【課題】 基材の表面に銀メッキ層を形成させた製品において、基材表面に形成された銀メッキ層の密着性に優れた銀メッキ製品の製造方法を提供する。
【解決手段】 基材の表面に銀メッキ層を形成する方法において、基材表面を第一スズイオン含有水溶液、銀塩含有水溶液、還元剤含有水溶液の順に塗布又は浸漬処理した後、これに銀鏡反応により銀メッキ層を形成させることを特徴とする銀メッキ製品の製造方法である。
本発明の銀メッキ製品の製造方法によれば、基材表面に形成された銀メッキ層は、その密着性に優れた銀メッキ製品を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】過マンガン酸塩処理などによる樹脂の表面粗化処理および錫を含む触媒付着処理を必要とせず、均一かつ密着性に優れためっき皮膜を提供する。
【解決手段】被めっき材を、陰イオン性界面活性剤、有機溶媒およびアルカリ成分を含む前処理溶液で処理し、その後、陰イオン性界面活性剤および貴金属イオンを含む溶液により処理し、無電解めっき処理を行う。 （もっと読む）

【課題】ニッケルめっき皮膜上に置換析出型の金めっき皮膜を形成する際に用いる活性化液であって、安定したハンダ接合強度やワイヤーボンディング接続強度を有する置換型金めっき皮膜を形成することが可能であり、しかも安定性が良好で、長期間連続して使用可能な新規な処理剤を提供する。
【解決手段】(i) ニッケルイオンの錯化剤、
(ii)チオ尿素、チオ尿素誘導体、イソチオ尿素、イソチオ尿素誘導体及びこれらの塩からなる群から選ばれた少なくとも一種からなる酸化防止剤、
(iii) ヒドラジン及びヒドラジン誘導体からなる群より選ばれる少なくとも１種の成分、
(iv) アミノ基及びイミノ基からなる群より選ばれる含窒素基を２個以上含み、置換基を有することのあるエチレン基を該含窒素基の窒素原子間に有する化合物、並びに
(v)ニッケルと金の間の酸化還元電位を有する金属元素を含む化合物、
を含有する水溶液からなる置換析出型金めっきの前処理用活性化組成物。 （もっと読む）

【課題】多大なエネルギーを必要とせず、平滑な基板との密着性に優れる金属膜、或いは、金属パターンを簡便な工程により形成しうる金属膜形成方法及び金属パターン形成方法、それにより得られた平滑な基板との密着性に優れる金属膜積層体、金属パターン材料及びそれらの形成に好適に用いられる金属膜形成用基板、金属パターン形成用基板、及び、ポリマー前駆体層形成用塗布液組成物を提供する。
【解決手段】メッキ触媒またはその前駆体と相互作用する官能基及び重合性基を有し、ｐＨ＝１２以上で加水分解しないポリマーを、基板に直接化学結合させてポリマー層を形成するポリマー層形成工程と、該ポリマー層上にメッキ触媒またはその前駆体を付与する触媒等付与工程と、該メッキ触媒またはその前駆体を付与したポリマー層にメッキを行うメッキ工程と、を有することを特徴とする金属膜形成方法。 （もっと読む）

【課題】湿式処理主体のプロセスにより、連続処理化が容易で、生産性が高く、めっき析出安定性をより向上させることができ、更にポリイミド樹脂フィルムと金属との境界面の平滑性および密着性を、ポリイミド樹脂フィルムの種類によらないで、安定して確保できる。
【解決手段】ポリイミド樹脂材を前処理する前処理工程と、無電解めっき処理工程と、厚付け銅めっき処理工程とを含むポリイミド樹脂材の表面金属化方法であって、上記前処理工程が、カルボニル基を分子内に有する有機溶剤を用いてポリイミド樹脂材の表面を処理する工程と、表面酸化処理する工程と、アルカリ性水溶液で処理する工程とを含み、上記無電解めっき処理工程が無電解ニッケルめっき処理工程であり、上記厚付け銅めっき処理工程が、無電解めっきで得られるめっき層表面にアルカリ性無電解銅めっき処理およびアルカリ性電気銅めっき処理から選ばれる少なくとも１つのめっき処理工程である。 （もっと読む）

【課題】高い密着力を備えるめっき被膜を形成出来る無電解めっき方法を提供すること。
【解決手段】不飽和結合を有する樹脂からなる基材の表面に、オゾンを含む第１溶液を接触させる工程１と、第１溶液を接触させた後の樹脂基材の表面に、界面活性剤を含む第２溶液を接触させる工程２と、第２溶液を接触させた後の樹脂基材の表面に、触媒を吸着させる工程３と、触媒を吸着させた後の樹脂基材の表面に、金属イオンと還元剤とを含むめっき液を接触させ、金属イオンを還元して樹脂基材の表面に、めっき被膜を析出させる工程４とを有する無電解めっき方法において、工程１における第１溶液中のオゾン濃度を、１０ｐｐｍ〜５０ｐｐｍの範囲とし、かつ第１溶液と樹脂基材との接触時間を、４分〜２５分の範囲とする。 （もっと読む）

【課題】危険度の高いエッチング液を使用することなく、銀メッキ層との密着性も高く、良好な銀層を有するフィルムやシートを経済的に得ようとする。
【解決手段】プラスチック製のフイルム又はシートの表面に、ウレタン変性した飽和ポリエステル樹脂を含有する組成物を塗布した処理層を設ける。この処理層の上に銀鏡反応により銀層を生成する。これによって、良好な銀層を有するフイルム又はシートを得ることができる。
また、プラスチック製のフイルム又はシートの表面に飽和ポリエステル樹脂を含有する組成物を塗布した下処理層を設け、この下処理層の上に上記ウレタン変性した飽和ポリエステル樹脂の処理層を形成する。この処理層の上に銀鏡反応により銀層を生成する。これによって、良好な銀層を有するフイルム又はシートを得る。 （もっと読む）

【課題】活性化処理液の保存安定性が良好であり、且つ、活性化処理液の作成直後から長期間にわたり安定して銀鏡皮膜被形成表面に対する親水性を得ることができる活性化処理液を提供すること。
【解決手段】プラスチック、金属、ガラス等の基材の表面に銀鏡皮膜を形成するにあたり、前記基材の銀鏡皮膜被形成表面を活性化するための、第１スズ化合物を含有する活性化処理液において、過酸化水素を含有することを特徴とする銀鏡用活性化処理液。 （もっと読む）

【課題】 クロム酸や硫酸などの有害な薬品等を使用することなく、基材との密着性に優れ、かつ表面平滑性に優れる無電解めっき被膜を安価に形成できる無電解めっきプライマー用熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いた無電解めっき処理方法を提供すること。
【解決手段】 （Ａ−１）脂肪族二官能エポキシ化合物と、二官能フェノール化合物を反応して得られる線状の二官能エポキシ樹脂、（Ｂ）多官能フェノール化合物、及び（Ｃ）硬化触媒を含有することを特徴とする無電解めっきプライマー用熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 樹脂粒子に金属めっきを施したもので、光触媒を含まない導電性粒子を得ることができる導電性粒子の製造方法を提供する。
【解決手段】 光触媒である酸化亜鉛微粒子を分散させた液に樹脂粒子を分散させ、紫外線を照射して樹脂粒子表面を改質処理した後、触媒化処理の前又は後に酸又はアルカリ処理して酸化亜鉛微粒子を溶解して除去するとともに、前記触媒化処理した樹脂粒子表面に無電解めっき被膜を形成して導電性粒子を製造する。 （もっと読む）

【課題】ポリスチレン系樹脂又はポリスチレン系アロイ樹脂からなる樹脂成形体に対して高い密着力を有するめっき皮膜を形成することができ、しかもエッチング処理液として用いる過マンガン酸塩水溶液を長期間安定して連続使用することが可能な新規なめっき用前処理方法を提供する。
【解決手段】下記（１）〜（３）の工程を含む、ポリスチレン系樹脂又はポリスチレン系アロイ樹脂を樹脂成分とする樹脂成形体に対するめっき用前処理方法：（１）特定の有機化合物を含有する水分散液又は水溶液を、上記樹脂成形体に接触させる工程：（２）上記（１）工程で処理された樹脂成形体を、過マンガン酸塩を含有する水溶液に接触させる工程：（３）上記（２）工程で処理された樹脂成形体を、酸、過塩素酸塩及びペルオキソ酸塩からなる群から選ばれた少なくとも一種の成分を含有する水溶液に接触させる工程。 （もっと読む）

【課題】細孔とセル径を制御可能とし、大面積基板に対して適用可能で、低コスト且つ簡易な装置によるナノ構造体を得る方法、及び該ナノ構造体を鋳型として金属ナノ構造体を得る方法及び金属ナノ構造体の提供。
【解決手段】アルミニウム等の基体２を陽極酸化し、細孔拡大処理により孔径を拡大させたアルミナ皮膜３からなる多孔質酸化皮膜ナノ構造体１を鋳型とし、金属Ｍ２よりも酸化還元電位の低い金属Ｍ３のイオンを含む溶液に超音波をかけながら鋳型を浸漬して鋳型に金属イオンＭ３を担持させる工程、金属Ｍ２のイオンを含む溶液に超音波をかけながら金属イオンＭ３を担持した鋳型を浸漬して鋳型に金属Ｍ２のコロイドを担持させる工程、金属Ｍ１のイオン、還元剤及び平滑化剤を含む溶液に金属Ｍ２のコロイドを担持した鋳型を浸漬する無電解めっき工程、及び、酸化皮膜３を選択的にエッチング除去する工程とを含む方法により金属ナノ構造体４を得る。 （もっと読む）

【課題】 環境汚染となるクロム酸や過マンガン酸等を使用せず、異物の混入がなく、更にめっき密着性に優れた導電性無電解めっき粉体を製造し得る方法を提供すること。
【解決手段】 本発明の導電性無電解めっき粉体の製造方法では、半導体化合物の光触媒作用を利用して芯材粉体の表面を親水化処理し、次いで該親水化処理した芯材粉体の表面に、無電解めっきにより金属皮膜を形成する。親水化処理は、基材４の表面に半導体化合物を含む被覆層５を設けてなる部材６を、芯材粉体が懸濁した液体中に浸漬させた状態下に、被覆層５に光を照射することで行う。 （もっと読む）

【課題】導電性材料の製造方法において、透明性と導電性が共に高く、かつ生産性の良い導電性材料が得られるための製造方法を提供する。
【解決手段】支持体上に少なくとも１層のハロゲン化銀乳剤層を含有する導電性材料前駆体を用いて製造する導電性材料の製造方法において、該導電性材料前駆体を酵素含有処理液で処理することを特徴とする導電性材料の製造方法を用いる。 （もっと読む）

【課題】 透光性のある、または透明若しくは半透明の樹脂成形体にめっきを施した金属調加飾樹脂成形体を得ること。
【解決手段】 樹脂成形体(14)に無電解めっき層(15)による金属調加飾部(16)を設けた金属調加飾樹脂成形体(10)について、前記樹脂成形体(14)が、アクリロニトリルブタジエンスチレンとポリメチルメタクリレートとのアロイ樹脂を含有する透光性の樹脂組成物(14)で形成した。この樹脂を用いたことで、透光性の樹脂成形体(14)でありながら、その樹脂成形体(14)に、直接無電解めっき層(15)を設けることができる。すなわち、無電解めっきを付けるための下地層などを必ずしも設ける必要がなく、安価でデザインに優れた金属調加飾樹脂成形体(10)が得られる。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い微細配線形成に資する、平滑な表面に強固に銅箔を形成した銅張積層板およびそれを用いてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】めっき銅層１と、樹脂層２と、繊維と樹脂との複合体層３と、を備え、少なくとも、めっき銅層１と樹脂層２とは接して積層されている銅張積層板１０によれば、銅箔と良好な接着性を有する樹脂層上にめっき銅層を形成した構成である。このため、平滑な表面であっても樹脂層と銅層とを強固に密着させることができる。それゆえ、従来の銅張積層板と比べて、信頼性の高い微細配線形成を行うことができる。 （もっと読む）

基板上に固体層を形成するための化学反応を活性化するために、基板上に活性剤含有層を形成するための液体混合物は、活性剤、界面活性剤、および、溶媒および／または結合剤を含む。液体混合物は、基板の表面上に、好ましくはインクジェット印刷により、塗布される。その層は、化学反応を活性化するのに用いられ、基板上に固体層、たとえば導電金属層を生成する。液体混合物中の界面活性剤は、特定の基板に付着されたときに液体混合物の挙動に有利な影響を有する。 （もっと読む）

【課題】 樹脂基材の表面に密着性に優れた無電解めっき被膜を形成する。
【解決手段】 樹脂基板１の表面に電子線を照射し、当該樹脂基板１の表面にラジカルを発生させる電子線照射工程と、ラジカルが発生した樹脂基基板１の表面に二重結合を持つモノマーをグラフト重合させ、当該樹脂基板１の表面にグラフト重合鎖４を形成するグラフト重合工程と、グラフト重合鎖４にイオン交換基５を導入するイオン交換基導入工程と、イオン交換基５に触媒６を付与する触媒付与工程と、樹脂基板１の触媒６が付与された部分に無電解めっき被膜７を形成するめっき処理工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 めっきの密着強度の高いめっき樹脂成形体の提供。
【解決手段】 樹脂成形体の表面に形成された金属めっき層を有するめっき樹脂成形体であり、金属めっき層形成前の樹脂成形体が、表面に親水性ポリマー層を有し、かつクロム及び／又はマンガンを含む酸によりエッチング処理されていないものであるめっき樹脂成形体。 （もっと読む）

【課題】
有機物で修飾された基板の表面を高度に平滑とし、メッキ核の吸着サイトを均一に分散し、さらにメッキ浴に対する化学的安定性を高めることによって、ナノレベルで均一な金属皮膜を有する無電解メッキ用基板、無電解メッキされたメッキ基板の提供。
【解決手段】
疎水性の繰り返し単位１と金属ナノ粒子が吸着する機能を有する機能団を含む繰り返し単位２を含有するランダム共重合体の単分子膜が１層以上被覆され、金属ナノ粒子が吸着する機能を有する機能団に吸着した金属ナノ粒子をメッキ核として無電解メッキされたメッキ基板およびその製造方法。
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