【課題】耐しみ汚れ性に優れたノンクロメート電気Ｚｎめっき鋼板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】電気Ｚｎめっき層の上に実質的にＣｒを含有せず、Ｎａを０．０５〜５質量％含有する樹脂皮膜が設けられた電気Ｚｎめっき鋼板である。上記の電気Ｚｎめっき層は、原子換算で、Ｐｂ：５ｐｐｍ（ｐｐｍは質量ｐｐｍの意味。以下、同じ）以下、Ｔｌ：１０ｐｐｍ以下に抑制されている。 （もっと読む）

本発明は少なくとも１つのプラスチック構成要素と接触接続を形成する少なくとも１つの金属部分を有する装置に関している。ここでは前記金属部分（２；２３，２４，３２，３７，４５，４７）が電気めっきされたアルミニウム表面層（１３；３０，３１，３４，４０，４３，４６）を有するように構成されている。
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【課題】環境負荷が低く、耐薬品性を備えた粗化表面処理銅箔の製造方法を提供する。
【解決手段】銅電解液中に下記の化学構造の化合物を添加する表面処理銅箔の製造方法。


（式中、Ｒ_１は炭素数２以下のアルキル基、Ｒ_２はアミノ基、フェニルアゾ基のいずれかである。） （もっと読む）

【課題】回路形状の微小溝や微孔の中に選択的に銅めっきを析出させる方法を提供する。
【解決手段】導電体層上に金属めっきを行って微小溝および／または微孔１０５中に金属を充填する電気めっき方法において、平滑度の高い硬質接触面と、めっき液１０６が通過できかつ単位面積当たりの個数が１ｃｍ^２あたり１０^５〜１０^９個である微細貫通穴を有する接触体１１０を導電体層に接触させつつ金属めっきを行うことを特徴とするめっき方法。また、めっき液を保持するめっき槽、陽極、導電体層が形成され微小溝および／または微孔を有する基板を保持しながら陰極電位を与えるための保持手段および電源を有するめっき装置であって、陽極と基板の間に、基板上の導電体層に接触しつつめっき液を供給することのできる前記硬質接触面と前記微細貫通穴１１１とを有する接触体を配置したことを特徴とするめっき装置。 （もっと読む）

【課題】導電性部材間の接触部の導電性を高めつつ、めっきの使用量を減らすことのできる技術を提供する。
【解決手段】めっき構造体は、第１の導電性部材（セパレータ部材３３）と、第２の導電性部材（金属多孔体２０）とを備える。第１の導電性部材は、第１のめっき層（金めっき層８０）を有し、第２の導電性部材は、第１のめっき層よりも薄い第２のめっき層（金めっき層７０）を有する。第１の導電性部材と、第２の導電性部材とは、第１と第２のめっき層が接した状態で保持されている。 （もっと読む）

【課題】製造効率が向上し、傷付き及び焼切れが防止され、均一な厚さで金属めっき層が形成された光透過性電磁波シールド材の製造方法を提供する。
【解決手段】シランカップリング剤とアゾール系化合物との混合物または反応生成物、および貴金属化合物を含む無電解めっき前処理剤を透明基板上に塗布、乾燥させ、透明基板上に前処理層を形成する工程、前処理層上にドット状のめっき保護層を形成する工程、めっき保護層が形成されずに露出した前処理層上に、無電解めっきすることによりメッシュ状の金属導電層を形成し、透明基板、めっき保護層及び金属導電層を有する積層体を得る工程、及び長尺状の積層体を、陽極及び陰極を浸漬させためっき液中に連続的に浸漬させた後、長尺状の積層体にめっき液を介して陽極及び陰極から通電して電気めっきを行うことにより金属導電層上に金属めっき層を形成する工程、を含む光透過性電磁波シールド材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】結晶性の高い柱状セラミックスを短時間で効率よく作製することが可能な製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板表面に複数のセラミックスの結晶核を形成する初期核形成工程と該基板表面にめっき法を用いて柱状セラミックス結晶を成長させる工程とを有することを特徴とするセラミックス膜の製造方法である。また前記初期核形成工程を大気開放型ＣＶＤ法で行うことが好ましい。さらに前記セラミックス膜が、多孔質膜であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】電気めっき法による磁性膜を製造する際に、磁性膜の成長が早く、かつ、異常析出の形成を防止する磁気記録装置の製造方法を提供する。
【解決手段】被めっき体１の基板１１上に磁性膜１３をめっき法で形成する磁気記録装置の製造方法において、前記磁気記録装置の製造方法は、磁性膜１３を析出させる析出工程と、磁性膜１３に発生する異常析出１４を除去する溶解工程とを有する。生産性の高いＤＣめっき法を用いて磁性膜１３を析出、成長させて、このときに、生ずることがある異常析出１４を除去する。これによって、高生産性と磁性膜の安定した特性の両方を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】抵抗が小さく信頼性の高いＣｕ配線またはＣｕプラグを備えた半導体装置を提供することにある。
【解決手段】基板上に形成された層間絶縁膜４に溝部１０を形成した後、溝部１０の内壁を含む層間絶縁膜３上にバリアシード膜６を形成し、バリアシード膜６を電極として、電解メッキ法により溝部１０内に銅７を埋め込む。バリアシード膜６は、絶縁体または半導体の特性を有する高融点金属の酸化物または窒化物からなる単層の膜であって、該膜に銅以外の低抵抗金属が含有されている。 （もっと読む）

【課題】配線基板又は半導体回路におけるブラインドビアやトレンチの穴埋め状況を効率よくモニターしながら電気めっきする方法は存在しなかった。
【解決手段】モニター用器具として、デイスク電極８とそれを中心として回転する回転リング７とから構成される回転リングデイスク電極６を設け、この両電極間にＰ−Ｒパルス電流１１を印加し、このときのリング電極電位をＳＰＳ（促進剤）が酸化しない電位領域に固定し、リング電極を流れる電流信号を測定して添加剤と一価銅とが作る促進錯体をモニターする配線基板または半導体回路の電気銅めっき液のモニター方法。 （もっと読む）

【課題】ピン側の表面性状に起因するガスリークパスを抑止する効果が十分あり、しかも表面改質処理が容易でシール性をさらに向上させ得る油井管用特殊ねじ継手を提供する。
【解決手段】鋼管の管端に雄ねじ部とメタル‐メタル接触によりシール部（４）となる角部を有するピン（１）、およびボックス側（２Ａ）に前記雄ねじ部とねじ結合する雌ねじ部と前記角部とメタル‐メタル接触する環状凹部を有するカップリング（２）とから構成される油井管用特殊ねじ継手において、少なくとも前記シール部（４）となる角部の締結前表面粗さがＲａ１．０〜３．０μｍであり、かつ前記ボックス側（２Ａ）の素地上に厚さ５〜２０μｍのホワイトメタル層が形成されてなる油井管用特殊ねじ継手。 （もっと読む）

【課題】Crを用いず、樹脂密着性に優れ、人体にとって極めて害の少ない、Cr処理缶用金属板の代替材となり得る表面処理金属板およびその製造方法、ならびにこの表面処理金属板に有機樹脂が被覆された樹脂被覆金属板、それを用いた金属缶および缶蓋を提供する。
【解決手段】金属板の少なくとも片面に、ZrおよびOを含む皮膜を有し、該皮膜中のF量が片面あたり0.1mg/m²未満であることを特徴とする表面処理金属板。本発明の表面処理金属板は、金属板の少なくとも片面に、Zrが含有され、F量が0.03mo1/l未満である水溶液を用いて、陰極電解処理または浸漬処理を施すことにより製造できる。 （もっと読む）

【課題】 特に表示効果に優れると共に、長時間に亘って表示効果を維持することができる金属製手工具及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 本体を有し、該本体の表面にプリント層が設けられると共に、該プリント層の範囲内に透かし彫り部が設けられ、該透かし彫り部の表面及び本体の表面における、プリント層以外の部分にメッキ層が設けられ、該メッキ層の表面は、プリント層の表面から突出することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】鋼帯の表面に異物が強固に付着するのを簡便な手段で防止し、効率良く均一な電気めっきを施すことが可能な電気めっき設備および電気めっき方法を提供する。
【解決手段】鋼帯の酸洗を行ない、次いで水洗を施して、さらに搬送用ロールが水洗した鋼帯に接触する部位に鋼帯の入側から洗浄水を吹き付けた後、鋼帯の表面に電気めっきを施す。 （もっと読む）

【課題】 ヒューズ用銅合金材の溶断特性を改善する。
【解決手段】 銅合金基材１の表面にＮｉ層２、その上にＮｉ−Ｓｎ合金、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｓｎ合金、又はその両者からなるＮｉ，Ｓｎ含有合金層３が形成され、その上に最表層として純Ｓｎ層４が形成されためっき付き銅合金材。銅合金基材１はＮｉ：０．１〜１質量％、Ｓｎ：０．１〜１質量％、Ｐ：０．０１〜０．２質量％を含み、残部がＣｕ及び不可避不純物からなる。Ｎｉ層２は厚さ０〜１０μｍであり、Ｎｉ，Ｓｎ含有合金層３は厚さが０．０１〜５０μｍであり、純Ｓｎ層４は厚さが０．１μｍ以上である。銅合金基材の表面にＮｉめっき、続いてＳｎめっきした後、リフロー処理又は加熱処理を行うか、銅合金基材の表面にＮｉめっきした後、その上に溶融Ｓｎめっきを行うことにより製造する。 （もっと読む）

【課題】放熱性に併せて、耐酸化性及び耐アルカリ腐食性に優れた電池ケースの放熱用仕切り板を提供する。
【解決手段】複数の単電池を積層して収納する電池ケースにおいて隣接する単電池を仕切る放熱用仕切り板１であって、表面処理皮膜を有するアルミニウム基材からなり、単電池の積層方向に沿った厚さδ（ｍｍ）と、当該積層方向に対して直交する方向に沿った長さＬ（ｍｍ）とを有し、当該長さ方向に沿って貫通する一つ以上の通風孔Ｄを備え、当該通風孔の前記積層方向における最大幅をＦ（ｍｍ）、通風孔の前記積層方向に沿った断面積をＳ（ｍｍ^２）としたときに、Ｆ／δ≦０．６、かつ、３≦Ｌ／Ｓ≦４５であることを特徴とする放熱用仕切り板。 （もっと読む）

【解決手段】アルミニウム又はアルミニウム合金表面の酸化皮膜を除去するための除去液であって、アルミニウムと置換可能な金属の塩又は酸化物と、該金属のイオンの可溶化剤と、アルカリとを含有してなり、ｐＨが１０〜１３．５であるアルミニウム酸化皮膜用除去液。
【効果】本発明の除去液は、アルミニウム又はアルミニウム合金の表面の侵食を可及的に抑制しつつ、アルミニウム又はアルミニウム合金の表面の酸化皮膜を低温で、迅速に溶解除去して、除去液に含まれる金属の塩又は酸化物に由来する金属皮膜を形成することができ、アルミニウム又はアルミニウム合金の厚みが非常に薄い場合であっても、アルミニウム又はアルミニウム合金を確実に残存させつつその表面を活性化することができる。 （もっと読む）

【課題】 装飾品のような物品に電気めっきを部分的に施す場合、物品の被めっき面を活性化する作業を容易にする。
【解決手段】 銅又は銅合金用の活性化剤は、過硫酸アンモニウムと硫酸の水溶液にキレート剤を添加している。キレート剤は、銅イオンとのキレート安定度定数が４以上であり、濃度が０．０１mol／Ｌ以上である。銀又は銀合金用の活性化剤は、硝酸の水溶液にキレート剤を添加している。キレート剤は、銀イオンとのキレート安定度定数が４以上であり、濃度が０．０１mol／Ｌ以上である。活性化法は、マスキング剤を付着した複数の物品を、電気めっきを施す前に、順次、上記の活性化剤に入れ代りに浸漬して、物品の被めっき面を、酸化皮膜の除去によって活性化する。活性化剤は、温度が室温で、浸漬時間が０．５〜２分である。 （もっと読む）

【課題】電気メッキ方式により鉄-ニッケル(Ｆｅ-Ｎｉ)合金層を形成させることで、より単純化された、安価な製造工程により、精密な湾曲値を持つ薄膜化されたバイメタルとこれを製造するための方法とを提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態に係るメッキ型バイメタルは、導電性金属板、前記導電性金属板の一側の全面に電気メッキ方式により形成された鉄-ニッケルＦｅ-Ｎｉ合金層を含む。また、本発明の一実施形態に係るメッキ型バイメタルの製造方法は、導電性金属板を提供するステップと、提供された導電性金属板の一側の全面に電気メッキ方式により鉄-ニッケルＦｅ-Ｎｉ合金層を形成するステップと、を含む。 （もっと読む）

【課題】表示品質を劣化させないプラズマディスプレイ用電磁波シールド材の製造に用いる黒色化された表面を有する銅箔を提供する。
【解決手段】黒色化処理した表面がエッチング工程に用いられる各種薬剤に暴露され、エッチングによる銅メッシュ形成後の黒色化された表面の反射率変化が２以下とした。また、黒色化された表面に、ニッケル層をニッケル換算で０．１〜５．０ｍｇ／ｄｍ^２の付着量で形成する。表面にはさらにクロメート処理を行なってもよい。 （もっと読む）