【課題】 レジスト膜によるマスクなしに、形状の制御された高密度の配線を有する配線板を製造する。
【解決手段】 絶縁基板上に銅配線を有する配線板の製造方法において、絶縁基板上の配線やバンプを形成する部分に凹凸形状を有する下地金属膜を形成する工程と、電気めっきによって下地金属膜の凹凸を有する部分に銅または銅合金のめっき膜を形成する工程とを含み、めっき液中にめっき反応を抑制する物質を加えることで、前記絶縁基板の表面とめっき膜側面との角度を９０度以下とする。 （もっと読む）

第１および第２の陽極を浴内に入れた電気めっき溶液の浴を有する電気めっきシステムを提供することによって、ディスクドライブサスペンション構成要素の両側における露出した導体領域を同時に電気めっきするための方法。サスペンション構成要素は、電気めっき溶液の浴中で第１および第２の陽極間に位置決めされる。第１の電気めっき電流が、第１の陽極と構成要素の第１の表面における露出した導体領域との間に生成される。第２の電気めっき電流が、第２の陽極と第２の表面における露出した導体領域との間に生成される。それによって、導電性材料の層が、構成要素の両側における露出した導体領域にめっきされる。時間および大きさなどの、第１および第２のめっき電流のパラメータを制御することによって、導体の対向する側面に、同じかまたは異なる厚みに導電性材料の層をめっきすることができる。
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【課題】 フェースダウン方式の噴流めっき装置において、操作性を損なうことなく、ブラックフィルム等に起因する微小な固形異物による、めっき品質の低下を防止する。
【解決手段】 フェースダウン方式のめっき装置において、半導体ウェハ１と陽極電極５との間に、隔壁７が設けられており、陽極電極５と半導体ウェハ１とが隔壁７により隔離され、めっき処理槽１００が被めっき基板室と陽極電極室とに区分されている。 （もっと読む）

【課題】 微細貫通孔のサイズ、形状、位置、深さ、及び微細貫通孔の単位面積あたりの個数等のパラメータを目的に合わせて設計可能な孔開き電解金属箔の提供を目的とする。
【解決手段】 上記課題を達成するため、当該孔開き電解金属箔の一面側を基準面とし、その基準面に対し略垂直となるよう、他面側に貫通した複数個の微細貫通孔７を備えることを特徴とする孔開き電解金属箔１等を採用する。また、厚さ方向に複数の微細貫通孔を備えた孔開き電解金属箔のハンドリング性を向上させるためキャリア基材と孔開き電解金属箔とが張り合わせられた状態にあることを特徴とするキャリア基材付孔開き電解金属箔を採用する。そして、これらの製造のため、キャリア基材の表面に絶縁性突起部を形成し、前記キャリア基材の絶縁性突起部を形成した面に対し金属メッキを行い、キャリア基材表面に孔開き電解金属箔を形成することを特徴とする製造方法等を採用する。 （もっと読む）

【課題】 めっき層の視感が幅方向で異なること無く、表面外観の均一性に優れた電気亜鉛めっき鋼板の製造装置を提供する。
【解決手段】 電気亜鉛めっき鋼板の製造装置２０は、電気亜鉛めっきされるべき素鋼板２１を水で洗浄する第２水洗装置２５と、めっき液によって素鋼板２１に電気亜鉛めっきを施す電気亜鉛めっき装置２７との間に、素鋼板２１を、めっき液のｐＨ以上かつ水のｐＨ以下の酸性溶液で湿潤処理する湿潤処理手段２６を含むように構成される。この酸性溶液には、めっき処理が施された電気亜鉛めっき鋼板２１ａを後水洗装置２８で洗浄した洗浄水が用いられる。 （もっと読む）

【課題】表面の残留応力値が−１００MPａ以上であっても、耐食性を発揮するクロムめっき部品を容易かつ安定して得ることができる製造方法を提供する。
【解決手段】パルスめっき処理を行ってクラックのないクロム層を形成した後、表面をバフ研磨により仕上加工するクロムめっき部品の製造方法において、前記パルスめっき処理によりクロム層に生じる電着応力値Ａと、前記仕上加工によりクロム層に付与される加工応力値Ｂと、温度上昇や時間の経過により生じるクロム層の応力変化量Ｃとが、式[Ａ＋Ｂ＋Ｃ＜８０ＭＰａ]を満足するように、前記パルスめっき処理におけるパルス波形、電流密度、めっき浴温度、めっき浴組成等を調整し、かつ仕上加工における使用バフの種類、加工条件等を調整する。 （もっと読む）

【課題】めっきされた冷間圧延ストリップ、前記ストリップの使用、及び前記ストリップから製造される受像管用のシャドウマスクを提供する。
【解決手段】軟鋼から形成される内層を含み、前記内層の相互に対立する表面（Ｏ）に、インバー合金から形成されるそれぞれの外層（３、４）が取り付けられているめっきされた冷間圧延ストリップ（１）を提供する。本発明によると、内層（２）により仮定される厚さＤｉに対する外層（３，４）によりそれぞれ仮定される厚さＤａの比率Ｄａ／Ｄｉは０．０５≦Ｄａ／Ｄｉ＜０．１５を満足する。これにより前記めっきされた冷間圧延ストリップは、受像管用のシャドウマスクの製造に特に適する。強度があるため、シャドウマスクが取り付けられた状態でそれぞれ作用する圧力を確実に吸収できる。内層と比較して薄いにもかかわらず、外側のインバー層は純粋なインバー合金から製造される平らな材料に近似の熱膨張特性を保証する。 （もっと読む）

放熱特性、耐食性及びスポット溶接性に優れた電池ケース用表面処理鋼板及び電池ケースを提供することを目的とする。電池ケース用表面処理鋼板は、電池ケースの外面側に相当する面の最表層に、黒色錫−ニッケルめっき層、黒色錫−ニッケル−硫黄めっき層、あるいは黒色コバルト−錫めっき層からなる黒色層を有する。電池ケースは、これらの表面処理鋼板を、深絞り成形法、ＤＩ成形法又はＤＴＲ成形法によって成形して得られる。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、耐熱性を有する銅合金箔の表面が平滑でかつ、その表面に施したＮｉめっきの表面が良好な濡れ性を有するプリント配線基板用金属材料を提供することにある。
【解決手段】 圧延銅合金箔の少なくとも一方の面を光沢面に仕上げ、その面に０．３μm以上のＮｉもしくはＮｉ合金めっきを施し、その表面の水の接触角が８０度以下、好ましくは４０度以下であることを特徴とするプリント配線基板用金属材料であり、Ｎｉめっき或いはＮｉ合金めっき後にシランカップリング処理或いはチタンカップリング処理を施こすこと、さらにはコロナ放電、プラズマ処理或いはＵＶオゾン処理を施すことで良好な濡れ性が得られる。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、ウィスカーの発生が抑制されたＣｕ−Ｚｎ系合金のリフローＳｎめっき条を提供することにある。
【解決手段】 平均濃度で２０〜４０質量％のＺｎを含有する銅合金を母材とするＳｎめっき条であり、表面から母材にかけて、Ｓｎ相、Ｓｎ−Ｃｕ合金相、Ｃｕ相の各層でめっき皮膜が構成され、該Ｓｎ相の最表層のＺｎ濃度が３〜３５質量％であることを特徴とする、ウィスカー発生が抑制されたＣｕ−Ｚｎ系合金のＳｎめっき条。 （もっと読む）

【課題】 アスペクト比の大きいスルーホール内にメッキ法で導体部材を埋め込際に生じるボイドの発生を防止するものである。
【解決手段】 本発明は、基板を貫通する貫通孔（以下、スルーホールと称す）を有する第１の基板と基板表面に第１の基板に形成した貫通孔を、第２の基板表面に形成されたシード膜上に第１の基板を載置し、第２の電極をシード膜と対向するように配置しメッキ液中でメッキすることでスルーホール内に金属が埋め込むものである。 （もっと読む）

【解決手段】 摺動材料１は、Ｃｕ合金からなる基材２と、この基材２の表面に施したＳｎめっきからなるオーバレイ３を備えている。上記基材２とオーバレイ３に熱処理を施すことによって、オーバレイ３の内部にＣｕ−Ｓｎ化合物からなる内部改質層３Ａが形成されている。Ｓｎめっきからなるオーバレイ３を施した基材２を１８０〜２００℃で連続５〜２０時間だけ加熱することで、内部改質層３Ａを形成する。内部改質層３ＡにおけるＳｎとの境界面には、全域にわたって凹凸５が形成されており、その凹部内にＳｎが埋設されている。
【効果】 摺動材料１の表面にオーバレイ３としてのＳｎが存在するので、なじみ性に優れた摺動材料１を提供できる。また、オーバレイ３内には、無数の凹凸５を備えたＣｕ−Ｓｎ化合物からなる内部改質層３Ａが存在するので、耐摩耗性に優れた摺動材料１を提供できる。 （もっと読む）

【課題】 磁気ヘッドを構成する非磁性膜等を形成する方法として好適に利用することができるNiP非磁性めっき膜の製造方法およびこの方法を用いた磁気ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】 電解めっき法によりNiP非磁性めっき膜を製造する方法であって、ニッケルイオンの供給源となる試薬とリンイオンの供給源となる試薬と、カルボキシル基を有する試薬を含有するNiPめっき液を使用してめっきすることを特徴とする。 （もっと読む）

改良された電極、及び該電極を製造する方法であって、前記電極は、同一ジオメトリの光沢白金と比較して少なくとも５倍は表面積が増加しており、また同一表面積を有する白金黒と比較して物理的応力に対する耐性が改善されている白金のフラクタル表面コーティング［発明者らは、“白金グレイ”と称している］を有している。白金グレイの表面コーティングを電気めっきするプロセスは、光沢白金を発生させるのに必要な速度より速く且つ白金黒を発生させるのに必要な速度より遅い中庸の速度でめっきすることからなる。 （もっと読む）

【課題】軟磁気特性が良好で、飽和磁束密度が大きい軟磁性膜を安定して製造する。
【解決手段】方向が交互に切り替わるめっき電流を用いて電気めっきを行って、主要元素が鉄およびニッケルである合金よりなる軟磁性膜を製造する。この軟磁性膜において、合金に含まれる鉄およびニッケルの合計に対する鉄の割合とニッケルの割合をそれぞれａ重量％、（１００−ａ）重量％と表したときに、ａは８０以上１００未満である。また、軟磁性膜の飽和磁束密度は、２．０Ｔ以上である。また、合金に含まれる鉄およびニッケルの合計を１００重量％としたとき、合金に含まれる鉄およびニッケル以外の元素の割合は、１．３重量％以下である。 （もっと読む）

【課題】メッシュ状の導電層上に均一な膜厚でメッキ層を形成して、電磁波シールド性光透過窓材を製造する方法及びそのために有利な簡易なメッキ装置を提供する。
【解決手段】メッキ液が満たされるメッキ槽、該メッキ槽内に配置された陽極電極、及び該陽極電極に陽極電圧が印加されると同時に陰極電圧が印加される被メッキ材料を、該陽極電極に対向して配置するための固定手段、さらに陽極電極と被メッキ材料との間に且つこれらと略並行となるように配置された遮蔽板を備え、該被メッキ材料に電気メッキを施すことにより電磁波シールド性光透過窓材を製造するためのメッキ装置であって、前記被メッキ材料が透明基板及び該透明基板上に設けられたメッシュ状の導電層からなり、そして遮蔽板が貫通孔部を有し且つ遮蔽板の貫通孔部を除いた面積が遮蔽板の中央より外側の方が大きいことを特徴とするメッキ装置。 （もっと読む）

【課題】腐食環境下で優れた耐食性を有し、安価に製造できる転がり軸受を提供することである。
【解決手段】４列円錐ころ軸受の内輪１、外輪２および円錐ころ３の表面に、ビッカース硬度がＨｖ７５０のクロムめっき層１ａ、２ａ、３ａを形成することにより、クロムめっき層１ａ、２ａ、３ａのマイクロクラックをなくし、腐食環境下で優れた耐食性を有し、安価に製造できる転がり軸受を提供できるようにした。 （もっと読む）

【課題】 従来の電池ケース用鋼板と比べて強度と耐食性を有し、電池ケースの側壁が薄くても電池ケースの強度を高めることができ、従来より側壁が薄い電池ケースおよび電池を提供する。
【解決手段】 重量％で、Ｃ：０．０４〜０．６０％、Ｓｉ：０．８０〜３．０％、Ｍｎ：０．３〜３．０％、Ｐ：≦０．０６％、Ｓ≦０．０６％、Ａｌ：≦０．１％、Ｎ：０．００１０〜０．０１５０％、残部Ｆｅおよび不可避的な不純物よりなり、最表層にニッケル層、あるいは鉄−ニッケル合金層、又は最表層にニッケルと鉄−ニッケル合金を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低コストで、かつタングステン製放電加工用電極線とほぼ同様の加工性能を備えた放電加工用電極線を提供する。
【解決手段】芯材の組成を、炭素含有量０．５０〜１．２０重量％の鋼材を焼入れ、焼戻しして得られる焼戻しマルテンサイト組織とすることにより、高温時での電極線の引張り強度を、タングステン製放電加工用電極線の引張り強度とほぼ同じ程度にすることができ、その結果、高張力下での放電加工の可能な放電加工用電極線を得ることが可能となる。また、芯材が鋼材であるので、タングステンに較べて素材コストおよび製造コストが安価なため、黄銅被覆鋼線とほぼ同様な製品コストの放電加工用電極線を得ることができる。
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【課題】 表面に所定量のＮｉフラッシュめっきを有する冷延鋼板において、リン酸塩処理性と塗装後の耐塩温水性が優れた冷延鋼板を提供する。
【解決手段】 素地鋼板表面に２〜２０ｍｇ／ｍ²のＮｉフラッシュめっき層を有する冷延鋼板において、下記（１）式で規定される浸漬電位差Ｖｏが５〜３０ｍＶである。 Ｖｏ＝Ｅ−Ｅｏ−−−（１）但し、Ｅ：Ｎｉフラッシュめっき層を有する冷延鋼板を溶液に浸漬したときの電位， Ｅｏ：Ｎｉフラッシュめっき層を除去した後の冷延鋼板を溶液に浸漬したときの電位。 （もっと読む）