【課題】表示品質を劣化させないプラズマディスプレイ用電磁波シールド材の製造に用いる黒色化された表面を有する銅箔を提供する。
【解決手段】黒色化処理した表面がエッチング工程に用いられる各種薬剤に暴露され、エッチングによる銅メッシュ形成後の黒色化された表面の反射率変化が２以下とした。また、黒色化された表面に、ニッケル層をニッケル換算で０．１〜５．０ｍｇ／ｄｍ^２の付着量で形成する。表面にはさらにクロメート処理を行なってもよい。 （もっと読む）

【課題】ポリアミド樹脂成形体が、水分や塩化カルシウム等と接触しないようにすることができる防振装置を提供する。
【解決手段】エンジン等の振動体の振動を減衰するゴム弾性体３と、それを支持するポリアミド樹脂ブラケット２とが一体化された防振装置であって、ポリアミド樹脂ブラケット２において、ゴム弾性体３と非接触の部分の表面が、めっき膜１により被覆されている。 （もっと読む）

【課題】ポリアミド樹脂成形体を有する構造部材（樹脂ブラケット等）において、そのポリアミド樹脂成形体が、水分や塩化カルシウム等と接触しないようにすることができる構造部材およびそれを用いた防振装置を提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂を主成分とし繊維状補強材を含有するコア層２１が、ポリアミド樹脂を主成分とするスキン層２２により被覆された樹脂ブラケット２と、この樹脂ブラケット２の表面に被覆されているめっき膜１とを備え、上記樹脂ブラケット２のスキン層２２の表面が、スキン層２２内に含有された、酸，アルカリ，水または有機溶剤に溶解する溶解性成分６の溶解跡の穴部６ａの存在により粗面に形成されている。 （もっと読む）

【課題】摩擦摺動部、及び切替部の耐磨耗性、及び潤滑性を飛躍的に向上させ、無注油で時計の長期間の使用が可能となる時計部品の提供。
【解決手段】電子制御式機械時計の三番車７は、上下のホゾ部分が輪列受および地板２に組み込まれた受石５０で受けられている。三番車７は、三番カナ７１と、三番車７の下部位置に設けられる下ホゾ７２とを備える。受石５０は、中央にホゾ穴５１が形成されたルビー等により構成されている。三番カナ７１、及び下ホゾ７２の表面は、複合メッキ７３により皮膜されている。複合メッキ７３は、電気メッキ処理により皮膜されたニッケルメッキ７４と、ニッケルメッキ７４上にポリアクリル酸等の分散剤を用いて無配向に形成されたカーボンナノチューブ層７５とを備える。三番カナ７１、及び下ホゾ７２と、ホゾ穴５１との間には時計専用の油７６が注油される。 （もっと読む）

【課題】アークが発生し難く、ロール寿命が長いコンダクターロールを提供する。
【解決手段】下記式（１）で定義する形状係数ｋが０．５以上の表面を備えていることを特徴とするコンダクターロール。
ｋ＝Ｒｖ／Ｒｙ ・・・（１）
Ｒｖ：最大谷深さ（μｍ）
Ｒｙ：最大高さ粗さ（μｍ） （もっと読む）

【課題】高い導電性を有し、表面の物理的強度も優れた液晶表示装置のタッチパネル用透光性電磁波シールドフィルムを提供すること。
【解決手段】支持体上に、現像銀を含む導電性金属からなる細線パターンを有する液晶表示装置用タッチパネル用透光性電磁波シールドフィルム。とくに細線パターンの引っ掻き強度がＨＢ以上であるタッチパネル用透光性電磁波シールドフィルム。 （もっと読む）

【課題】溶接性、耐食性、有機樹脂との密着性、皮膜の経時安定性（耐黄変性）に優れ、さらには製缶工程における粉状錫の発生問題を回避できる溶接缶用表面処理鋼板とその製造方法を提供する。
【解決手段】鋼板の両面にＦｅ−Ｓｎ合金層を有し、該Ｆｅ−Ｓｎ合金層上の非合金化Ｓｎ量が０．１ｍｇ／ｍ^２未満であり、その上に２．０〜２０ｍｇ／ｍ^２の金属Ｃｒ層と、更にその上に金属Ｃｒ換算で２．０〜２０ｍｇ／ｍ^２のＣｒ水和酸化物が形成されている。前記Ｆｅ−Ｓｎ合金層の片面あたりのＳｎ付着量が０．０１〜１．０ｇ／ｍ^２である。 （もっと読む）

【課題】パターン化された磁気記録媒体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板及び所定間隔をおいて配列された複数の磁気記録層を備えるパターン化された磁気記録媒体であり、磁気記録層は、Ｃｏ、Ｐｔ及びＮｉを含む合金で形成されたパターン化された磁気記録媒体。これにより、読み出し及び書き込み特性に優れ、高い耐蝕性及び記録密度を有する。 （もっと読む）

【課題】 各基板毎にめっき電流が正常に流れたかどうかを検知して、正常な電流が流れなかったために所定のめっき厚となっていない可能性の高い基板を除外できるようにする電解めっき装置を提供する。
【解決手段】 プッシュバー方式による電解めっき装置によりプリント基板３へのめっきを行うに際し、各基板がめっきされつつある時に、各基板毎にそのラック１に流れているカソード電流値を計測するとともに、各基板毎の使用されているラック識別番号及び各基板毎の使用さえているめっき治具識別番号を読み取り、これら計測結果と読み取り結果をコンピュータ１０に入力し、まためっき完了後に、各ラック１のカソード電流の積算値が予めコンピュータ１０に設定値として入力してある設定範囲になっているかどうかを確認できるようにした。 （もっと読む）

【課題】被膜特性および磁気特性に優れた方向性電磁鋼板を提供する。
【解決手段】インヒビター成分を含有しない成分系の鋼スラブを素材として、方向性電磁鋼板を製造するに際し、
一次再結晶焼鈍後、焼鈍分離剤の塗布に先立ち、鋼板表面にSi，Cu，Sn，CoおよびNiのうちから選んだ１種または２種以上の金属含有物を該金属元素換算の合計量で0.1〜50 mg/m²の範囲で電着させ、しかるのち焼鈍分離剤を塗布する。 （もっと読む）

【課題】Ｃｒめっき皮膜が形成された長円形状の内周面を備え、該内周面をシール部材が周方向に摺動する摺動部材に関し、Ｃｒめっき皮膜を結晶配向性及び摩擦係数の速度依存性の観点から改良して、低摩擦化を図るとともに、異常摩耗を防止する摺動部材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】Ｃｒめっき皮膜における（２２２）配向結晶の存在率を他の配向の結晶の存在率よりも高くするとともに、シール部材２の摺動速度が漸次上昇する領域ＡではＣｒめっき皮膜の摩擦係数の速度依存性が負勾配の特性を示し、シール部材２の摺動速度が漸次低下する領域ＢではＣｒめっき皮膜の摩擦係数の速度依存性が正勾配の特性を示すようにする。 （もっと読む）

【課題】クロム層に対してより高い圧縮残留応力を安定して付与することができるクロムめっき装置を提供する。
【解決手段】パルス電源３内部のインダクタンスと、パルス電源３から第５，第６アノード電極Ｙ５，Ｙ６に至る配線のインダクタンスと、パルス電源３から第１，第１０カソード電極Ｋ１，Ｋ１０に至る配線のインダクタンスとを合計した往復インダクタンスを、0.5〜6.8μH範囲の所定値に設定するか、パルス波形の立上り・立下り時間の合計を0.04〜0.38ms範囲の所定値に設定し、アノード電極Ｙに挿入された各ワークＷの表層部に２５０ＭＰａ以上の圧縮残留応力を有する、クラックのないクロム層を析出させる。 （もっと読む）

【課題】コネクター等の電気接点の形成に適した合金めっきであって、純金に近い接触抵抗値が得られ、良好なめっき皮膜が得られる合金めっきを提供する。
【解決手段】シアン化金カリウムを金含有量として1.0〜30ｇ/ｌ、シアン化銀カリウムを銀含有量として1.0〜200ｐｐｍ含有する電気接点用部品用金−銀合金めっき液。このめっき液には、ピロリン酸カリウムを30〜100ｇ/ｌ、ホウ酸を20〜50ｇ/ｌ、エチレンジアミン又はその誘導体を0.05〜150ｇ/ｌ添加することが好ましい。電気めっきは、液温２０〜７０℃、電流密度10〜110Ａ/ｄｍ^２の条件で行う。 （もっと読む）

【課題】チップオンフィルム（ＣＯＦ）の折り曲げ実装時に求められる耐屈曲性において、ＭＩＴ耐折性試験（ＪＩＳ Ｃ ５０１６）により２００回以上の折曲げ性が得られ、折曲げに対する耐久性に優れる半導体実装用の銅被覆ポリイミド基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルム１の少なくとも片面に、スパッタリング法によってニッケル−クロム系合金層２及び銅層３を形成し、さらにその上に電気めっき法、或いは電気めっき法と無電解めっき法を併用する方法で銅皮膜４を形成してなる銅被覆ポリイミド基板において、前記銅皮膜４中の結晶の平均結晶粒径は、１６０〜７００ｎｍであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 光線処理装置の耐高温金属基板の製造方法及び構造を提供する。
【解決手段】 プラスチック射出成型、金属ダイカスト成型、金属電気鋳造成型の方法により反型体を成型し、電気鋳造成型により該反型体の表面に一定の厚度の基板を形成する。メッキ時には予め基板表面をラフ化し、積層方式により材料を基板の特定表面上に積層する。こうして全、半反射型或いは特殊光線が通過する型層となり、そのラフ化はイオンビームスプラッターにより、基板のラフ表面の窪みはナノサイズのラフ凹凸面となる。材料を積層させる時、原子或いは原子団の大小様々な嵌入表面の形態により効果的に結合させ、こうして両者の結合の安定性は極めて高く、基板は薄くなるため、直接ランプの高温を発散させることができ、効果的な散熱と耐高温の目的を達成することができる。さらに、わずかに弾性を備えたランプシェードを対応させることで、光線処理特性を調整可能な構造を形成する。 （もっと読む）

【課題】めっき後の超音波洗浄の洗浄力を確保しつつ、リードフレームの表面に残留する洗浄水の量を減らすことでめっき被膜の表面に厚い酸化膜が形成されるのを防ぐことができる半導体装置の製造方法を得る。
【解決手段】リードフレームの表面にめっき被膜を形成するめっき工程と、めっき工程の後に、リードフレームを温度が５０℃以下の洗浄水に浸して超音波洗浄を行う第１の超音波洗浄工程と、第１の超音波洗浄工程の後に、リードフレームを温度が６０℃以上の洗浄水に浸して超音波洗浄を行う第２の超音波洗浄工程と、第２の超音波洗浄工程の後に、リードフレームの水切り及び乾燥を行う工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】容易かつ確実に内外面に均一な厚さのメッキが施された均一な品質の封口キャップを得ることができるアルカリ電池用封口キャップの製造方法およびアルカリ電池を提供する。
【解決手段】金属板の両面に、スズまたはスズ合金によるメッキを施して表面被覆した後に、当該金属板を１個の上記封口キャップを製造するための寸法に切断し、次いでこれをプレス成形して上記有底筒状に形成するとともに、打ち抜き加工により上記有底筒状の底板１１に上記集電棒が挿通される孔部１２を穿設することにより、上記封口キャップ１０を製造する。 （もっと読む）

【課題】ナゲット割れ感受性が低く、ナゲット内破断が発生しにくい重ね抵抗溶接用高強度鋼板及び重ね溶接継手を提供する。
【解決手段】引張強さが３４０ＭＰａ以上で、板厚ｔが０．５〜１０ｍｍの冷延鋼板又は熱延鋼板からなる鋼素材２の片面又は両面に、質量％で、Ｃ：０．１％以下、Ｓｉ：１．４％以下、Ｍｎ：２．０％以下、Ｐ：０．１５％以下、Ｓ：０．０３％以下、Ａｌ：０．１％以下に規制された組成を有し、厚さがｔ／５０以上かつｔ／５未満である鉄めっき層３ａ，３ｂを形成して、高強度鋼板１とする。 （もっと読む）

【課題】導電膜上に付着している有機汚染物を原因として凸部等の欠陥を有するメッキ層が形成されることを防止する積層基材の製造方法及び積層基材の製造装置を提供する。
【解決手段】表面に導電膜が形成されるとともに、帯幅方向を上下方向に向けて水平方向に搬送される帯状の基材を、導電膜を通電させた状態でメッキ槽２に供給し、当該メッキ槽内において導電膜上にメッキ層を形成する積層基材の製造方法であって、順次、メッキ槽に供給される直前の基材の導電膜に、帯幅方向の全長に亘って酸素プラズマを照射する。同積層基材の製造装置として、導電膜の帯幅方向の全長に亘って酸素プラズマを照射する細長状の噴射口が形成されたプラズマ装置６と、このプラズマ装置の後段近傍に配設され、酸素プラズマが照射された基材を導電膜が通電した状態で搬入させて、導電膜上にメッキ層を形成するメッキ槽とを設ける。 （もっと読む）

【課題】複数の異なった分野での利点に使用可能な製品を生じさせる陽極処理された多孔質アルミナの助けを借りて行われたナノ構造化法の新しい適用を提案する。
【解決手段】ナノメータサイズのレリーフ又はキャビティの規則的で整然とした分布を示す表面を持った透明材料2からなる基板は、透明材料からなる基板上にアルミニウムの層を堆積することと、透明基板の表面上に転写されるパターンに従って気孔4が整然とした分布しているアルミナ構造体を得るために、その後にアルミニウムの陽極処理を行う操作と、を含む方法で得られる。当該方法は、反射防止特性を持った透明基板を与え、前記反射防止特性が現れる波長で透明基板によって伝えられた放射線のパーセンテージを増加させるために、寸法や配置の適正化されたキャビティ又はレリーフを得るようにして、あるいは、透明基板の金型成形に用いられる金属基板上で行われる。 （もっと読む）