき液は、配線構造を有する半導体装置の製造に際して露出した該配線の表面に保護膜を選択的に形成するのに使用される無電解めっき液であって、コバルトイオン、コバルトとは異なる第２の金属のイオン、キレート剤、還元剤、ポリオキシアルキレンモノアルキルエーテルおよび次式（１）で表される水酸化アルキルアンモニウムを含有することを特徴としている。


上記式（１）において、Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³、Ｒ⁴は、アルキル基、ヒドロキシアルキル基の何れかの基を表す。
【効果】本発明によれば、銅等の配線上に高い選択率でコバルト系合金を保護膜として形成することができ、露出した配線の表面汚染、層間絶縁膜へのエレクトロマイグレーションを防止でき、配線抵抗が増大、配線以外へのめっき金属析出の虞を回避でき、さらに、本発明の無電解めっき液は環境ホルモンとされる成分を含有せず、使用環境への悪影響を抑制できる。 （もっと読む）

【解決手段】本発明の無電解めっき液は、配線構造を有する半導体装置の製造に際して露出した該配線の表面に保護膜を選択的に形成するのに使用される無電解めっき液であって、上記無為電めっき液が、コバルトイオン、コバルトとは異なる第２の金属のイオン、キレート剤、還元剤、スルホン酸型アニオン界面活性剤および下記式（１）で表される水酸化テトラアルキルアンモニウムを含有することを特徴としている。


上記式（１）において、Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³、Ｒ⁴は、それぞれ独立に、アルキル基およびヒドロキシアルキル基よりなる群から選ばれる何れかの基を表す。
【効果】本発明によれば、銅等の配線上に高い選択率でコバルト系合金を保護膜として形成することができ、露出した配線の表面汚染、層間絶縁膜へのエレクトロマイグレーションを防止でき、配線抵抗が増大、配線以外へのめっき金属析出の虞を回避でき、さらに、本発明の無電解めっき液は環境ホルモンとされる成分を含有せず、使用環境への悪影響を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】セラミック素材上に形成された金属部分などに選択性良く析出し、パターン外析出が発生し難く、めっき浴の分解、沈殿なども生じにくい、安定性に優れた新規な無電解金めっき浴を提供する。
【解決手段】（i）水溶性金化合物、
（ii）錯化剤、
（iii）還元剤、並びに
（iv）下記式


（式中、Ｒ^１及びＲ^２は、同一又は異なって、低級アルキル基又は水素原子であり、該低級アルキル基は、ベンジル基、フェニル基、ハロゲン原子、基：―Ｎ（Ｒ^３）_２（但し、Ｒ^３は水素原子又は低級アルキル基である）、基：−ＳＯ_３Ｍ^１（但し、Ｍ^１は水素原子又はアルカリ金属である）、ヒドロキシル基、基：−Ｏ（ＣＨ_２）_ｎ−ＯＨ（但し、ｎは２又は３である）、シアノ基、ニトロ基、ホスホン基及びフェニル基からなる群から選ばれた少なくとも一種の置換基を有してもよい）で表される化合物、
を含有する水溶液からなる無電解金めっき浴。 （もっと読む）

【課題】高分子電解質体のイオン伝導パス中に金が必要な量だけ制御性よく形成された、高分子アクチュエータの電極を得る方法を提供する。
【解決手段】高分子電解質体１にエタノール水溶液が予備含浸（Ｓ１）されたのち、この高分子電解質体１が、塩化金酸と純水と水酸化ナトリウムからなるめっき浴に浸漬され、全面に金２が析出されて金めっきされる（ステップＳ２）。その後、高分子電解質体１の全面のうち表裏面以外の４つの側面を切除して表裏面のみに金２による電極３，３を形成する（Ｓ３）。そして、高分子電解質体１が含水した状態で、表裏面の電極３，３に対して電圧を印加することにより高分子電解質体１をアクチュエータとして機能させる。このとき、エタノール水溶液に膨潤剤と還元剤を兼ねさせ、予備含浸（Ｓ１）でのエタノール水溶液の濃度により析出する金の量を制御するようにした。 （もっと読む）

【課題】危険度の高いエッチング液を使用することなく、銀メッキ層との密着性も高く、良好な銀層を有するフィルムやシートを経済的に得ようとする。
【解決手段】プラスチック製のフイルム又はシートの表面に、ウレタン変性した飽和ポリエステル樹脂を含有する組成物を塗布した処理層を設ける。この処理層の上に銀鏡反応により銀層を生成する。これによって、良好な銀層を有するフイルム又はシートを得ることができる。
また、プラスチック製のフイルム又はシートの表面に飽和ポリエステル樹脂を含有する組成物を塗布した下処理層を設け、この下処理層の上に上記ウレタン変性した飽和ポリエステル樹脂の処理層を形成する。この処理層の上に銀鏡反応により銀層を生成する。これによって、良好な銀層を有するフイルム又はシートを得る。 （もっと読む）

【課題】表面が外部に露出する状態でおかれる鋼材が海水等に含まれる塩化物イオンに接触して劣化して痩せ細ってしまうことを防止する。
【解決手段】鋼材表面に硝酸銀水溶液を塗布することにより銀鏡反応を起こさせて鋼材表面に銀鏡を発生させ、これによって鋼材表面を銀で被覆し、該被覆した銀に塩化物イオンが接触したときに難溶性の塩化銀になるようにし、これによって鋼材表面が塩化物イオンに接触して劣化して痩せ細ってしまうことを防止するようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】シアン化合物、タリウム化合物、ヒドラジンなどの有毒な化学物質を用いることなく、かつ、ニッケル下地メッキ層中に、リンまたはホウ素等の不純物が含まれない、無電解メッキ液および無電解メッキ法を提供する。
【解決手段】スルホオキシド、具体的には、化学構造：Ｒ₁−Ｓ（＝Ｏ）−Ｒ₂（Ｒ₁とＲ₂はｎ＝１〜３のアルキル基）を有するスルホオキシド、または、テトラメチレンスルホオキシド（化学式：Ｃ₄Ｈ₈ＳＯ）を用いて、メッキ金属のハロゲン化物、硝酸塩、酢酸塩およびクエン酸塩のいずれかを添加して無電解メッキ液とする。 （もっと読む）

【課題】金などの基材に対して容易にアルミナ膜の形成が可能であり、また、アルミナ膜の膜厚を制御することが可能なアルミナ膜の形成方法を提供する。
【解決手段】自己組織化法によって基材１の表面に対して末端にカルボキシ基を有する分子を配向させて自己組織化単分子膜２を形成する第１ステップと、自己組織化単分子膜２上にベーマイト粒子３を固定する第２ステップと、ベーマイト粒子３を固定した自己組織化単分子膜２が形成された基材１を加熱焼成してアルミナ膜４を形成させる第３ステップとを有す。 （もっと読む）

【課題】 クロム酸や硫酸などの有害な薬品等を使用することなく、基材との密着性に優れ、かつ表面平滑性に優れる無電解めっき被膜を安価に形成できる無電解めっきプライマー用熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いた無電解めっき処理方法を提供すること。
【解決手段】 （Ａ−１）脂肪族二官能エポキシ化合物と、二官能フェノール化合物を反応して得られる線状の二官能エポキシ樹脂、（Ｂ）多官能フェノール化合物、及び（Ｃ）硬化触媒を含有することを特徴とする無電解めっきプライマー用熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

安定性に優れて数回使用でき、沈殿物による膜質の低下が防止できるコバルト系列合金無電解鍍金溶液、これを用いた無電解鍍金方法及び前記無電解鍍金方法から製造された薄いコバルト系列合金薄膜を提供する。コバルト前駆体、タングステン前駆体、リン前駆体、還元剤、錯化合物形成剤、ｐＨ調節剤、及び安定剤とからなるコバルト系列合金無電解鍍金溶液において、還元剤はジメチルアミンボラン（ｄｉｍｅｔｈｙｌａｍｉｎｅｂｏｒａｎｅ、ＤＭＡＢ）またはホウ水素化物（ｂｏｒｏｈｙｄｒｉｄｅ）であり、安定剤はイミダゾール、チアゾール、トリアゾール、ジスルフィド、及びこれらの誘導体からなる群から選ばれる１種以上であることを特徴とするコバルト系列合金無電解鍍金溶液、これを用いた無電解鍍金方法及びこれから製造された薄膜を提供する。
（もっと読む）

【課題】銀めっきなどの金属めっき層で問題となる密着強度不足、及び、特に銀鏡反応による銀めっきの「シケ」とよばれるめっき腐食の発生に関する耐食性を向上させた金属めっき材を提供する。
【解決手段】基材の表面に、少なくともアンダーコート層、金属めっき層、トップコート層を備えた被金属めっき材において、該アンダーコート層および該トップコートの少なくとも１つにベンゾトリアゾール化合物を含有することを特徴とする被金属めっき材。 （もっと読む）

【課題】物性を著しく改善する，無電解方式を用いたフィルム金属メッキシステムを提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルムを供給しながら，特定工程が実施される工程実行装置と水洗を実施する水洗装置とから構成される脱脂，エッチング，中和，カップリング，触媒部が，下部メッキ，メッキなどの工程を順次実施して，フィルムの片面又は両面に伝導性金属をメッキし，伝導性金属のメッキされたフィルムを乾燥装置部によって乾燥させ，乾燥した伝導性金属メッキフィルムを巻取装置部によって巻取ロールに巻き取る。各工程を実施する時，フィルムを液状物質に浸漬させた状態で通過させ，洗浄水で洗浄させながら洗浄水に浸漬してから引き出す湿式方法によって実施する。 （もっと読む）

【課題】 半導体デバイス等の基板の品質を低下させることなく、基板上の配線部に還元力の弱い還元剤を用いためっき液により無電解めっきを施すことが可能な無電解めっき装置を提供する。
【解決手段】 ウエハＷ上に形成された配線部に還元力の弱い還元剤を用いためっき液により無電解めっきを施すための無電解めっき装置を、ウエハＷを支持する、導電性を有する押圧ピン６４と、めっき液に接触するように押圧ピン６４に設けられ、めっき液に接触した際に溶解して電子を発生させる金属部材６４ｂとから構成し、金属部材６４ｂが溶解して発生した電子を、押圧ピン６４を介してウエハW上の配線部に供給する電子供給路とから構成する。 （もっと読む）

【課題】ハンドリング時には、金属箔が強固に固定されて、剥がす際には、簡単に不要なフィルムを除去でき、且つ粘着剤の糊残りのない極薄金属箔付き粘着テープを提供する。
【解決手段】基材フィルム（Ａ）上に、粘着剤層（Ｂ）と極薄金属箔（Ｃ）とを順次積層してなる極薄金属箔付粘着テープであって、粘着剤層（Ｂ）は、外部刺激を受けると、粘着力の減少により剥離化が容易となる接着力可変型粘着剤から構成され、一方、極薄金属箔（Ｃ）は、無電解メッキ、電気メッキ、蒸着又はスパッタリング法のいずれかの手段で、９μｍ以下の厚みに直接形成されることを特徴とする極薄金属箔付粘着テープなどを提供する。 （もっと読む）