【課題】フレキシブルフラットケーブル用のめっき平角銅導体として、ニッケル或いは錫のめっき層の厚さがより均一、具体的にはめっき層の最大値と最小値の比が１．０５以下のめっき平角銅導体の製造方法を提供し、また、得られた前記めっき平角銅導体を用いることによって耐食性が良好なＦＦＣを得ること、さらには、コネクタの端子に取付けた場合にウイスカーの発生がなく銅配線間等での短絡を生じることがないＦＦＣを提供することにある。
【解決手段】例えば、所定の径に伸線加工されたＮｉめっき銅線を、異形ダイスを用いて断面が四角形のＮｉめっき銅導体に伸線し、これを圧延加工によってＮｉめっき平角導体とする製造方法によって、解決される。また、前記の製造方法によって得られたＮｉめっき平角導体の複数本を用い、必要な間隔で接着剤付絶縁テープによってラミネートされて平行に配置され、かつその端部には接続部が形成されているＦＦＣとすることによって、解決される。 （もっと読む）

【課題】ＬＣＤドライバ等の半導体製品では約１５〜２０μｍの金バンプ(Bump)電極形成のためのバンプ・メッキ工程がある。このバンプ・メッキ工程は、所定のメッキ液を用いて電気めっきにより行われるが、量産工程において間歇的にバンプ電極上に突起が発生するという問題がある。
【解決手段】本願発明は金バンプ・メッキ工程の開始前に、被処理ウエハごとに、メッキカップを正立させた状態でメッキ液を循環させながら撹拌して、析出物を効率よく溶解・排出させる工程を追加することによって、金バンプ電極上に突起が異常成長することを防止するものである。 （もっと読む）

【課題】 良好な密着性を有する金めっきを形成することができる、金めっき構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】 金めっき構造体の製造方法は、チタン基材（１０）の表面から酸化膜を除去する除去工程と、除去工程後に、不動態膜の形成を抑制する添加剤が添加された金めっき浴（３０）にチタン基材（１０）を浸漬する浸漬工程と、を含む。チタン基材（１０）の表面における不動態膜の形成が抑制される。それにより、良好な密着性を有する金めっき（４０）を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】メッキ屑の発生が少なく、通電性が良好で送給性に優れる銅メッキあり溶接ワイヤを提供する。
【解決手段】鋼線の表面に銅メッキが施された溶接ワイヤにおいて、Ｘ線光電子分光法によりワイヤ表面の銅および酸化銅の濃度を測定し、銅に対する酸化銅の存在比率を酸化銅比率（原子％）として算出し、この酸化銅比率が６％以上である表面層部分を酸化銅濃化層と定義したとき、アルゴンビームを使用してワイヤ表面をスパッタリングした場合に、標準試料としてＳｉＯ_２を使用したスパッタレート換算で、この酸化銅濃化層の深さがワイヤ表面から１０ｎｍ以下とする。 （もっと読む）

【課題】亜鉛メッキ後の経時変化により亜鉛メッキ製品の表面にウィスカが発生するのを防止することができるフリーアクセスフロア構成部材の表面処理方法を提供する。
【解決手段】電気分解した亜鉛Ｍを、フリーアクセスフロア構成部材Ｗ１の表面に電気的に付着させる亜鉛メッキ処理の工程を含む、表面処理方法において、金属亜鉛、シアン化ナトリウム、水酸化ナトリウム、硫酸ナトリウムを混入し、光沢剤を全く添加していないシアン化亜鉛メッキ浴に、陰極のフリーアクセスフロア構成部材の鉄板と、陽極の亜鉛板を浸漬して行なう電気メッキ作業において、陰極と陽極間に流れる電流の方向は、メッキ付着時に流れる正方向の正電流と、この正方向と逆の方向の逆電流が交互に繰り返し流れるようにし、このとき正電流を第１の時間流した後、逆電流を第１の時間より短い第２の時間流すようにして、鉄板の表面に所定の厚さの亜鉛メッキを付着させる。 （もっと読む）

本発明は、金属合金めっきシステムおよび方法ならびにそれによって得られる構造物に関する。金属合金めっきシステムは、アノード（４、４ａ、４ｂ）、カソード（５）、およびカソード上にめっきすべき複数の金属成分が浸漬される電解溶液（３）を含む電解セルを含んでなり、アノード（４，４ａ、４ｂ）およびカソード（５）は、前記アノード（４、４ａ、４ｂ）とカソード（５）との間に電位差を印加するように構成されている手段（６）と電気的に接続される。本発明は、前記カソード（５）と前記アノード（４、４ａ、４ｂ）との間に電位差を印加するように構成されている手段（６）が、予め規定された法則に従って時間と共に変化する電位差の値をかけることを特徴とする。
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【課題】開口部における異物の付着が抑制された、光透過性に優れる導電性シートの製造方法を提供する。
【解決手段】パターン形成された導電層を有する透明基板を電気めっき液に浸漬し、前記導電層に通電することにより電気めっき処理すると共に、前記導電層の通電されてない部分を、前記電気めっき液に含まれる酸で溶解させることを特徴とする導電性シートの製造方法。 （もっと読む）

【課題】従来のクロメート処理を施した容器材料用鋼板と同等のラミネートフィルムあるいは塗料等の有機樹脂被膜との密着性、および、デント衝撃後の耐鉄溶出性に優れた環境への負荷の少ない容器材料用鋼板と、製造工程において、フッ化物や硝酸性窒素化合物を排出しない、環境への負荷の少ない容器材料用鋼板の製造方法を提供する。
【解決手段】鋼板上のすず層または鉄―すず合金層上に存在する酸化すず層厚が、電解剥離法による測定で３．５ｍｃ／ｃｍ^２以下であり、その上にフッ素または硝酸性窒素を含まず、皮膜量がジルコニウム換算で１ｍｇ／ｍ^２以上、３０ｍｇ／ｍ^２以下であり、かつ硫酸根（SO₄^2-）の量が０ｍｇ／ｍ^２以上７ｍｇ／ｍ^２以下であるジルコニウム化合物からなるクロムフリー接着下地処理層が形成されていることを特徴とする容器材料用フィルムラミネート鋼板、または、容器材料用塗装鋼板。 （もっと読む）

【課題】低コストで、充分な耐食性と導電性とが得られる金属セパレータを提供する。
【解決手段】
最外層にニッケルストライクめっき層１４が施された金属平板１２と、該金属平板１２上に直接形成され、炭素材料と樹脂とを含む被覆層１６と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】ビア導通めっき作業時にバイポーラ現象の発生を防ぐことができ、信頼性の高い健全なビア導通めっきを施すことができるＴＡＢテープの製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁フィルムの両面に配線層を形成し、一方の配線層から他方の配線層に向けてビア穴を形成したフィルムテープ２の他方の配線層の表面にマスキングテープ６を施し、この状態でめっき槽３を通し、一方の配線層とビア穴内部とにビア導通めっきを施すＴＡＢテープの製造方法において、一方の配線層にめっき側給電ロール９を接触させて通電するとともに、マスキングテープ６を施す前の他方の配線層に非めっき側給電ロール１０を接触させて通電しつつ、フィルムテープ２をめっき槽３に通してビア導通めっきを施す方法である。 （もっと読む）

【課題】水素脆化に対し高い耐性を備え、同時に安価に製造可能な固定素子を実現する。
【解決手段】比較的硬い、炭素鋼からなるコアゾーン１４と、このコアゾーン１４より外側にある、第１合金金属との合金である、第１低炭素オーステナイト鋼からなる外周ゾーン１７とを有する固定素子において、コアゾーン（１４）と外周ゾーン１７との間に、コアゾーン１４の鋼よりも硬度が低い第２低炭素鋼からなる第１中間ゾーン（１５ａ，１５ｂ）を少なくとも１つ配設し、第１中間ゾーン（１５ａ）の第２低炭素鋼を、第２合金金属との合金であるオーステナイト鋼またはフェライト鋼とし、フェライト鋼からなる第１中間ゾーン（１５ｂ）と外周ゾーン（１７）との間に、比較的硬い、炭素鋼からなる第２中間ゾーン（１６）を配設する。 （もっと読む）

【課題】たとえ炉内のドーパント、ドーパント酸化物、アモルファスの排気管への流入が長期間続いたとしても、排気部材の内部表面への固着、アモルファス層の形成という現象を抑制することで、多大な工数を要する清掃作業を回避して、清掃作業を簡易かつ短時間で終了できる方法を提供する。
【解決手段】排気管２０等の排気部材の被処理面が、鉄鋼材料で構成されたものにおいて、排気部材の被処理面に、鉄よりも化学的活性度の高いクロムでメッキ処理、ないしは、フッ素樹脂添加無電解ニッケルメッキ処理を施す。 （もっと読む）

【課題】耐白錆性に優れたノンクロメート化成処理電気Ｚｎめっき鋼板を提供する。
【解決手段】ノンクロメート化成処理電気Ｚｎめっき鋼板１０は、電気Ｚｎめっき層２の上にノンクロメート化成処理皮膜３を有しており、電気Ｚｎめっき層２とノンクロメート化成処理皮膜３との界面から電気Ｚｎめっき層２の深さ方向０．０４μｍの範囲に含まれるＮｉは、原子換算で５００質量ｐｐｍ以下に抑制されている、耐白錆性に優れたノンクロメート化成処理電気亜鉛めっき鋼板。 （もっと読む）

【課題】装身具、あるいは半導体の表面に、白金族金属、金、銀から選ばれる金属との合金の薄膜をメッキするための方法を提供する。
【解決手段】二酸化ゲルマニウムをアルカリ性溶液に溶解した後、遊離酸を添加して酸性ゲルマニウム溶液を作製し、更に、白金族金属、金、銀から選択される共析金属を溶解し、電解液とする。装身具においてはゲルマニウムの含有率を５〜４５重量％、半導体素子においてはゲルマニウムの含有率を８０〜９０％となるように用途に応じて電解液中のゲルマニウムの濃度を調整して電解メッキを施す。 （もっと読む）

【課題】従来のクロメート処理を施した容器材料用鋼板と同等のラミネートフィルムあるいは塗料等の有機樹脂被膜との密着性、および、デント衝撃後の耐鉄溶出性に優れた環境への負荷の少ない容器材料用鋼板と、製造工程において、フッ化物や硝酸性窒素化合物を排出しない、環境への負荷の少ない容器材料用鋼板の製造方法を提供する。
【解決手段】鋼板上に、すず層または鉄―すず合金層が形成され、さらに、その上にフッ素または硝酸性窒素を含まないタンニン化合物からなるクロムフリー接着下地処理層が形成されている容器材料用フィルムラミネート鋼板、または、容器材料用塗装鋼板であり、鋼板上のすず層または鉄―すず合金層上に存在する酸化すず層厚が、電解剥離法による測定で３．５ｍｃ／ｃｍ^２以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】比較的薄い銅めっき皮膜を形成した場合でも、均一かつ平滑な、良好な鏡面光沢を有する銅めっき皮膜を析出する銅めっき方法を提供する。
【解決手段】銅めっき方法において、被めっき物を、プレディップ酸性溶液で活性化し、更に、少なくとも０．７５ｍｇ／Ｌの臭化物イオンを含有する前処理液とを接触させるか、あるいは被めっき物を少なくとも０．７５ｍｇ／Ｌの臭化物イオンを含むプレディップ酸性溶液に接触させた後に、電気めっきにより銅を析出させる銅めっき方法。 （もっと読む）

【課題】金属基材上に形成される酸化物皮膜を除去することができる金属基材上の表面処理方法である。
【解決手段】本発明の金属基材上の表面処理方法は、金属基材上に形成される酸化物皮膜を還元処理する還元処理工程と、前記還元処理された酸化物皮膜を酸化する酸化処理工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】バリア層としてのルテニウム膜の表面に直接電解めっきを行って、トレンチ等の配線用凹部内に内部に欠陥のない配線材料を埋込むことができるようにする。
【解決手段】配線用凹部の表面を含む全表面にルテニウム膜を形成した基板を用意し、基板表面をめっき液に所定時間接触させてめっき液中の添加剤をルテニウム膜に吸着させ、しかる後、電解めっきによりルテニウム膜の表面に導電膜を成膜する。 （もっと読む）

【課題】ステンレス鋼板を用いた溶接製品の隙間腐食を、めっき層によって有効に抑制することにある。
【解決手段】ステンレス鋼板と、該ステンレス鋼板の少なくとも一方の面に形成された、Ｚｎ及びＮｉを含む合金からなるめっき層と、を有する溶接用ステンレス鋼板、及び、ステンレス鋼板と、該ステンレス鋼板の少なくとも一方の面に形成された、Ｚｎ又はＺｎを含む合金からなる第一のめっき層、及び、Ｎｉ又はＮｉを含む合金からなる第二のめっき層と、を有する溶接用ステンレス鋼板。 （もっと読む）

【課題】マグネシウム合金の電解めっきによる銅めっき層の形成において、マグネシウム合金と密着性の良い銅めっき層を形成する方法を提供する。
【解決手段】マグネシウム合金３に電解めっきを利用して銅めっき層１を形成する前に、マグネシウム合金の表面を前処理液で処理し、均一な電流分布を持たせる電解めっき用皮膜２をマグネシウム合金の表面に形成させるのを特徴とし、該方法により、マグネシウム合金の表面に形成された電解めっき皮膜２と銅めっき３との結合を容易にし、密着性のよい電解銅めっき層を形成する。 （もっと読む）