【課題】 水平型電気錫めっきラインを用いた錫めっき鋼帯の製造方法を提供する。
【解決手段】 複数の水平型のめっきセルを有する水平型電気錫めっきラインを用いて、鋼帯に電気錫めっき処理を施すに当たり、複数のめっきセルのうち、少なくとも錫めっき付着量に応じて決定される必要セル数のめっきセルには、めっき液を供給し、かつめっき液を供給しないめっきセルを１つ以上設けてめっき処理を行う。必要セル数は、Ｉ／Ｑ＝｛Ｋ×（ｍ×W×LS）／η｝／Ｑ（ここで、Ｉ：片面当たりのめっき全電流（Ａ）＝Ｋ×（ｍ×W×LS）／η、なお、Ｋ：係数、ｍ：目標の片面当たりの錫めっき付着量（g/m² ）、W：鋼帯幅（mm）、LS：鋼帯搬送速度（m/min）、η：陰極電流効率、Ｑ：１セル当たりの整流器容量（Ａ））で決定されるＩ／Ｑ値より大きい整数のうちの最小値とする。めっき液を供給しない残りのめっきセルでは、鋼帯に水またはめっき液を噴霧することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 たとえば電子部品の外部電極などの被めっき物を、めっきするためのバレルめっき方法において、短時間のめっき処理で、平滑性の高いめっき膜厚を得るためのバレルめっき方法を提供すること。
【解決手段】 被めっき物をバレル内に入れ、前記バレルを回転させながら、電気めっきにより前記被めっき物の表面にめっきするバレルめっき方法であって、第１電流にて、所定のめっき膜厚を形成する第１工程と、その後、前記第１電流よりも電流密度の大きい第２電流に切り替えて、前記第２電流にて、所定のめっき膜厚を得る第２工程と、を有するバレルめっき方法。 （もっと読む）

【課題】 高温多湿の雰囲気下で経時した後のハンダ濡れ性に優れた樹脂被覆めっき金属板を提供する。
【解決手段】 鋼板にＳｎ、Ｚｎ、Ｃｕ、Ｎｉのいずれか１種からなる単層、またはこれらのいずれかの金属２種以上を積層してなる複層、もしくはこれらの金属からなる合金層のめっきを施しためっき鋼板や、Ａｌ基板にＺｎ層、Ｎｉ層、Ｓｎ層などを形成した表面処理Ａｌ板などのめっき金属板の上に、エーテル骨格またはポリカーボネート骨格を有する水系ウレタン樹脂皮膜を被覆して樹脂被覆金属板とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、塗装に欠陥を有する塗装後の状態で、濡れ時間が長くかつ腐食性の高い環境条件においても、低目付量の亜鉛系めっき鋼材で耐食性の優れた高耐食性表面処理鋼材を提供する。
【解決手段】亜鉛を主とする金属めっき層中にＷ又はＭｏの一方又は両方を含有し、かつ、前記Ｗを含有する場合においては金属状態のＷと酸化状態のＷとの質量比が０．１〜１０であり、前記Ｍｏを含有する場合においては金属状態のＭｏと酸化状態のＭｏとの質量比が２〜１０である前記金属めっき層を有することを特徴とする高耐食性表面処理鋼材。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、表面が平滑でかつ耐熱性を有する銅合金箔にＮｉ合金めっきを施したプリント配線基板用金属材料を提供することにある。
【解決手段】３００℃で１時間加熱しても軟化しない圧延銅合金箔の少なくとも一方の面を光沢面に仕上げ、その面に０．３μm以上のＮｉ合金めっきを施すことを特徴とするプリント配線基板用材料であり、耐熱性銅合金箔としてＳｎ入り銅箔やＣｒおよびＺｒ入り銅箔が好ましい。また、めっきには光沢Ｎｉ合金めっきが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 めっきを均一にムラなく付けることができ、表面抵抗の低いフィルムが得られるめっき処理方法を提供すること。
【解決手段】 表面抵抗が１〜１０００Ω／□のフィルム表面を連続的に複数回電解めっきする工程を含むめっき処理方法であって、前半部の平均めっき処理時間を後半部の平均めっき処理時間より短くする。又は、後半部の平均めっき電圧を前半部の平均めっき電圧６０％以下となるようにする。 （もっと読む）

【課題】連続した条材や条板に複合めっき皮膜を均一に形成して、連続的なプレスなどの加工に適した複合めっき材を製造することができる、複合めっき材の製造方法および製造装置を提供する。
【解決手段】 素材１０を水平方向に搬送する間に、前処理工程と、固体粒子を含むめっき液を用いて固体粒子を含有する複合材からなる皮膜を素材上に形成する複合めっき工程と、後処理工程とを連続的に行う複合めっき材の製造装置において、処理工程を行う前処理槽と、この前処理槽の出口側に配置されて複合めっき工程を行う複合めっき槽２０と、この複合めっき槽の出口側に配置されて後処理工程を行う後処理槽とを備え、複合めっき槽の出口に液切り用パッキング３４を設け、この弾性部材に複合めっき槽から搬出される素材が当接して、後処理槽に導入されるめっき液の量を低減する。 （もっと読む）

【課題】表面が平滑でかつ耐熱性を有する銅合金箔にＮｉもしくはＮｉ合金めっきを施したプリント配線基板用金属材料を提供する。
【解決手段】３００℃で１時間加熱しても軟化しない圧延銅合金箔の少なくとも一方の面を光沢面に仕上げ、その面に０．３μｍ以上のＮｉもしくはＮｉ合金めっきを施し、その表面粗さがＲａで０．１０μｍ以下であり、かつ表面粗さの相対性スキューネス（Ｒｓｋ）の値が負であるプリント配線基板用金属材料。 （もっと読む）

【課題】
ダイレクトめっき法におけるＰＣ／ＡＢＳ系樹脂の電気銅めっき工程におけるめっき析出性とめっき密着強度のバランスおよび耐衝撃性、耐熱性などの樹脂性能に優れたダイレクトめっき用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
ポリカーボネート樹脂（Ａ）２０〜８０重量％およびゴム強化スチレン系樹脂（Ｂ）８０〜２０重量％からなる組成物１００重量部において、該ゴム強化スチレン系樹脂（Ｂ）が、エチレン−プロピレン系ゴム状重合体を構成成分とするゴム強化スチレン系樹脂（ｂ−１）２０〜９９重量％および共役ジエン系ゴム状重合体を構成成分とするゴム強化スチレン系樹脂（ｂ−２）１〜８０重量％からなるダイレクトめっき用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】溶接時におけるアーク安定性に優れた銅メッキマグ溶接用ソリッドワイヤを提供する。
【解決手段】マグ溶接用ソリッドワイヤを、銅メッキ液内に浸漬させてメッキ層の厚さを0.2〜1.0μmの範囲になるようにし、メッキ層内にFe、アルカリ金属(Na)、及びアルカリ土類金属(Mg, Ca)含量の総和が100〜1000ppmの範囲内であり、アルカリ金属(Na)及びアルカリ土類金属(Mg, Ca)含量の総和は10〜500ppmの範囲を満たすように、高速銅メッキしてなる。本発明によれば、溶接時において優れた送給特性とアーク安定性を同時に満たす、マグ溶接用銅メッキソリッドワイヤを、高速銅メッキにもかかわらず得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 被めっき物に対してより均一なめっきを施すことができ、大幅にめっき不良を減少させることができるめっき方法を提供する。
【解決手段】 最初に被めっき物をめっき液で濡らしてから所定時間電流をゼロとし、次いで前記めっき液内の前記被めっき物および電極板に電流を印加してめっき処理をおこなう。 （もっと読む）

【課題】メタンスルホン酸を含有するめっき浴を用い、高電流密度のめっき条件でも優れためっき均一性の得られる錫めっき鋼帯の製造方法を提供する。
【解決手段】搬送される鋼帯に電気錫めっきを施す錫めっき鋼帯の製造方法において、10〜80 g/lの錫イオン、15〜70 g/lの遊離メタンスルホン酸、0.1〜10 g/lの光沢剤および0.1〜5 g/lの酸化防止剤を含有するめっき浴を使用し、かつめっき時の電流密度をC A/dm²、鋼帯の搬送速度をR m/min、めっき浴中の鉄イオン濃度を[Fe] g/lとしたとき、めっき浴中の錫イオン濃度[Sn] g/lを下記の式1を満足するように調整する。
[Sn]≧（7.2＋0.3×C−0.05×R＋0.65×[Fe]） ・・・式1 （もっと読む）

【課題】
ダイレクトめっき法におけるＰＣアロイ系樹脂の電気銅めっき工程におけるめっき析出性とめっき密着強度のバランスおよび耐衝撃性、耐熱性などの樹脂性能に優れたダイレクトめっき用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
ポリカーボネート樹脂（Ａ）２０〜８０重量％およびエチレン−プロピレン系ゴム状重合体を構成成分とするゴム強化スチレン系樹脂（Ｂ）８０〜２０重量％からなる組成物において、該ゴム強化スチレン系樹脂（Ｂ）のグラフト率が５〜５０％であるダイレクトめっき用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】第１に、銅箔の厚みが均一化され、もって平均化されたエッチングが実現されて、例えば回路幅の過不足・バラツキ・誤差・不良等が解消され、高密度，微細，精細な回路が形成されると共に、第２に、しかもこれが簡単容易に実現され、コスト面やスペース面にも優れた、メッキ基板のエッチング装置を提案する。
【解決手段】このエッチング装置３は、回路基板の製造工程で使用され、水平搬送されるメッキされた基板材Ａに対し、エッチング液を噴射してエッチングする。そして、基板材Ａの前後端部Ｆおよび左右端部Ｇを、集中的にエッチングするエリア１３が、エッチング装置３の上流側に付設されている。このエリア１３は、左右の幅方向Ｋに配設された複数本のスプレー管１４，１５と、スプレー管１４，１５に取付けられ、基板材Ａの前後端部Ｆや左右端部Ｇにエッチング液を噴射するスプレーノズルと、を備えている。 （もっと読む）

【課題】金属部材に施した部分めっき領域内でのめっき金属層を可及的に一定厚さとし得る部分めっき装置及び部分めっき方法を提供する。
【解決手段】所定表面が露出するようにマスク部材１４が被着されたリードフレームに電解めっきを施し、前記所定表面を所望金属から成るめっき金属層で覆う部分めっき装置において、該マスク部材１４には、前記リードフレームに被着されたとき、前記所定表面が臨む空間部１８が形成されるように凹部１６が形成されていると共に、空間部１８内に電解めっき液が供給される供給口２０ａと、空間部１８内の電解めっき液を排出する排出口２０ｂとが凹部１６の底部に形成され、且つ空間部１８内に供給口２０ａから噴き込まれた電解めっき液が空間部１８内に露出する前記所定表面に対して斜め方向から噴き付けられるように、前記リードフレームの所定表面に対して斜め方向に電解めっき液を噴射する噴射ノズル２２が供給口２０ａの近傍に配設されていることを特徴とする。 （もっと読む）

電気接点のための接点表面を形成する方法が紹介され，その場合に銅ベースの基板上に金属が電気化学的方法で析出される。上記金属は，上記金属から容易に溶かし出すことのできるスペースホルダ材料と共に上記基板上に析出され，次に，上記スペースホルダ材料が上記金属層から溶かし出されて，残った多孔質の金属泡に潤滑剤が含浸される。
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【課題】 錫及び錫合金半田めっきにおいて、ウィスカーの発生を抑制することのできる、めっき液、めっき膜及びその作製方法を提供する。
【解決手段】 錫めっき膜又は錫合金めっき膜を作製するためのめっき液に、サッカリンナトリウムを含有させる。好ましくは、サッカリンナトリウムを１５ｇ／ｌ以上含有させる。このめっき液を用いて作製されためっき膜は、錫の平均結晶粒径が１．５μｍ以下であり、ウィスカーの発生が抑制されている。めっき時の電流密度を１５ｍＡ／ｃｍ²以上、カソード電位を飽和カロメル電極（ＳＣＥ）に対して９００ｍＶ以上とすることにより、より確実にウィスカーの発生を抑制することができる。
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【課題】白色度の高い有機皮膜鋼板を安定して製造することができる技術を提供する。
【解決手段】電気亜鉛メッキ層の上に有機皮膜を被覆して有機皮膜鋼板を製造するにあたり、鉄よりも貴であり、かつ亜鉛よりも水素発生過電圧が高いＳｎなどの金属元素を添加した亜鉛メッキ浴中で鋼板を電気亜鉛メッキすることにより、メッキ結晶サイズが０.４〜１０μｍであり、（０００２）面の結晶配向が２０％以上の電気亜鉛メッキ皮膜を形成し、その上面に有機皮膜を被覆する。これによりメッキ表面での鏡面反射強度を強くし、有機皮膜と空気との界面で全反射して外部に出ない光線の比率を減少させて、有機皮膜鋼板としての白色度を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】 2層フレキシブル銅張積層板を形成する際に、高電流密度めっきを行っても応力がかからない、外観の優れた銅のめっき層を形成する。
【解決手段】 表面に導電性のシード層を有する有機高分子樹脂フィルムに銅を電解めっきすることにより、該フィルム上に銅箔を形成するフレキシブル銅張積層板を製造する方法において、導電性基体に白金族金属またはその酸化物を主成分とする電極活性物質を被覆した陽極を使用し、めっき用電解槽を陽イオン交換膜を用いて陽極室と陰極室に分離し、めっき浴温度が30 ℃以上および銅めっき電流密度が4〜12 A/dm^２でめっきを行う。 （もっと読む）

【課題】還元剤を使用せずに電気めっき浴中の第二鉄イオンを第一鉄イオンに還元することが可能な電気めっき法を提供する。
【解決手段】第一鉄系の電気めっき浴１１を使用して基板９に電気めっきする場合に、電気めっき期間（電気めっき浴１１中において基板９が電気めっきされる期間）中にアノード４とカソード５との間に電気めっき電位を加えると共にカソード４（作用電極）と基準電極６との間に補助電位を加える。この電気めっき電位により基板９が電気めっきされると共に、補助電位により電気めっき浴１１中の第二鉄イオン（Ｆｅ³⁺）が第一鉄イオン（Ｆｅ²⁺）に還元される。 （もっと読む）