【課題】ノーシアンタイプの銅−錫合金めっきでの課題である２μｍ以上の厚膜時においても、連続的な衝撃による皮膜の剥離あるいは割れのない連続衝撃性に強いノーシアンタイプの銅−錫合金めっきの製造方法の提供。
【解決手段】(1)金属あるいは表層に金属層を有するセラミックの中から選ばれる素材に、または(2)表層に金属層を有するプラスチックの中から選ばれる素材に、少なくとも可溶性銅塩及び可溶性錫塩、有機酸及び／または無機酸及び／またはこれらの可溶性塩、特定の添加剤（光沢剤）から構成されるシアンを含有しない銅−錫合金めっき浴中で、電気めっきを施した後、上記(1)及び(2)で異なる特定の条件でベーキング処理することを特徴とする耐連続衝撃性に優れた、銅−錫合金めっきの製造方法。 （もっと読む）

【課題】被めっき材上の微小領域を高位置精度で部分めっきすることが可能なレーザめっき装置およびこのレーザめっき装置によりめっきされためっき部材を提供すること。
【解決手段】被めっき材８０にめっき液を接触させるめっき槽１２と、めっき液中を通過する被めっき材８０にレーザ照射して被めっき材８０上にめっき金属を析出させるレーザ発振器１４と、被めっき材８０を搬送してめっき槽１２中のめっき液に通過させる搬送機器１６と、搬送される被めっき材８０の位置決め孔の位置を検出するための光電センサ１８と、レーザ光の光路上に配置されレーザ光を走査可能なガルバノミラー２２を有し光電センサ１８による位置決め孔の位置検出によりレーザ光を走査開始位置に走査復帰させるガルバノスキャナ２０とを備えたレーザめっき装置１０とする。また、レーザめっき装置１０により微細にスポットめっきされためっき部材とする。 （もっと読む）

【課題】基板である鉄鋼材料の表面に、下地膜を準備することなく、大面積を有する表面への成膜が容易に可能な生産性や費用効果が高い電気めっき法を用いることにより、鉄鋼材料の表面上に、結晶c軸の高い配向性を有する磁性膜を生成する方法を提供する。
【解決手段】鉄鋼材料の表面上に結晶c軸配向性を持つ磁性膜を電気めっきで作製する膜生成方法であって、めっき液はpHが5〜9のCo²⁺イオンを含む溶液であり、該めっき液中で前記鉄鋼材料に電流密度0.5〜100mA/cm²で電気めっきをすることを特徴とする膜生成方法である。 （もっと読む）

本発明は、ポリマー被覆金属ホイルを製造する方法であって、以下の工程、
（ａ）無電解的及び／又は電解的に被覆可能な粒子をマトリックス材料中に含む分散物（５）を使用して、基礎層（７）を支持ホイル（３）に施す工程、
（ｂ）マトリック材料を、少なくとも部分的に乾燥及び／又は少なくとも部分的に硬化させる工程、
（ｃ）無電解的又は電解的に被覆可能な粒子を含む基礎層（７）を、無電解的及び／又は電解的に被覆することにより、基礎層（７）の上に金属層（１９）を形成する工程、
（ｄ）ポリマー（２３）を金属層（１９）に施す工程、
を含むことを特徴とする方法に関する。
更に、本発明は、プリント基板を製造するために、ポリマー被覆金属ホイルを使用する方法に関する。 （もっと読む）

【課題】ウィスカの主発生原因となるスズ系めっき粒子間へ成長する金属間化合物によるめっき粒子の圧迫、すなわち圧縮応力を吸収することができるめっき皮膜を提供することを目的とする。
【解決手段】素地１上に形成されたスズ系めっきのめっき被膜２において、めっき粒子３内に微小な空孔部４を多数有するものとする。また、素地上にスズ系めっきを形成するスズ系めっきの製造方法において、メタンスルホン酸スズ（ＩＩ）、メタンスルホン酸、硫黄系有機添加剤、アミン−アルデヒド系光沢剤、ノニオン系界面活性剤からなる浴組成中に素地１を浸漬して電着する。 （もっと読む）

【課題】ＣＭＰ工程後のめっき膜の欠陥数の低減された、信頼性の高い半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】微細パターンに形成された凹部と微細パターンと比較して幅広に形成された凹部とを含む基板上に、シード膜を形成する工程と、促進剤と抑制剤とを含むめっき液を用いて、凹部を埋設する電解めっき工程とを含む製造方法において、電解めっき工程が、第一の電流密度で微細パターンに形成された凹部を埋設する第一の電解めっき工程と、電解めっき工程と異なる極性の電流を第二の電流密度で通電する第一の逆バイアス工程と、第一の電流密度より大きい第三の電流密度で第二の電解めっきを行う工程と、第四の電流密度で通電する第二の逆バイアス工程と、第一の電流密度より大きい第五の電流密度で第三の電解めっきを行う工程とを含み、第二の逆バイアス工程における積算電流量の絶対値が第一の逆バイアス工程における積算電流量の絶対値よりも大きい。 （もっと読む）

（ａ）基質を、貴金属／ＩＶＡ族金属ゾルを含有する活性剤と接触させて処理基質を得、（ｂ）該処理基質を、（ｉ）Ｃｕ（ＩＩ）、Ａｇ、ＡｕもしくはＮｉ可溶性金属塩またはそれらの混合物、（ｉｉ）０．０５〜５モル／ｌのＩＡ族金属水酸化物および（ｉｉｉ）該金属塩の金属のイオンに対する錯生成剤の溶液を含有してなる組成物と、接触させる、工程からなり、該錯生成剤としてイミノコハク酸またはその誘導体が用いられる不導性基質に金属被覆を施す方法。 （もっと読む）

【課題】鉛フリーの材料からなるめっき層を有するめっき部材において、従来知られていなかった新たな手法によりウィスカが発生するのを抑制できるようにしためっき部材及びそのようなめっき部材を製造する方法を提供する。
【解決手段】基材１の表面に鉛フリーの材料からなるめっき層２を有するめっき部材３において、めっき層における（３２１）面の配向指数を２．５以上４．０以下とする。他の態様では、めっき層における（２２０）面と（３２１）面との配向指数の比（２２０）／（３２１）が０．５以上１．５以下とする。基材１とめっき層２との間に（２２０）の配向面を持つ下地層を形成してもよい。 （もっと読む）

【課題】コストパフォーマンスに優れ、プロセス構築が比較的平易という電気めっき法の長所を生かし、かつ、電流分布により黒色度が不均一になることのない、プラズマディスプレィ前面板用黒色化シールドメッシュの製造方法を提供する。
【解決手段】 プラズマディスプレィの前面板における電磁波シールドのために使用する、黒色化シールドメッシュの製造方法であって、（１）透明樹脂シート１上に銅箔２を貼り合わせる工程と、（２）前記銅箔２のエッチングにより銅メッシュパターンを形成する工程と、（３）前記銅メッシュパターン表面上へ電気めっきにより鉄−炭素合金４を被覆することによる黒色化を行う工程とを順次有することを特徴とするプラズマディスプレィ前面板用黒色化シールドメッシュの製造方法。 （もっと読む）

【課題】端子嵌合部とはんだ付け部を有する嵌合型コネクタ用端子において、端子嵌合部における低摩擦係数が実現され、はんだ付け部のはんだ付け性が改善された端子およびその製造方法の提供。
【解決手段】銅合金板条に打抜き加工を施して端子素材を形成するとともに、その端子嵌合部５にプレス加工を施して端子嵌合部５の表面粗さを増大させた後、銅合金板条全体にＮｉめっき、Ｃｕめっき及びＳｎめっきを後めっきする。続いてリフロー処理して、Ｃｕめっき層とＳｎめっき層からＣｕ−Ｓｎ合金層１２を形成し、Ｓｎめっき層１３を平滑化する。これにより端子嵌合部５では硬いＣｕ−Ｓｎ合金層１２が一部露出して摩擦係数を下げる。はんだ付け部ではＣｕ−Ｓｎ合金層１２が露出することなく、Ｓｎ層１３が全面を被覆してはんだ付け性を改善する。 （もっと読む）

【課題】微細な疵やかすみ汚れが存在せず、鮮麗なめっき表面を有する錫めっき鋼板を製造する製造方法を提供する。
【解決手段】連続式電気錫めっきラインに関し、錫めっき後にルーパー部を備えるラインにて、鮮麗なめっき表面を有する錫めっき鋼板を製造する方法において、(x)ルーパー部入側のブライドルロールとルーパー部との張力段差を３５００Ｎ以下に維持し、及び／又は、(y)ルーパー部の張力を９０００Ｎ以上に維持し、錫めっき鋼板を通板することを特徴とする鮮麗錫めっき鋼板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】電磁波遮蔽性能に優れ、かつ高い透明性を有し、さらに長尺連続ロール生産においても、メッシュパターンの膜付きに優れ、巻き癖カールの発生が小さく、パネルの接地性にも優れ、さらに、電磁波シールドフィルム製造中に発生する現像処理ムラ、めっきムラを改善した電磁波シールドフィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】長尺の透明支持体上に形成された、連続する導電性のメッシュ部１と額縁部２とを有する電磁波シールドフィルムであって、額縁部２がメッシュ部１より導電性が高い幾何学パターンである電磁波シールドフィルム。 （もっと読む）

【課題】金属銀部のめっき活性を高めることができ、高速のめっき処理が可能となる導電性材料の製造方法及び製造装置を提供する。
【解決手段】透明支持体１２上に銀塩を含有する銀塩乳剤層を有する感光フィルムを露光して現像し、金属銀部１６を形成する。その後、めっき物質を含まない電解液中で金属銀部１６をカソードとして被めっき材料３２を通電する。その後、通電後の被めっき材料３２に対して無電解めっき処理を行って、金属銀部１６のみに第１めっき層２０を担持させる。その後、電気めっき処理を行って、第１めっき層２０上に第２めっき層２２を、第２めっき層２２上に第３めっき層２３を担持させる。 （もっと読む）

【課題】耐水素脆化特性を評価する試験方法において、水素を吸蔵させた試験片からの水素放出を防止できる亜鉛めっきを施す表面処理方法を提供する。
【解決手段】ＺｎＣｌ₂：８０ｇ／ｌ超３００ｇ／ｌ以下、ＮＨ₄Ｃｌ：１００〜３００ｇ／ｌ、光沢剤：１０〜５０ｍｌ／ｌを含有する塩化アンモン浴を用いることを特徴とする水素脆化評価方法。ねじ部、切り欠き部を有する試験片への適用も可能である。また、陰極電流密度は０．５〜５０Ａ／ｄｍ²、めっき浴の温度は１０〜６０℃、めっき浴のｐＨは４．５〜６．５、めっき時間は１〜３０分であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】高品質のめっき皮膜を得ることが可能なめっき液、めっき方法及びそのめっき方法によってめっき皮膜が形成された物品を提供する。
【解決手段】めっき液が、硫酸イオン、硝酸イオン、過塩素酸イオン、メタクリル酸イオン、スルファミン酸イオン、クエン酸イオンおよびガリウム酸イオンからなる群から選ばれる一種以上の陰イオンとガリウムイオンとを有し、塩素イオン濃度が１０ｐｐｍ以下であること、および／または、ガリウムイオンおよびキレート剤を有し、該キレート剤の濃度はガリウムに対するモル濃度の比率（キレート剤のモル濃度／浴中ガリウムイオンのモル濃度）として０．１〜５であって、めっき液のｐＨが３から１０の範囲であることにより好適なガリウムめっき皮膜が得られる。また、めっき液が、ガリウムイオンとスズイオンとをガリウム／スズのモル比として０．３〜１５の範囲で有し、ｐＨが１０以上１４以下であることにより好適なガリウム合金めっき皮膜が得られる。 （もっと読む）

【課題】パラジウム含有電気メッキ液および多孔性金属支持体上のパラジウムもしくはパラジウム合金皮膜を提供するための方法が提供される。
【解決手段】パラジウム含有電気メッキ液が、約２ｇ／Ｌないし約２００ｇ／Ｌの硫酸パラジウム中のパラジウム、約１０ｇ／Ｌないし約２００ｇ／Ｌの反応性導電性塩、約１０ｇ／Ｌないし約１５０ｇ／Ｌの錯化剤、および、電気メッキ液に約９ないし約１２のｐＨをもたらすのに十分な緩衝剤、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】３００℃以上の温度でのプレス加工するプリント配線基板の製造に用いても、キャリアと銅箔層との引き剥がし可能なキャリアシート付銅箔の提供を目的とする。
【解決手段】前記課題を解決するために、キャリアシートの表面に接合界面層を介して銅箔層を有し、当該キャリアシートが物理的に引き剥がし可能なキャリアシート付銅箔であって、当該接合界面層は、金属層と炭素層とからなることを特徴とするキャリアシート付銅箔を採用する。そして、前記接合界面層は、厚さ１ｎｍ〜５０ｎｍの金属層と、厚さ１ｎｍ〜２０ｎｍの炭素層とで構成されたものとすることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】コネクタ等の部品にプレス加工後、そのままでも使えるが、さらに強いばね性が必要な場合、プレス加工後に低温での熱処理を加えることでばね性が顕著に向上する銅合金を提供する。
【解決手段】Ｔｉを２．０〜４．０質量％及びＦｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｓｉ、Ｃｒ、Ｖ、Ｎｂ、Ｚｒ、Ｂ、Ｐの中から１種以上を合計０．０５〜０．５０質量％含有する銅基合金において、他の不純物元素が合計で０．０５０質量％以下であり、ＣとＯの含有量が共に０．０１０質量％以下であり、平均結晶粒径が３〜１０μｍである電子部品用銅合金。 （もっと読む）

【課題】電気特性の低下を十分に抑制できるセラミックス電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】Ｚｎ、Ｆｅ、Ｃｏ及びＭｎからなる群より選ばれる少なくとも１種の金属原子の酸化物を含むセラミックス電子部品素体の表面に導電層を形成する工程、導電層上に、めっき液を用いて、ニッケルめっき層５を形成する工程を経てセラミック電子部品１００を製造するセラミック電子部品の製造方法であって、めっき液が、ニッケル塩と、ニッケルイオンと錯体を形成するアミン化合物とを含み、ｐＨが６〜１２であるセラミックス電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ステンレス箔のＮｉめっき装置においてラインスピードを低下さることなく生産性を維持して高品質を確保することのできる通電ロール及びその通電ロールを用いためっき装置を提供することである。
【解決手段】ステンレス箔にＮｉめっきを施す電気めっき装置において、その表面に貴金属皮膜を形成したことを特徴とするＮｉ電気めっき装置用通電ロールであり、Ａｕ、Ｐｄ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｉｒ、Ｏｓ及びＰｔからなる群より選択される少なくとも１種類以上の貴金属で被覆される。 （もっと読む）